荊州高效PCB設(shè)計怎么樣

    接收在預(yù)先配置的布局檢查選項配置窗口上輸入的檢查選項和pinsize參數(shù);將smdpin中心點作為基準(zhǔn)，根據(jù)輸入的所述pinsize參數(shù)，以smdpin的半徑+預(yù)設(shè)參數(shù)閾值為半徑，繪制packagegeometry/pastemask層面;獲取繪制得到的所述packagegeometry/pastemask層面上所有smdpin的坐標(biāo)，從而實現(xiàn)對遺漏的smdpin器件的pastemask的查找，減少layout重工時間，提高pcb布線工程師效率。附圖說明為了更清楚地說明本發(fā)明具體實施方式或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對具體實施方式或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹。在所有附圖中，類似的元件或部分一般由類似的附圖標(biāo)記標(biāo)識。附圖中，各元件或部分并不一定按照實際的比例繪制。圖1是本發(fā)明提供的pcb設(shè)計中l(wèi)ayout的檢查方法的實現(xiàn)流程圖;圖2是本發(fā)明提供的布局檢查選項配置窗口的示意圖；圖3是本發(fā)明提供的接收在預(yù)先配置的布局檢查選項配置窗口上輸入的檢查選項和pinsize參數(shù)的實現(xiàn)流程圖;圖4是本發(fā)明提供的將smdpin中心點作為基準(zhǔn)，根據(jù)輸入的所述pinsize參數(shù)，以smdpin的半徑+預(yù)設(shè)參數(shù)閾值為半徑，繪制packagegeometry/pastemask層面的實現(xiàn)流程圖;圖5是本發(fā)明提供的pcb設(shè)計中l(wèi)ayout的檢查系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)框圖。 專業(yè)團(tuán)隊，確保 PCB 設(shè)計質(zhì)量。荊州高效PCB設(shè)計怎么樣

    電磁的輻射能量直接作用于輸入端，因此，EMI測試不通過。圖四：MOS管、變壓器遠(yuǎn)離入口，電與磁的輻射能量距輸入端距離加大，不能直接作用于輸入端，因此EMI傳導(dǎo)能通過。4、控制回路與功率回路分開，采用單點接地方式，如圖五?？刂艻C周圍的元件接地接至IC的地腳;再從地腳引出至大電容地線。光耦第3腳地接到IC的第1腳，第4腳接至IC的2腳上。如圖六5、必要時可以將輸出濾波電感安置在地回路上。6、用多只ESR低的電容并聯(lián)濾波。7、用銅箔進(jìn)行低感、低阻配線，相鄰之間不應(yīng)有過長的平行線，走線盡量避免平行、交叉用垂直方式，線寬不要突變，走線不要突然拐角（即：≤直角）。（同一電流回路平行走線，可增強(qiáng)抗干擾能力）八、抗干擾要求1、盡可能縮短高頻元器件之間連線，設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間電磁干擾，易受干擾的元器件不能和強(qiáng)件相互挨得太近，輸入輸出元件盡量遠(yuǎn)離。2、某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高電位差，應(yīng)加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。一、整體布局圖三1、散熱片分布均勻，風(fēng)路通風(fēng)良好。圖一：散熱片擋風(fēng)路，不利于散熱。圖二：通風(fēng)良好，利于散熱。2、電容、IC等與熱元件。 荊州常規(guī)PCB設(shè)計價格大全PCB 設(shè)計，讓電子產(chǎn)品更高效。

而直角、銳角在高頻電路中會影響電氣性能。5、電源線根據(jù)線路電流的大小，盡量加粗電源線寬度，減少環(huán)路阻抗，同時使電源線，地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞方向一致，縮小包圍面積，有助于增強(qiáng)抗噪聲能力。A：散熱器接地多數(shù)也采用單點接地，提高噪聲抑制能力如下圖：更改前：多點接地形成磁場回路，EMI測試不合格。更改后：單點接地?zé)o磁場回路，EMI測試OK。7、濾波電容走線A：噪音、紋波經(jīng)過濾波電容被完全濾掉。B：當(dāng)紋波電流太大時，多個電容并聯(lián)，紋波電流經(jīng)過個電容當(dāng)紋波電流太大時，多個電容并聯(lián)，紋波電流經(jīng)過個電容產(chǎn)生的熱量也比第二個、第三個多，很容易損壞，走線時，盡量讓紋波電流均分給每個電容，走線如下圖A、B如空間許可，也可用圖B方式走線8、高壓高頻電解電容的引腳有一個鉚釘，如下圖所示，它應(yīng)與頂層走線銅箔保持距離，并要符合安規(guī)。9、弱信號走線，不要在電感、電流環(huán)等器件下走線。電流取樣線在批量生產(chǎn)時發(fā)生磁芯與線路銅箔相碰，造成故障。10、金屬膜電阻下不能走高壓線、低壓線盡量走在電阻中間，電阻如果破皮容易和下面銅線短路。11、加錫A：功率線銅箔較窄處加錫。B：RC吸收回路，不但電流較大需加錫，而且利于散熱。C：熱元件下加錫，用于散熱。

12、初級散熱片與外殼要保持5mm以上距離(包麥拉片除外)。13、布板時要注意反面元件的高度。如圖五14、初次級Y電容與變壓器磁芯要注意安規(guī)。二、單元電路的布局要求1、要按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使信號盡可能保持一致的方向。2、以每個功能電路的元件為中心，圍繞它來進(jìn)行布局，元器件應(yīng)均勻整齊，緊湊地排列在PCB上，盡量減小和縮短各元件之間的連接引線。3、在高頻下工作要考慮元器件的分布參數(shù)，一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列，這樣不僅美觀，而且裝焊容易，易于批量生產(chǎn)。三、布線原則1、輸入輸出端用的導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行，加線間地線，以免發(fā)生反饋藕合。2、走線的寬度主要由導(dǎo)線與絕緣基板間的粘附強(qiáng)度和流過它們的電流值決定。當(dāng)銅箔厚度為50μm，寬度為1mm時，流過1A的電流，溫升不會高于3°C，以此推算2盎司（70μm）厚的銅箔，1mm寬可流通，溫升不會高于3°C（注：自然冷卻）。3、輸入控制回路部分和輸出電流及控制部分（即走小電流走線之間和輸出走線之間各自的距離）電氣間隙寬度為：（）。原因是銅箔與焊盤如果太近易造成短路，也易造成電性干擾的不良反應(yīng)。4、ROUTE線拐彎處一般取圓弧形。 我們的PCB設(shè)計能夠提高您的產(chǎn)品適應(yīng)性。

在電子產(chǎn)品的設(shè)計與制造過程中，選擇合適的印刷電路板（PCB）板材是至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。PCB作為電子元器件的支撐體和電氣連接的提供者，其性能直接影響產(chǎn)品的穩(wěn)定性、可靠性以及終的成本效益。本文將探討如何選擇合適的PCB板材，通過幾個關(guān)鍵因素與考量點來指導(dǎo)您的選擇。PCB板材主要由絕緣基材（如環(huán)氧樹脂、玻璃纖維布等）和銅箔組成。常見的PCB板材類型包括FR-4（玻璃纖維增強(qiáng)環(huán)氧樹脂）、CEM-1（紙基覆銅板）、CEM-3（玻璃布與紙復(fù)合基覆銅板）以及金屬基（如鋁基、銅基）PCB等。在完成布局和走線后，PCB設(shè)計還需經(jīng)過嚴(yán)格的檢查與驗證。襄陽PCB設(shè)計銷售

厚板材提供更好的機(jī)械支撐和抗彎曲能力。荊州高效PCB設(shè)計怎么樣

散熱器、整流橋、續(xù)流電感、功率電阻）要保持距離以避免受熱而受到影響。3、電流環(huán)：為了穿線方便，引線孔距不能太遠(yuǎn)或太近。4、輸入/輸出、AC/插座要滿足兩線長短一致，留有一定空間裕量，注意插頭線扣所占的位置、插拔方便，輸出線孔整齊，好焊線。5、元件之間不能相碰、MOS管、整流管的螺釘位置、壓條不能與其它元相碰，以便裝配工藝盡量簡化電容和電阻與壓條或螺釘相碰，在布板時可以先考慮好螺釘和壓條的位置。如下圖三：6、除溫度開關(guān)、熱敏電阻...外，對溫度敏感的關(guān)鍵元器件（如IC）應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件，發(fā)熱較大的器件應(yīng)與電容等影響整機(jī)壽命的器件有一定的距離。7、對于電位器，可調(diào)電感、可變電容器，微動開關(guān)等可調(diào)元件的布局，應(yīng)考慮整機(jī)結(jié)構(gòu)要求，若是機(jī)內(nèi)調(diào)節(jié)，應(yīng)放在PCB板上方便于調(diào)節(jié)的地方，若是機(jī)外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機(jī)箱面板上的位置相適應(yīng)。8、應(yīng)留出印制PCB板定位孔支架所占用的位置。9、位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不少于2mm。10、輸出線、燈仔線、風(fēng)扇線盡量一排，極性一致與面板對應(yīng)。11、一般布局：小板上不接入高壓，將高壓元件放在大板上，如有特殊情況，則安規(guī)一定要求考慮好。如圖四將R1、R2放在大板，引入一低壓線即可。 荊州高效PCB設(shè)計怎么樣