深圳中溫錫膏

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生形成孔隙：形成孔隙通常是一個與焊接接頭的相關的問題。尤其是應用SMT技術來軟熔焊膏的時候，在采用無引線陶瓷芯片的情況下，絕大部分的大孔隙(>0.0005英寸/0.01毫米)是處于LCCC焊點和印刷電路板焊點之間，與此同時,在LCCC城堡狀物附近的角焊縫中,有很少量的小孔隙，孔隙的存在會影響焊接接頭的機械性能,并會損害接頭的強度,延展性和疲勞壽命,這是因為孔隙的生長會聚結成可延伸的裂紋并導致疲勞，孔隙也會使焊料的應力和協(xié)變增加,這也是引起損壞的原因。此外,焊料在凝固時會發(fā)生收縮,焊接電鍍通孔時的分層排氣以及夾帶焊劑等也是造成孔隙的原因。質(zhì)量好的錫膏通常具有較低的焊接溫度，這有助于減少焊接過程中對電子元件的熱損傷。深圳中溫錫膏

    錫膏的認識：1、錫膏時SMT技術中不可缺少的一種材料，它經(jīng)過加熱熔化以后，可以把SMT零件焊接到PCB焊盤上，起連接和導電作用。它的作用類似于焊錫絲和波峰焊的錫水，只是他們的固有形態(tài)不同。2、錫膏的成分主要為金屬顆粒粉末、助焊劑、增稠劑和一些其他活化劑組成，起到主要作用的是助焊劑，可以除去氧化層以及其他一些表面污染，讓焊接能夠順利進行，錫膏一般為錫、鉛合金，熔點為183℃，無鉛焊錫熔點要高一些。二、錫膏的特點：1、錫膏的共晶點為臨界點，當溫度達到時，錫膏就由膏狀開始熔融，遇冷后變成固狀體。2、錫膏的作用就是使其受熱改變形態(tài)，是零件與PCB焊接的媒介物。三、錫膏管理：1、錫膏到來時，貼上流水編號；2、使用錫膏時，應按先進先出的原則；3、錫膏在使用前，要回溫至少半小時，并且進行攪拌，以免錫膏中各成分混合不均而造成不良影響。4、在沒有刮動錫膏的情況下，錫膏在模板上的停留時間不超過30分鐘。5、在使用剩余錫膏的情況下，應先試用，等有結果令人滿意的情況下，才可以加入新錫膏混用。6、刮好錫膏的PCB板，存放時間不可超過2小時，否則需要擦掉重印錫膏。7、兩種不同型號的錫膏不能混合使用。8、錫膏具有一定的腐蝕性。 江蘇Sn42Bi57Ag1錫膏錫膏材料可以用于表面貼裝技術（SMT）和插件焊接技術，適用于各種電子設備的制造。

錫膏的保存與使用規(guī)范：1.保存方法錫膏的保管要控制在0-10℃的環(huán)境下；錫膏的使用期限為6個月。2.使用方法（開封前）開封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上（25±2℃），回溫時間4小時，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法；回溫后須充分攪拌，攪拌時間為5分鐘。3.使用方法（開封后）1)將錫膏約2/3的量添加于鋼板上，形成2-3CM錫膏卷。2)視生產(chǎn)速度，以少量多次（多加次，少加點）的添加方式補足鋼板上的錫膏量，以維持錫膏的品質(zhì)。3)當天未使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應另外存放在別的容器之中。錫膏開封使用后在不能超過24小時，否則回溫。4)隔天使用時應先行使用新開封的錫膏，并將前一天未使用完的錫膏與新錫膏以1：2的比例攪拌混合，并以少量多次的方式添加使用。5)錫膏印刷在基板后，建議于2小時內(nèi)放置零件進入回焊爐完成著裝。6)換線超過1小時以上，請于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內(nèi)封蓋。7)室內(nèi)溫度請控制與22-28℃，濕度RH30-60%為比較好的作業(yè)環(huán)境。

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生焊料結珠：焊料結珠是在使用焊膏和SMT工藝時焊料成球的一個特殊現(xiàn)象.，簡單地說,焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘帶有(或沒有)細小的焊料球(11).它們形成在具有極低的托腳的元件如芯片電容器的周圍。焊料結珠是由焊劑排氣而引起,在預熱階段這種排氣作用超過了焊膏的內(nèi)聚力,排氣促進了焊膏在低間隙元件下形成孤立的團粒,在軟熔時,熔化了的孤立焊膏再次從元件下冒出來,并聚結起。焊接結珠的原因包括：1,印刷電路的厚度太高;2,焊點和元件重疊太多;3,在元件下涂了過多的錫膏;4,安置元件的壓力太大;5,預熱時溫度上升速度太快;6,預熱溫度太高;7,在濕氣從元件和阻焊料中釋放出來;8,焊劑的活性太高;9,所用的粉料太細;10,金屬負荷太低;11,焊膏坍落太多;12,焊粉氧化物太多;13,溶劑蒸氣壓不足。消除焊料結珠的簡易的方法也許是改變模版孔隙形狀,以使在低托腳元件和焊點之間夾有較少的焊膏。錫膏材料的粘結劑成分能夠提供良好的粘附性，確保焊接點的穩(wěn)定性和可靠性。

Sn99Ag0.3Cu0.7錫膏和Sn96.5Ag3Cu0.5錫膏中加入銀元素的原因是為了改善其導電性能和抗氧化能力。首先，銀具有很高的導電性能。在電子器件的制造過程中，錫膏主要用于焊接電路板上的元件。通過在錫膏中加入銀元素，可以顯著提高焊接點的導電性能，從而降低電路板的電阻，提高信號的傳輸性能。其次，銀具有很好的抗氧化性能。在焊接過程中，錫膏會接觸到氧氣和高溫環(huán)境，容易被氧化而導致焊接不良。銀具有良好的耐氧化性，可以防止錫膏在高溫環(huán)境下氧化，保持焊接點的穩(wěn)定性，提高焊接的可靠性。因此，為了滿足現(xiàn)代電子器件對高性能焊接材料的要求，錫膏中常加入銀元素，以改善其導電性能和抗氧化能力。錫膏材料的助焊劑成分可以幫助去除氧化物，提高焊接接觸性能。深圳中溫錫膏

定期對使用錫膏的設備進行清潔和維護，以保持其良好性能。深圳中溫錫膏

理解錫膏回流過程錫膏回流分為四個階段：預熱----高溫----回流----冷卻首先，用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒3°C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內(nèi)部應力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。助焊劑活躍，化學清洗行動開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發(fā)生同樣的清洗行動，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結合的金屬和焊錫顆粒上清理。好的冶金學上的錫焊點要求“清潔”的表面。當溫度繼續(xù)上升，焊錫顆粒首先單獨熔化，并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開始形成錫焊點。這個階段為重要，當單個的焊錫顆粒全部熔化后，結合一起形成液態(tài)錫，這時表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil，則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點開路。冷卻階段，如果冷卻快，錫點強度會稍微大一點，但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應力。深圳中溫錫膏