黃岡設(shè)計(jì)PCB制板走線(xiàn)

SDRAM的端接1、時(shí)鐘采用∏型(RCR)濾波，∏型濾波的布局要緊湊，布線(xiàn)時(shí)不要形成Stub。2、控制總線(xiàn)、地址總線(xiàn)采用在源端串接電阻或者直連。3、數(shù)據(jù)線(xiàn)有兩種端接方法，一種是在CPU和SDRAM中間串接電阻，另一種是分別在CPU和SDRAM兩端串接電阻，具體的情況可以根據(jù)仿真確定。京曉科技可提供2-60層PCB設(shè)計(jì)服務(wù)，對(duì)HDI盲埋孔、工控醫(yī)療類(lèi)、高速通訊類(lèi)，消費(fèi)電子類(lèi)，航空航天類(lèi)，電源板，射頻板有豐富設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。阻抗設(shè)計(jì)，疊層設(shè)計(jì)，生產(chǎn)制造，EQ確認(rèn)等問(wèn)題，一對(duì)一全程服務(wù)。京曉科技致力于提供高性?xún)r(jià)比的PCB產(chǎn)品服務(wù)，打造從PCB設(shè)計(jì)、PCB生產(chǎn)到SMT貼片的一站式服務(wù)生態(tài)體。PCB制板技術(shù)工藝哪家好？黃岡設(shè)計(jì)PCB制板走線(xiàn)

（1）射頻信號(hào)：優(yōu)先在器件面走線(xiàn)并進(jìn)行包地、打孔處理，線(xiàn)寬8Mil以上且滿(mǎn)足阻抗要求，不相關(guān)的線(xiàn)不允許穿射頻區(qū)域。SMA頭部分與其它部分做隔離單點(diǎn)接地。（2）中頻、低頻信號(hào)：優(yōu)先與器件走在同一面并進(jìn)行包地處理，線(xiàn)寬≥8Mil，如下圖所示。數(shù)字信號(hào)不要進(jìn)入中頻、低頻信號(hào)布線(xiàn)區(qū)域。（3）時(shí)鐘信號(hào)：時(shí)鐘走線(xiàn)長(zhǎng)度＞500Mil時(shí)必須內(nèi)層布線(xiàn)，且距離板邊＞200Mil，時(shí)鐘頻率≥100M時(shí)在換層處增加回流地過(guò)孔。（4）高速信號(hào)：5G以上的高速串行信號(hào)需同時(shí)在過(guò)孔處增加回流地過(guò)孔。黃岡生產(chǎn)PCB制板銷(xiāo)售電話(huà)根據(jù)PCB制板的翼彎程度來(lái)考慮拼接程度。

AD布線(xiàn)功能在PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中，布線(xiàn)幾乎會(huì)占用整個(gè)設(shè)計(jì)過(guò)程一大半的時(shí)間，合理利用軟件不同走線(xiàn)特點(diǎn)和方法，來(lái)達(dá)到快速布線(xiàn)的目的。根據(jù)布線(xiàn)功能可分類(lèi)：?jiǎn)味瞬季€(xiàn)-差分布線(xiàn)-多根走線(xiàn)-自動(dòng)布線(xiàn)。1單端布線(xiàn)2差分布線(xiàn)3多根走線(xiàn)4自動(dòng)布線(xiàn)本文主要講了AD中網(wǎng)絡(luò)標(biāo)簽的相關(guān)設(shè)置，這里以AD09版本為例，其他版本也大同小異。京曉科技可提供2-60層PCB設(shè)計(jì)服務(wù)，對(duì)HDI盲埋孔、工控醫(yī)療類(lèi)、高速通訊類(lèi)，消費(fèi)電子類(lèi)，航空航天類(lèi)，電源板，射頻板有豐富設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。阻抗設(shè)計(jì)，疊層設(shè)計(jì)，生產(chǎn)制造，EQ確認(rèn)等問(wèn)題，一對(duì)一全程服務(wù)。京曉科技致力于提供高性?xún)r(jià)比的PCB產(chǎn)品服務(wù)，打造從PCB設(shè)計(jì)、PCB生產(chǎn)到SMT貼片的一站式服務(wù)生態(tài)體。

PCB制板表面涂層技術(shù)PCB表面涂層技術(shù)是指除阻焊涂層(和保護(hù)層)以外的用于電氣連接的可焊性涂層(電鍍)和保護(hù)層。按用途分類(lèi):1.焊接:因?yàn)殂~的表面必須有涂層保護(hù)，否則在空氣中很容易被氧化。2.連接器:電鍍鎳/金或化學(xué)鍍鎳/金(硬金，含有磷和鈷)3.用于引線(xiàn)鍵合的引線(xiàn)鍵合工藝。熱風(fēng)整平(HASL或哈爾)熱空氣(230℃)壓平熔融Sn/Pb焊料PCB的方法。1.基本要求:(1).錫/鉛=63/37(重量比)(2)涂層厚度應(yīng)至少大于3um。(3)避免因錫含量不足而形成不可焊的Cu3Sn。比如Sn/Pb合金鍍層太薄，焊點(diǎn)由可焊的cu6sn5-cu4sn3-Cu3Sn2—-不可焊的Cu3Sn組成。2.工藝流程去除抗蝕劑-清洗板面-印刷阻焊層和字符-清洗-涂布助焊劑-熱風(fēng)整平-清洗。3.缺點(diǎn):A.鉛和錫的表面張力過(guò)大，容易形成龜背現(xiàn)象。B.焊盤(pán)的不平坦表面不利于SMT焊接。化學(xué)鍍Ni/Au是指在PCB連接焊盤(pán)上先化學(xué)鍍鎳(厚度≥3um)，再鍍一層0.05-0.15um的薄層金或一層0.3-0.5um的厚層金。由于化學(xué)鍍層均勻、共面性好，并能提供多種焊接性能，因此具有推廣應(yīng)用的趨勢(shì)。薄鍍金(0.05-0.1μm)用于保護(hù)Ni的可焊性，而厚鍍金(0.3-0.5μm)用于引線(xiàn)鍵合。理解PCB原理圖前，需要先理解它的功能。

Cadence中X-net的添加（1）什么是X-net是指在無(wú)源器件的兩端，兩個(gè)不同的網(wǎng)絡(luò)，但是本質(zhì)上其實(shí)是同一個(gè)網(wǎng)絡(luò)的這種情況。比如一個(gè)源端串聯(lián)電阻或者串容兩端的網(wǎng)絡(luò)。（2）為什么添加X(jué)-net:當(dāng)此類(lèi)信號(hào)需要整體做等長(zhǎng)而不是分段等長(zhǎng)的時(shí)候，我們需要將電阻或者電容等無(wú)源器件兩邊的網(wǎng)絡(luò)需要看成一個(gè)網(wǎng)絡(luò)，這個(gè)時(shí)候就需要添加X(jué)-net在allergo。京曉科技可提供2-60層PCB設(shè)計(jì)服務(wù)，對(duì)HDI盲埋孔、工控醫(yī)療類(lèi)、高速通訊類(lèi)，消費(fèi)電子類(lèi)，航空航天類(lèi)，電源板，射頻板有豐富設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。阻抗設(shè)計(jì)，疊層設(shè)計(jì)，生產(chǎn)制造，EQ確認(rèn)等問(wèn)題，一對(duì)一全程服務(wù)。京曉科技致力于提供高性?xún)r(jià)比的PCB產(chǎn)品服務(wù)，打造從PCB設(shè)計(jì)、PCB生產(chǎn)到SMT貼片的一站式服務(wù)生態(tài)體。PCB制板邊緣應(yīng)留有5mm的工藝邊。荊州正規(guī)PCB制板怎么樣

雙層、多層的PCB制板在設(shè)計(jì)上有哪些不同？黃岡設(shè)計(jì)PCB制板走線(xiàn)

不管是PCB電路板打樣，還是批量生產(chǎn)，其制造流程和工藝步驟都差不多，只不過(guò)PCB電路板樣品的成本，和批量生產(chǎn)前所分?jǐn)偟墓ぱb費(fèi)用不同?？偨Y(jié)：制作PCB樣品時(shí)，必須遵守從菲林到測(cè)試的規(guī)則。只要有一點(diǎn)小小的差錯(cuò)就會(huì)導(dǎo)致PCB板用處。如果需要批量生產(chǎn)，PCB樣品必須打樣。而且在打樣前都要有完善的PCB加工性設(shè)計(jì)，由于缺乏簡(jiǎn)單實(shí)用的可制造性設(shè)計(jì)和分析工具，大多數(shù)工程師在設(shè)計(jì)階段直接忽視了DFM分析過(guò)程。因此，大量的設(shè)計(jì)隱患流入生產(chǎn)端，終導(dǎo)致PCB板報(bào)廢，延遲開(kāi)發(fā)周期，錯(cuò)失產(chǎn)品上市時(shí)間等一系列問(wèn)題。黃岡設(shè)計(jì)PCB制板走線(xiàn)