不同類型的 PCBA 線路板在濕熱測(cè)試中的表現(xiàn)存在差異。單面板由于結(jié)構(gòu)相對(duì)簡(jiǎn)單,只有一層導(dǎo)電線路,水分滲透路徑相對(duì)單一,主要問(wèn)題集中在表面銅箔的腐蝕。在濕熱環(huán)境下,若防護(hù)涂層質(zhì)量不佳,銅箔容易被氧化腐蝕,導(dǎo)致線路電阻增大甚至開(kāi)路。雙面板有兩層導(dǎo)電線路,通過(guò)過(guò)孔連接,除了表面線路腐蝕問(wèn)題外,過(guò)孔處由于存在金屬化層,在濕熱環(huán)境下可能出現(xiàn)金屬化層腐蝕、斷裂,影響兩層線路之間的電氣連接。多層板結(jié)構(gòu)復(fù)雜,層數(shù)較多,層間絕緣材料在濕熱環(huán)境下更容易受到水分影響,導(dǎo)致絕緣性能下降,出現(xiàn)層間漏電現(xiàn)象。同時(shí),多層板的制造工藝更為復(fù)雜,微小的工藝缺陷在濕熱環(huán)境下可能被放大,引發(fā)更多的可靠性問(wèn)題,因此多層板在濕熱測(cè)試中的可靠性評(píng)估更為關(guān)鍵和復(fù)雜。線路板老化測(cè)試,信賴聯(lián)華檢測(cè)技術(shù)服務(wù) (廣州) 有限公司。茂名電子設(shè)備線路板耐高溫測(cè)試公司
為了提高 PCBA 線路板在濕熱測(cè)試中的性能和可靠性,在設(shè)計(jì)階段就需要采取一系列措施。首先,合理選擇材料至關(guān)重要。對(duì)于線路板基板,應(yīng)選用耐濕熱性能好的材料,如聚酰亞胺基板,其在高溫高濕環(huán)境下具有較好的尺寸穩(wěn)定性和絕緣性能。對(duì)于金屬線路,可采用抗氧化能力強(qiáng)的銅合金或在銅箔表面鍍覆一層耐腐蝕的金屬,如鎳、金等。在元器件選型上,優(yōu)先選擇符合工業(yè)級(jí)或更高標(biāo)準(zhǔn)的元器件,這些元器件通常經(jīng)過(guò)特殊設(shè)計(jì)和工藝處理,具有更好的耐濕熱性能。例如,選擇密封型的電解電容,可有效防止電解液泄漏。同時(shí),優(yōu)化線路板的布局,減少線路的迂回和交叉,降低水分在板上的積聚和滲透路徑,從源頭上提高線路板的抗?jié)駸崮芰Α8=≒CBA線路板CAF測(cè)試機(jī)構(gòu)線路板的孔金屬化質(zhì)量檢測(cè),聯(lián)華檢測(cè)技術(shù)服務(wù) (廣州) 有限公司全力護(hù)航。
耐壓測(cè)試用于檢驗(yàn)線路板在高電壓環(huán)境下的承受能力。聯(lián)華檢測(cè)進(jìn)行耐壓測(cè)試時(shí),依照相關(guān)標(biāo)準(zhǔn),逐步升高施加在線路板上的電壓,觀察線路板能否在規(guī)定時(shí)間內(nèi)承受高壓而不出現(xiàn)擊穿、閃絡(luò)等情況。對(duì)于應(yīng)用在電力電子設(shè)備中的線路板,往往需要承受較高工作電壓,通過(guò)耐壓測(cè)試可驗(yàn)證其絕緣材料和電氣結(jié)構(gòu)是否符合實(shí)際高壓工作要求。若測(cè)試中線路板未達(dá)規(guī)定電壓就發(fā)生擊穿,表明其耐壓性能不達(dá)標(biāo),需對(duì)設(shè)計(jì)或制造工藝進(jìn)行改進(jìn),以保證實(shí)際使用中的可靠性。
隨著電子產(chǎn)品向高速、高頻發(fā)展,信號(hào)完整性測(cè)試愈發(fā)重要,衰減測(cè)試便是其中關(guān)鍵一項(xiàng)。聯(lián)華檢測(cè)運(yùn)用先進(jìn)信號(hào)測(cè)試儀器,模擬高速信號(hào)傳輸環(huán)境,精確測(cè)量線路板上信號(hào)傳輸過(guò)程中的衰減情況。信號(hào)傳輸受線路電阻、電容、電感等因素影響,會(huì)不可避免地發(fā)生衰減。衰減過(guò)大,信號(hào)到達(dá)接收端時(shí)可能無(wú)法被準(zhǔn)確識(shí)別,導(dǎo)致數(shù)據(jù)傳輸錯(cuò)誤。聯(lián)華檢測(cè)通過(guò)測(cè)量不同傳輸距離和頻率下的信號(hào)衰減值,評(píng)估線路板的信號(hào)傳輸性能,確保信號(hào)在傳輸過(guò)程中,不因衰減問(wèn)題影響數(shù)據(jù)傳輸?shù)臏?zhǔn)確性與穩(wěn)定性。聯(lián)華檢測(cè)技術(shù)服務(wù) (廣州) 有限公司,開(kāi)展線路板電氣性能檢測(cè),排查線路問(wèn)題。
濕度對(duì)線路板影響不容忽視,聯(lián)華檢測(cè)的濕度測(cè)試用于評(píng)估線路板在潮濕環(huán)境中的可靠性。測(cè)試時(shí),將線路板樣品放置在濕度可精確控制的試驗(yàn)箱中,設(shè)置不同濕度值和時(shí)間周期。在高濕度環(huán)境下,線路板表面可能凝結(jié)水汽,導(dǎo)致金屬線路腐蝕、短路等問(wèn)題。例如,應(yīng)用在戶外或潮濕環(huán)境中的電子設(shè)備線路板,若防潮性能不佳,使用壽命會(huì)大幅縮短。聯(lián)華檢測(cè)通過(guò)濕度測(cè)試,檢測(cè)線路板的防潮性能,幫助客戶改進(jìn)防護(hù)措施,如采用防潮涂層、優(yōu)化密封設(shè)計(jì)等,確保線路板在潮濕環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。聯(lián)華檢測(cè)技術(shù)服務(wù) (廣州) 有限公司,開(kāi)展線路板電阻精確測(cè)量服務(wù)。東莞線路板電化學(xué)遷移阻力測(cè)試公司
聯(lián)華檢測(cè)技術(shù)服務(wù) (廣州) 有限公司,專注線路板焊點(diǎn)牢固度檢測(cè),確保焊接質(zhì)量。茂名電子設(shè)備線路板耐高溫測(cè)試公司
PCBA 線路板的邊界掃描測(cè)試(Boundary Scan Testing)是一種用于檢測(cè)線路板上集成電路芯片引腳連接狀況的有效方法。它基于 IEEE 1149.1 標(biāo)準(zhǔn),通過(guò)在芯片的輸入輸出引腳附近設(shè)置邊界掃描寄存器,形成一個(gè)可控制和觀測(cè)的掃描鏈。在測(cè)試時(shí),向掃描鏈輸入特定的測(cè)試向量,然后讀取輸出結(jié)果,以此判斷芯片引腳與線路板之間的連接是否正常。例如,對(duì)于一個(gè)包含多個(gè)集成電路芯片的 PCBA 線路板,通過(guò)邊界掃描測(cè)試,可以快速檢測(cè)出芯片引腳是否存在開(kāi)路、短路、虛焊等問(wèn)題。這種測(cè)試方法無(wú)需對(duì)線路板進(jìn)行復(fù)雜的拆解或額外的測(cè)試夾具設(shè)計(jì),能夠在不影響線路板正常功能的情況下,對(duì)芯片級(jí)的連接進(jìn)行檢測(cè),提高了故障診斷的準(zhǔn)確性和效率,尤其適用于高密度、復(fù)雜結(jié)構(gòu)的 PCBA 線路板,有效保障了集成電路芯片與線路板之間的可靠連接,提升了整個(gè)線路板的性能和可靠性。茂名電子設(shè)備線路板耐高溫測(cè)試公司