惠州晶圓運送機械吸臂企業(yè)

本發(fā)明涉及一種半導體制造技術，尤其是一種用于晶圓搬運的機械手。

背景技術：

在半導體加工設備中，經(jīng)常需要將晶圓在各個工位之間進行傳送，在傳送的過程中，傳送精度越高，設備工藝一致性就越好，速度越快，單臺設備的產(chǎn)能就越大。隨著半導體工藝的發(fā)展，設備處理的工藝越來越復雜，對設備自動化程度、柔性化程度要求也越來越高，這就需要一種定位精度高，速度快的多自由度的機械手。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明針對現(xiàn)有技術中的不足，提供了一種晶圓搬運機械手，本發(fā)明的機械手在傳送過程中晶片中心始終保證直線運動，且角度不會發(fā)生改變。從而提高機械手整體剛度和承重能力，同時提高了重復定位精度。本發(fā)明結構合理性能穩(wěn)定，維護方便，多功能集一身，可滿足多種工藝設備要求，適用于各種半導體設備。

簡單的搬運與碼垛，根本無法稱之為智能制造?；葜菥A運送機械吸臂企業(yè)

晶圓運送機械吸臂主要由以下幾個部分組成：

吸盤：用于吸附晶圓，通常采用真空吸附原理。吸盤材料應具有耐磨、耐腐蝕、低粒子產(chǎn)生等特性，以保證晶圓表面不受污染。

機械臂：用于支撐和移動吸盤，實現(xiàn)晶圓在不同工藝設備間的傳送。機械臂應具有高精度、高穩(wěn)定性和高剛性等特點，以確保晶圓在傳送過程中的精確定位和平穩(wěn)運輸。

傳動系統(tǒng)：為機械臂提供動力，實現(xiàn)吸臂的伸縮、旋轉等動作。傳動系統(tǒng)通常采用電機、減速器、傳動帶等部件組成，確保吸臂運動的準確性和穩(wěn)定性。

控制系統(tǒng)：負責控制機械臂的運動軌跡、速度和加速度等參數(shù)?？刂葡到y(tǒng)一般采用先進的伺服控制技術和高精度傳感器，實現(xiàn)吸臂的高精度定位和穩(wěn)定運行。 惠州晶圓運送機械吸臂企業(yè)為此，手臂一般都采用剛性較好的導向桿來加大手臂的剛度.

為了解決使用機器語言編寫應用程序所帶來的一系列問題，人們首先想到了使用助記符號來代替不容易記憶的機器指令。這種助記符號來表示計算機指令的語言稱為符號語言，也稱匯編語言。在匯編語言中，每一條用符號來表示的匯編指令與計算機機器指令一一對應；記憶難度**減少了，不僅易于檢查和修改程序錯誤，而且指令、數(shù)據(jù)的存放位置可以由計算機自動分配。用匯編語言編寫的程序稱為源程序，計算機不能直接識別和處理源程序，必須通過某種方法將它翻譯成為計算機能夠理解并執(zhí)行的機器語言，執(zhí)行這個翻譯工作的程序稱為匯編程序。

一種用于傳送晶圓的真空吸附機械手，其特征在于，包括：手臂；固定在所述手臂上的吸附絕緣凸臺；設置在所述手臂和吸附絕緣凸臺內(nèi)的真空氣道；所述吸附絕緣凸臺呈環(huán)形，所述吸附絕緣凸臺所圍成的空間構成所述真空氣道的其中一段；位于所述吸附絕緣凸臺內(nèi)的偽絕緣凸臺，所述偽絕緣凸臺與手臂一體成型，所述真空氣道的其中一段位于所述偽絕緣凸臺內(nèi)；在垂直于所述手臂的方向上，所述吸附絕緣凸臺比所述偽絕緣凸臺突出；所述吸附絕緣凸臺用于吸附待傳送晶圓的背面，所述吸附絕緣凸臺的硬度小于所述待傳送晶圓的背面的硬度。手端的定位由各部關節(jié)相互轉角來確定，其誤差是積累誤差，因而精度較差，其位置精度也更難保證。

電鍍：

到這一步，晶圓基本上就完成了，現(xiàn)在要在晶圓上鍍一層硫酸銅，銅離子會從正極走向負極。

拋光：

然后將Wafer進行打磨，到這一步晶圓就真正的完成了。

切割：

對晶圓進行切割，值得一提的是晶圓十分易碎，因此對切割的工藝要求也是非常高的。

測試：

測試分為三大類：功能測試、性能測試、抗老化測試。大致測試模式如下:接觸測試、功耗測試、輸入漏電測試、輸出電平測試、動態(tài)參數(shù)測試、模擬信號參數(shù)測試等等。全部測試都通過的，就是正片；部分測試未通過，但正常使用無礙，這是白片；未開始測試，就發(fā)現(xiàn)晶圓具有瑕疵的，這是黑片。

機械手要獲得較高的位置精度，除采用先進的控制方法外，在結構上還注意以下幾個問題；浙江新款晶圓運送機械吸臂

觸手內(nèi)部分為許多小格子，通過壓縮空氣流動來做出各種動作，可以毫無傷害的握起螞蟻的腰部?；葜菥A運送機械吸臂企業(yè)

晶圓運送機械吸臂廣泛應用于半導體制造過程中的各個環(huán)節(jié)，如薄膜沉積、光刻、蝕刻、清洗、檢測等。具體應用舉例如下：

薄膜沉積：在薄膜沉積設備中，晶圓運送機械吸臂負責將晶圓從裝載室傳送至沉積室，以及在沉積完成后將晶圓送回裝載室。

光刻：在光刻設備中，吸臂需將晶圓精確傳送至光刻機工作臺，確保晶圓在曝光過程中的穩(wěn)定性和精度。

蝕刻：在蝕刻設備中，晶圓運送機械吸臂需將晶圓傳送至蝕刻室，并在蝕刻完成后將其送回清洗設備。

清洗和干燥：在清洗和干燥設備中，吸臂負責將晶圓傳送至清洗槽，以及在清洗和干燥完成后將其送回下一工藝環(huán)節(jié)。

檢測：在檢測設備中，晶圓運送機械吸臂需將晶圓傳送至檢測臺，確保檢測過程中的穩(wěn)定性和準確性。 惠州晶圓運送機械吸臂企業(yè)

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