深圳邁拓多工位視覺點膠系統(tǒng)在智能手表組裝產(chǎn)線實現(xiàn)四工位同步作業(yè),單機日產(chǎn)能突破8000件。設備采用模塊化設計,可同時完成表殼密封、傳感器固定、屏幕粘接和充電觸點封裝四道工序,節(jié)拍時間控制在6秒/件。通過高精度CCD視覺定位系統(tǒng),對0.3mm窄邊框?qū)崿F(xiàn)±0.02mm的點膠精度,膠線寬度偏差控制在±5μm以內(nèi)。在防水測試中,成品達到5ATM防水等級,良品率穩(wěn)定在99.6%以上。
針對TWS耳機微型化生產(chǎn)需求,深圳邁拓開發(fā)雙頭聯(lián)動視覺點膠系統(tǒng),可同步完成充電倉磁鐵固定與耳機主體密封。設備配備0.1ml微型計量泵,實現(xiàn)0.001μl級出膠控制,有效解決0.5mm間距雙點膠難題。在量產(chǎn)實踐中,膠層厚度一致性CV值<3%,固化后絕緣電阻>1000MΩ。特殊設計的防干涉機構(gòu)確保雙頭小作業(yè)間距達3mm,生產(chǎn)效率較單頭設備提升85%。 高鐵電子件封裝,邁拓抗沖擊耐老化。精密自動點膠機
針對物聯(lián)網(wǎng)設備的復雜接口,邁拓視覺點膠機開發(fā)了智能自適應密封系統(tǒng)。設備配備的可換式點膠頭庫,可自動切換8種不同規(guī)格的噴嘴應對RJ45、USB、HDMI等各類接口。創(chuàng)新的膠道預加熱系統(tǒng)將膠水溫度控制在35±1℃,確保在密集接口間作業(yè)時不會發(fā)生拉絲。通過力控技術(shù)實時調(diào)節(jié)點膠壓力,在脆弱連接器上實現(xiàn)5g級別的輕柔作業(yè)。密封層采用導電屏蔽膠水,可將電磁干擾降低30dB以上。該方案支持100多種接口組合的自動識別和密封,幫助客戶將網(wǎng)關(guān)產(chǎn)品的不良率控制在200PPM以下。 深圳變壓機點膠機供應商無人機電路板點膠,邁拓抗震動耐候性強。
深圳邁拓雙頭視覺點膠系統(tǒng)實現(xiàn)光學鏡頭的同步點膠與壓合,位置精度±2μm。在手機鏡頭模組裝配中,設備采用納米級位移平臺,膠層厚度控制在10±1μm。配備的干涉儀實時監(jiān)測鏡片間距,自動調(diào)節(jié)出膠量。測試數(shù)據(jù)顯示,裝配后的鏡頭模組MTF值下降<3%,完全滿足手機攝像頭的成像要求。
深圳邁拓五軸聯(lián)動視覺點膠系統(tǒng)專為無人機飛控模組設計,可完成立體三維點膠路徑。在IMU模組封裝案例中,設備實現(xiàn)0.3mm窄縫的完全填充,膠層固化后通過20G振動測試。配備的溫度補償系統(tǒng),使膠水粘度波動控制在±2%以內(nèi)。量產(chǎn)數(shù)據(jù)顯示,點膠后的模組溫漂系數(shù)<0.01°/h/℃,提升飛行穩(wěn)定性。
邁拓視覺點膠機為車載顯示研發(fā)的光學級粘接方案,采用低應力丙烯酸膠水,折射率1.49與玻璃完美匹配。設備配置的微米級過濾系統(tǒng)可去除膠水中≥5μm的顆粒,避免顯示區(qū)出現(xiàn)亮點。創(chuàng)新的真空貼合工裝配合點膠機械手,能在30秒內(nèi)完成12英寸屏幕的完整封裝,氣泡率<0.01%。通過紫外-熱雙重固化系統(tǒng),膠層在3分鐘內(nèi)達到初始強度,24小時后實現(xiàn)完全固化。經(jīng)測試,粘接后的屏幕可承受15G的機械沖擊和1000小時的85℃/85%RH老化測試。該工藝將車載顯示屏的透光率提升至92%以上,在-40℃至105℃的溫度范圍內(nèi)不產(chǎn)生光學畸變。 耳機振膜固定,邁拓音質(zhì)無損點膠。
在光通訊器件封裝解決方案中,邁拓智能的高精密視覺點膠機可處理光纖連接器、光模塊等精密部件的點膠需求,其固高視覺控制系統(tǒng)與 CCD 相機協(xié)同工作,能識別器件上 0.05mm 的定位孔。某光通訊企業(yè)反饋,該設備處理光模塊的耦合點膠時,中心對準誤差從 0.03mm 降至 0.01mm,器件插損指標合格率提升 25%。支持 AB 膠等雙組份膠水的比例控制,通過精細控制出膠時間差,確保膠水混合比例穩(wěn)定,固化后剪切強度波動小于 5%,滿足光通訊器件的可靠性要求。邁拓視覺點膠機在智能停車計時器點膠,防陽光直射老化,適應戶外環(huán)境。南通智能點膠機
邁拓視覺點膠機用于車載 USB 接口密封,防氧化設計,延長使用壽命。精密自動點膠機
深圳邁拓智能的高精密視覺點膠機在電子元器件封裝場景中表現(xiàn)優(yōu)異,其搭載的 CCD 視覺定位系統(tǒng)可實現(xiàn) ±0.01mm 的重復精度,這一數(shù)據(jù)在同類設備中處于水平。某電子元器件生產(chǎn)企業(yè)此前使用傳統(tǒng)點膠設備時,因定位偏差導致的封裝不良率達 8%,引入該設備后,不良率降至 2% 以下。設備采用松下日制 200W 伺服馬達與研磨精密滾珠絲桿傳動,配合固高視覺自動控制系統(tǒng),能精細完成電子元器件引腳、芯片基座等細微部位的點膠作業(yè)。全彩觸摸屏搭配中文操作界面,讓員工無需專業(yè)培訓即可快速上手,日均可處理 5000 件以上元器件,大幅降低人工成本的同時,保障了封裝環(huán)節(jié)的一致性。精密自動點膠機