上海點(diǎn)膠加工量大從優(yōu)

    0013]形成***膠路；所述***膠路被載玻片承載；[0014]檢測所述***膠路的膠寬；[0015]檢測所述***膠路與基準(zhǔn)線集的距離差；[0016]依據(jù)所述膠寬及所述距離差形成所述第二膠路。[0017]本發(fā)明提供的點(diǎn)膠裝置及點(diǎn)膠方法，通過采用檢測單元對(duì)點(diǎn)膠針頭的***方向進(jìn)行校正，并進(jìn)行點(diǎn)膠效果的檢測，結(jié)構(gòu)簡單，成本低，且校正精確，校正所需時(shí)間也較短，提高了效率，可更直接的提高點(diǎn)膠針的校正結(jié)果。附圖說明[0018]圖1是本發(fā)明一實(shí)施例中點(diǎn)膠裝置的立體示意圖。[0019]圖2是對(duì)圖1所示點(diǎn)膠裝置的校正機(jī)構(gòu)的立體示意圖。[0020]圖3是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中點(diǎn)膠方法的第三方向校正的流程圖。21]圖4是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中點(diǎn)膠方法的***方向、***方向校正及點(diǎn)膠效果確定的流程圖。[0022]主要元件符號(hào)說明[0023][0024][0025]如下具體實(shí)施方式將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說明本發(fā)明。 點(diǎn)膠加工可以實(shí)現(xiàn)高速點(diǎn)膠，提高生產(chǎn)效率，適合大批量生產(chǎn)。上海點(diǎn)膠加工量大從優(yōu)

    波峰焊后會(huì)掉片故障現(xiàn)象：固化后元器件粘結(jié)強(qiáng)度不夠，低于規(guī)定值,有時(shí)用手觸摸會(huì)出現(xiàn)掉片。產(chǎn)生原因是因?yàn)楣袒に噮?shù)不到位，特別是溫度不夠，元件尺寸過大，吸熱量大;光固化燈老化;膠水量不夠;元件/PCB有污染。解決辦法：調(diào)整固化曲線，特別是提高固化溫度，通常熱固化膠的峰值固化溫度為150℃左右，達(dá)不到峰值溫度易引起掉片。對(duì)光固膠來說，應(yīng)觀察光固化燈是否老化，燈管是否有發(fā)黑現(xiàn)象;膠水的數(shù)量和元件/PCB是否有污染都是應(yīng)該考慮的問題。固化后元件引腳上浮/移位故障現(xiàn)象：固化后元件引腳浮起來或移位，波峰焊后錫料會(huì)進(jìn)入焊盤下，嚴(yán)重時(shí)會(huì)出現(xiàn)短路、開路。產(chǎn)生原因主要是貼片膠不均勻、貼片膠量過多或貼片時(shí)元件偏移。解決辦法：調(diào)整點(diǎn)膠工藝參數(shù);控制點(diǎn)膠量;調(diào)整SMT貼片工藝參數(shù)。 江蘇品質(zhì)點(diǎn)膠加工點(diǎn)膠加工可以應(yīng)用于光學(xué)領(lǐng)域，如鏡頭、濾光片的組裝。

點(diǎn)膠加工在安防設(shè)備制造領(lǐng)域發(fā)揮著關(guān)鍵作用。在監(jiān)控?cái)z像頭、門禁系統(tǒng)等安防設(shè)備中，點(diǎn)膠用于鏡頭的固定、電路板的防護(hù)、外殼的密封等。安防設(shè)備通常需要在惡劣的環(huán)境下長期穩(wěn)定運(yùn)行，因此點(diǎn)膠的耐候性和防護(hù)性能至關(guān)重要。點(diǎn)膠加工可以有效地防止灰塵、水分、腐蝕等因素對(duì)設(shè)備的影響，提高設(shè)備的可靠性和使用壽命。在安防設(shè)備制造中，通常使用具有良好耐候性和密封性的膠水，如硅膠、聚氨酯等。點(diǎn)膠設(shè)備需要具備高效、穩(wěn)定的點(diǎn)膠能力，以滿足大規(guī)模生產(chǎn)的需求。同時(shí)，還需要對(duì)點(diǎn)膠后的產(chǎn)品進(jìn)行嚴(yán)格的環(huán)境測試和質(zhì)量檢驗(yàn)，確保其能夠在各種復(fù)雜的環(huán)境條件下正常工作。

    4.元器件偏移；現(xiàn)象：固化元器件移位，嚴(yán)重時(shí)元器件引腳不在焊盤上。產(chǎn)生原因：貼片膠出膠量不均勻（例如片式元件兩點(diǎn)膠水一個(gè)多一個(gè)少）、貼片時(shí)元件移位、貼片粘膠力下降、點(diǎn)膠后ＰＣＢ放置時(shí)間太長膠水半固化。解決辦法：檢查膠嘴是否有堵塞，排除出膠不均勻現(xiàn)象；調(diào)整貼片機(jī)工作狀態(tài)、換膠水、點(diǎn)膠后ＰＣＢ放置時(shí)間不應(yīng)過長（小于４ｈ）。5.固化后、元器件粘結(jié)強(qiáng)度不夠、波峰焊后會(huì)掉片；現(xiàn)象：固化后元器件粘結(jié)強(qiáng)度不夠，低于規(guī)范值，有時(shí)用手觸摸會(huì)出現(xiàn)掉片。產(chǎn)生原因：固化后工藝參數(shù)不到位，特別是溫度不夠；元件尺寸過大、吸熱量大、光固化燈老化、膠水不夠、元件／ｐｃｂ有污染。解決辦法：調(diào)整固化曲線，特別是提高固化溫度，通常熱固化膠的峰值固化溫度很關(guān)鍵，達(dá)到峰值溫度易引起掉片。對(duì)光固化膠來說，應(yīng)該觀察光固化燈是否老化、燈管是否有發(fā)黑現(xiàn)象、膠水的數(shù)量、元件／ｐｃｂ是否有污染。6.固化后元件引腳上?。莆?；現(xiàn)象：固化后元件引腳浮起來或移位，波峰焊后錫料會(huì)進(jìn)入焊盤，嚴(yán)重時(shí)出現(xiàn)短路和開路。產(chǎn)生原因：貼片膠不均勻、貼片膠量過多、貼片時(shí)元件偏移。解決辦法：調(diào)整點(diǎn)膠工藝參數(shù)、控制點(diǎn)膠量、調(diào)整貼片工藝參數(shù)。 點(diǎn)膠加工設(shè)備通常配備多種噴嘴，可根據(jù)不同的點(diǎn)膠需求進(jìn)行更換。

    0089]具體地，點(diǎn)膠針頭200的針頭在第二方向的第二距離差為YM?Y1，依第二距離差的大小及正負(fù)對(duì)針尖的第二方向進(jìn)行校正補(bǔ)償。[0090]步驟S16，根據(jù)校正結(jié)果，在第二方向形成校正后的第四膠路。[0091]具體地，根據(jù)所述第三路的膠寬YH及第二距離差，通過點(diǎn)膠針頭200在第二方向上形成校正后的第四膠路。[0092]本發(fā)明提供的點(diǎn)膠裝置及點(diǎn)膠方法，通過采用單元對(duì)點(diǎn)膠針頭進(jìn)行第三方向的校正，隨后通過一檢測單元對(duì)點(diǎn)膠針頭的***方向及第二方向進(jìn)行校正，并進(jìn)行點(diǎn)膠效果的檢測，結(jié)構(gòu)簡單，成本低，且校正精確，校正所需時(shí)間也較短，提高了效率，可更直接的提高點(diǎn)膠針的校正結(jié)果。[0093]另外，本領(lǐng)域技術(shù)人員還可在本發(fā)明精神內(nèi)做其它變化，當(dāng)然，這些依據(jù)本發(fā)明精神所做的變化。 江陰全自動(dòng)點(diǎn)膠加工廠家，價(jià)格更優(yōu)惠！江蘇品質(zhì)點(diǎn)膠加工

點(diǎn)膠加工是一種高精度的自動(dòng)化工藝，廣泛應(yīng)用于電子、汽車、醫(yī)療等領(lǐng)域。上海點(diǎn)膠加工量大從優(yōu)

    塌落的貼片膠對(duì)那些引腳相對(duì)較高的元器件來講，它接觸不到元器件主體，會(huì)造成粘接力不足，因易于塌落的貼片膠，其塌落率很難預(yù)測，所以它的點(diǎn)涂量的初始設(shè)定也很困難。針對(duì)這一點(diǎn)，我們只好選擇那些不易塌落的也就是搖溶比較高的貼片膠。對(duì)于點(diǎn)膠加工后放置過久引起的塌落，我們可以采用在點(diǎn)涂后的短時(shí)間內(nèi)完成貼裝、固化來加以避免。6.元器件掉入波峰焊料槽有時(shí)QFP、SOP等大型器件，在波峰焊時(shí)，由于自身的重量和焊料槽中焊料的應(yīng)力超過貼片膠的粘接力，脫落在焊料槽中，原因就是貼片膠量太少，或是由于高溫引起粘接力下降。所以，在選擇貼片膠時(shí)，更要注意它在高溫時(shí)的粘接力?？偨Y(jié)：要把點(diǎn)膠加工做好，并不是根據(jù)我們所看到的，是要我們細(xì)心的去觀察機(jī)器運(yùn)作當(dāng)中的每一個(gè)小細(xì)節(jié)，只有這樣才可以做點(diǎn)膠加工做得更好，這樣可以在一定程度上減少生產(chǎn)時(shí)間。 上海點(diǎn)膠加工量大從優(yōu)