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金相磨拋機(jī):將研磨好的試樣用力持住,并輕輕靠近拋盤(pán),先將試樣按向磨拋盤(pán)的中心位置,邊拋光邊向外平移試樣。在拋光過(guò)程中,要隨時(shí)補(bǔ)充拋光劑以保持一定濕度太干干則使磨面產(chǎn)生變形層和暗斑,過(guò)濕會(huì)減弱拋光作用,適宜的濕度是試樣磨面附著的濕膜在3~5秒內(nèi)揮發(fā)完,拋光時(shí)間不宜過(guò)長(zhǎng),一般是在磨面的劃痕消除,而不產(chǎn)生麻點(diǎn);試樣拋光好后,應(yīng)關(guān)閉電源。注意停機(jī)時(shí)應(yīng)先關(guān)閉給水閥后停機(jī),避免水溢入電機(jī)內(nèi),損壞電機(jī),影響設(shè)備的正常使用。金相磨拋機(jī)使金屬組織中的夾物、石墨等不容易脫落。中心加壓金相磨拋機(jī)性?xún)r(jià)比高
金相磨拋機(jī)常配用耗材:金相砂紙:240、600、1000、1500#(其他規(guī)格400、2000#等)適用于常規(guī)金屬類(lèi)樣件的研磨。金剛石磨盤(pán):240、600、1000、1500#(其他規(guī)格400、2000#等)適用于超硬材料樣件的研磨。金剛石砂紙:粒度:45-0.3um(適合超硬材料的精密研磨及粗拋,如陶瓷、晶體等材料)。拋光布料:呢料、絲絨、羊毛等(對(duì)特殊材料也需要采用粗拋、精拋等多道拋光工藝)。金剛石拋光劑:粒度:40-0.5um(拋光輔料,適合各類(lèi)材料的拋光)。金剛石懸浮液:粒度:40-0.5um(比較常用的拋光輔料,更適合自動(dòng)磨拋機(jī)使用)。氧化鋁拋光粉:粒度:30-0.5um (適合碳鋼類(lèi)樣件的拋光)。磁性磨盤(pán):更便于更換砂紙及拋光布料。 無(wú)錫雙盤(pán)雙控金相磨拋機(jī)多少錢(qián)一臺(tái)金相磨拋機(jī)(全自動(dòng))帶自動(dòng)鎖緊功能通過(guò)編程實(shí)現(xiàn)連續(xù)制樣。
金相磨拋機(jī)粗磨的特點(diǎn):修整有些試樣,例如用錘擊法敲下來(lái)的試樣,形狀很不規(guī)則,必須經(jīng)過(guò)粗磨,修整為規(guī)則形狀的試樣;磨平無(wú)論用什么方法取樣,切口往往不十分平滑,為了將觀察面磨平,同時(shí)去掉切割時(shí)產(chǎn)生的變形層,必須進(jìn)行粗磨;倒角在不影響觀察目的的前提下,需將試樣上的棱角磨掉,以免劃破砂紙和拋光織物。黑色金屬材料的粗磨在砂輪機(jī)上進(jìn)行,具體操作方法是將試樣牢牢地捏住,用砂輪的側(cè)面磨制。在試樣與砂輪接觸的一瞬間,盡量使磨面與砂輪面平行,用力不可過(guò)大。由于磨削力的作用往往出現(xiàn)試樣磨面的上半部分磨削量偏大,故需人為地進(jìn)行調(diào)整,盡量加大試樣下半部分的壓力,以求整個(gè)磨面均勻受力。另外在磨制過(guò)程中,試樣必須沿砂輪的徑向往復(fù)緩慢移動(dòng),防止砂輪表面形成凹溝。
金相磨拋機(jī)制樣過(guò)程可分為若干個(gè)工序,每一工序都需精確操作以確保獲得滿(mǎn)意的結(jié)果。金相制樣過(guò)程主要分解為:切割取樣、鑲嵌樣品、機(jī)械制樣、檢驗(yàn)樣品等四步:切割取樣金相工件,它所使用的切割片是由研磨料和粘合劑合成;鑲樣樣品鑲嵌在樹(shù)脂中,便于把持,從而可以改善制樣效果。需要保邊和需要保護(hù)表層的樣品均需鑲樣。在鑲樣前要對(duì)樣品進(jìn)行清潔,確保無(wú)污染物,這樣才能保證樣品與樹(shù)脂的粘合效果;機(jī)械制樣機(jī)械制樣可分兩種操作:研磨和拋光;檢驗(yàn)樣品拋光后檢測(cè)部位變得光亮,觀察組織時(shí),需先對(duì)樣品檢測(cè)部位進(jìn)行侵蝕,完畢后用酒精沖淋并用吹風(fēng)機(jī)吹干。觀察組織可用便攜式顯微鏡,對(duì)于無(wú)法用顯微鏡觀察的部位,制樣后采用覆膜的方式將需要觀察處用薄膜復(fù)制出來(lái),帶到實(shí)驗(yàn)室觀察。如需攝影再在顯微鏡上是裝上攝影儀或攝影照相機(jī)。金相磨拋機(jī)操作面板單獨(dú)安裝,拆卸方便、操作、維護(hù)方便。
金相磨拋機(jī)經(jīng)久耐用,保護(hù)養(yǎng)護(hù)也極為便利,運(yùn)用時(shí)只需替換磨盤(pán)或拋盤(pán),就能完結(jié)各種試樣的粗磨、細(xì)磨、干磨、濕磨及拋光等各道工序,為擴(kuò)展不一樣試樣的制備需求,金相磨拋機(jī)的磨、拋盤(pán)直徑均大于國(guó)內(nèi)同類(lèi)商品。金相磨拋機(jī)可習(xí)慣各種資料的試樣制備。金相磨拋機(jī)的磨、拋、研盤(pán)直徑均大于國(guó)內(nèi)同類(lèi)商品。磨、拋、研盤(pán)的轉(zhuǎn)速單獨(dú)操作,可無(wú)級(jí)調(diào)速,是金相試樣制備設(shè)備。金相磨拋機(jī)在金相試驗(yàn)室,金相試樣制備過(guò)程中,試樣的預(yù)磨、拋光、研磨、是多道*的程序。金相磨拋機(jī)是經(jīng)過(guò)多方面市場(chǎng)調(diào)研聽(tīng)取操作運(yùn)用人員的意思及需求開(kāi)發(fā)規(guī)劃而成,該機(jī)的集污盤(pán)和罩選用玻璃鋼全體制成,具有外形更新穎漂亮新商品。金相磨拋機(jī)(雙盤(pán)雙控)兩個(gè)磨拋盤(pán)可單獨(dú)操作。無(wú)錫雙盤(pán)雙控金相磨拋機(jī)多少錢(qián)一臺(tái)
金相磨拋機(jī)(全自動(dòng))采用8寸觸摸屏操作控制,直觀的觸摸屏界面,自動(dòng)調(diào)壓力。中心加壓金相磨拋機(jī)性?xún)r(jià)比高
金相磨拋機(jī):電子金相試樣磨拋機(jī)與電子原子照明,掃描目標(biāo),通過(guò)鏡頭的聚焦。電子金相試樣磨拋機(jī)利用電子束,工具金相試樣磨拋機(jī),通過(guò)電磁線(xiàn)圈集中,熒光金相試樣磨拋機(jī)。在電子金相試樣磨拋機(jī)下可以達(dá)到相當(dāng)高的放大倍率;光學(xué)金相試樣磨拋機(jī)(光)的對(duì)象而傳統(tǒng)的金相試樣磨拋機(jī)使用可見(jiàn)光??梢?jiàn)光由于其較小的波長(zhǎng)收到限制。使用了一系列的鏡片的屈光性質(zhì),即一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的實(shí)驗(yàn)室金相試樣磨拋機(jī)觀看的圖像放大,偏光金相試樣磨拋機(jī)。電子金相試樣磨拋機(jī)與電子原子照明,掃描目標(biāo),通過(guò)鏡頭的聚焦。電子金相試樣磨拋機(jī)利用電子束,工具金相試樣磨拋機(jī),通過(guò)電磁線(xiàn)圈集中,熒光金相試樣磨拋機(jī)。在電子金相試樣磨拋機(jī)下可以達(dá)到相當(dāng)高的放大倍率;光學(xué)金相試樣磨拋機(jī)(光)的對(duì)象而傳統(tǒng)的金相試樣磨拋機(jī)使用可見(jiàn)光。可見(jiàn)光由于其較小的波長(zhǎng)收到限制。使用了一系列的鏡片的屈光性質(zhì),即一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的實(shí)驗(yàn)室金相試樣磨拋機(jī)觀看的圖像放大,偏光金相試樣磨拋機(jī)。中心加壓金相磨拋機(jī)性?xún)r(jià)比高