浙江PBI晶圓吸盤供應(yīng)

來源: 發(fā)布時(shí)間:2025-08-15

PBI涂層設(shè)備:涂層是在 Brewer Science, Inc. CB-100 旋涂機(jī)上生產(chǎn)的,而噴涂和封裝則使用 Daetec 設(shè)計(jì)的定制工具。計(jì)量數(shù)據(jù)由 XP-1 觸針輪廓儀、AFP-200 原子力輪廓儀和 Xi-100 光學(xué)輪廓儀生成。在適用的情況下,設(shè)備設(shè)置包括 5 毫克觸筆負(fù)載、較小 4 毫米距離和 0.5 毫米/秒的速度。對于清潔測試,使用點(diǎn)和環(huán)觸點(diǎn)的 Hg 探針(型號(hào) 802B-150)、HP 4140B 皮安表源,由 MDC 測量系統(tǒng)支持,具有 I-V 繪圖程序 @ 10 mv 步長從 0-1V [11]。生成典型的 I-V 圖來比較趨勢并研究保護(hù)膜的擊穿電壓。用于材料表征的分析設(shè)備包括 SEM (Hitachi 4700)、能量色散 X 射線光譜 (EDS)、帶 ATR 的 FTIR(Spectrum 100、DGTS 檢測器、ZnSe 涂層附件、Perkin-Elmer)。改良的脫氣熱重測試方法是通過典型的實(shí)驗(yàn)室規(guī)模(+/- 0.1mg)進(jìn)行的。UV 固化設(shè)備包括 Intelli-Ray 400 微處理器控制的光固化系統(tǒng)。憑借出色的氣密性,PBI 塑料可用于制造密封件,保證設(shè)備密封性。浙江PBI晶圓吸盤供應(yīng)

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相比之下,膜法 H2/CO2 分離工藝只需施加跨膜壓力即可運(yùn)行,不涉及任何相變或吸附劑再生,因此能以比傳統(tǒng)方法低得多的能耗進(jìn)行分離。除了能耗低之外,膜分離技術(shù)還具有碳足跡小、維護(hù)簡單、可連續(xù)運(yùn)行和設(shè)計(jì)靈活等優(yōu)點(diǎn),使其成為較有前途和可持續(xù)的 H2 凈化技術(shù)。然而,制造在所需的嚴(yán)格操作條件下穩(wěn)定的高滲透性和 H2 選擇性膜是一項(xiàng)挑戰(zhàn)。例如,雖然鈀膜對 H2 有極高的選擇性,而且如果做得足夠薄,還能獲得高 H2 通量,但一般來說,它們的機(jī)械性能并不穩(wěn)定。在包括無機(jī)物、金屬和多孔碳在內(nèi)的多種膜合成材料中,聚合物因其溶液加工的簡便性以及成本、性能和化學(xué)性質(zhì)的良好平衡而成為較發(fā)達(dá)和商業(yè)上較可行的選擇。PBI螺絲市價(jià)PBI塑料在高溫軸套、連接器、閥座中有應(yīng)用。

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突出的高分子耐久性滿足您對高性能熱塑性材料的需求是專為注塑和擠出而設(shè)計(jì)的PBI復(fù)合材料。這些產(chǎn)品將PBI突出的機(jī)械性能和耐熱性與聚芳醚酮(PEEK或PEKK)的熔融加工能力相結(jié)合,可提供經(jīng)濟(jì)高效的高性能。這些產(chǎn)品以顆粒形式提供。Celazole® PBI(聚苯并咪唑)是一種獨(dú)特且高度穩(wěn)定的雜環(huán)聚合物。PBI 聚合物具有高熱穩(wěn)定性的特點(diǎn);具有強(qiáng)度高、普遍的耐化學(xué)性以及與包括聚芳醚酮系列在內(nèi)的某些其他聚合物的獨(dú)特兼容性。耐磨性:比聚酰胺酰亞胺高4倍強(qiáng)度高:先進(jìn)聚合物涂層具有耐熱性和耐化學(xué)性PBI Performance Products 的標(biāo)準(zhǔn) PBI 涂層溶液適用于薄膜鑄造、浸涂、噴涂和浸漬。

PBI涂層附著力和耐刮擦性:純 PBI 涂層的附著力受較終固化溫度的影響很大。隨著溫度的升高,鋁基板的強(qiáng)度明顯增加。系統(tǒng) PBI_280 的網(wǎng)格切割強(qiáng)度(GK=0)達(dá)到了較佳值(圖 4,左)?!芭R界載荷”(涂層開始破裂并從基材上剝離的載荷)的結(jié)果顯示,純 PBI 涂層和之前測試的 PAI 涂層之間存在明顯差異(圖 4,右)。測量到 PBI_280 涂層的較高臨界載荷(約 82 N),與較高的耐刮擦性相對應(yīng)。PBI_180 和 PBI_215 之間的差異很小,由于測試結(jié)果分散,可以忽略不計(jì)。其他作者也觀察到塊狀 PBI 具有非常高的耐刮擦性。芳基PBI在高達(dá)538℃的溫度下仍能保持穩(wěn)定。

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PBI熱分析。流變學(xué)成型溫度被選定為形成良好固結(jié)盤所需的較低溫度,圖 2 顯示了在 400℃-480℃溫度范圍內(nèi)收集的各種 PBl 聚合物的數(shù)據(jù),在標(biāo)準(zhǔn) PBl 和 8000g mol^(-1) PBl 中均觀察到起泡現(xiàn)象,這是它們作為“活性聚合物”的結(jié)果。在 400'C 以下收集的數(shù)據(jù)反映了夾具和樣品之間相當(dāng)大的滑動(dòng)程度,因此不包括在內(nèi)。8000g mol^(-1) 活性聚合物和 8000g mol^(-1) 和 12000g mol^(-1) 封端聚合物顯示出預(yù)期的隨溫度升高而降低的粘度。'標(biāo)準(zhǔn)'PBI 表現(xiàn)出的明顯起泡導(dǎo)致夾具和樣品之間滑動(dòng),這可能是在較低溫度下記錄的粘度數(shù)據(jù)異常低的原因,在近似分子量為 20000g mol^(-1) 時(shí),標(biāo)準(zhǔn) PBI 的動(dòng)態(tài)粘度應(yīng)明顯高于 12000g mol^(-1) 封端聚合物。PBI塑料的強(qiáng)度是PI產(chǎn)品的兩倍。PBI低溫密封墊哪家好

在通信設(shè)備中,PBI 塑料用于制造外殼和內(nèi)部結(jié)構(gòu)件,保護(hù)設(shè)備并確保信號(hào)傳輸。浙江PBI晶圓吸盤供應(yīng)

ZIF-7 的孔徑為 3.0 A,完全介于 H2 和 CO2 的分子動(dòng)力學(xué)直徑之間。將 ZIF-7 添加到 m-PBI 中,添加量達(dá)到 50%,結(jié)果表明所有 MMMs 成分的 Tg 值均高于純 m-PBI膜,這表明熱穩(wěn)定性得到了進(jìn)一步提高。在分離性能方面,MMMs 明顯提高了 H2 的滲透性,H2/CO2 的選擇性略有增加。同一研究小組建議使用 ZIF-8 作為填料來提高 H2 的滲透性,因?yàn)?ZIF-8 比 ZIF-7 更多孔。隨著 ZIF-8 負(fù)載的增加,ZIF-8/m-PBI 膜的 H2 滲透率急劇上升,從純 m-PBI 的 3.7 巴勒上升到 60/40 ZIF-8/m-PBI 的 1749.9 巴勒。在填料含量為 17.8 wt% 時(shí),H2 /CO2 選擇性較初上升到 13.2 的較大值,隨后又再次下降。浙江PBI晶圓吸盤供應(yīng)

標(biāo)簽: PBI PEEK PI PAI