本發(fā)明提供一種基于VPX總線的3U高速背板,屬于計(jì)算機(jī)領(lǐng)域.針對(duì)航天航空領(lǐng)域傳統(tǒng)的并行總線已經(jīng)不能滿足大帶寬,高速率的要求以及星載計(jì)算機(jī)小型化,高可靠的要求.本發(fā)明采用VPX總線技術(shù),利用RapidIO和AdvancedSwitchingInterconnect等現(xiàn)代的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的串行交換結(jié)構(gòu),包括7個(gè)槽位,兼容1塊主控板,1塊電源板以及5塊功能板,其中diyi槽位為主控板槽位,第七槽位 為電源板槽位,第二,三,四,五,六槽位為功能板槽位,槽間距為(上海研強(qiáng)電子科技有限公司)(上海研強(qiáng)電子科技有限公司)(上海研強(qiáng)電子科技有限公司)(上海研強(qiáng)電子科技有限公司)(上海研強(qiáng)電子科技有限公司)(上海研強(qiáng)電子科技有限公司)(上海研強(qiáng)電子科技有限公司)(上海研強(qiáng)電子科技有限公司)。CPCI主板,請(qǐng)選擇上海研強(qiáng)電子科技有限公司,讓您滿意,歡迎新老客戶來電!龍芯國(guó)產(chǎn)CPCI-X主板銷售
cpci(compactperipheralcomponentinterconnet)為一種總線標(biāo)準(zhǔn),多運(yùn)用于jungong或通信領(lǐng)域,一般在解決jungong或通信領(lǐng)域的技術(shù)問題時(shí),大多時(shí)候需用到cpci主板進(jìn)行系統(tǒng)調(diào)試或簡(jiǎn)單的數(shù)據(jù)接收。因cpci主板須符合cpci平臺(tái)緊湊節(jié)省空間的特性,故工作芯片組均采用嵌入式可移動(dòng)芯片組,但隨之而來的是散熱問題,cpu、內(nèi)存芯片等工作芯片所產(chǎn)生的熱量過大,會(huì)引起芯 片的工作效率降低,從而降低cpci主板的使用壽命。故在主板上添加散熱器是必要的。在現(xiàn)有的散熱器中,大體分為兩部分:散熱導(dǎo)塊和散熱背板,這兩部分為一體結(jié)構(gòu),散熱器體積大,且適用于單個(gè)芯片的散熱工作。因cpci主板的集成性高,主板體積相對(duì)于普通芯片的體積而言較大,故在安裝散熱器時(shí)不能做到像安裝單個(gè)芯片的散熱器時(shí)那樣做到人工確認(rèn)是否對(duì)準(zhǔn),即看不見主板上各工作芯片與導(dǎo)熱冷板之間的位置關(guān)系,不能進(jìn)行人工確認(rèn)位置關(guān)系,便不能保證散熱的充分度。供應(yīng)國(guó)產(chǎn)CPCI-X主板廠家上海研強(qiáng)電子科技有限公司致力于提供CPCI主板,有需要可以聯(lián)系我司哦!
CPCI總線,是(PCIIndustrialComputerManufacturersGroup,國(guó)際工業(yè)計(jì)算機(jī)制造者聯(lián)合會(huì))組織于1994年提出的高性能工業(yè)計(jì)算機(jī)總線標(biāo)準(zhǔn)。CompactPCI是標(biāo)準(zhǔn)PCI總線的工業(yè)版本,采用了抗震的Eurocard封裝。插孔連接器被設(shè)計(jì)成從正面裝進(jìn)機(jī)架安裝系統(tǒng)。由PICMG指導(dǎo)的計(jì)算機(jī)電話行業(yè)已經(jīng)將CompactPCI系統(tǒng)體系結(jié)構(gòu)擴(kuò)展到支持模擬和數(shù)字電話連接器。[1]cpci在電氣特性上,CPCI總線以PCI電氣規(guī)范為基礎(chǔ),解決了VME等總線技術(shù)與PCI總線不兼容的問題,使得基于PC的x86架構(gòu)、硬盤存儲(chǔ)等技術(shù)能在工業(yè)領(lǐng)域使用。同時(shí)由于在接口等地方做了重大改進(jìn),使得采用CPCI技術(shù)的服務(wù)器、工控電腦等擁有 高可靠性、高密度的優(yōu)點(diǎn)。在機(jī)械結(jié)構(gòu)上,CPCI總線結(jié)構(gòu)使用了歐卡連接器和標(biāo)準(zhǔn)3U、6U板卡尺寸。此外,CPCI總線具有很好的抗震性和通風(fēng)性,而且還可以從前面板拔插板卡。
隨著集成電路、計(jì)算機(jī)技術(shù)和軟件技術(shù)的飛速發(fā)展,雷達(dá)信號(hào)數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)平臺(tái)呈現(xiàn)出雙重發(fā)展趨勢(shì)(I)以天線系統(tǒng)為主的室外單元,其中信號(hào)數(shù)據(jù)處理功能為信號(hào)預(yù)處理,趨于分布式;以綜合信號(hào)數(shù)據(jù)處理為主的室內(nèi)單元,通常稱之為信號(hào)主處理,趨于綜合集成化。雷達(dá)系統(tǒng)室外單元包括天線、數(shù)字收發(fā)模塊、數(shù)字波束形成及預(yù)處理、雷達(dá)控制與定時(shí),通過網(wǎng)絡(luò)和光纖實(shí)現(xiàn)與 雷達(dá)系統(tǒng)室內(nèi)單元的高速數(shù)據(jù)傳輸與命令和信息交互。隨著FPGA、DSP、CPU技術(shù)的不斷發(fā)展,處理平臺(tái)系統(tǒng)架構(gòu)也隨之快速發(fā)展演變。傳統(tǒng)的基于VME總線雷達(dá)系統(tǒng)陣列中的每個(gè)系統(tǒng)處理器,都必須等待輪換到該處理器獲得總線后才能發(fā)送數(shù)據(jù)。這樣不僅jin使處理器終止了對(duì)當(dāng)前數(shù)據(jù)塊的處理,同時(shí)還終止了處理器對(duì)輸入數(shù)據(jù)的處理。上海研強(qiáng)電子科技有限公司是一家專業(yè)提供VPX主板的公司,歡迎新老客戶來電!
隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的快速發(fā)展,嵌入式開發(fā)平臺(tái)在工業(yè)自動(dòng)化控制中得到了越來越guangfan的。因?yàn)楣た仉娐钒寮闪薶exin的通用功能,所以一塊工控電路板配套不同的底板,從而實(shí)現(xiàn)于不同領(lǐng)域及具有不同功能的系統(tǒng)芯片。龍芯芯片是面向安全適用計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)的高集成度系統(tǒng)芯片,芯片內(nèi)集成定點(diǎn)處理器、浮點(diǎn)處理器、流媒體處理和圖形圖像處理功能、南橋和北橋配套芯片組功能 以及一些i/o等功能。用戶可通過該龍芯芯片進(jìn)行產(chǎn)品的hexin板的開發(fā)。目前市場(chǎng)上的基于龍芯的電路板,由于應(yīng)用現(xiàn)場(chǎng)的技術(shù)要求、接口種類、數(shù)量等不同,所以應(yīng)用方式也不同,現(xiàn)有基于龍芯的hexin板所提供的接口還不能滿足用戶擴(kuò)展的需求,不能適應(yīng)更多不同功能系統(tǒng)產(chǎn)品的需求,靈活性較差,以及整體穩(wěn)定性較差,因此,有必要對(duì)其進(jìn)行改進(jìn)。上海研強(qiáng)電子科技有限公司致力于提供VPX主板,竭誠(chéng)為您服務(wù)。國(guó)產(chǎn)CPCI主板價(jià)格
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隨著集成電路、計(jì)算機(jī)技術(shù)和軟件技術(shù)的飛速發(fā)展,雷達(dá)信號(hào)數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)平臺(tái)呈現(xiàn)出雙重發(fā)展趨勢(shì)(I)以天線系統(tǒng)為主的室外單元,其中信號(hào)數(shù)據(jù)處理功能為信號(hào)預(yù)處理,趨于分布式;(2)以綜合信號(hào)數(shù)據(jù)處理為主的室內(nèi)單元,通常稱之為信號(hào)主處理,趨于綜合集成化。雷達(dá)系統(tǒng)室外單元包括天線、數(shù)字收發(fā)模塊、數(shù)字波束形成及預(yù)處理、雷達(dá)控制與定時(shí),通過網(wǎng)絡(luò)和光纖實(shí)現(xiàn)與雷達(dá)系統(tǒng)室內(nèi)單元的高速數(shù)據(jù)傳輸與命令和信息交互。隨著FPGA、DSP、CPU技術(shù)的不斷發(fā)展,處理平臺(tái)系統(tǒng)架構(gòu)也隨之快 速發(fā)展演變。傳統(tǒng)的基于VME總線雷達(dá)系統(tǒng)陣列中的每個(gè)系統(tǒng)處理器,都必須等待輪換到該處理器獲得總線后才能發(fā)送數(shù)據(jù)。這樣不僅jin使處理器終止了對(duì)當(dāng)前數(shù)據(jù)塊的處理,同時(shí)還終止了處理器對(duì)輸入數(shù)據(jù)的處理。龍芯國(guó)產(chǎn)CPCI-X主板銷售