硅光芯片耦合測試系統中的硅光與芯片的耦合方法及其硅光芯片,方法包括以下步驟:將硅光芯片粘貼固定在基板上,硅光芯片的端面耦合波導為懸臂梁結構,具有模斑變換器;通過圖像系統,微調架將光纖端面與耦合波導的模斑變換器耦合對準,固定塊從側面緊挨光纖并固定在基板上;硅光芯片的輸入端和輸出端分別粘貼墊塊并支撐光纖未剝除涂覆層的部分;使用微調架將光纖端面與模斑變換器區(qū)域精確對準,調節(jié)至合適耦合間距后采用紫外膠將光纖分別與固定塊和墊塊粘接固定;本發(fā)明方案簡易可靠,工藝復雜度低,通用性好,適用于批量制作。光通信的一個發(fā)展趨勢是實現集成化,類似于集成電路,將光通信系統集成在單一光電子芯片。遼寧光子晶體硅光芯片耦合測試系統生產廠家
硅硅光芯片耦合測試系統及硅光耦合方法,其用以將從硅光源發(fā)出的硅光束耦合進入硅光纖,并可減少硅光束背向反射進入硅光源,也提供控制的發(fā)射條件以改善前向硅光耦合。硅光耦合系統包括至少一個平坦的表面,平坦的表面與硅光路相交叉的部分的至少一部分上設有若干擾動部。擾動部具有預選的橫向的寬度及高度以增加前向硅光耦合效率及減少硅光束從硅光纖的端面進入硅光源的背向反射。擾動部通過產生復合的硅光束形狀來改善前向硅光耦合,復合的硅光束形狀被預選成更好地匹配硅光纖多個硅光模式的空間和角度分布。遼寧光子晶體硅光芯片耦合測試系統生產廠家硅光芯片的耦合封裝一般分為兩周種,1,端面耦合,2.光柵耦合。
硅光芯片耦合測試系統是由激光器與硅光芯片集成結構,結構包括:激光器芯片,激光器芯片包括第1波導;硅光芯片,硅光芯片包括第二波導,第二波導及第1波導將激光器芯片發(fā)出的光耦合至硅光芯片內;第1波導包括依次一體連接的第1倒錐形波導部,矩形波導部及第二倒錐形波導部;第二波導包括第1氮化硅光芯片,第二氮化硅光芯片及硅光芯片;其中,第1氮化硅光芯片,第二氮化硅光芯片及硅光芯片均包括依次一體連接的第1倒錐形波導部,矩形波導部及第二倒錐形波導部。相比于現有技術中的端面耦合,本實用新型的耦合方式對倒裝焊過程中的對準精度要求更低,即使在對準有誤差的實際工藝條件下,仍然具有較高的耦合效率。
硅光芯片耦合測試系統系統的測試設備主要是包括可調激光器、偏振控制器和多通道光功率計,通過光矩陣的光路切換,每一時刻在程序控制下都可以形成一個單獨的測試環(huán)路。光源出光包含兩個設備,調光過程使用ASE寬光源,以保證光路通過光芯片后總是出光,ASE光源輸出端接入1*N路耦合器;測試過程使用可調激光器,以掃描特定功率及特定波長,激光器出光后連接偏振控制器輸入端,以得到特定偏振態(tài)下光信號;偏振控制器輸出端接入1個N*1路光開光;切光過程通過輸入端光矩陣,包含N個2*1光開關,以得到特定光源。輸入光進入光芯片后由芯片輸出端輸出進入輸出端光矩陣,包含N個2*1路光開關,用于切換輸出到多通道光功率計或者PD光電二極管,分別對應測試過程與耦合過程。硅光芯片耦合測試系統硅光芯片的好處:處理的應用領域廣。
硅光芯片耦合測試系統中應用到的硅光芯片是將硅光材料和器件通過特殊工藝制造的集成電路,主要由光源、調制器、探測器、無源波導器件等組成,將多種光器件集成在同一硅基襯底上。硅光芯片的具有集成度高、成本低、傳輸帶寬更高等特點,因為硅光芯片以硅作為集成芯片的襯底,所以能集成更多的光器件;在光模塊里面,光芯片的成本非常高,但隨著大規(guī)模生產的實現,硅光芯片的低成本成了巨大優(yōu)勢;硅光芯片的傳輸性能好,因為硅光材料折射率差更大,可以實現高密度的波導和同等面積下更高的傳輸帶寬。聚合物將其壓在FA上,使得FA進入V槽中。每個光纖的位置可以進行調整,光纖完全落入槽中,達到比較好的耦合效率。遼寧光子晶體硅光芯片耦合測試系統生產廠家
硅光芯片耦合測試系統硅光芯片的好處:高速性能。遼寧光子晶體硅光芯片耦合測試系統生產廠家
硅光芯片耦合測試系統應用到硅光芯片,我們一起來了解硅光芯片的市場定位:光芯片作為光通信系統中的中心器件,它承擔著將電信號轉換成光信號或將光信號轉換成電信號的重任,除了外加能源驅動工作,光器件的轉換能力和效率決定著通信速度。為什么未來需要硅光芯片,這是由于隨著5G時代的到來,芯片對傳輸速率和穩(wěn)定性要求更高,硅光芯片相比傳統硅芯的性能更好,在通信器件的高級市場上,硅光芯片的作用更加明顯。未來人們對流量的速度要求比較高,作為技術運營商,5G的密集組網對硅光芯片的需求大增。之所以說硅光芯片定位通信器件的高級市場,這是由于未來的5G將應用在生命科學、超算、量子大數據、無人駕駛等,這些領域對通訊的要求更高,不同于4G網絡,零延時、無差錯是較基本的要求。目前,國內中心的光芯片及器件依然嚴重依賴于進口,高級光芯片與器件的國產化率不超過10%,這是國內加大研究光芯的內在驅動力。遼寧光子晶體硅光芯片耦合測試系統生產廠家