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能夠讓測(cè)試用的探針觸碰到這種小一點(diǎn)，而無(wú)需直接接觸到這些被測(cè)量的電子零件。初期在電路板上面還全是傳統(tǒng)式軟件（DIP）的時(shí)代，確實(shí)會(huì)拿零件的焊孔來(lái)作為測(cè)試點(diǎn)來(lái)用，由于傳統(tǒng)式零件的焊孔夠健壯，不害怕針刺，但是常常會(huì)出現(xiàn)探針接觸不良現(xiàn)象的錯(cuò)判情況產(chǎn)生，由于一般的電子零件歷經(jīng)波峰焊機(jī)（wavesoldering）或者SMT吃錫以后，在其焊錫絲的表層一般都是會(huì)產(chǎn)生一層助焊膏助焊劑的殘余塑料薄膜，這層塑料薄膜的特性阻抗十分高，經(jīng)常會(huì)導(dǎo)致探針的接觸不良現(xiàn)象，因此那時(shí)候常常由此可見生產(chǎn)線的測(cè)試操作工，常常拿著氣體噴漆拼了命的吹，或者拿酒精擦拭這種必須測(cè)試的地區(qū)。實(shí)際上歷經(jīng)波峰焊機(jī)的測(cè)試點(diǎn)也會(huì)出現(xiàn)探針接觸不良現(xiàn)象的難題。之后SMT風(fēng)靡以后，測(cè)試錯(cuò)判的情況就獲得了非常大的改進(jìn)，測(cè)試點(diǎn)的運(yùn)用也被較高的地授予重?fù)?dān)，由于SMT的零件一般很敏感，沒法承擔(dān)測(cè)試探針的立即接觸壓力，應(yīng)用測(cè)試點(diǎn)就可以無(wú)需讓探針直接接觸到零件以及焊孔，不只維護(hù)零件不受傷，也間接性較高的地提高測(cè)試的靠譜度，由于錯(cuò)判的情況越來(lái)越少了。但是伴隨著高新科技的演變，線路板的規(guī)格也愈來(lái)愈小，小小的地電路板上面光源要擠下這么多的電子零件都早已一些費(fèi)勁了。專業(yè)中小批量線路板設(shè)計(jì)（PCB設(shè)計(jì)）！價(jià)格優(yōu)惠，歡迎咨詢！河南復(fù)合pcb交易價(jià)格

PCB設(shè)計(jì)的原件封裝：（1）焊盤間距。如果是新的器件，要自己畫元件封裝，保證間距合適。焊盤間距直接影響到元件的焊接。（2）過(guò)孔大?。ㄈ绻校?。對(duì)于插件式器件，過(guò)孔大小應(yīng)該保留足夠的余量，一般保留不小于0.2mm比較合適。（3）輪廓絲印。器件的輪廓絲印比較好比實(shí)際大小要大一點(diǎn)，保證器件可以順利安裝。PCB設(shè)計(jì)的布局（1）IC不宜靠近板邊。（2）同一模塊電路的器件應(yīng)靠近擺放。比如去耦電容應(yīng)該靠近IC的電源腳，組成同一個(gè)功能電路的器件應(yīng)優(yōu)先擺放在同一個(gè)區(qū)域，層次分明，保證功能的實(shí)現(xiàn)。（3）根據(jù)實(shí)際安裝來(lái)安排插座位置。插座都是通過(guò)引線連接到其他模塊的，根據(jù)實(shí)際結(jié)構(gòu)，為了安裝方便，一般采用就近原則安排插座位置，而且一般靠近板邊。（4）注意插座方向。插座都是有方向的，方向反了，線材就要重新定做。對(duì)于平插的插座，插口方向應(yīng)朝向板外。（5）KeepOut區(qū)域不能有器件。（6）干擾源要遠(yuǎn)離敏感電路。高速信號(hào)、高速時(shí)鐘或者大電流開關(guān)信號(hào)都屬于干擾源，應(yīng)遠(yuǎn)離敏感電路（如復(fù)位電路、模擬電路）?？梢杂娩伒貋?lái)隔開它們。重慶雙層pcb交易價(jià)格需要專業(yè)PCB設(shè)計(jì)與生產(chǎn)的廠家？看這里！價(jià)格優(yōu)惠，服務(wù)好！

傳輸線的端接通常采用2種策略：使負(fù)載阻抗與傳輸線阻抗匹配，即并行端接；使源阻抗與傳輸線阻抗匹配，即串行端接。(1)并行端接并行端接主要是在盡量靠近負(fù)載端的位置接上拉或下拉阻抗，以實(shí)現(xiàn)終端的阻抗匹配，根據(jù)不同的應(yīng)用環(huán)境，并行端接又可以分為如圖2所示的幾種類型。(2)串行端接串行端接是通過(guò)在盡量靠近源端的位置串行插入一個(gè)電阻到傳輸線中來(lái)實(shí)現(xiàn)，串行端接是匹配信號(hào)源的阻抗，所插入的串行電阻阻值加上驅(qū)動(dòng)源的輸出阻抗應(yīng)大于等于傳輸線阻抗。這種策略通過(guò)使源端反射系數(shù)為零，從而壓制從負(fù)載反射回來(lái)的信號(hào)(負(fù)載端輸入高阻，不吸收能量)再?gòu)脑炊朔瓷浠刎?fù)載端。不同工藝器件的端接技術(shù)阻抗匹配與端接技術(shù)方案隨著互聯(lián)長(zhǎng)度、電路中邏輯器件系列的不同，也會(huì)有所不同。只有針對(duì)具體情況，使用正確、適當(dāng)?shù)亩私臃椒ú拍苡行У販p少信號(hào)反射。一般來(lái)說(shuō)，對(duì)于一個(gè)CMOS工藝的驅(qū)動(dòng)源，其輸出阻抗值較穩(wěn)定且接近傳輸線的阻抗值，因此對(duì)于CMOS器件使用串行端接技術(shù)就會(huì)獲得較好的效果；而TTL工藝的驅(qū)動(dòng)源在輸出邏輯高電平和低電平時(shí)其輸出阻抗有所不同。這時(shí)，使用并行戴維寧端接方案則是一個(gè)較好的策略；ECL器件一般都具有很低的輸出阻抗。

走線間距離間隔必須是單一走線寬度的3倍或兩個(gè)走線間的距離間隔必須大于單一走線寬度的2倍)。更有效的做法是在導(dǎo)線間用地線隔離。(4)在相鄰的信號(hào)線間插入一根地線也可以有效減小容性串?dāng)_，這根地線需要每1/4波長(zhǎng)就接入地層。(5)感性耦合較難壓制，要盡量降低回路數(shù)量，減小回路面積，信號(hào)回路避免共用同一段導(dǎo)線。(6)相鄰兩層的信號(hào)層走線應(yīng)垂直，盡量避免平行走線，減少層間的串?dāng)_。(7)表層只有一個(gè)參考層面，表層布線的耦合比中間層要強(qiáng)，因此，對(duì)串?dāng)_比較敏感的信號(hào)盡量布在內(nèi)層。(8)通過(guò)端接，使傳輸線的遠(yuǎn)端和近端、終端阻抗與傳輸線匹配，可較高減少串?dāng)_和反射干擾。反射分析當(dāng)信號(hào)在傳輸線上傳播時(shí)，只要遇到了阻抗變化，就會(huì)發(fā)生反射，解決反射問題的主要方法是進(jìn)行終端阻抗匹配。典型的傳輸線端接策略在高速數(shù)字系統(tǒng)中，傳輸線上阻抗不匹配會(huì)引起信號(hào)反射，減少和消除反射的方法是根據(jù)傳輸線的特性阻抗在其發(fā)送端或接收端進(jìn)行終端阻抗匹配，從而使源反射系數(shù)或負(fù)載反射系數(shù)為O。傳輸線的長(zhǎng)度符合下列的條件應(yīng)使用端接技術(shù)：L>tr/2tpd。式中，L為傳輸線長(zhǎng)；tr為源端信號(hào)上升時(shí)間；tpd為傳輸線上每單位長(zhǎng)度的負(fù)載傳輸延遲。我們不僅能PCB設(shè)計(jì)，還能提供電路板打樣，加急24小時(shí)交貨！

布線的幾何形狀、不正確的線端接、經(jīng)過(guò)連接器的傳輸及電源平面不連續(xù)等因素的變化均會(huì)導(dǎo)致此類反射。同步切換噪聲(SSN)當(dāng)PCB板上的眾多數(shù)字信號(hào)同步進(jìn)行切換時(shí)(如CPU的數(shù)據(jù)總線、地址總線等)，由于電源線和地線上存在阻抗，會(huì)產(chǎn)生同步切換噪聲，在地線上還會(huì)出現(xiàn)地平面反彈噪聲(地彈)。SSN和地彈的強(qiáng)度也取決于集成電路的I/O特性、PCB板電源層和平面層的阻抗以及高速器件在PCB板上的布局和布線方式。串?dāng)_(Crosstalk)串?dāng)_是兩條信號(hào)線之間的耦合，信號(hào)線之間的互感和互容引起線上的噪聲。容性耦合引發(fā)耦合電流，而感性耦合引發(fā)耦合電壓。串?dāng)_噪聲源于信號(hào)線之間、信號(hào)系統(tǒng)和電源分布系統(tǒng)之間、過(guò)孔之間的電磁耦合。串繞有可能引起假時(shí)鐘，間歇性數(shù)據(jù)錯(cuò)誤等，對(duì)鄰近信號(hào)的傳輸質(zhì)量造成影響。實(shí)際上，我們并不需要完全消除串繞，只要將其控制在系統(tǒng)所能承受的范圍之內(nèi)就達(dá)到目的。PCB板層的參數(shù)、信號(hào)線間距、驅(qū)動(dòng)端和接收端的電氣特性、基線端接方式對(duì)串?dāng)_都有一定的影響。過(guò)沖(Overshoot)和下沖(Undershoot)過(guò)沖就是前列個(gè)峰值或谷值超過(guò)設(shè)定電壓，對(duì)于上升沿，是指比較高電壓，對(duì)于下降沿是指比較低電壓。下沖是指下一個(gè)谷值或峰值超過(guò)設(shè)定電壓。專業(yè)提供PCB設(shè)計(jì)版圖服務(wù),經(jīng)驗(yàn)豐富,24小時(shí)出樣，收費(fèi)合理,值得選擇!浙江4層pcb

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大中小PCB設(shè)計(jì)銅泊薄厚，圖形界限和電流量的關(guān)聯(lián)2013-05-29judyfanch...展開全文PCB設(shè)計(jì)銅泊薄厚、圖形界限和電流量的關(guān)系表銅厚/35um銅厚/50um銅厚/70um電流量A圖形界限mm電流量A圖形界限mm電流量A圖形界限mm注：1.之上數(shù)據(jù)信息均為溫度在10℃下的路線電流量承重值。2.輸電線特性阻抗：，在其中L為線長(zhǎng)，W為圖形界限3.之上數(shù)據(jù)信息還可以按經(jīng)驗(yàn)公式定律A=*W稱贊共11人稱贊本網(wǎng)站是出示本人知識(shí)管理系統(tǒng)的互聯(lián)網(wǎng)儲(chǔ)存空間，全部?jī)?nèi)容均由客戶公布，不意味著本網(wǎng)站見解。如發(fā)覺危害或侵權(quán)行為內(nèi)容，請(qǐng)點(diǎn)一下這兒或撥通二十四小時(shí)投訴電話：與大家聯(lián)絡(luò)。轉(zhuǎn)藏到我的圖書館鞠躬東莞市電子科技有限公司是一家技術(shù)專業(yè)PCB設(shè)計(jì)服務(wù)提供商及生產(chǎn)制造一站式解決方法企業(yè)。我們都是有著一批在PCB行業(yè)工作中很多年的系統(tǒng)化的PCB設(shè)計(jì)、PCB抄板、芯片解析、BOM表制做、獨(dú)特集成ic的主要參數(shù)分析等工程項(xiàng)目專業(yè)技術(shù)人員的專業(yè)團(tuán)隊(duì)，現(xiàn)階段關(guān)鍵出示：?jiǎn)坞p面、兩面至二十八層的PCB抄板（Copy,復(fù)制）、PCB設(shè)計(jì)、SI剖析、EMC設(shè)計(jì)方案、PCB改板、電路原理圖設(shè)計(jì)方案及BOM單制做、PCB生產(chǎn)制造、樣品制做與技術(shù)性調(diào)節(jié)、制成品的小批量生產(chǎn)、大批的生產(chǎn)加工、商品的系統(tǒng)測(cè)試等技術(shù)咨詢。河南復(fù)合pcb交易價(jià)格

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