國(guó)標(biāo)建材宣傳普及,消費(fèi)者選材更理性
施工設(shè)備升級(jí),家裝環(huán)保施工效率提升
環(huán)保材料成本優(yōu)化 ,健康家裝門(mén)檻降低
全流程環(huán)保管控,家居環(huán)境健康有保障
施工細(xì)節(jié)嚴(yán)格把控,家裝安全標(biāo)準(zhǔn)再提高
精湛工藝賦能,健康居住體驗(yàn)升級(jí)
環(huán)保材料檢測(cè)報(bào)告實(shí)時(shí)可查詢(xún)
環(huán)保材料創(chuàng)新應(yīng)用帶動(dòng)家裝新趨勢(shì)
家裝施工過(guò)程實(shí)現(xiàn)零甲醛釋放標(biāo)準(zhǔn)
環(huán)保材料供應(yīng)商均獲資質(zhì)認(rèn)證
近年,國(guó)家密集出臺(tái)多項(xiàng)政策,為電子廢棄物回收與芯片產(chǎn)業(yè)循環(huán)經(jīng)濟(jì)發(fā)展提供有力支撐。2023年發(fā)布的《電子廢棄物資源化行動(dòng)方案》,針對(duì)電子廢棄物處理效率低、資源浪費(fèi)嚴(yán)重等問(wèn)題,明確提出2025年電子廢棄物回收率達(dá)到50%以上的目標(biāo),通過(guò)規(guī)劃產(chǎn)業(yè)布局、鼓勵(lì)技術(shù)創(chuàng)新,推動(dòng)行業(yè)向規(guī)范化、高效化方向發(fā)展。2024年頒布的《芯片產(chǎn)業(yè)循環(huán)經(jīng)濟(jì)指南》進(jìn)一步強(qiáng)化行業(yè)規(guī)范,強(qiáng)制要求芯片廠商建立完善的回收體系,從生產(chǎn)源頭推動(dòng)芯片全生命周期管理,促進(jìn)資源循環(huán)利用。這一政策不僅有助于解決芯片行業(yè)資源短缺問(wèn)題,也為像榕溪科技這樣的企業(yè)創(chuàng)造了廣闊市場(chǎng)空間。在稅收優(yōu)惠方面,國(guó)家對(duì)資源綜合利用企業(yè)實(shí)施企業(yè)所得稅減按90%計(jì)征的政策,減輕企業(yè)負(fù)擔(dān),激發(fā)企業(yè)參與資源回收的積極性。依托政策東風(fēng),榕溪科技積極響應(yīng),憑借先進(jìn)技術(shù)與完善的回收體系,已累計(jì)獲得各類(lèi)補(bǔ)貼億元。這些資金投入到技術(shù)研發(fā)與設(shè)備升級(jí)中,進(jìn)一步鞏固了企業(yè)在行業(yè)內(nèi)的地位。 公司是否制定了合規(guī)的電子元器件處置流程?PCB線路板電子芯片回收費(fèi)用是多少
在半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié),受限于切割工藝精度,約30%的硅晶圓會(huì)因損耗淪為廢料。榕溪科技突破傳統(tǒng)回收技術(shù)瓶頸,采用先進(jìn)的等離子體弧熔煉技術(shù),該技術(shù)利用超高溫等離子電弧,在隔絕氧氣的密閉環(huán)境中,將硅廢料中的雜質(zhì)快速氣化分離,提純出純度高達(dá)。這種提純后的硅材料,完全滿(mǎn)足光伏面板生產(chǎn)需求,實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體廢料的高價(jià)值循環(huán)利用。2024年,榕溪科技與光伏企業(yè)隆基綠能達(dá)成深度合作,全年回收其晶圓廠產(chǎn)生的800噸硅廢料。通過(guò)技術(shù)轉(zhuǎn)化,成功生產(chǎn)出的硅錠可滿(mǎn)足50MW太陽(yáng)能電站的用料需求,相當(dāng)于減少,為清潔能源發(fā)展與環(huán)保事業(yè)做出雙重貢獻(xiàn)。在商業(yè)模式創(chuàng)新上,榕溪科技推出“芯片回收積分制”,企業(yè)每回收1噸芯片即可獲得對(duì)應(yīng)碳積分。這些碳積分可直接抵扣企業(yè)ESG報(bào)告中的碳排放數(shù)據(jù),助力企業(yè)提升綠色發(fā)展評(píng)級(jí)。目前,該模式已吸引華為、比亞迪等20家行業(yè)有名企業(yè)加入,形成規(guī)?;男酒厥站G色生態(tài)閉環(huán)。 海南工廠庫(kù)存電子芯片回收解決方案芯片回收,推動(dòng)循環(huán)經(jīng)濟(jì)新發(fā)展。
榕溪科技開(kāi)發(fā)的“碳足跡智能核算系統(tǒng)”,依托先進(jìn)的數(shù)據(jù)采集與分析技術(shù),可精確追蹤每公斤回收芯片的環(huán)保效益。系統(tǒng)采用國(guó)際認(rèn)可的生命周期評(píng)估(LCA)模型,從芯片回收、處理到再利用的全流程,量化分析資源消耗與碳排放情況,經(jīng)嚴(yán)格審核獲得TüV南德認(rèn)證,確保核算結(jié)果科學(xué)可靠。以某型號(hào)手機(jī)處理器的閉環(huán)回收工藝為例,系統(tǒng)首先通過(guò)智能分揀設(shè)備對(duì)回收芯片進(jìn)行精確分類(lèi);接著運(yùn)用低溫拆解與無(wú)損提取技術(shù),比較大限度減少能源消耗與污染物排放;通過(guò)再制造工藝將可利用材料重新投入生產(chǎn)。在2024年與vivo合作的“綠色手機(jī)計(jì)劃”中,該系統(tǒng)助力累計(jì)回收芯片85萬(wàn)片,經(jīng)核算相當(dāng)于減少碳排放4200噸。商業(yè)層面,系統(tǒng)創(chuàng)新性推出“碳積分兌換”服務(wù),企業(yè)每回收一片芯片即可獲得對(duì)應(yīng)碳積分,這些積分可用于抵扣碳排放稅。目前,該服務(wù)已為20家企業(yè)節(jié)省環(huán)保支出超3000萬(wàn)元,既推動(dòng)企業(yè)踐行綠色發(fā)展理念,又實(shí)現(xiàn)了經(jīng)濟(jì)效益與環(huán)保效益的雙贏。
傳統(tǒng)芯片制造高度依賴(lài)稀土和稀有金屬開(kāi)采,不僅成本高昂,還對(duì)環(huán)境造成巨大壓力。榕溪科技自主研發(fā)的“生物浸出技術(shù)”,創(chuàng)新性地利用嗜酸菌在溫和環(huán)境下分解廢舊芯片,通過(guò)菌群的新陳代謝精細(xì)吸附并提取鉭、銦等稀有金屬。相較于傳統(tǒng)火法、濕法提取,該技術(shù)能耗降低60%,且無(wú)污染排放,可將稀有金屬回收率提升至95%,遠(yuǎn)超行業(yè)平均水平。2023年,榕溪科技與蘋(píng)果供應(yīng)鏈展開(kāi)深度合作,針對(duì)100萬(wàn)塊iPhone主板開(kāi)展稀有金屬提取項(xiàng)目。憑借生物浸出技術(shù)的高效性,成功從中提取出,相當(dāng)于減少3000噸礦石開(kāi)采,極大緩解了資源開(kāi)采壓力。在經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域,榕溪科技推出“芯片回收金融”服務(wù),為企業(yè)提供靈活的融資渠道。企業(yè)可將廢舊芯片作為有害化學(xué)物,快速獲取流動(dòng)資金,年化利率較傳統(tǒng)融資方式低2-3個(gè)百分點(diǎn)。該服務(wù)已幫助30多家中小電子廠商盤(pán)活庫(kù)存,累計(jì)釋放價(jià)值超2億元的閑置資源,實(shí)現(xiàn)環(huán)保效益與經(jīng)濟(jì)效益的雙贏。 專(zhuān)業(yè)芯片回收,賦能綠色電子產(chǎn)業(yè)。
針對(duì)BGA封裝芯片因焊點(diǎn)微小、封裝緊密導(dǎo)致的回收難題,榕溪科技研發(fā)出“熱風(fēng)-激光協(xié)同拆解系統(tǒng)”。該系統(tǒng)創(chuàng)新融合熱風(fēng)加熱與激光拆解技術(shù),通過(guò)熱風(fēng)裝置將芯片溫度均勻提升至焊點(diǎn)熔點(diǎn)附近,使焊料軟化,再利用激光精確作用于焊點(diǎn)部位,實(shí)現(xiàn)無(wú)損拆解。系統(tǒng)搭載的視覺(jué)引導(dǎo)激光定位技術(shù),具備50μm的超高精度,通過(guò)高清工業(yè)相機(jī)實(shí)時(shí)捕捉芯片焊點(diǎn)位置,結(jié)合AI算法快速生成拆解路徑,確保激光精確作用于目標(biāo)焊點(diǎn),避免損傷芯片及電路板。憑借該技術(shù),系統(tǒng)拆解效率達(dá)到1200片/小時(shí),拆解良率高達(dá)。在為英偉達(dá)處理退役顯卡芯片的項(xiàng)目中,該系統(tǒng)單日回收價(jià)值超80萬(wàn)元,展現(xiàn)出強(qiáng)大的經(jīng)濟(jì)效益。其突出的技術(shù)優(yōu)勢(shì)與環(huán)保價(jià)值,使其榮獲2024年國(guó)際電子生產(chǎn)設(shè)備展“比較好綠色技術(shù)獎(jiǎng)”。目前,相關(guān)設(shè)備已出口至德國(guó)、日本等6個(gè)國(guó)家,成為全球電子回收領(lǐng)域的模范技術(shù)與設(shè)備。 從回收到再利用,閉環(huán)管理更環(huán)保。廣東倉(cāng)庫(kù)庫(kù)存電子芯片回收一站式服務(wù)
芯片回收解決方案,降低電子垃圾污染。PCB線路板電子芯片回收費(fèi)用是多少
榕溪的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟計(jì)劃以構(gòu)建電子產(chǎn)業(yè)綠色生態(tài)為目標(biāo),通過(guò)整合產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源,搭建技術(shù)共享、標(biāo)準(zhǔn)共建、市場(chǎng)共拓的合作平臺(tái)。計(jì)劃中,聯(lián)盟將建立聯(lián)合研發(fā)中心,匯聚各方技術(shù)力量,共同攻克芯片回收、再制造等領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)難題;同時(shí)推動(dòng)制定行業(yè)綠色生產(chǎn)與回收標(biāo)準(zhǔn),規(guī)范產(chǎn)業(yè)發(fā)展。此外,還將打造線上線下融合的資源交易平臺(tái),促進(jìn)電子廢棄物、可復(fù)用芯片等資源的高效流通。2024年,該計(jì)劃已吸引包括芯片制造巨頭臺(tái)積電、新能源汽車(chē)企業(yè)比亞迪,以及5家科研院校在內(nèi)的多方力量加入。成員間通過(guò)技術(shù)授權(quán)、聯(lián)合項(xiàng)目攻關(guān)等方式,在芯片廢料回收工藝優(yōu)化、綠色芯片設(shè)計(jì)等方面取得明顯的進(jìn)展。未來(lái),產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟將持續(xù)擴(kuò)大影響力,吸納更多企業(yè)與機(jī)構(gòu),共同推動(dòng)行業(yè)綠色轉(zhuǎn)型,助力實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)。 PCB線路板電子芯片回收費(fèi)用是多少