綿陽(yáng)無(wú)鉛錫膏定做價(jià)格

無(wú)鉛錫膏的產(chǎn)生作用

焊錫膏是伴隨著SMT表面貼裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料。表面貼裝技術(shù)是指在印制電路板焊盤(pán)上印刷、涂布焊錫膏，并將表面貼裝元器件準(zhǔn)確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤(pán)上，按照特定的回流溫度曲線加熱電路板，讓焊錫膏熔化，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點(diǎn)而實(shí)現(xiàn)治金連接的技術(shù)。

焊錫膏是一個(gè)復(fù)雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂狀混合物。焊錫膏在常溫下有一定的勃度，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，將被焊元器件與印制電路焊盤(pán)焊接在一起形成長(zhǎng)久連接。

助焊劑不僅能去除被焊金屬表面的氧化物，而且能夠防止焊接時(shí)基體金屬被氧化，比促使熱從熱源區(qū)向焊接區(qū)傳遞，促使焊料的熔化并潤(rùn)濕被焊金屬表面，并且還能降低熔融焊料的表面張力。而在焊錫膏中，除了這些作用外，助焊劑還起到承載合金粉末的作用。

焊錫膏的助焊劑的主要成分有活化劑、觸變劑、樹(shù)脂和溶劑等。助焊劑的成分和含量對(duì)焊錫膏的勃度、潤(rùn)濕性能、抗熱塌性能、黏結(jié)性能有很重要的影響。而無(wú)鉛焊錫膏在成分中，主要是由錫/銀/銅三部分組成，由銀和銅來(lái)代替原來(lái)的鉛的成分。 無(wú)鉛錫膏的種類(lèi) ：松香型錫膏、免洗型錫膏、水溶性型錫膏。綿陽(yáng)無(wú)鉛錫膏定做價(jià)格

無(wú)鉛錫膏具有哪些特性

無(wú)鉛低溫錫有是設(shè)計(jì)用于當(dāng)今SMT生產(chǎn)工藝的一種免清洗型調(diào)高。采用特殊的助悍劑與氧化物極少的球形銀煉制而成，具有”的連續(xù)印制解像性;本產(chǎn)品所含有之助悍劑，采用具有高信賴的低離子性鹵囊之活化劑系統(tǒng)，擁有極高的可靠性

無(wú)鉛錫膏具有以下特性:

1、熔點(diǎn)138°C

2、完全符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)

3、優(yōu)良的印刷性，消除印刷過(guò)程中的選漏凹陷和結(jié)快現(xiàn)象

4、潤(rùn)濕性好，焊點(diǎn)光亮均勻飽滿

5、回焊時(shí)無(wú)錫珠和錫橋產(chǎn)生

6、長(zhǎng)期的粘貼壽命，鋼網(wǎng)印刷壽命長(zhǎng)

7、適合較寬的工藝制程和快速印刷。 常州無(wú)鉛錫膏生產(chǎn)廠家無(wú)鉛錫膏真的有鉛嗎？

無(wú)鉛錫膏影響焊接質(zhì)量的因素有哪些？

錫膏是一種灰色膏體，是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物，主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。錫膏作為電子行業(yè)SMT貼片中心材料。如下：

3、錫粉成分、助焊劑組成：錫粉的成分、焊焊劑的組成以及錫粉與焊劑的配比是決定錫膏熔點(diǎn)、印刷性、可焊性及焊點(diǎn)質(zhì)量的關(guān)鍵參數(shù)。

4、錫粉顆粒尺度、形狀和散布：錫粉顆粒的尺度、形狀及其均勻性對(duì)錫膏的印刷性，脫模性和可焊性有著非常重要的影響，一般細(xì)微顆粒的錫膏印刷性比較好，特別關(guān)于高密度、窄間隔的產(chǎn)品。

5、合金粉末的形狀：合金粉末的形狀同樣也是影響錫膏質(zhì)量的因素之一，球形顆粒的合金粉末組成的錫膏粘度較低，印刷后錫膏圖形簡(jiǎn)單塌落，印刷性好，適用范圍廣，特別適用于高密度窄間隔的絲網(wǎng)與金屬模板印刷，或點(diǎn)涂工藝。

6、其他因素：錫膏在印刷、貼片、回流焊等每個(gè)工藝中都要按照流程規(guī)范去操作，錫膏使用的每一個(gè)步驟都至關(guān)的重要，如哪一步操作不當(dāng)就會(huì)影響錫膏的焊接效果，從而影響到元器件及成品的質(zhì)量，錫膏的保存及使用流程都要很?chē)?yán)謹(jǐn)。

無(wú)鉛錫膏首先要能夠真正滿足環(huán)保要求

5、成本盡可能的降低;目前，能控制在錫鉛合金的1.5~2倍，是比較理想的價(jià)位;

6、所開(kāi)發(fā)的無(wú)鉛焊料在使用過(guò)程中，與線路板的銅基、或線路板所鍍的無(wú)鉛焊料、以及元器件管腳或其表面的無(wú)鉛焊料及其它金屬鍍層間，有良好的釬合性能;

7、新開(kāi)發(fā)的無(wú)鉛焊料盡量與各類(lèi)助焊劑相匹配，并且兼容性要盡可能的強(qiáng);既能夠在活性松香樹(shù)脂型助焊劑(RA)的支持下工作，也能夠適用溫和型、弱活性松香焊劑(RMA)或不含松香樹(shù)脂的免清洗助焊劑才是以后的發(fā)展趨勢(shì);

8、焊接后對(duì)焊點(diǎn)的檢驗(yàn)、返修要容易;

9、所選用原材料能夠滿足長(zhǎng)期的充分供應(yīng);

10、與目前所用的設(shè)備工藝相兼容，在不更換設(shè)備的狀況下可以工作。 無(wú)鉛錫膏影響焊接質(zhì)量的因素有哪些？

無(wú)鉛錫膏、有鉛中溫錫膏和無(wú)鉛中溫錫膏有什么區(qū)別?

焊錫膏行業(yè)內(nèi)的都會(huì)知道錫膏根據(jù)環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)可以分為有鉛錫膏和無(wú)鉛錫膏兩大類(lèi)，而兩大類(lèi)錫膏中都有中溫錫膏，有鉛中溫錫膏指的是與無(wú)鉛中溫錫膏熔點(diǎn)接近的錫膏，無(wú)鉛中溫錫膏是相對(duì)而言的，是介于高溫錫膏和低溫錫膏熔點(diǎn)之間的錫膏，因此稱為中溫錫膏，但實(shí)際上兩款錫膏還是有很多的不同點(diǎn)的，那么有鉛中溫錫膏和無(wú)鉛中溫錫膏都有些什么區(qū)別呢，下面我們總結(jié)如下：

1、首先體現(xiàn)在環(huán)保上的區(qū)別有鉛中溫錫膏屬于有鉛類(lèi)，而無(wú)鉛中溫錫膏是符合環(huán)保RoHS標(biāo)準(zhǔn)的錫膏，可兩者的應(yīng)用環(huán)境是不同的。

2、外觀和氣味上的區(qū)別有鉛錫膏的顏色為灰黑色，因成分中含有鉛，而鉛自身呈現(xiàn)黑色特性，通常采用白色瓶子裝著；無(wú)鉛錫膏的膏體顏色相對(duì)于有鉛錫膏呈現(xiàn)為灰白色，無(wú)鉛錫膏遵循RoHS標(biāo)準(zhǔn)，行業(yè)內(nèi)約定俗成的采用綠色瓶子來(lái)裝及存儲(chǔ)；有鉛錫膏氣味相比無(wú)鉛錫膏來(lái)說(shuō)會(huì)大一些。

無(wú)鉛焊錫膏印刷過(guò)程中PCB板材未清洗干凈。湖北如何發(fā)展無(wú)鉛錫膏

無(wú)鉛錫膏的測(cè)試方法？綿陽(yáng)無(wú)鉛錫膏定做價(jià)格

無(wú)鉛錫膏與無(wú)鹵錫膏的主要區(qū)別

1、無(wú)鉛錫膏中沒(méi)有鹵族元素，在加熱后不會(huì)有鹵族元素化合物的殘留物，眾所周知，鹵族元素的化合物腐蝕性是非常強(qiáng)的，在電子產(chǎn)品中殘留有這些鹵族元素的化合物，將會(huì)對(duì)電路板帶來(lái)傷害。鹵族元素的化合物殘留在電路板中將會(huì)腐蝕電路板上面的線路以及電子元器件。錫膏中禁止加入鹵族元素后，將極大的提升電子產(chǎn)品的性能以及耐久性。

2、無(wú)鹵錫膏具有優(yōu)良的印刷性能在SMT廠家進(jìn)行無(wú)鉛錫膏印刷時(shí)，可以很好的消除在錫膏印刷過(guò)程中產(chǎn)生的遺漏。無(wú)鹵錫膏對(duì)于電路板適應(yīng)性更強(qiáng)。

3、無(wú)鹵錫膏比無(wú)鉛錫膏可焊性更強(qiáng)，在SMT廠家進(jìn)行焊接的時(shí)候無(wú)鹵錫膏具有良好的濕潤(rùn)性。。

4、使用無(wú)鹵錫膏進(jìn)行印刷的電路板，進(jìn)行SMT貼片后過(guò)回流入，無(wú)鹵錫膏產(chǎn)生的焊錫珠非常少，可以有效的改善SMT焊接工藝中不良的產(chǎn)生可以有效的提高電子產(chǎn)品進(jìn)行SMT焊接的直通率，使用無(wú)鹵錫膏進(jìn)行焊接電路板上面的焊接點(diǎn)更飽滿均勻，焊接電子元器件后的各種導(dǎo)電性能非常優(yōu)異是廣大的SMT焊接錫膏

5、使用無(wú)鹵錫膏在電路板上面進(jìn)行印刷，電路板上面的錫膏能夠長(zhǎng)時(shí)間的保持粘性，使得在下一步的SMT貼片過(guò)程中，可以很好的穩(wěn)定住電子元器件，無(wú)鹵錫膏具有良好的印刷性

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