XB5225I2SZR電源管理IC拓微電子

   芯納科技：鋰電池充電管理XA4246：絲?。?YL6、2YL4、2YL2、2YLA、H1JC、UN8HX、54B4、S9VH、1IEK、19jH、IJH55、B701、6QK103、XA4054可替代XA4055絲?。?5B0、55B1、55B2、55B3、55B4、55B5、55B6、55B7、55B8、55B9、55Ba、55Bb、XA4058；絲印：58B0、58B1、58B2、58B3、58B4、58B5、58B6、58B7、58B8、58B9、588Ba、58Bb、XA4057；絲?。?7B0、57B1、57B2、57B3、57B4、57B5、57B6、57B7、57B8、57B9、57Ba、57Bb、XA4059；絲印：59B0、59B1、59B2、59B3、59B4、59B5、59B6、59B7、59B8、59B9、59Ba、59Bb、XA4017：絲印:017K、017G、57b9、57Ba、017t、HXNNH、017e、XA5056絲?。?056、XA4217絲?。篐XN-WL。單節(jié)至四節(jié)鎳氫電池進(jìn)行充電管理。該器件內(nèi)部包括功率晶體管，不需要外部的電流檢測電阻和阻流二極管。XB5225I2SZR電源管理IC拓微電子

一個(gè)是防止充電器的浪涌，與10uF電容一起做RC濾波，保護(hù)充電管理. 對(duì)充電器頻繁熱插拔的高壓浪涌、對(duì)目前市場上的各種參差不齊的手機(jī)充電器，加這個(gè)電阻對(duì)產(chǎn)品的可靠性增加，從某種程度上說有一點(diǎn)系統(tǒng)TVS的效果。 所以這個(gè)電阻的功率稍微留點(diǎn)點(diǎn)余量。 二個(gè)是可以起到分壓的作用，因?yàn)槭蔷€性充電，如果電池電壓3.3V，這時(shí)充電處于快充階段（設(shè)定450mA），如果輸入5V，芯片自身將產(chǎn)生（5-3.3）*0.45=765mW的熱量，芯片太燙，充電電流就會(huì)變得小些。而如果加0.5ohm電阻，該電阻將產(chǎn)生0.225V的壓降，將能降低一些芯片的功耗，進(jìn)而降低芯片溫度，使得芯片可以保證以設(shè)定的450mA持續(xù)快速充電。但這個(gè)電阻不能大，因?yàn)槿绻?，上面產(chǎn)生的壓差大，會(huì)影響電池電壓4V以上時(shí)的快速充電，也會(huì)影響充電器輸入電壓偏低時(shí)仍然能以較大電流快速充電。XS5309C電源管理IC兩串兩節(jié)保護(hù)監(jiān)測應(yīng)用系統(tǒng)中關(guān)鍵元件的溫度，并根據(jù)溫度動(dòng)態(tài)調(diào)整輸出功率。

DS2730 的測溫管腳 TS 集成了電流源，結(jié)合外部的溫敏電阻（NTC），用于監(jiān)測應(yīng)用系統(tǒng)中關(guān)鍵元件的溫度，并根據(jù)溫度動(dòng)態(tài)調(diào)整輸出功率。實(shí)際應(yīng)用中，NTC 熱敏電阻通常置于 PCB 上發(fā)熱元件附近，例如，芯片SW 開關(guān)節(jié)點(diǎn)、功率 MOS 或電感附近。選擇不同阻值的 Rs 電阻，可以微調(diào)過溫閾值。 內(nèi)置 16-bit 的高精度 ADC 和 12-bit 的高速 ADC。高精度 ADC 用于檢測精度要求高的信號(hào)（例如，負(fù)載電流），高速 ADC 用于檢測響應(yīng)速度要求高的信號(hào)（例如，輸出電壓），并配置了窗口比較功能，可以根據(jù)檢測結(jié)果做出快速反應(yīng)。

移動(dòng)電源SOC具有高集成、多協(xié)議雙向快充，集成了同步開關(guān)升降壓變換器、電池充放電管理模塊、電量計(jì)算模塊、顯示模塊、協(xié)議模塊，并提供輸入/輸出的過壓/欠壓，電池過充/過放、NTC過溫、放電過流、輸出短路保護(hù)等保護(hù)功能，支持1-6節(jié)電池，支持22.5-140W功率選擇，支持PD3.1/PD3.0/PPS/PD2.0/QC4/QC3.0/QC2.0/AFC/FCP/SCP/VOOC/BC1.2 DC***PLE 2.4A等主流快充協(xié)議。支持PD3.1/PD3.0/PPS/PD2.0/QC4/QC3.0/QC2.0/AFC/FCP/SCP/VOOC/BC1.2 DC***PLE 2.4A等主流快充協(xié)議。溫度高于高溫保護(hù)門限或低于低溫保護(hù)門限，關(guān)閉充放電路徑。

賽芯微XBL6015-SM二合一鋰電保護(hù)，集成MOS，支持船運(yùn)模式，關(guān)機(jī)電流低至1nA。 XB6015-SM的特點(diǎn)： 1.低功耗，工作電流0.4uA,關(guān)機(jī)電流1nA； 2.更貼近應(yīng)用的保護(hù)電流，充電過流300mA，放電過流150mA，短路電路450mA； 3.高集成度，集成MOS，支持船運(yùn)模式，集成虛焊保護(hù)功能； 4.高可靠性，支持充電器反接功能，支持帶負(fù)載電芯防反接功能，ESD 8KV； 5.更好的匹配性，鋰電保護(hù)無管壓降，可以支持不同類型的充電芯片； 6.系列化，支持4.2-4.5V的電芯平臺(tái)。芯納科技、上海如韻、賽芯微xysemi、Torex特瑞仕、上海芯龍。5606AJ2v1

內(nèi)置 16-bit 的高精度 ADC 和 12-bit 的高速 ADC。XB5225I2SZR電源管理IC拓微電子

智浦芯聯(lián)創(chuàng)建于蘇州市工業(yè)園區(qū)內(nèi)，企業(yè)主要從事模擬及數(shù)?；旌霞呻娐吩O(shè)計(jì)，總部現(xiàn)已遷移至南京。深圳設(shè)立銷售服務(wù)支持中心，寧波、中山、廈門設(shè)立辦事處。公司具有國內(nèi)的研發(fā)實(shí)力，南京、成都均設(shè)有研發(fā)中心，并與東南大學(xué)ASIC中心成為協(xié)作單位，在國內(nèi)創(chuàng)先開發(fā)成功并量產(chǎn)了多款國家/省部級(jí)科技獎(jiǎng)勵(lì)和國家重點(diǎn)新產(chǎn)品認(rèn)定產(chǎn)品，特別在高低壓集成半導(dǎo)體技術(shù)方面，研發(fā)團(tuán)隊(duì)中有多名博士主持項(xiàng)目的開發(fā)。建立了科技創(chuàng)新和知識(shí)產(chǎn)權(quán)的規(guī)范體系，在電路設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體器件及工藝設(shè)計(jì)、可靠性設(shè)計(jì)等方面積累了眾多技術(shù)。XB5225I2SZR電源管理IC拓微電子