荊門了解PCB設(shè)計(jì)怎么樣

DDR2模塊相對(duì)于DDR內(nèi)存技術(shù)（有時(shí)稱為DDRI），DDRII內(nèi)存可進(jìn)行4bit預(yù)讀取。兩倍于標(biāo)準(zhǔn)DDR內(nèi)存的2BIT預(yù)讀取，這就意味著，DDRII擁有兩倍于DDR的預(yù)讀系統(tǒng)命令數(shù)據(jù)的能力，因此，DDRII則簡(jiǎn)單的獲得兩倍于DDR的完整的數(shù)據(jù)傳輸能力；DDR采用了支持2.5V電壓的SSTL-2電平標(biāo)準(zhǔn)，而DDRII采用了支持1.8V電壓的SSTL-18電平標(biāo)準(zhǔn)；DDR采用的是TSOP封裝，而DDRII采用的是FBGA封裝，相對(duì)于DDR，DDRII不僅獲得的更高的速度和更高的帶寬，而且在低功耗、低發(fā)熱量及電器穩(wěn)定性方面有著更好的表現(xiàn)。DDRII內(nèi)存技術(shù)比較大的突破點(diǎn)其實(shí)不在于用戶們所認(rèn)為的兩倍于DDR的傳輸能力，而是在采用更低發(fā)熱量、更低功耗的情況下，DDRII可以獲得更快的頻率提升，突破標(biāo)準(zhǔn)DDR的400MHZ限制。京曉科技給您分享屏蔽罩設(shè)計(jì)的具體實(shí)例。荊門了解PCB設(shè)計(jì)怎么樣

絲印調(diào)整，子流程：設(shè)置字符格式→調(diào)整器件字符→添加特殊字符→添加特殊絲印。設(shè)置字符格式，字符的寬度/高度：1/3盎司、1/2盎司（基銅）：4/23Mil(推薦設(shè)計(jì)成4/25Mil)；1盎司（基銅）：5/30Mil；2盎司(基銅)：6/45Mil；字高與字符線寬之比≥6:1。調(diào)整器件字符（1）字符與阻焊的間距≥6Mil。字符之間的距離≥6Mil，距離板邊≥10Mil；任何字符不能重疊且不能被元器件覆蓋。（2）絲印字符陰字線寬≥8mil；（3）字符只能有兩個(gè)方向，排列應(yīng)遵循正視時(shí)位號(hào)的字母數(shù)字排序?yàn)閺淖蟮接遥瑥南碌缴?。?）字符的位號(hào)要與器件一一對(duì)應(yīng)，不能顛倒、變換順序，每個(gè)元器件上必須標(biāo)出位號(hào)不可缺失，對(duì)于高密度板，可將位號(hào)標(biāo)在PCB其他有空間的位置,用箭頭加圖框表示或者字符加圖框表示，如下圖所示。字符擺放完成后，逐個(gè)高亮器件，確認(rèn)位號(hào)高亮順序和器件高亮順序一致。襄陽(yáng)PCB設(shè)計(jì)報(bào)價(jià)射頻、中頻電路的基本概念是什么？

結(jié)構(gòu)繪制結(jié)構(gòu)繪制子流程如下：繪制單板板框→繪制結(jié)構(gòu)特殊區(qū)域及拼板→放置固定結(jié)構(gòu)件。1.1.1繪制單板板框（1）將結(jié)構(gòu)圖直接導(dǎo)入PCB文件且測(cè)量尺寸，確認(rèn)結(jié)構(gòu)圖形中結(jié)構(gòu)尺寸單位為mm，顯示比例為1：1等大。（2）設(shè)計(jì)文件中，單位為mm，則精度為小數(shù)點(diǎn)后4位；單位為Mil，則精度為小數(shù)點(diǎn)后2位，兩種單位之間轉(zhuǎn)換至多一次，特殊要求記錄到《項(xiàng)目設(shè)計(jì)溝通記錄》中。（3）導(dǎo)入結(jié)構(gòu)圖形并命名。（4）導(dǎo)入的結(jié)構(gòu)圖形層命名方式為DXF_日期+版本，舉例：DXF_1031A1，線寬為0Mil。（5）結(jié)構(gòu)圖形導(dǎo)入后應(yīng)在EDA設(shè)計(jì)軟件視界正中，若偏移在一角，應(yīng)整體移動(dòng)結(jié)構(gòu)圖形，使之位于正中。（6）根據(jù)結(jié)構(gòu)圖形，繪制外形板框，板框與結(jié)構(gòu)文件完全一致且重合，并體現(xiàn)在EDA設(shè)計(jì)軟件顯示層。（7）確定坐標(biāo)原點(diǎn)，坐標(biāo)原點(diǎn)默認(rèn)為單板左邊與下邊延長(zhǎng)線的交點(diǎn)，坐標(biāo)原點(diǎn)有特殊要求的記錄到《項(xiàng)目設(shè)計(jì)溝通記錄》中。（8）對(duì)板邊的直角進(jìn)行倒角處理，倒角形狀、大小依據(jù)結(jié)構(gòu)圖繪制，如無(wú)特殊要求，默認(rèn)倒圓角半徑為1.5mm，工藝邊外沿默認(rèn)倒圓角，半徑為1.5mm并記錄到《項(xiàng)目設(shè)計(jì)溝通記錄》郵件通知客戶確認(rèn)。（9）板框繪制完畢，賦予其不可移動(dòng)，不可編輯屬性。

布局整體思路（1）整板器件布局整齊、緊湊;滿足“信號(hào)流向順暢，布線短”的原則；（2）不同類型的電路模塊分開(kāi)擺放，相對(duì)、互不干擾；（3）相同模塊采用復(fù)制的方式相同布局；（4）預(yù)留器件扇出、通流能力、走線通道所需空間；（5）器件間距滿足《PCBLayout工藝參數(shù)》的參數(shù)要求；（6）當(dāng)密集擺放時(shí)，小距離需大于《PCBLayout工藝參數(shù)》中的小器件間距要求；當(dāng)與客戶的要求時(shí)，以客戶為準(zhǔn)，并記錄到《項(xiàng)目設(shè)計(jì)溝通記錄》。（7）器件擺放完成后，逐條核實(shí)《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》中的布局要求，以確保布局滿足客戶要求。PCB設(shè)計(jì)工藝上的注意事項(xiàng)是什么？

整板扇出（1）對(duì)板上已處理的表層線和過(guò)孔按照規(guī)則進(jìn)行相應(yīng)的調(diào)整。（2）格點(diǎn)優(yōu)先選用25Mil的，其次采用5Mil格點(diǎn)，過(guò)孔扇出在格點(diǎn)上，相同器件過(guò)孔走線采用復(fù)制方式，保證過(guò)孔上下左右對(duì)齊、常見(jiàn)分立器件的扇出形式（3）8MIL過(guò)孔中心間距35MIL以上，10MIL過(guò)孔中心間距40MIL以上，以免將平面層隔斷；差分過(guò)孔間距一般為30Mil（或過(guò)孔邊緣距為8Mil）。（4）芯片電源管腳先過(guò)電容再打過(guò)孔（5）所有電源/地管腳就近打孔，高速差分過(guò)孔附近30-50Mil內(nèi)加回流地孔，模塊內(nèi)通過(guò)表層線直連，無(wú)法連接的打過(guò)孔處理。（6）電源輸出過(guò)孔打在輸出濾波電容之后，電源輸入過(guò)孔扇出在輸入濾波電容之前，過(guò)孔數(shù)目滿足電源載流要求，過(guò)孔通流能力參照，地孔數(shù)不少于電源過(guò)孔數(shù)。晶體電路布局布線要求有哪些？恩施什么是PCB設(shè)計(jì)多少錢

PCB設(shè)計(jì)中電氣方面的注意事項(xiàng)。荊門了解PCB設(shè)計(jì)怎么樣

工藝方面注意事項(xiàng)（1）質(zhì)量較大、體積較大的SMD器件不要兩面放置；（2）質(zhì)量較大的元器件放在板的中心；（3）可調(diào)元器件的布局要方便調(diào)試（如跳線、可變電容、電位器等）；（4）電解電容、鉭電容極性方向不超過(guò)2個(gè)；（5）SMD器件原點(diǎn)應(yīng)在器件中心，布局過(guò)程中如發(fā)現(xiàn)異常，通知客戶或封裝工程師更新PCB封裝。布局子流程為：模塊布局→整體布局→層疊方案→規(guī)則設(shè)置→整板扇出。模塊布局模塊布局子流程：模塊劃分→主芯片放置并扇出→RLC電路放置→時(shí)鐘電路放置。常見(jiàn)模塊布局參考5典型電路設(shè)計(jì)指導(dǎo)。荊門了解PCB設(shè)計(jì)怎么樣

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