傳輸線的端接通常采用2種策略：使負(fù)載阻抗與傳輸線阻抗匹配，即并行端接；使源阻抗與傳輸線阻抗匹配，即串行端接。(1)并行端接并行端接主要是在盡量靠近負(fù)載端的位置接上拉或下拉阻抗，以實(shí)現(xiàn)終端的阻抗匹配，根據(jù)不同的應(yīng)用環(huán)境，并行端接又可以分為如圖2所示的幾種類型。(2)串行端接串行端接是通過在盡量靠近源端的位置串行插入一個(gè)電阻到傳輸線中來實(shí)現(xiàn)，串行端接是匹配信號(hào)源的阻抗，所插入的串行電阻阻值加上驅(qū)動(dòng)源的輸出阻抗應(yīng)大于等于傳輸線阻抗。這種策略通過使源端反射系數(shù)為零，從而壓制從負(fù)載反射回來的信號(hào)(負(fù)載端輸入高阻，不吸收能量)再?gòu)脑炊朔瓷浠刎?fù)載端。不同工藝器件的端接技術(shù)阻抗匹配與端接技術(shù)方案隨著互聯(lián)長(zhǎng)度、電路中邏輯器件系列的不同，也會(huì)有所不同。只有針對(duì)具體情況，使用正確、適當(dāng)?shù)亩私臃椒ú拍苡行У販p少信號(hào)反射。一般來說，對(duì)于一個(gè)CMOS工藝的驅(qū)動(dòng)源，其輸出阻抗值較穩(wěn)定且接近傳輸線的阻抗值，因此對(duì)于CMOS器件使用串行端接技術(shù)就會(huì)獲得較好的效果；而TTL工藝的驅(qū)動(dòng)源在輸出邏輯高電平和低電平時(shí)其輸出阻抗有所不同。這時(shí)，使用并行戴維寧端接方案則是一個(gè)較好的策略；ECL器件一般都具有很低的輸出阻抗。專業(yè)PCB設(shè)計(jì)版圖多少錢？?jī)?nèi)行告訴你，超過這個(gè)價(jià)你就被坑了！吉林八層pcb近期價(jià)格
布線的幾何形狀、不正確的線端接、經(jīng)過連接器的傳輸及電源平面不連續(xù)等因素的變化均會(huì)導(dǎo)致此類反射。同步切換噪聲(SSN)當(dāng)PCB板上的眾多數(shù)字信號(hào)同步進(jìn)行切換時(shí)(如CPU的數(shù)據(jù)總線、地址總線等)，由于電源線和地線上存在阻抗，會(huì)產(chǎn)生同步切換噪聲，在地線上還會(huì)出現(xiàn)地平面反彈噪聲(地彈)。SSN和地彈的強(qiáng)度也取決于集成電路的I/O特性、PCB板電源層和平面層的阻抗以及高速器件在PCB板上的布局和布線方式。串?dāng)_(Crosstalk)串?dāng)_是兩條信號(hào)線之間的耦合，信號(hào)線之間的互感和互容引起線上的噪聲。容性耦合引發(fā)耦合電流，而感性耦合引發(fā)耦合電壓。串?dāng)_噪聲源于信號(hào)線之間、信號(hào)系統(tǒng)和電源分布系統(tǒng)之間、過孔之間的電磁耦合。串繞有可能引起假時(shí)鐘，間歇性數(shù)據(jù)錯(cuò)誤等，對(duì)鄰近信號(hào)的傳輸質(zhì)量造成影響。實(shí)際上，我們并不需要完全消除串繞，只要將其控制在系統(tǒng)所能承受的范圍之內(nèi)就達(dá)到目的。PCB板層的參數(shù)、信號(hào)線間距、驅(qū)動(dòng)端和接收端的電氣特性、基線端接方式對(duì)串?dāng)_都有一定的影響。過沖(Overshoot)和下沖(Undershoot)過沖就是前列個(gè)峰值或谷值超過設(shè)定電壓，對(duì)于上升沿，是指比較高電壓，對(duì)于下降沿是指比較低電壓。下沖是指下一個(gè)谷值或峰值超過設(shè)定電壓。廣西雙層pcb價(jià)格表格PCB設(shè)計(jì)與生產(chǎn)竟然還有這家？同行用了都說好，快速打樣，批量生產(chǎn)！
PCB設(shè)計(jì)的原件封裝：（1）焊盤間距。如果是新的器件，要自己畫元件封裝，保證間距合適。焊盤間距直接影響到元件的焊接。（2）過孔大?。ㄈ绻校?。對(duì)于插件式器件，過孔大小應(yīng)該保留足夠的余量，一般保留不小于0.2mm比較合適。（3）輪廓絲印。器件的輪廓絲印比較好比實(shí)際大小要大一點(diǎn)，保證器件可以順利安裝。PCB設(shè)計(jì)的布局（1）IC不宜靠近板邊。（2）同一模塊電路的器件應(yīng)靠近擺放。比如去耦電容應(yīng)該靠近IC的電源腳，組成同一個(gè)功能電路的器件應(yīng)優(yōu)先擺放在同一個(gè)區(qū)域，層次分明，保證功能的實(shí)現(xiàn)。（3）根據(jù)實(shí)際安裝來安排插座位置。插座都是通過引線連接到其他模塊的，根據(jù)實(shí)際結(jié)構(gòu)，為了安裝方便，一般采用就近原則安排插座位置，而且一般靠近板邊。（4）注意插座方向。插座都是有方向的，方向反了，線材就要重新定做。對(duì)于平插的插座，插口方向應(yīng)朝向板外。（5）KeepOut區(qū)域不能有器件。（6）干擾源要遠(yuǎn)離敏感電路。高速信號(hào)、高速時(shí)鐘或者大電流開關(guān)信號(hào)都屬于干擾源，應(yīng)遠(yuǎn)離敏感電路（如復(fù)位電路、模擬電路）。可以用鋪地來隔開它們。
過分的過沖能夠引起保護(hù)二極管工作，導(dǎo)致其過早的失效。過分的下沖能夠引起假的時(shí)鐘或數(shù)據(jù)錯(cuò)誤(誤操作)。振蕩(Ringing)和環(huán)繞振蕩(Rounding)振蕩現(xiàn)象是反復(fù)出現(xiàn)過沖和下沖。信號(hào)的振蕩即由線上過渡的電感和電容引起的振蕩，屬于欠阻尼狀態(tài)，而環(huán)繞振蕩，屬于過阻尼狀態(tài)。振蕩和環(huán)繞振蕩同反射一樣也是由多種因素引起的，振蕩可以通過適當(dāng)?shù)亩私佑枰詼p小，但是不可能完全消除。地電平的反彈噪聲和回流噪聲在電路中有較大的電流涌動(dòng)時(shí)會(huì)引起地平面反彈噪聲，如大量芯片的輸出同時(shí)開啟時(shí)，將有一個(gè)較大的瞬態(tài)電流在芯片與板的電源平面流過，芯片封裝與電源平面的電感和電阻會(huì)引發(fā)電源噪聲，這樣會(huì)在真正的地平面(OV)上產(chǎn)生電壓的波動(dòng)和變化，這個(gè)噪聲會(huì)影響其他元件的動(dòng)作。負(fù)載電容的增大、負(fù)載電阻的減小、地電感的增大、同時(shí)開關(guān)器件數(shù)目的增加均會(huì)導(dǎo)致地彈的增大。由于地電平面(包括電源和地)分割，例如地層被分割為數(shù)字地、模擬地、屏蔽地等，當(dāng)數(shù)字信號(hào)走到模擬地線區(qū)域時(shí)，就會(huì)生成地平面回流噪聲。同樣，電源層也可能會(huì)被分割為V，V，5V等。所以在多電壓PCB設(shè)計(jì)中，對(duì)地電平面的反彈噪聲和回流噪聲需要特別注意。信號(hào)完整性問題不是由某一單一因素引起的。專業(yè)PCB設(shè)計(jì)開發(fā)生產(chǎn)各種電路板，與多家名企合作，歡迎咨詢！
因此測(cè)試點(diǎn)占有線路板室內(nèi)空間的難題，常常在設(shè)計(jì)方案端與生產(chǎn)制造端中間拔河賽，但是這一議案等之后還有機(jī)會(huì)再說談。測(cè)試點(diǎn)的外型一般是環(huán)形，由于探針也是環(huán)形，比較好生產(chǎn)制造，也較為非常容易讓鄰近探針靠得近一點(diǎn)，那樣才能夠提升針床的植針相對(duì)密度。1.應(yīng)用針床來做電源電路測(cè)試會(huì)出現(xiàn)一些組織上的先天性上限定，例如：探針的較少直徑有一定極限，很小直徑的針非常容易斷裂損壞。2.針間間距也是有一定限定，由于每一根針必須從一個(gè)孔出去，并且每根針的后端開發(fā)都也要再電焊焊接一條扁平電纜，假如鄰近的孔很小，除開針與針中間會(huì)出現(xiàn)觸碰短路故障的難題，扁平電纜的干預(yù)也是一大難題。3.一些高零件的邊上沒法植針。假如探針間距高零件太近便會(huì)有撞擊高零件導(dǎo)致?lián)p害的風(fēng)險(xiǎn)性，此外由于零件較高，一般也要在測(cè)試夾具針床座上打孔繞開，也間接性導(dǎo)致沒法植針。電路板上愈來愈難容下的下全部零件的測(cè)試點(diǎn)。4.因?yàn)槟景逵鷣碛?，測(cè)試點(diǎn)多少的存廢屢次被拿出來探討，如今早已擁有一些降低測(cè)試點(diǎn)的方式出現(xiàn)，如Nettest、TestJet、BoundaryScan、JTAG.。。等；也是有其他的測(cè)試方式要想替代本來的針床測(cè)試，如AOI、X-Ray，但現(xiàn)階段每一個(gè)測(cè)試好像都還沒法。需要專業(yè)PCB設(shè)計(jì)與生產(chǎn)的廠家？看這里！價(jià)格優(yōu)惠，服務(wù)好！上海2層pcb大概費(fèi)用
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當(dāng)一塊PCB板完成了布局布線，并且檢查了連通性和間距都沒有發(fā)現(xiàn)問題的情況下，一塊PCB是不是就完成了呢？答案當(dāng)然是否定的。很多初學(xué)者，甚至包括一些有經(jīng)驗(yàn)的工程師，由于時(shí)間緊或者不耐煩亦或者過于自信，往往會(huì)草草了事，忽略了后期檢查，結(jié)果出現(xiàn)了一些很低級(jí)的BUG，比如線寬不夠、元件標(biāo)號(hào)絲印壓在過孔上、插座靠得太近、信號(hào)出現(xiàn)環(huán)路等等，導(dǎo)致電氣問題或者工藝問題，嚴(yán)重的要重新打板，造成浪費(fèi)。所以，當(dāng)一塊PCB完成了布局布線之后，后期檢查是一個(gè)很重要的步驟。PCB的檢查包含很多細(xì)節(jié)要素，現(xiàn)在整理了認(rèn)為較基本并且較容易出錯(cuò)的要素，以便在后期檢查時(shí)重點(diǎn)關(guān)注。1.原件封裝2.布局3.布線。吉林八層pcb近期價(jià)格
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