打造PCB設(shè)計(jì)功能

來源: 發(fā)布時(shí)間:2025-03-31

而直角、銳角在高頻電路中會(huì)影響電氣性能。5、電源線根據(jù)線路電流的大小,盡量加粗電源線寬度,減少環(huán)路阻抗,同時(shí)使電源線,地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞方向一致,縮小包圍面積,有助于增強(qiáng)抗噪聲能力。A:散熱器接地多數(shù)也采用單點(diǎn)接地,提高噪聲抑制能力如下圖:更改前:多點(diǎn)接地形成磁場(chǎng)回路,EMI測(cè)試不合格。更改后:?jiǎn)吸c(diǎn)接地?zé)o磁場(chǎng)回路,EMI測(cè)試OK。7、濾波電容走線A:噪音、紋波經(jīng)過濾波電容被完全濾掉。B:當(dāng)紋波電流太大時(shí),多個(gè)電容并聯(lián),紋波電流經(jīng)過個(gè)電容當(dāng)紋波電流太大時(shí),多個(gè)電容并聯(lián),紋波電流經(jīng)過個(gè)電容產(chǎn)生的熱量也比第二個(gè)、第三個(gè)多,很容易損壞,走線時(shí),盡量讓紋波電流均分給每個(gè)電容,走線如下圖A、B如空間許可,也可用圖B方式走線8、高壓高頻電解電容的引腳有一個(gè)鉚釘,如下圖所示,它應(yīng)與頂層走線銅箔保持距離,并要符合安規(guī)。9、弱信號(hào)走線,不要在電感、電流環(huán)等器件下走線。電流取樣線在批量生產(chǎn)時(shí)發(fā)生磁芯與線路銅箔相碰,造成故障。10、金屬膜電阻下不能走高壓線、低壓線盡量走在電阻中間,電阻如果破皮容易和下面銅線短路。11、加錫A:功率線銅箔較窄處加錫。B:RC吸收回路,不但電流較大需加錫,而且利于散熱。C:熱元件下加錫,用于散熱。 創(chuàng)新 PCB 設(shè)計(jì),推動(dòng)行業(yè)發(fā)展。打造PCB設(shè)計(jì)功能

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    導(dǎo)讀1.安規(guī)距離要求部分2.抗干擾、EMC部分3.整體布局及走線原則4.熱設(shè)計(jì)部分5.工藝處理部分臥龍會(huì),臥虎藏龍,IT高手匯聚!由多名十幾年的IT技術(shù)設(shè)計(jì)師組成。歡迎關(guān)注!想學(xué)習(xí)請(qǐng)點(diǎn)擊下面"了解更多1.安規(guī)距離要求部分2.抗干擾、EMC部分3.整體布局及走線部分4.熱設(shè)計(jì)部分5.工藝處理部分安全距離包括電氣間隙(空間距離),爬電距離(沿面距離)和絕緣穿透距離。1、電氣間隙:兩相鄰導(dǎo)體或一個(gè)導(dǎo)體與相鄰電機(jī)殼表面的沿空氣測(cè)量的短距離。2、爬電距離:兩相鄰導(dǎo)體或一個(gè)導(dǎo)體與相鄰電機(jī)殼表面的沿絕絕緣表面測(cè)量的短距離。一、爬電距離和電氣間隙距離要求,可參考NE61347-1-2-13/.(1)、爬電距離:輸入電壓50V-250V時(shí),保險(xiǎn)絲前L—N≥,輸入電壓250V-500V時(shí),保險(xiǎn)絲前L—N≥:輸入電壓50V-250V時(shí),保險(xiǎn)絲前L—N≥,輸入電壓250V-500V時(shí),保險(xiǎn)絲前L—N≥,但盡量保持一定距離以避免短路損壞電源。(2)、一次側(cè)交流對(duì)直流部分≥(3)、一次側(cè)直流地對(duì)地≥(4)、一次側(cè)對(duì)二次側(cè)≥,如光耦、Y電容等元器零件腳間距≤要開槽。(5)、變壓器兩級(jí)間≥以上,≥8mm加強(qiáng)絕緣。一、長(zhǎng)線路抗干擾在圖二中,PCB布局時(shí),驅(qū)動(dòng)電阻R3應(yīng)靠近Q1(MOS管),電流取樣電阻R4、C2應(yīng)靠近IC1的第4Pin。 打造PCB設(shè)計(jì)功能信賴的 PCB 設(shè)計(jì),助力企業(yè)發(fā)展。

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(4)元件的布局規(guī)則·各元件布局應(yīng)均勻、整齊、緊湊,盡量減小和縮短各元件之間的引線和連接。特別是縮短高頻元器件之間的連線,減小它們之間的分布參數(shù)和相互之間的電磁干擾?!る娢徊钶^大的元器件要遠(yuǎn)離,防止意外放電。2.PCB的布線設(shè)計(jì)(1)一般來說若銅箔厚度為0.05,線寬為1mm~115mm的導(dǎo)線大致可通過2A電流數(shù)字電路或集成電路線寬大約為012mm~013mm。(2)導(dǎo)線之間最小寬度。對(duì)環(huán)氧樹脂基板線間寬度可小一些,數(shù)字電路和IC的導(dǎo)線間距一般可取到0.15mm~0.18mm。

PCB設(shè)計(jì)是指打印電路板(Printed Circuit Board)的設(shè)計(jì),這是電子產(chǎn)品制造過程中不可缺少的一個(gè)環(huán)節(jié)。在PCB設(shè)計(jì)中,通過將電路圖上的電子元器件布局設(shè)計(jì)在板子上,再使用PCB設(shè)計(jì)軟件進(jìn)行連線、走線、填充等操作,終形成一張電路板,將電子元器件連接起來,使整個(gè)電路系統(tǒng)能夠正常工作。 PCB設(shè)計(jì)的質(zhì)量和精度對(duì)電子產(chǎn)品的性能和穩(wěn)定性有很大的影響,因此需要由專業(yè)的電路工程師進(jìn)行設(shè)計(jì)和檢驗(yàn)。射頻:是電磁波按應(yīng)用劃分的定義,專指具有一定波長(zhǎng)可用于無線電通信的電磁波,射頻PCB可以定義為具有頻率在30MHz至6GHz范圍模擬信號(hào)的PCB。2、微帶線:是一種傳輸線類型。由平行而不相交的帶狀導(dǎo)體和接地平面構(gòu)成。所示它是由導(dǎo)體條帶(在基片的一邊)和接地板(在基片的另一邊)所構(gòu)成的傳輸線。微帶線是由介質(zhì)基片,接地平板和導(dǎo)體條帶三部分組成。創(chuàng)新 PCB 設(shè)計(jì),開啟智能新未來。

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在PCB培訓(xùn)過程中,實(shí)際案例的講解也是非常關(guān)鍵的一部分。通常,培訓(xùn)機(jī)構(gòu)會(huì)根據(jù)市場(chǎng)上的熱點(diǎn)和需求,選取一些PCB設(shè)計(jì)案例進(jìn)行解析。通過分析這些案例,學(xué)員可以學(xué)習(xí)到各種PCB設(shè)計(jì)的技巧和方法,深入理解設(shè)計(jì)背后的原理和思維方式除了理論知識(shí)和實(shí)踐技能的培養(yǎng),綜合素質(zhì)的提升也是PCB培訓(xùn)的重要目標(biāo)之一。培訓(xùn)機(jī)構(gòu)通常會(huì)加強(qiáng)學(xué)員的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力和創(chuàng)新意識(shí),組織各種形式的團(tuán)隊(duì)項(xiàng)目和競(jìng)賽,讓學(xué)員在合作中相互學(xué)習(xí)和提高。同時(shí),培訓(xùn)機(jī)構(gòu)還會(huì)關(guān)注學(xué)員的終身學(xué)習(xí)能力,在正式培訓(xùn)結(jié)束后,提供持續(xù)的學(xué)習(xí)資源和支持,幫助學(xué)員不斷更新知識(shí)和技能,適應(yīng)行業(yè)的快速變化。高效 PCB 設(shè)計(jì),提升生產(chǎn)效益。恩施設(shè)計(jì)PCB設(shè)計(jì)價(jià)格大全

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布線優(yōu)化的步驟,連通性檢查-DRC檢查-STUB殘端走線檢查-跨分割走線檢查-走線竄擾檢查-殘銅率檢查-走線角度檢查。連通性檢查:整版連通為100%,未連接網(wǎng)絡(luò)需確認(rèn)并記錄。整版DRC檢查:對(duì)整版DRC進(jìn)行檢查、修改、確認(rèn)、記錄。STUB殘端走線及過孔檢查:整版檢查整版STUB殘端走線及孤立過孔并刪除??绶指顓^(qū)域檢查:檢查所有分隔帶區(qū)域,并對(duì)在分隔帶上的阻抗線進(jìn)行調(diào)整。走線串?dāng)_檢查:所有相鄰層走線檢查并調(diào)整。殘銅率檢查:對(duì)稱層需檢查殘銅率是否對(duì)稱并進(jìn)行調(diào)整。走線角度檢查:檢查整版直角、銳角走線。打造PCB設(shè)計(jì)功能