襄陽(yáng)哪里的PCB設(shè)計(jì)批發(fā)

規(guī)則設(shè)置子流程：層疊設(shè)置→物理規(guī)則設(shè)置→間距規(guī)則設(shè)置→差分線(xiàn)規(guī)則設(shè)置→特殊區(qū)域規(guī)則設(shè)置→時(shí)序規(guī)則設(shè)置◆層疊設(shè)置：根據(jù)《PCB加工工藝要求說(shuō)明書(shū)》上的層疊信息，在PCB上進(jìn)行對(duì)應(yīng)的規(guī)則設(shè)置?！粑锢硪?guī)則設(shè)置（1）所有阻抗線(xiàn)線(xiàn)寬滿(mǎn)足《PCB加工工藝要求說(shuō)明書(shū)》中的阻抗信息，非阻抗線(xiàn)外層6Mil,內(nèi)層5Mil。（2）電源/地線(xiàn)：線(xiàn)寬>=15Mil。（3）整板過(guò)孔種類(lèi)≤2,且過(guò)孔孔環(huán)≥4Mil，Via直徑與《PCBLayout工藝參數(shù)》一致，板厚孔徑比滿(mǎn)足制造工廠或客戶(hù)要求，過(guò)孔設(shè)置按《PCBLayout工藝參數(shù)》要求?！糸g距規(guī)則設(shè)置：根據(jù)《PCBLayout工藝參數(shù)》中的間距要求設(shè)置間距規(guī)則，阻抗線(xiàn)距與《PCB加工工藝要求說(shuō)明書(shū)》要求一致。此外，應(yīng)保證以下參數(shù)與《PCBLayout工藝參數(shù)》一致，以免短路：（1）內(nèi)外層導(dǎo)體到安裝孔或定位孔邊緣距離；（2）內(nèi)外層導(dǎo)體到郵票孔邊緣距離；（3）內(nèi)外層導(dǎo)體到V-CUT邊緣距離；（4）外層導(dǎo)體到導(dǎo)軌邊緣距離；（5）內(nèi)外層導(dǎo)體到板邊緣距離；◆差分線(xiàn)規(guī)則設(shè)置（1）滿(mǎn)足《PCB加工工藝要求說(shuō)明書(shū)》中差分線(xiàn)的線(xiàn)寬/距要求。（2）差分線(xiàn)信號(hào)與任意信號(hào)的距離≥20Mil。PCB設(shè)置中PCI-E板卡設(shè)計(jì)要求是什么？襄陽(yáng)哪里的PCB設(shè)計(jì)批發(fā)

導(dǎo)入網(wǎng)表（1）原理圖和PCB文件各自之一的設(shè)計(jì)，在原理圖中生成網(wǎng)表，并導(dǎo)入到新建PCBLayout文件中，確認(rèn)網(wǎng)表導(dǎo)入過(guò)程中無(wú)錯(cuò)誤提示，確保原理圖和PCB的一致性。（2）原理圖和PCB文件為工程文件的，把創(chuàng)建的PCB文件的放到工程中，執(zhí)行更新網(wǎng)表操作。（3）將導(dǎo)入網(wǎng)表后的PCBLayout文件中所有器件無(wú)遺漏的全部平鋪放置，所有器件在PCBLAYOUT文件中可視范圍之內(nèi)。（4）為確保原理圖和PCB的一致性，需與客戶(hù)確認(rèn)軟件版本，設(shè)計(jì)時(shí)使用和客戶(hù)相同軟件版本。（5）不允許使用替代封裝，資料不齊全時(shí)暫停設(shè)計(jì)；如必須替代封裝，則替代封裝在絲印字符層寫(xiě)上“替代”、字體大小和封裝體一樣。黃石高速PCB設(shè)計(jì)PCB設(shè)計(jì)中IPC網(wǎng)表自檢的方法。

電氣方面注意事項(xiàng)（1）TVS管、ESD、保險(xiǎn)絲等保護(hù)器件靠近接口放置；（2）熱敏器件遠(yuǎn)離大功率器件布局；（3）高、中、低速器件分區(qū)布局；（4）數(shù)字、模擬器件分區(qū)布局；（5）電源模塊、模擬電路、時(shí)鐘電路、射頻電路、隔離器件布局按器件資料；（6）串聯(lián)電阻靠近源端放置；串聯(lián)電容靠近末端放置；并聯(lián)電阻靠近末端放置；（7）退藕電容靠近芯片的電源管腳；（8）接口電路靠近接口；（9）充分考慮收發(fā)芯片距離，以便走線(xiàn)長(zhǎng)度滿(mǎn)足要求；（10）器件按原理圖擺一起；（11）二極管、LED等極性與原理圖應(yīng)保持一致。

射頻、中頻電路（1）射頻電路★基本概念1、射頻：是電磁波按應(yīng)用劃分的定義,專(zhuān)指具有一定波長(zhǎng)可用于無(wú)線(xiàn)電通信的電磁波，射頻PCB可以定義為具有頻率在30MHz至6GHz范圍模擬信號(hào)的PCB。2、微帶線(xiàn)：是一種傳輸線(xiàn)類(lèi)型。由平行而不相交的帶狀導(dǎo)體和接地平面構(gòu)成。微帶線(xiàn)的結(jié)構(gòu)如下圖中的圖1所示它是由導(dǎo)體條帶（在基片的一邊）和接地板（在基片的另一邊）所構(gòu)成的傳輸線(xiàn)。微帶線(xiàn)是由介質(zhì)基片，接地平板和導(dǎo)體條帶三部分組成。在微帶線(xiàn)中，電磁能量主要是集中在介質(zhì)基片中傳播的，3、屏蔽罩：是無(wú)線(xiàn)設(shè)備中普遍采用的屏蔽措施。其工作原理如下：當(dāng)在電磁發(fā)射源和需要保護(hù)的電路之間插入一高導(dǎo)電性金屬時(shí)，該金屬會(huì)反射和吸收部分輻射電場(chǎng)，反射與吸收的量取決于多種不同的因素，這些因素包括輻射的頻率，波長(zhǎng)，金屬本身的導(dǎo)電率和滲透性，以及該金屬與發(fā)射源的距離。4、模塊分腔的必要性：腔體內(nèi)腔器件間或RF信號(hào)布線(xiàn)間的典型隔離度約在50－70dB，對(duì)某些敏感電路，有強(qiáng)烈輻射源的電路模塊都要采取屏蔽或隔離措施，例如：a.接收電路前端、VCO電路的電源、環(huán)路濾波電路是敏感電路。b.發(fā)射的后級(jí)電路、功放的電路、數(shù)字信號(hào)處理電路、參考時(shí)鐘和晶體振蕩器是強(qiáng)烈的輻射源。什么是模擬電源和數(shù)字電源？

評(píng)估平面層數(shù)，電源平面數(shù)的評(píng)估：分析單板電源總數(shù)與分布情況，優(yōu)先關(guān)注分布范圍大，及電流大于1A以上的電源(如:+5V，+3.3V此類(lèi)整板電源、FPGA/DSP的核電源、DDR電源等）。通常情況下：如果板內(nèi)無(wú)BGA封裝的芯片，一般可以用一個(gè)電源層處理所有的電源；如果有BGA封裝的芯片，主要以BGA封裝芯片為評(píng)估對(duì)象，如果BGA內(nèi)的電源種類(lèi)數(shù)≤3種，用一個(gè)電源平面，如果＞3種，則使用2個(gè)電源平面，如果＞6則使用3個(gè)電源平面，以此類(lèi)推。備注：1、對(duì)于電流＜1A的電源可以采用走線(xiàn)層鋪銅的方式處理。2、對(duì)于電流較大且分布較集中或者空間充足的情況下采用信號(hào)層鋪銅的方式處理。地平面層數(shù)的評(píng)估：在確定了走線(xiàn)層數(shù)和電源層數(shù)的基礎(chǔ)上，滿(mǎn)足以下疊層原則：1、疊層對(duì)稱(chēng)性2、阻抗連續(xù)性3、主元件面相鄰層為地層4、電源和地平面緊耦合（3）層疊評(píng)估:結(jié)合評(píng)估出的走線(xiàn)層數(shù)和平面層數(shù)，高速線(xiàn)優(yōu)先靠近地層的原則，進(jìn)行層疊排布。如何創(chuàng)建PCB文件、設(shè)置庫(kù)路徑？孝感設(shè)計(jì)PCB設(shè)計(jì)功能

晶體電路布局布線(xiàn)要求有哪些？襄陽(yáng)哪里的PCB設(shè)計(jì)批發(fā)

布局整體思路（1）整板器件布局整齊、緊湊;滿(mǎn)足“信號(hào)流向順暢，布線(xiàn)短”的原則；（2）不同類(lèi)型的電路模塊分開(kāi)擺放，相對(duì)、互不干擾；（3）相同模塊采用復(fù)制的方式相同布局；（4）預(yù)留器件扇出、通流能力、走線(xiàn)通道所需空間；（5）器件間距滿(mǎn)足《PCBLayout工藝參數(shù)》的參數(shù)要求；（6）當(dāng)密集擺放時(shí)，小距離需大于《PCBLayout工藝參數(shù)》中的小器件間距要求；當(dāng)與客戶(hù)的要求時(shí)，以客戶(hù)為準(zhǔn)，并記錄到《項(xiàng)目設(shè)計(jì)溝通記錄》。（7）器件擺放完成后，逐條核實(shí)《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》中的布局要求，以確保布局滿(mǎn)足客戶(hù)要求。襄陽(yáng)哪里的PCB設(shè)計(jì)批發(fā)

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