半導體芯片封裝工藝流程電子封裝是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。封裝這一生產(chǎn)環(huán)節(jié)對微電子產(chǎn)品的質(zhì)量和競爭力都有極大的影響。按目前國際上流行的看法認為，在微電子器件的總體成本中，設計占了三分之一，芯片生產(chǎn)占了三分之一，而封裝和測試也占了三分之一，真可謂三分天下有其一。封裝研究在全球范圍的發(fā)展是如此迅猛，而它所面臨的挑戰(zhàn)和機遇也是自電子產(chǎn)品問世以來所從未遇到過的；封裝所涉及的問題之多之廣，也是其它許多領域中少見的，它是從材料到工藝、從無機到聚合物、從大型生產(chǎn)設備到計算力學等一門綜合性非常強的新型高科技學科。如果把中間處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。浙江電源類芯片浙江芯麥全系列產(chǎn)品
半導體產(chǎn)業(yè)鏈可以大致分為設備、材料、設計等上游環(huán)節(jié)、中游晶圓制造，以及下游封裝測試等三個主要環(huán)節(jié)。半導體材料是產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)中非常重要的一環(huán)，在芯片的生產(chǎn)制造中起到關鍵性的作用。根據(jù)半導體芯片制造過程，一般可以把半導體材料分為基體、制造、封裝等三大材料，其中基體材料主要是用來制造硅晶圓半導體或者化合物半導體，制造材料則主要是將硅晶圓或者化合物半導體加工成芯片的過程中所需的各類材料，封裝材料則是將制得的芯片封裝切割過程中所用到的材料。安徽30W快充芯片GC8418多應用于音響類產(chǎn)品芯片的分類方式有很多種，按照處理信號方式可以分成：模擬芯片、數(shù)字芯片。
支撐有兩個作用，一是支撐芯片，將芯片固定好便于電路的連接，二是封裝完成以后，形成一定的外形以支撐整個器件、使得整個器件不易損壞。連接的作用是將芯片的電極和外界的電路連通。引腳用于和外界電路連通，金線則將引腳和芯片的電路連接起來。載片臺用于承載芯片，環(huán)氧樹脂膠水用于將芯片粘貼在載片臺上，峻茂底部填充膠就是此類典型應用，峻茂芯片膠水具有快速固化，快速流動，可返修的優(yōu)點，填充封裝膠水對整個產(chǎn)品則起到加固抗沖擊及保護作用。
數(shù)字芯片和模擬芯片特點不同，業(yè)界有1年數(shù)字、10年模擬的說法。數(shù)字芯片更容易速成，對制造的要求更高，可以靠砸錢解決，所以我國部分數(shù)字芯片已接近國際水平，據(jù)說華為的數(shù)字芯片就不錯，而芯片巨頭之三星也用瀾起科技的數(shù)字芯片。但芯片的種類繁多，我國能追上的也只是很少類別而已。模擬芯片對制造要求沒這么高，所以國內(nèi)有模擬企業(yè)同時負責設計或封測或生產(chǎn)，比如富滿電子是負責設計和封測，士蘭微則設計、生產(chǎn)、封測都自己做。但模擬芯片對設計人員的要求更高，模擬芯片設計高度依賴人工經(jīng)驗，所以有模擬10年的說法，據(jù)說模擬芯片大牛多是白發(fā)蒼蒼的老爺爺，比如圣邦股份的4個中心技術人員中，有3位為60后，1位為50后。芯片就是以半導體為原材料，把集成電路進行設計、制造、封測后，所得到實體產(chǎn)品。
BGA封裝方式經(jīng)過十多年的發(fā)展已經(jīng)進入實用化階段。目前，BGA已成為極其熱門的IC封裝技術，其全球市場規(guī)模在2000年為12億塊，預計2005年市場需求將比2000年有70%以上幅度的增長。廈門曠時科技有限公司的芯片產(chǎn)品中RF77TR34采用這種封裝形式。五、CSP芯片尺寸封裝隨著全球電子產(chǎn)品個性化、輕巧化的需求蔚為風潮，封裝技術已進步到CSP(ChipSizePackage)。它減小了芯片封裝外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封裝尺寸就有多大。即封裝后的IC尺寸邊長不大于芯片的1.2倍，IC面積只比晶粒（Die）大不超過1.4倍。如今，芯片已和人們的生活息息相關，具有重要地位。上海音頻DAC GC4344廣泛應用芯片國內(nèi)總代理
汽車需要芯片，手機需要芯片，電器需要芯片，只要是和“科技”這個詞關聯(lián)的產(chǎn)品，都需要用到芯片。浙江電源類芯片浙江芯麥全系列產(chǎn)品
CSP封裝又可分為四類：1.LeadFrameType(傳統(tǒng)導線架形式)，表示廠商有富士通、日立、Rohm、高士達（Goldstar）等等。2.RigidInterposerType(硬質(zhì)內(nèi)插板型)，表示廠商有摩托羅拉、索尼、東芝、松下等等。3.FlexibleInterposerType(軟質(zhì)內(nèi)插板型)，其中非常有名的是Tessera公司的microBGA，CTS的sim-BGA也采用相同的原理。其他表示廠商包括通用電氣（GE）和NEC。4.WaferLevelPackage(晶圓尺寸封裝)：有別于傳統(tǒng)的單一芯片封裝方式，WLCSP是將整片晶圓切割為一顆顆的單一芯片，它號稱是封裝技術的未來主流，已投入研發(fā)的廠商包括FCT、Aptos、卡西歐、EPIC、富士通、三菱電子等。芯片CSP封裝具有以下特點：1.滿足了芯片I/O引腳不斷增加的需要。2.芯片面積與封裝面積之間的比值很小。3.極大地縮短延遲時間。CSP封裝適用于腳數(shù)少的IC，如內(nèi)存條和便攜電子產(chǎn)品。未來則將大量應用在信息家電（IA）、數(shù)字電視（DTV）、電子書（E-Book）、無線網(wǎng)絡WLAN／GigabitEthemet、ADSL／手機芯片、藍芽（Bluetooth）等新興產(chǎn)品中。浙江電源類芯片浙江芯麥全系列產(chǎn)品
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