湖南芯片GC8418多應用于音響類產(chǎn)品

來源: 發(fā)布時間:2022-06-19

為什么芯片那么重要?當下是一個信息飛速發(fā)展的時代高速通信、人工智能、無人駕駛都已經(jīng)變得非常重要我們每天都要使用的5G、面部識別、語音助手都須要強大的算力支撐其中間的算力就是由芯片完成的。在5G通信中,通信網(wǎng)絡連接到終端應用和服務器,會有大量的計算、存儲都要基于芯片、半導體完成這些工作。目前5G基站大多使用FPGA。人工智能領域環(huán)顧四周,你可能就會意識到人工智能已經(jīng)變得非常重要,我們經(jīng)常都會使用到的面部識別攝像頭,語音助手等,它普遍用于智慧城市跟智能家居的發(fā)展。對于計算、存儲和網(wǎng)絡的要求很高,尤其是算力。如果把芯片比作城市,那么晶體管是中心區(qū)負責信息的運算,互連層相當于城市的道路負責信息與外界的交通。湖南芯片GC8418多應用于音響類產(chǎn)品

半導體產(chǎn)業(yè)鏈可以大致分為設備、材料、設計等上游環(huán)節(jié)、中游晶圓制造,以及下游封裝測試等三個主要環(huán)節(jié)。半導體材料是產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)中非常重要的一環(huán),在芯片的生產(chǎn)制造中起到關鍵性的作用。根據(jù)半導體芯片制造過程,一般可以把半導體材料分為基體、制造、封裝等三大材料,其中基體材料主要是用來制造硅晶圓半導體或者化合物半導體,制造材料則主要是將硅晶圓或者化合物半導體加工成芯片的過程中所需的各類材料,封裝材料則是將制得的芯片封裝切割過程中所用到的材料。


深圳芯片芯片種類越多、功能越強大,就越讓人忍不住好奇。

我國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的制造能力和設計需求之間失配。我們的制造業(yè)要花很多的錢,而且發(fā)展也很快,但是還是慢。我們大陸先進的集成電路制造商,它們在14納米的時候,大概今年(2019)的一季度可以投產(chǎn),而中國臺灣的臺積電的,它們的16納米,早在2015年的第四季度就投產(chǎn)。這中間就有三年的差距,這就是我們相對比人家滯后的地方。除了我們不夠快之外,還有一個要命的,就是我們產(chǎn)能不夠。你如果能找到產(chǎn)能,當然你就可以賺錢,但也可能你找不到產(chǎn)能,全球都在搶產(chǎn)能的時候,你找不到產(chǎn)能怎么辦呢?這時候就很麻煩,那我們就要虧錢。我們說集成電路芯片發(fā)展需要投資,要投多少錢呢?天文數(shù)字!全球在半導體投資上的統(tǒng)計,我們看到除了少數(shù)的幾個年份之外,大部分的時間都在400億美元以上,非常近這幾年甚至都在600億美元以上。那條紅線是我們國家在半導體的投資,它在比較低下。

數(shù)字芯片和模擬芯片特點不同,業(yè)界有1年數(shù)字、10年模擬的說法。數(shù)字芯片更容易速成,對制造的要求更高,可以靠砸錢解決,所以我國部分數(shù)字芯片已接近國際水平,據(jù)說華為的數(shù)字芯片就不錯,而芯片巨頭之三星也用瀾起科技的數(shù)字芯片。但芯片的種類繁多,我國能追上的也只是很少類別而已。模擬芯片對制造要求沒這么高,所以國內(nèi)有模擬企業(yè)同時負責設計或封測或生產(chǎn),比如富滿電子是負責設計和封測,士蘭微則設計、生產(chǎn)、封測都自己做。但模擬芯片對設計人員的要求更高,模擬芯片設計高度依賴人工經(jīng)驗,所以有模擬10年的說法,據(jù)說模擬芯片大牛多是白發(fā)蒼蒼的老爺爺,比如圣邦股份的4個中心技術人員中,有3位為60后,1位為50后。從芯片本質來看,芯片是半導體加集成電路,把電路小型化后制造在一塊半導體圓晶之中,具有一定的特殊功能。

晶體管并非是安裝上去的,芯片制造其實分為沙子-晶圓,晶圓-芯片這樣的過程,而在芯片制造之前,IC涉及要負責設計好芯片,然后交給晶圓代工廠。芯片設計分為前端設計和后端設計,前端設計(也稱邏輯設計)和后端設計(也稱物理設計)并沒有統(tǒng)一嚴格的界限,涉及到與工藝有關的設計就是后端設計。芯片設計要用專業(yè)的EDA工具。如果我們將設計的門電路放大,白色的點就是襯底, 還有一些綠色的邊框就是摻雜層。當芯片設計好了之后,就要制造出來,晶體管就是在晶圓上直接雕出來的,晶圓越大,芯片制程越小,就能切割出更多的芯片,效率就會更高。舉個例子,就好像切西瓜一樣,西瓜更大的,但是原來是切成3厘米的小塊,現(xiàn)在換成了2厘米,是不是塊數(shù)就更多。所以現(xiàn)在的晶圓從2寸、4寸、6寸、8寸到現(xiàn)在16寸大小,制程這個概念,其實就是柵極的大小,也可以成為柵長,它的距離越短,就可以放下更多的晶體管,這樣就不會讓芯片不會因技術提升而變得更大,使用更先進的制造工藝,芯片的面積和功耗就越小。但是我們?nèi)绻麑艠O變更小,源極和漏極之間流過的電流就會越快,工藝難度會更大。如今的芯片多數(shù)具有數(shù)字和模擬,一塊芯片到底歸屬為哪類產(chǎn)品是沒有標準的,通常根據(jù)芯片的中心功能來區(qū)分。廣東高壓穩(wěn)定電影芯片體積小散熱快等優(yōu)點

低功耗對芯片可以說現(xiàn)在低功耗技術在芯片設計中已經(jīng)是不可缺少,并且貫穿芯片設計的前后端整個流程。湖南芯片GC8418多應用于音響類產(chǎn)品

芯片設計也分很多領域,如果按照芯片的功能和應用來劃分,我們從具體的領域來對比一下國內(nèi)芯片設計企業(yè)和國外的差距!目前市場上的芯片可以分為處理器芯片、通信芯片、存儲器芯片、消費電子芯片、時鐘芯片、FPGA芯片、射頻芯片等幾大類。手機處理器芯片這一塊國內(nèi)和世界引頸水平有較大差距。世界范圍內(nèi)市占率份額比較大的兩家手機處理器廠商是高通和MTK(聯(lián)發(fā)科)。而蘋果和三星這兩家也有自己的手機處理器芯片。而國內(nèi)大部分手機廠商,比如小米、vivo、oppo都是用高通或者聯(lián)發(fā)科的處理器芯片!國內(nèi)手機處理器設計的主要廠商是華為海思和紫光展銳。湖南芯片GC8418多應用于音響類產(chǎn)品

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