此外,還有一些高性能的基板材料,如聚四氟乙烯(PTFE)基板,具有優(yōu)異的高頻性能,常用于射頻電路。銅箔:銅箔是形成導(dǎo)電線路的材料,一般分為壓延銅箔和電解銅箔。壓延銅箔具有較好的柔韌性和延展性,適用于柔性PCB;電解銅箔成本較低,生產(chǎn)工藝成熟,廣泛應(yīng)用于剛性PCB。銅箔的厚度也有多種規(guī)格,常見的有18μm、35μm、70μm等,設(shè)計師會根據(jù)電路的電流承載能力和信號頻率等因素選擇合適的銅箔厚度。阻焊油墨和字符油墨:阻焊油墨用于覆蓋在電路板上不需要焊接的部分,防止焊接時短路,同時保護(hù)銅箔不被氧化。字符油墨則用于在電路板上印刷元件標(biāo)識、測試點標(biāo)記等信息,方便生產(chǎn)和維修。厚銅電源板:外層5oz銅箔,承載100A電流無壓力。孝感印制PCB制版銷售
元件封裝與布局根據(jù)原理圖中的元件型號,為其分配合適的封裝,確保元件引腳與PCB焊盤精確匹配。布局階段需遵循功能分區(qū)原則,將相同功能的元件集中布置,減少信號傳輸距離;同時考慮熱設(shè)計,將發(fā)熱元件遠(yuǎn)離熱敏感元件,避免局部過熱。例如,在5G基站PCB設(shè)計中,需采用銅基板和散熱通孔設(shè)計,將熱阻降低32%以上。3. 布線與信號完整性優(yōu)化布線是PCB設(shè)計的**環(huán)節(jié),需遵循以下原則:走線方向:保持走線方向一致,避免90度折線,減少信號反射。走線寬度:根據(jù)信號類型和電流大小確定走線寬度,確保走線電阻和電感滿足要求。例如,35μm厚的銅箔,1mm寬可承載1A電流。黃岡了解PCB制版加工PCB制版不只是一個技術(shù)性的過程,更是科學(xué)與藝術(shù)的結(jié)合。
高密度互連(HDI)技術(shù)隨著電子產(chǎn)品微型化趨勢,HDI技術(shù)成為PCB設(shè)計的重要方向。通過激光鉆孔、盲孔/埋孔等技術(shù),實現(xiàn)多層板的高密度互連。例如,6層HDI電路板可實現(xiàn)關(guān)鍵信號通道的串?dāng)_幅度降低至背景噪聲水平,同時抑制電源分配網(wǎng)絡(luò)的諧振峰值。PCB制造工藝1. 材料選擇與預(yù)處理PCB制造需選用高質(zhì)量材料,如高頻基材(PTFE復(fù)合材料)、高導(dǎo)熱銅箔等。預(yù)處理階段包括銅箔清洗、氧化處理等,確保銅箔表面清潔、附著力強。2. 圖形轉(zhuǎn)移與刻蝕采用光刻技術(shù)將Gerber文件中的圖形轉(zhuǎn)移到銅箔上,然后通過化學(xué)刻蝕去除多余銅箔,形成電路圖案。刻蝕過程中需嚴(yán)格控制時間、溫度和溶液濃度,確保刻蝕精度。
外層線路制作:定義**終電路圖形轉(zhuǎn)移外層采用正片工藝:貼合干膜后曝光,顯影后未固化干膜覆蓋非線路區(qū),電鍍時作為抗蝕層。電鍍銅厚增至35-40μm,隨后鍍錫(厚度5-8μm)作為蝕刻保護(hù)層。蝕刻與退錫堿性蝕刻去除裸露銅箔,退錫液(硝酸基)溶解錫層,露出**終線路圖形。需控制蝕刻因子(蝕刻深度/側(cè)蝕量)≥3:1,避免側(cè)蝕導(dǎo)致線寬超差。五、表面處理與阻焊:提升可靠性與可焊性表面處理沉金(ENIG):化學(xué)鎳(厚度3-6μm)沉積后,置換反應(yīng)生成金層(0.05-0.1μm),提供優(yōu)異抗氧化性與焊接可靠性。噴錫(HASL):熱風(fēng)整平使熔融錫鉛合金(Sn63/Pb37)覆蓋焊盤,厚度5-10μm,成本低但平整度略遜于沉金。金手指鍍金:50μinch鍍層厚度,插拔耐久性超10萬次。
孔金屬化鉆孔后的電路板需要進(jìn)行孔金屬化處理,使孔壁表面沉積一層銅,實現(xiàn)各層線路之間的電氣連接??捉饘倩^程一般包括去鉆污、化學(xué)沉銅和電鍍銅等步驟。去鉆污是為了去除鉆孔過程中產(chǎn)生的污染物,保證孔壁的清潔;化學(xué)沉銅是在孔壁表面通過化學(xué)反應(yīng)沉積一層薄薄的銅層,作為電鍍銅的導(dǎo)電層;電鍍銅則是進(jìn)一步加厚孔壁的銅層,提高連接的可靠性。外層線路制作外層線路制作的工藝流程與內(nèi)層線路制作類似,包括前處理、貼干膜、曝光、顯影、蝕刻和去膜等步驟。不同的是,外層線路制作還需要在蝕刻后進(jìn)行圖形電鍍,加厚線路和焊盤的銅層厚度,提高其導(dǎo)電性能和耐磨性。盲埋孔技術(shù):隱藏式孔道設(shè)計,提升復(fù)雜電路空間利用率。襄陽印制PCB制版走線
抗CAF設(shè)計:玻璃纖維改性處理,擊穿電壓>1000V/mm。孝感印制PCB制版銷售
阻焊與字符阻焊油墨(環(huán)氧樹脂基)通過絲網(wǎng)印刷或噴涂覆蓋非焊盤區(qū),預(yù)烘(75℃/30min)后曝光固化,形成綠色保護(hù)層。字符印刷采用白油或黑油,標(biāo)識元件位置與極性,需確保油墨附著力(百格測試≥4B)。六、成型與測試:**終質(zhì)量把控數(shù)控銑削使用銑床(主軸轉(zhuǎn)速18-24krpm)按設(shè)計輪廓切割PCB,邊距公差±0.1mm。V-CUT工藝用于拼板分離,預(yù)留0.3-0.5mm連接筋。電氣測試**測試機以4探針接觸焊盤,檢測開路、短路及絕緣電阻(≥100MΩ),測試覆蓋率100%。成品需通過X-Ray檢測內(nèi)層對位精度(±0.05mm)及孔位偏移(≤0.075mm)。孝感印制PCB制版銷售