拋光蠟也叫拋光膏，拋光皂，磨光蠟等，目前該行業(yè)無統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)或叫法，名稱雖多，但是說的卻是同一種東西，它們一般用于金屬，塑膠工藝品，樹脂，仿瓷美耐皿，木器漆面等產(chǎn)品拋光的一種性能類似于肥皂的磨料。常見的四種拋光蠟：一、白色拋光蠟(白蠟)。由硬脂酸、脂肪酸、氧化鋁粉、單甘脂、石蠟、羊毛脂等配合而成。主要成分是氧化鋁。適用于任何材質(zhì)的精細(xì)拋光。用途：本品用于中段拋光工序，特別適合于316、321、304等系列不銹鋼硬質(zhì)金屬材料拋光，適用于沙眼、砂紋、拉伸痕等較淺的表面拋光，如2B鋼板制作的化工設(shè)備、五金件、各類配件等。特點：切削力和光澤性能俱佳，切削力低于白拋光蠟(06104)，光澤清晰深亮，油脂豐富，通用性強(qiáng)。用法：1、對于有沙眼或氧化層的表面，可用百頁輪打磨后用布輪或氈輪配合本品拋光，光澤性能好。對于粗糙值較低的表面，如2B厚板可直接用本品配合布輪拋光，拋光輪轉(zhuǎn)速建議2600/分鐘。二、黃色拋光蠟(黃蠟)。由硬化油、凡士林、松香、石英粉、氧化鐵黃等配合而成。主要成分是長石。適用于金屬或非金屬的粗拋。1)金屬拋光黃蠟:其內(nèi)含豐富有的油脂,因選材講究,更具有超卓的光澤度及切削力.
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當(dāng)處于拋光氧化物時，拋光液一般選取Si0:作為磨料，PH值控制在10以上;而拋光金屬時，拋光液一般選用酸性的。保證PH值在較小的數(shù)值，以便保持極高的工件去除率。磨粒按硬度可分為軟磨粒和硬磨粒兩類。常用的磨粒包括氧化鋁系、碳化物系、超硬磨料系和軟磨料系4類。拋光用磨粒需具有下列性能:1、磨粒形狀和尺寸均勻一致，保持在一定范圍;2、磨粒的熔點要比工件的熔點高;3、磨粒能適當(dāng)?shù)仄扑?，使切刃變鋒利;4、磨粒在拋光液中容易分散。一般情況下，當(dāng)磨粒硬度以及尺寸增加時，工件去除率增加，但是同時劃痕增加，工件的表面質(zhì)量下降;而磨粒的尺寸過小時又容易產(chǎn)生凝聚成團(tuán)的現(xiàn)象，增加工件表面劃痕。當(dāng)拋光液中磨粒的濃度增加時，工件去除率也隨之增加，但當(dāng)磨粒的濃度達(dá)到某一數(shù)值時，工件去除率也將停止增加，維持在某一常數(shù)，這種現(xiàn)象稱為材料去除飽和，但是由于磨粒濃度增加，工件表面的劃痕反而增加，表面質(zhì)量下降。 廣東磨五金平面打磨硬度控制在170HB~220HB之內(nèi)。
對外延片以Lapping的方式雖然加工品質(zhì)較好。但是移除率太低，比較高也只能達(dá)到3um/min左右，如果全程使用Lapping的話，此加工就需耗時約2h，時間成本過高。目前的解決方式是在Lapping之前加入Grinding的制程，通過鉆石砂輪與減薄機(jī)的配合來達(dá)到快速減薄的目的。，既能達(dá)到較高的移除率，又能修復(fù)Grinding制程留下的較深刮傷。一般來說切割過程中發(fā)生裂片都是由于Grinding制程中較深的刮傷沒有去除，因此此時對鉆石液的要求也比較高。除了裂片之外，有些芯片廠家為了增加芯片的亮度，在Lapping的制程之后還會在外延片背面鍍銅，此時對Lapping之后的表面提出了更高的要求。雖然有些刮傷不會引起裂片，但是會影響背鍍的效果。此時可以采用3um多晶鉆石液或者更小的細(xì)微性來進(jìn)行Lapping制程，以達(dá)到更好的表面品質(zhì)。
平面拋光機(jī)在使用磨料進(jìn)行加工的各道研磨工序中，被研表面光潔度主要是大量磨粒切削刃尖在被研表面上所形成的無數(shù)切痕互相重迭的結(jié)果。從總的方面來說，被研表面光潔度的高低，取決于磨粒的粗細(xì)，或者說取決于磨粒壓下工件表面的深度及通過工件單位橫截表面的有效磨粒數(shù)量。但在實際研磨過程中，并不僅是選擇了細(xì)的磨料(如)，就能研出理想的表面光潔度來(如▽14)，還有很多因素影響工件在平面拋光機(jī)中的研磨質(zhì)量。試作如下分析：選擇合適的磨料粒度磨料的粒度愈小，獲得的表面光潔度就愈高。如要進(jìn)一步提高表面光潔度，可對使用的磨料再次分選，這樣使磨粒的大小均勻程度及基本顆粒的數(shù)量比，都可以得到改善。對一般的敷砂研磨來說，滾動的磨粒數(shù)量愈少，表面光潔度愈就高。為了提高表面光潔度，可用浸煤油的棉花將敷砂粒擦凈，再作一次干研磨，其加工量為～1微米。當(dāng)研磨軟質(zhì)材料工件時，磨粒容易嵌入工件表面，使研痕加深，從而破壞了表面光潔度。為了得到較高的表面光潔度，可采用嵌砂研具或者材質(zhì)軟的研具進(jìn)行研磨。一般說來，被研表面光潔度是隨著被研工件材料硬度的增加而得到改善的，因此，對于淬硬鋼工件表面光潔度的提高，可通過提高淬火硬度的方法來達(dá)到。
淺談平面超精研磨工藝。
平面研磨機(jī)的研磨軌跡會直接影響研磨加工時的精度以及生產(chǎn)的效率，主要用于兩面平行的晶體或其它機(jī)械零件進(jìn)行雙面研磨，特別是薄脆性材料的加工。適用于各種材質(zhì)的機(jī)械密封環(huán)、陶瓷片、氣缸活塞環(huán)、油泵葉片軸承端面及硅、鍺、石英晶體、石墨、藍(lán)寶石、光學(xué)水晶、玻璃、鈮酸鋰、硬質(zhì)合金、不銹鋼、粉灰冶金等金屬材料的平面研磨和拋光。在平面研磨機(jī)加工中，選擇合理的運動方式以及研磨軌跡是極為重要的一步,研磨運動中主要的是在于實現(xiàn)磨料的切削運動,因此運動狀況的好壞，將會直接影響研磨加工時的精度以及生產(chǎn)的效率。在平面研磨機(jī)加工中，選擇合理的運動方式以及研磨軌跡是極為重要的一步,研磨運動中主要的是在于實現(xiàn)磨料的切削運動,因此運動狀況的好壞，將會直接影響研磨加工時的精度以及生產(chǎn)的效率，所以，平面研磨機(jī)在研磨加工運動中，研磨運動應(yīng)滿足以下幾點：在加工工件時，整個研磨運動自始至終都應(yīng)該力求平穩(wěn)。特別是研磨面積小而細(xì)長的工件，更需要注意使運動力向的改變要緩慢，避免拐小彎，運動方向要盡顯偏于工件的長邊方向并放慢運動速度。否則會因運動的不平穩(wěn)造成被研表面的不平，或掉邊掉角等質(zhì)量瑕疵。
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國內(nèi)可以生產(chǎn)多晶鉆石微粉的廠家有北京國瑞升和四川久遠(yuǎn)，而國瑞升同時可以自己生產(chǎn)鉆石液，因此在品質(zhì)與成本上具有較大優(yōu)勢。美國的DiamondInnovation近推出了“類多晶鉆石”，實際是對普通單晶鉆石的一種改良，雖然比較堅固的結(jié)構(gòu)能提供較高的切削力，但是同時也更容易造成較深的刮傷。拋光：多晶鉆石雖然造成的刮傷明顯小于單晶鉆石，但是仍然會在藍(lán)寶石表面留下明顯的刮傷，因此還會經(jīng)過一道CMP拋光，去除所有的刮傷，留下完美的表面。CMP工藝原本是針對矽基板進(jìn)行平坦化加工的一種工藝，現(xiàn)在對藍(lán)寶石基板同樣適用。經(jīng)過CMP拋光工藝的藍(lán)寶石基板在經(jīng)過層層檢測，達(dá)到合格準(zhǔn)的產(chǎn)品就可以交給外延廠進(jìn)行磊晶了。芯片的背部減薄制程磊晶之后的藍(lán)寶石基板就成為了外延片，外延片在經(jīng)過蝕刻、蒸鍍、電極制作、保護(hù)層制作等一系列復(fù)雜的半導(dǎo)體制程之后，還需要切割成一粒粒的芯片，根據(jù)芯片的大小，一片2英寸的外延片可以切割成為數(shù)千至上萬個CHIP。前文講到此時外延片的厚度在430um附近，由于藍(lán)寶石的硬度以及脆性，普通切割工藝難以對其進(jìn)行加工。目前普遍的工藝是將外延片從430um減薄至100um附近，然后再使用鐳射進(jìn)行切割。
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