SMT貼片加工固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面?；丶庸そ樱浩渥饔檬菍⒑父嗳诨?，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回加工爐，位于生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。SMT貼片加工設(shè)備的精度和質(zhì)量息息相關(guān)，如果長(zhǎng)時(shí)間不做清理會(huì)造成堵塞氣路，造成氣路不暢。中山巨型SMT貼片加工特征
SMT貼片加工模板制作工藝要求：一、對(duì)模板(焊盤(pán))開(kāi)口尺寸和形狀的修改要求。通常大于3mm的焊盤(pán)，為防止焊膏圖形發(fā)生回陷和預(yù)防錫珠，開(kāi)口采用“架橋”的方式，線寬為0.4mm，使開(kāi)口小于3mm，可按焊盤(pán)大小均分。各種元件對(duì)模板厚度與開(kāi)口尺寸要求。1、μBGA/CSP、FlipChip采用方形開(kāi)口比采用圓形開(kāi)口的印刷質(zhì)量好。2、當(dāng)使用免清洗焊膏、采用免清洗工藝時(shí)，模板的開(kāi)口尺寸應(yīng)縮小5%～10%：3、無(wú)鉛工藝模板開(kāi)口設(shè)計(jì)比有鉛大一些，焊膏盡可能完全覆蓋焊盤(pán)。二、適當(dāng)?shù)拈_(kāi)口形狀可改善SMT貼片加工效果。例如，當(dāng)Chip元件尺寸小于公制1005時(shí)，由于兩個(gè)焊盤(pán)之間的距離很小，貼片時(shí)兩端焊盤(pán)上的焊膏在元件底部很容易粘連，再加工后很容易產(chǎn)生元件底部的橋接和焊球。因此，加工模板時(shí)可將一對(duì)矩形焊盤(pán)開(kāi)口的內(nèi)側(cè)修改成尖角形或弓形，減少元件底部的焊膏量，這樣可以改善貼片時(shí)元件底部的焊音粘連。珠海巨型SMT貼片加工結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)SMT貼片加工可靠性高、抗振能力強(qiáng)。
SMT貼片加工基本工藝構(gòu)成要素包括:絲印（或點(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回加工接,清洗,檢測(cè),返修。1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于生產(chǎn)線的比較前端。2、點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于生產(chǎn)線的比較前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。
SMT貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上，而在SMT貼片加工過(guò)程中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些工藝問(wèn)題，影響貼片質(zhì)量，如元器件的移位，SMT貼片加工中出現(xiàn)的連錫，漏焊等各種工藝問(wèn)題。不管是哪種原國(guó)所導(dǎo)致的問(wèn)題要重視。接下來(lái)讓由我們電子高級(jí)工程師為你解答：在SMT貼片加工中為什么會(huì)出現(xiàn)元器件移位的原因是什么？針對(duì)無(wú)器件移位的原因，SMT貼片加工中元器件移位的原因：錫膏的使用時(shí)間有限，超出使用期限后，導(dǎo)致其中的助焊劑發(fā)生變質(zhì)，焊接不良。SMT貼片加工根據(jù)產(chǎn)品類(lèi)型不同，貼片價(jià)格也是不相同的，在工藝流程上也是有所區(qū)別。
SMT貼片加工模板制作工藝要求：Mark的處理步驟規(guī)范有哪些？1、Mark的處理方式，是否需要Mark，放在模板的那一面等。2、Mark圖形放在模板的哪一面，應(yīng)根據(jù)印刷機(jī)具體構(gòu)造(攝像機(jī)的位置)而定。3、Mark點(diǎn)刻法視印刷機(jī)而定，有印刷面、非印刷面、兩面半刻，全刻透封黑膠等。4、是否拼板，以及拼板要求。如果拼板，應(yīng)給出拼板的PCB文件。插裝焊盤(pán)環(huán)的要求。由于插裝元器件采用再加工工藝時(shí)，比貼裝元器件要求較多的焊膏量，因此如果有插裝元器件需要采用再加工工藝時(shí)，可提出特殊要求。SMT貼片加工固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。中山巨型SMT貼片加工特征
SMT貼片加工一個(gè)具有良好的焊點(diǎn)。中山巨型SMT貼片加工特征
SMT貼片加工廠必須具備哪些人員？工藝工程師:確定產(chǎn)品生產(chǎn)流程，編制貼片工藝、編制作業(yè)指導(dǎo)書(shū)，進(jìn)行技術(shù)培訓(xùn)，參與質(zhì)量管理等。設(shè)備工程師:負(fù)責(zé)設(shè)備的安裝和調(diào)校，設(shè)備的維護(hù)和保養(yǎng)，進(jìn)行SMT貼片加工技術(shù)培訓(xùn)，參與質(zhì)量管理等。質(zhì)量管理工程師:負(fù)責(zé)產(chǎn)品質(zhì)量的管理，編制檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)和檢驗(yàn)工藝、制定檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)，進(jìn)行質(zhì)量管理培訓(xùn)等。現(xiàn)場(chǎng)管理:負(fù)責(zé)SMT貼片加工實(shí)施工藝和質(zhì)量管理，監(jiān)視設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)和工藝參數(shù)等。統(tǒng)計(jì)員:生產(chǎn)數(shù)據(jù)的統(tǒng)計(jì)和分析，質(zhì)量數(shù)據(jù)的統(tǒng)計(jì)和分析，參與質(zhì)量管理。設(shè)備操作員:正確和熟練操作設(shè)備，并進(jìn)行設(shè)備的日常保養(yǎng)、生產(chǎn)數(shù)據(jù)記錄、參與質(zhì)量管理等。檢驗(yàn)員:SMT貼片加工廠內(nèi)負(fù)責(zé)產(chǎn)品制造的各個(gè)環(huán)節(jié)的質(zhì)量檢驗(yàn)，記錄檢驗(yàn)數(shù)據(jù)等。裝配焊接操作員:產(chǎn)品制造過(guò)程中的裝配、焊接、返修，參與質(zhì)量管理等。保管員:負(fù)責(zé)物料、耗材、材料、工藝裝備等的管理，參與質(zhì)量管理等。中山巨型SMT貼片加工特征
億芯微半導(dǎo)體科技（深圳）有限公司屬于電子元器件的高新企業(yè)，技術(shù)力量雄厚。公司是一家有限責(zé)任公司企業(yè)，以誠(chéng)信務(wù)實(shí)的創(chuàng)業(yè)精神、專(zhuān)業(yè)的管理團(tuán)隊(duì)、踏實(shí)的職工隊(duì)伍，努力為廣大用戶(hù)提供***的產(chǎn)品。公司始終堅(jiān)持客戶(hù)需求優(yōu)先的原則，致力于提供高質(zhì)量的集成電路芯片及產(chǎn)品制造，集成電路芯片及產(chǎn)品銷(xiāo)售，集成電路制造。億芯微順應(yīng)時(shí)代發(fā)展和市場(chǎng)需求，通過(guò)**技術(shù)，力圖保證高規(guī)格高質(zhì)量的集成電路芯片及產(chǎn)品制造，集成電路芯片及產(chǎn)品銷(xiāo)售，集成電路制造。