虹口區(qū)制作AOI檢測(cè)特點(diǎn)

如果錫膏印刷過(guò)程滿足要求，那么ICT發(fā)現(xiàn)的缺陷數(shù)量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷包括以下幾點(diǎn)：A.焊盤上焊錫不足。B.焊盤上焊錫過(guò)多。C.焊錫對(duì)焊盤的重合不良。D.焊盤之間的焊錫橋。在ICT上，相對(duì)這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴(yán)重性成比例。輕微的少錫很少導(dǎo)致缺陷，而嚴(yán)重的情況，如根本無(wú)錫，幾乎總是在ICT造成缺陷。焊錫不足可能是元件丟失或焊點(diǎn)開路的一個(gè)原因。盡管如此，決定哪里放置AOI需要認(rèn)識(shí)到元件丟失可能是其它原因下發(fā)生的，這些原因必須放在檢查計(jì)劃內(nèi)。這個(gè)位置的檢查**直接地支持過(guò)程跟蹤和特征化。這個(gè)階段的定量過(guò)程控制數(shù)據(jù)包括，印刷偏移和焊錫量信息，而有關(guān)印刷焊錫的定性信息也會(huì)產(chǎn)生。當(dāng)應(yīng)用2D x-ray技術(shù)時(shí)，所有的器件都需要被布置在 PCB的正面。虹口區(qū)制作AOI檢測(cè)特點(diǎn)

盡管檢查中的某些細(xì)節(jié)處 理是不倚賴于顏色的。例 如， 一塊白色和一塊綠 色的PCB有著不同的對(duì)比 度，因此設(shè)備需要一些特 定的補(bǔ)償。在一種極端情 況下，橋接在亮背景下呈 現(xiàn)黑色，而在另一種極端情況下，橋接在黑背景下卻是呈現(xiàn)出亮色。這里我們建議 使用無(wú)光澤的阻焊層。在我們的實(shí)踐中，焊盤間（甚至是 細(xì)間距引腳）的區(qū)域也應(yīng)該覆蓋著阻焊層，這個(gè)建議也已 經(jīng)被焊料供應(yīng)商所響應(yīng)。印刷圖案圖3所有印有圖案的PCB也是能夠被檢查的，例如，當(dāng)元 器件的邊框或元器件本體上的字母單獨(dú)出現(xiàn)在組件的某個(gè) 區(qū)域從而干擾對(duì)其他部分的檢查時(shí)，虹口區(qū)無(wú)憂AOI檢測(cè)原料c對(duì) Xi的比率稍微大于1.5。c對(duì) Xi的比率稍微大于1.5。

B.焊盤上焊錫過(guò)多。C.焊錫對(duì)焊盤的重合不良。D.焊盤之間的焊錫橋。在ICT上，相對(duì)這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴(yán)重性成比例。輕微的少錫很少導(dǎo)致缺陷，而嚴(yán)重的情況，如根本無(wú)錫，幾乎總是在ICT造成缺陷。焊錫不足可能是元件丟失或焊點(diǎn)開路的一個(gè)原因。盡管如此，決定哪里放置AOI需要認(rèn)識(shí)到元件丟失可能是其它原因下發(fā)生的，這些原因必須放在檢查計(jì)劃內(nèi)。在ICT上，相對(duì)這些情況的缺陷概率直接與情這個(gè)位置的檢查**直接地支在ICT上，相對(duì)這些情況的缺陷概率直接與情

焊盤之間的焊錫橋。在ICT上，相對(duì)這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴(yán)重性成比例。輕微的少錫很少導(dǎo)致缺陷，而嚴(yán)重的情況，如根本無(wú)錫，幾乎總是在ICT造成缺陷。焊錫不足可能是元件丟失或焊點(diǎn)開路的一個(gè)原因。盡管如此，決定哪里放置AOI需要認(rèn)識(shí)到元件丟失可能是其它原因下發(fā)生的，這些原因必須放在檢查計(jì)劃內(nèi)。這個(gè)位置的檢查**直接地支持過(guò)程跟蹤和特征化。這個(gè)階段的定量過(guò)程控制數(shù)據(jù)包括，印刷偏移和焊錫量信息，而有關(guān)印刷焊錫的定性信息也會(huì)產(chǎn)生。所以對(duì)PLCC焊點(diǎn)不 能通過(guò)垂直檢測(cè)，而要通過(guò)斜角檢測(cè)的方式來(lái)檢查少錫缺陷。

在AOI中存在的主要問(wèn)題是，當(dāng)一些檢查對(duì)象是 不可見的，或是在PCB上存在一些干擾使得圖像變得模糊 或隱藏起來(lái)了。然而，實(shí)際經(jīng)驗(yàn)和系統(tǒng)化測(cè)試都表明，這 些影響是可以通過(guò)PCB的設(shè)計(jì)來(lái)預(yù)防甚至減少的。為了推 動(dòng)這種優(yōu)化設(shè)計(jì)，可以運(yùn)用一些看上去很古老的附加手段（這些方法仍在很多領(lǐng)域被推崇），它的優(yōu)點(diǎn)包括：減少編程時(shí)間比較大限度地減少誤報(bào)? 改善失效檢查。制定設(shè)計(jì)方針，可以有效地簡(jiǎn)化檢查和***地降低生 產(chǎn)成本。Viscom AG 和 KIRRON GmbH &Co KG 合作開發(fā) 出一項(xiàng)特殊測(cè)試方案，目的是為了從根本上研究和證明這 些設(shè)計(jì)在檢查中產(chǎn)生的效果。基于IPC-7350標(biāo)準(zhǔn)的PCB布 局被推薦為針對(duì)這些測(cè)試的基準(zhǔn)。首先，為了探究每一種 布局的檢查效果，建議在大量PCB布局上采用這種基準(zhǔn)； 之后，再有意地利用PCB錯(cuò)誤布局，使得它產(chǎn)生一些工藝 中的缺陷，如立碑和引腳懸空等。布局建議器件的高度、焊錫的數(shù)量和回流工藝 參數(shù)。為了防止焊接反射，應(yīng)當(dāng)避免器件對(duì)稱排列。南京質(zhì)量AOI檢測(cè)批發(fā)

而在器件本體兩側(cè)下方的焊點(diǎn)由于焊錫無(wú) 爬升，很難檢查。虹口區(qū)制作AOI檢測(cè)特點(diǎn)

焊盤之間的焊錫橋。在ICT上，相對(duì)這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴(yán)重性成比例。輕微的少錫很少導(dǎo)致缺陷，而嚴(yán)重的情況，如根本無(wú)錫，幾乎總是在ICT造成缺陷。焊錫不足可能是元件丟失或焊點(diǎn)開路的一個(gè)原因。盡管如此，決定哪里放置AOI需要認(rèn)識(shí)到元件丟失可能是其它原因下發(fā)生的，這些原因必須放在檢查計(jì)劃內(nèi)。這個(gè)位置的檢查**直接地支持過(guò)程跟蹤和特征化。這個(gè)階段的定量過(guò)程控制數(shù)據(jù)包括，印刷偏移和焊錫量信息，而有關(guān)印刷焊錫的定性信息也會(huì)產(chǎn)生?；亓骱盖昂缈趨^(qū)制作AOI檢測(cè)特點(diǎn)

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