高壓同步整流電源芯片

DS3056B 集成 LED 顯示功能。GPIO10、GPIO11 管腳可以直接驅(qū)動(dòng) LED1，LED2，用于顯示 IC 的工作狀態(tài)、電池的充電狀態(tài)等信息。集成 i2C 功能，外部芯片可直接讀取當(dāng)前芯片的工作狀態(tài)。內(nèi)置 16-bit 的高精度 ADC 和 12-bit 的高速 ADC。高精度 ADC 用于檢測(cè)充電電流，高速 ADC 用于檢測(cè)電壓信號(hào)，并配置了窗口比較功能，可以根據(jù)檢測(cè)結(jié)果做出快速反應(yīng)。DS3056B的測(cè)溫管腳TS集成了電流源，結(jié)合外部的溫敏電阻（NTC），用于監(jiān)測(cè)電池的溫度。溫度高于高溫保護(hù)門(mén)限或低于低溫保護(hù)門(mén)限、且持續(xù)預(yù)定時(shí)間后，關(guān)閉充放電路徑。溫度從高溫降至高溫保護(hù)解除門(mén)限之下或從低溫升至低溫保護(hù)解除門(mén)限之上時(shí)，恢復(fù)充電或放電。PVDD部分的供電：2串可通過(guò)電池直接給內(nèi)部PVDD供電，3串可通過(guò)外部LDO給PVDD供電，4-6串可通過(guò)外部DC給PVDD供電。單節(jié)至四節(jié)鎳氫電池進(jìn)行充電管理。該器件內(nèi)部包括功率晶體管，不需要外部的電流檢測(cè)電阻和阻流二極管。高壓同步整流電源芯片

2sA1、3PB3、3PC3、N802BT、3R0H18、0K18、XB6706U0z、XB6706U1F、XB6706U1m、XB6706U3P、XB6706U3R、6096J9X、6096J9c、6096J9j、6096J9j、6096J9r、6096J9m、6096J9o、6096J9r、6096J9t、XS5309C3a、3m1FAB、3e1EAB、2m1EAB、2e1EAB、2m1EAB、2V1EAE、2L1EAE、3T1FAA、2Z1EA、L3e1EA、B9u27、2n2DV、2f1Da、2g1Da、2g2Da、2g3Da、2g4Da、2g5Da、2g7Da、2rA1、2sA1、3fAF、3mBF、0H18、0K18、3KAOC、XS5309C3a、XBaaA3n1、AL313、5891A3L1、3A6B5、3HAPB、3P1HaXB6042I2電源管理IC拓微電子DS6066專(zhuān)門(mén)針對(duì)空調(diào)服，發(fā)熱服，電熱坐墊，電熱手套，電熱毯，電熱腰帶等市場(chǎng)應(yīng)用的智能SOC。

移動(dòng)電源SOC具有高集成、多協(xié)議雙向快充，集成了同步開(kāi)關(guān)升降壓變換器、電池充放電管理模塊、電量計(jì)算模塊、顯示模塊、協(xié)議模塊，并提供輸入/輸出的過(guò)壓/欠壓，電池過(guò)充/過(guò)放、NTC過(guò)溫、放電過(guò)流、輸出短路保護(hù)等保護(hù)功能，支持1-6節(jié)電池，支持22.5-140W功率選擇，支持PD3.1/PD3.0/PPS/PD2.0/QC4/QC3.0/QC2.0/AFC/FCP/SCP/VOOC/BC1.2 DC***PLE 2.4A等主流快充協(xié)議。支持PD3.1/PD3.0/PPS/PD2.0/QC4/QC3.0/QC2.0/AFC/FCP/SCP/VOOC/BC1.2 DC***PLE 2.4A等主流快充協(xié)議。

電源管理IC的主要功能包括以下幾個(gè)方面：

電源開(kāi)關(guān)：電源管理IC可以控制電源的開(kāi)關(guān)，實(shí)現(xiàn)設(shè)備的啟動(dòng)和關(guān)閉。它可以在設(shè)備啟動(dòng)時(shí)提供穩(wěn)定的電源供應(yīng)，并在設(shè)備關(guān)閉時(shí)斷開(kāi)電源，以節(jié)省能源和延長(zhǎng)設(shè)備壽命。溫度管理：電源管理IC還可以監(jiān)測(cè)設(shè)備的溫度，并根據(jù)需要調(diào)整電源輸出。當(dāng)設(shè)備溫度過(guò)高時(shí)，它可以降低電源輸出，以防止設(shè)備過(guò)熱。除了以上功能，電源管理IC還可以提供過(guò)電流保護(hù)、過(guò)熱保護(hù)、短路保護(hù)等功能，以保護(hù)設(shè)備免受電源故障和其他意外情況的影響。 在鎖定狀態(tài)，必須要有充電動(dòng)作才能使能芯片功能。

成組的磷酸鐵鋰電池串聯(lián)充電時(shí)，應(yīng)保證每節(jié)電池均衡充電，否則使用過(guò)程中會(huì)影響整組電池的性能和壽命。而現(xiàn)有的單節(jié)鋰電池保護(hù)芯片均不含均衡充電控制功能，多節(jié)鋰電池保護(hù)芯片均衡充電控制功能需要外接CPU;通過(guò)和保護(hù)芯片的串行通訊來(lái)實(shí)現(xiàn)，加大了保護(hù)電路的復(fù)雜程度和設(shè)計(jì)難度、降低了系統(tǒng)的效率和可靠性、增加了功耗。 磷酸鐵鋰電池還是需要保護(hù)板的，成組鋰電池串聯(lián)充電時(shí)，應(yīng)保證每節(jié)電池均衡充電，否則使用過(guò)程中會(huì)影響整組電池的性能和壽命。基于磷酸鐵鋰電池組均衡充電保護(hù)板的設(shè)計(jì)方案，常用的均衡充電技術(shù)包括恒定分流電阻均衡充電、通斷分流電阻均衡充電、平均電池電壓均衡充電、開(kāi)關(guān)電容均衡充電、降壓型變換器均衡充電、電感均衡充電等。支持邊充邊放功能，在邊充邊放時(shí)，輸入輸出均為 5V。XB4733A電源管理ICNTC充電管理

低壓差線性穩(wěn)壓器、40V耐壓、高PSRR,LDO。高壓同步整流電源芯片

鋰電池PACK設(shè)計(jì)過(guò)程中鋰電池保護(hù)IC是保護(hù)芯片的，首先取樣電池電壓，然后通過(guò)判斷發(fā)出各種指令。MOS管：它主要起開(kāi)關(guān)作用 2、保護(hù)芯片正常工作：保護(hù)芯片上MOS管剛開(kāi)始可能處于關(guān)斷狀態(tài)，電池接上保護(hù)芯片后，必須先觸發(fā)MOS管，P+與P-端才有輸出電壓，觸發(fā)常用方法——用一導(dǎo)線把B-與P-短接。 3、保護(hù)芯片過(guò)充保護(hù)：在P+與P-上接上一高于電池電壓的電源，電源的正極接B+、電源的負(fù)極接B-，接好電源后，電池開(kāi)始充電，電流方向如圖所示的I1的流向電流從電源正極出發(fā)，流經(jīng)電池、D1、MOS2到電源負(fù)極(這時(shí)MOS1被D1短路)，IC通過(guò)電容來(lái)取樣電池電壓的值，當(dāng)電池電壓達(dá)到4.25v時(shí)，IC發(fā)出指令，使引腳CO為低電平，這時(shí)電流從電源正極出發(fā)，流經(jīng)電池、D1、到達(dá)MOS2時(shí)由于MOS2的柵極與CO相連也為低電平，MOS2關(guān)斷，整個(gè)回路被關(guān)斷，電路起到保護(hù)作用。高壓同步整流電源芯片