現(xiàn)在我們常規(guī)的led顯示屏采用的是表貼SMD封裝，這種封裝技術(shù)是將led芯片通過支架固定，內(nèi)部加環(huán)氧樹脂固化，再通過錫膏固定在PCB板，然后進行回流焊，讓led燈珠均勻排列在板子上，但是這種技術(shù)流程繁瑣、需要一定的操作時間，且間距只能做到1.2，即便是多合一可以進行到更小，但是依然擺脫不了掉燈的毛病。而COB封裝簡化了LED芯片的封裝流程，直接把LED芯片集成在PCB板上，上面灌膠固定，整個流程更加簡單，不需要回流焊，LED芯片也更加穩(wěn)定，同時點間距也可以做到更小?！靖咔濉緾OB顯示屏分辨率高達4K，細節(jié)盡顯！濟南COB顯示屏生產(chǎn)廠家
COB顯示屏的控制系統(tǒng)可以通過以下步驟進行設(shè)置：1.確定控制器：COB顯示屏需要一個控制器來控制LED芯片的亮度和顏色。可以選擇使用專門的控制器芯片，如TI公司的TPIC6B595或ST公司的STP16CP05等，也可以使用Arduino等單片機來控制。2.連接控制器和COB顯示屏：將控制器和COB顯示屏之間的引腳連接起來。通常需要連接VCC、GND、時鐘信號、數(shù)據(jù)信號和鎖存信號等引腳。3.編寫控制程序：根據(jù)控制器的型號和COB顯示屏的規(guī)格，編寫控制程序。程序需要實現(xiàn)LED芯片的亮度和顏色的控制，以及圖像數(shù)據(jù)的傳輸和顯示等功能。4.調(diào)試和優(yōu)化：通過調(diào)試和優(yōu)化控制程序，可以實現(xiàn)更好的顯示效果和更高的響應(yīng)速度?？梢允褂檬静ㄆ鞯裙ぞ邅頇z查信號波形和電壓等參數(shù)，以確保控制系統(tǒng)的正常運行?？偟膩碚f，COB顯示屏的控制系統(tǒng)設(shè)置需要考慮控制器的選擇、引腳連接、程序編寫和調(diào)試等方面，以實現(xiàn)高質(zhì)量的顯示效果。合肥COB顯示屏接受ODMCOB顯示屏的反應(yīng)速度快，可以實時顯示信息。
采用COB技術(shù)，可以在PCB雙面進行綁定貼裝，相應(yīng)減小了COB應(yīng)用模塊的體積，擴大了COB模塊的應(yīng)用空間?？上麥p摩爾紋：COB封裝微間距LED顯示屏采用高填充因子光學(xué)設(shè)計，發(fā)光均勻，近似“面光源”，有效消減摩爾紋。它的啞光涂層技術(shù)，也是顯著提高對比度，降低炫光及刺目感，有效抵抗藍光傷害，不僅減輕人眼視覺疲勞，還能在相機或攝像機拍攝下拍出高清的視頻或照片，特別適合于需要長期觀看及對屏幕拍攝的應(yīng)用場合(如報告廳、演播室等)。
1.對基于COB封裝的LED芯片進行熱設(shè)計與仿真,通過ANSYS有限元熱分析軟件仿真COB封裝LED芯片的散熱性能與線路板絕緣層材料、厚度、LED芯片排布方式和間距之間的關(guān)系。當(dāng)絕緣層的導(dǎo)熱系數(shù)為·K、厚度為30μm、LED芯片單排排布且間距為4mm時,溫度分布均勻,整體熱阻小。2.對基于COB封裝的LED芯片進行光學(xué)設(shè)計與仿真,通過Tracepro光線追跡光學(xué)仿真軟件仿真COB封裝LED芯片的光學(xué)性能與反光杯結(jié)構(gòu)和封裝材料折射率之間的關(guān)系。當(dāng)反光杯為主半徑為1mm的圓柱形時,發(fā)光角度比較大,光強分布**均勻當(dāng)封裝材料折射率為。 COB顯示屏可以實現(xiàn)多屏聯(lián)動，可以將多個顯示屏進行聯(lián)動，形成更大的顯示畫面。
COB顯示屏的顯示原理是利用LED發(fā)光的原理，將LED芯片直接粘貼在電路板上，通過電路板上的導(dǎo)線連接控制器，控制器通過控制電路板上的LED芯片的亮滅和亮度變化，實現(xiàn)圖像、文字等信息的顯示。COB顯示屏的LED芯片是由多個半導(dǎo)體材料組成，當(dāng)電流通過芯片時，半導(dǎo)體材料中的電子和空穴相遇，產(chǎn)生能量釋放，釋放出的能量以光的形式發(fā)射出來，從而形成了亮度不同的LED點陣，通過控制器的控制，可以組成各種圖像和文字等信息。COB顯示屏的亮度和色彩飽和度高，色彩還原度好，同時具有低功耗、長壽命等優(yōu)點，適用于各種室內(nèi)和室外顯示場合。COB顯示屏的屏幕尺寸和分辨率可以根據(jù)需要定制。數(shù)據(jù)可視化COB顯示屏品質(zhì)
COB顯示屏可以實現(xiàn)實時監(jiān)控和數(shù)據(jù)顯示，方便管理。濟南COB顯示屏生產(chǎn)廠家
隨著市場對LED光源性能需求逐步增強，追求好的品質(zhì)、高光效、高性價比，而倒裝光源的出現(xiàn)迎合了市場需求，不少業(yè)內(nèi)人士認為倒裝COB是今后的發(fā)展趨勢。COB顯示屏，更小間距的特性更針對高清顯示，未來的超清顯示領(lǐng)域，非COB高清顯示屏莫屬。COB技術(shù)是LED顯示屏通往微間距化發(fā)展的趨勢。COB技術(shù)融合了LED產(chǎn)業(yè)中游封裝和下游顯示技術(shù)，省去了支架成本以及部分制造環(huán)節(jié)，生產(chǎn)效率更高?！安⑶尹c間距越小，COB產(chǎn)品的綜合成本優(yōu)勢就越明顯，采用COB技術(shù)和SMD技術(shù)生產(chǎn)的P1.2產(chǎn)品在成本上相當(dāng)，當(dāng)點間距小于P1.2時，COB技術(shù)的綜合制造成本低于SMD技術(shù)。”濟南COB顯示屏生產(chǎn)廠家