山東無鉛錫膏要求

來源: 發(fā)布時(shí)間:2024-02-21

無鉛錫膏是錫嗎?與我們生活關(guān)系有關(guān)嗎?

在SMT貼片加工制程中,為了讓錫膏覆在特定的焊盤上,需要制作一張與焊盤位置相對(duì)應(yīng)的鋼板,安裝在錫膏印刷機(jī)上,確保鋼板網(wǎng)孔與PCB上的焊盤位置相同,定位完成后,使錫膏印刷機(jī)上的刮刀在鋼網(wǎng)上來回移動(dòng),錫膏透過鋼板上的網(wǎng)孔,覆蓋在PCB特定焊盤上完成錫膏印刷。這一步主要是錫膏印刷時(shí)基本要求。錫膏印刷好后需借助回流焊設(shè)備讓其完成回流焊接。詳細(xì)的錫膏使用步驟在前面的文章中我們有講述過,可以搜索查閱。

錫膏用于高集成的PCB板上,比如手機(jī)處理接頭,手機(jī)高密度電阻,tpyc充電頭接口,電腦視頻接口等,錫膏的用途非常的廣,幾乎所有這些都是我們常見的產(chǎn)品、手機(jī)、電腦和電視路由器,是電子行業(yè)的必需品,只要是高密度電子產(chǎn)品都會(huì)用錫膏。所以說錫膏跟我們的生活是密切相關(guān)的 無鉛中溫錫膏是符合環(huán)保RoHS標(biāo)準(zhǔn)的錫膏。山東無鉛錫膏要求

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無鉛錫膏的成分無鉛錫膏的成分在無鉛錫膏在成分中,主要是由錫/銀/銅三部分組成,由銀和銅來代替原來的鉛的成分。

一、根本的特性和現(xiàn)象在錫/銀/銅系統(tǒng)中,錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應(yīng)是決定應(yīng)用溫度、固化機(jī)制以及機(jī)械性能的主要因素。按照二元相位圖,在這三個(gè)元素之間有三種可能的二元共晶反應(yīng)。銀與錫之間的一種反應(yīng)在221°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)。銅與錫反應(yīng)在227°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。銀也可以與銅反應(yīng)在779°C形成富銀α相和富銅α相的共晶合金。可是,在現(xiàn)時(shí)的研究中1,對(duì)錫/銀/銅三重化合物固化溫度的測(cè)量,在779°C沒有發(fā)現(xiàn)相位轉(zhuǎn)變。這表示很可能銀和銅在三重化合物中直接反應(yīng)。而在溫度動(dòng)力學(xué)上更適于銀或銅與錫反應(yīng),以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金屬間的化合物。因此,錫/銀/銅三重反應(yīng)可預(yù)料包括錫基質(zhì)相位、ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。 清洗無鉛錫膏工廠直銷無鉛錫膏真的有鉛嗎?

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無鉛錫膏,錫漿、錫泥是不是同一種產(chǎn)品,它們之間有區(qū)別嗎?

錫膏光叫法就有多種,有叫錫膏,焊錫膏,焊膏等等,英文名solderpaste。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。

錫漿應(yīng)該是指錫條融化以后形成的流體漿狀的,一般使用在波峰焊機(jī)、錫爐等。錫泥是有色金屬錫生產(chǎn)加工后的工業(yè)廢料,可用于再提煉。錫泥,化學(xué)名稱叫錫硝酸。具有腐蝕性和有害性。

錫膏和錫漿、錫泥從以上的概念上看,其區(qū)別還是很大的。

就目前的精密生產(chǎn)工藝來說錫膏是一種可以進(jìn)行焊接連接的材料,里面有除了焊接合金金屬粉以外,還自帶助焊膏,保證兩個(gè)金屬能順利焊接在一起,主要應(yīng)用于較小的精密元器件的貼片工藝。

錫漿是一種錫的溶液,可以理解為純的焊錫條熔化后的狀態(tài),也有稱為錫水的,焊接金屬時(shí)需要再噴上助焊劑才能達(dá)到目的。但行業(yè)內(nèi)有些人會(huì)把錫膏叫做錫漿,兩者混淆。

錫膏可以在外面放多久的時(shí)間?首先錫膏在外面可以放多久錫膏本身的特質(zhì),錫膏是由錫粉和助焊膏及其他的一些助劑混合而成,因此錫粉質(zhì)量及助焊膏的穩(wěn)定性都會(huì)對(duì)錫膏使用壽命產(chǎn)生影響,錫膏生產(chǎn)出來通常是要放在2-10℃的冰箱內(nèi)冷藏儲(chǔ)存的,在使用時(shí)推薦較好使用環(huán)境溫度為20-25℃,相對(duì)濕度30%-60%。由于通常溫度每升高10℃,化學(xué)反應(yīng)速度約增加一倍,所以溫度過高會(huì)提高錫膏中溶劑的揮發(fā)速度及助焊劑與錫粉的反應(yīng)速度,因此錫膏而易出現(xiàn)發(fā)干;溫度過低又會(huì)影響錫膏的粘度及擴(kuò)展性,容易出現(xiàn)印刷不良。無鉛錫膏如果要使用錫膏當(dāng)天打開的,盡量當(dāng)天使用完畢。

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無鉛錫膏技術(shù)要求

不能把鉛去除了,又添加了新的有毒或有害的物質(zhì);要確保無鉛焊料的可焊性及焊后的可靠性,并要考慮到客戶所承受的成本等眾多問題。概括起來講,無鉛焊料應(yīng)盡量滿足以下這些要求:

1、無鉛焊料的熔點(diǎn)要低,盡可能地接近63/37錫鉛合金的共晶溫度183℃,如果新產(chǎn)品的共晶溫度只高出183℃幾度應(yīng)該不是很大問題,但目前尚沒有能夠真正推廣的,并符合焊接要求的此類無鉛焊料;另外,在開發(fā)出有較低共晶溫度的無鉛焊料以前,應(yīng)盡量把無鉛焊料的熔融間隔溫差降下來,即盡量減小其固相線與液相線之間的溫度區(qū)間,固相線溫度小為150℃,液相線溫度視具體應(yīng)用而定(波峰焊用錫條:265℃以下;錫絲:375℃以下;SMT用焊錫膏:250℃以下,通常要求回流焊溫度應(yīng)該低于225~230℃)。

2、無鉛焊料要有良好的潤(rùn)濕性;一般情況下,再流焊時(shí)焊料在液相線以上停留的時(shí)間為30~90秒,波峰焊時(shí)被焊接管腳及線路板基板面與錫液波峰接觸的時(shí)間為4秒左右,使用無鉛焊料以后,要保證在以上時(shí)間范圍內(nèi)焊料能表現(xiàn)出良好的潤(rùn)濕性能,以保證的焊接效果;

3、焊接后的導(dǎo)電及導(dǎo)熱率都要與63/37錫鉛合金焊料相接近;4、焊點(diǎn)的抗拉強(qiáng)度、韌性、延展性及抗蠕變性能都要與錫鉛合金的性能相差不多 無鉛錫膏可以在外面放多久的時(shí)間?韶關(guān)無鉛錫膏生產(chǎn)技術(shù)

無鉛錫膏有哪些應(yīng)用范圍?山東無鉛錫膏要求

無鉛錫膏的熔點(diǎn)無鉛錫膏的熔點(diǎn)范圍通常在217℃至237℃之間,具體取決于其成分和配方。無鉛錫膏的熔點(diǎn)范圍比傳統(tǒng)的錫鉛合金焊料高,這使得它能夠適應(yīng)更高的溫度和更復(fù)雜的焊接工藝。在焊接過程中,無鉛錫膏的熔化溫度必須與被焊接的金屬材料相匹配,以確保良好的潤(rùn)濕性和焊接強(qiáng)度。如果熔化溫度過低,可能會(huì)導(dǎo)致錫膏潤(rùn)濕不良,產(chǎn)生虛焊或冷焊現(xiàn)象;如果熔化溫度過高,則可能會(huì)對(duì)被焊接的金屬材料產(chǎn)生熱損傷。為了獲得的焊接效果,需要根據(jù)具體的焊接工藝和材料選擇合適的無鉛錫膏型號(hào)和熔點(diǎn)范圍。

無鉛錫膏的工藝流程無鉛錫膏的生產(chǎn)工藝流程主要包括以下幾個(gè)步驟:1.配料:根據(jù)配方要求,將各種原材料按照一定比例混合在一起。2.研磨:通過研磨設(shè)備將混合好的原材料研磨成微細(xì)粉末。3.混合:將研磨好的粉末與其他添加劑混合在一起,形成錫膏。4.儲(chǔ)存:將混合好的錫膏儲(chǔ)存于適當(dāng)?shù)娜萜髦?,以備后續(xù)使用。5.檢測(cè):對(duì)生產(chǎn)出的無鉛錫膏進(jìn)行各項(xiàng)性能檢測(cè),以確保其符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和客戶要求。在生產(chǎn)過程中,需要對(duì)各個(gè)步驟進(jìn)行嚴(yán)格的質(zhì)量控制,以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和穩(wěn)定性。同時(shí),還需要對(duì)生產(chǎn)設(shè)備進(jìn)行定期維護(hù)和清洗,以防止雜質(zhì)和污染物的引入。 山東無鉛錫膏要求