本實用新型涉及產(chǎn)品包裝技術領域，特別涉及一種載帶自動包裝設備。背景技術：載帶包裝普遍的用于電子元件和零部件的包裝，載帶包裝通常使用載帶包裝機進行，現(xiàn)有的載帶包裝機大多數(shù)都是先將產(chǎn)品放置到載帶上，然后載帶包裝機上的熱封機構將薄膜熱封到載帶上，從而實現(xiàn)對產(chǎn)品的封裝。對于如圖1所示的產(chǎn)品1，其包括基板10以及自基板10上折彎成型的三塊折邊11，三塊折邊11的折出距離相同，即三塊折邊11的端面11a應位于同一平面上，其中部分中折邊12內(nèi)凹形成一缺口13。在對該產(chǎn)品1進行載帶包裝時，工作人員需要先測量三塊折邊11的端面11a的平面度，若平面度無問題，則按照一定的姿態(tài)將產(chǎn)品1放置到載帶上的孔穴內(nèi)進行封裝。人工進行平面度檢測、調整產(chǎn)品1姿態(tài)進行封裝效率低下，而且，由于該產(chǎn)品1形狀差別小，因此工作人員很容易將產(chǎn)品1以錯誤的姿態(tài)擺放在載帶上，造成封裝不良。現(xiàn)有技術中通常使用振動盤來調整產(chǎn)品1的姿態(tài)，振動盤將產(chǎn)品1輸送至皮帶14上，方便工作人員拿取。但是現(xiàn)有技術中，產(chǎn)品1從振動盤出來后，仍然具有兩種姿態(tài)，如圖2中高質量姿態(tài)1a和第二姿態(tài)1b所示，高質量姿態(tài)1a是正確的姿態(tài)，也就是說，工作人員仍需判斷產(chǎn)品1姿態(tài)是否正確，難以真正意義上直接取放。什么是半導體載帶呢？衢州屏蔽罩載帶特點
加快工作效率。技術實現(xiàn)要素：本實用新型的目的在于針對現(xiàn)有技術中的上述缺陷，提供一種載帶自動包裝設備，其能夠自動調整產(chǎn)品姿態(tài)，提高封裝的正確率和生產(chǎn)效率。為實現(xiàn)上述實用新型目的，本實用新型提出了一種載帶自動包裝設備，其包括振動盤與所述振動盤相連的皮帶傳送機構，所述載帶包裝機包括載帶，其特征在于：所述載帶自動包裝設備還包括旋轉機構和搬運裝置，其中，所述皮帶傳送機構包括供產(chǎn)品通過的通道以及設置于所述通道末端的擋料板；所述旋轉機構包括旋轉裝置以及由所述旋轉裝置驅動旋轉的定位治具，所述定位治具包括檢測所述產(chǎn)品的中折邊的接近傳感器；所述搬運裝置包括驅動機構以及吸取所述產(chǎn)品的高質量吸頭，所述驅動機構可驅動所述高質量吸頭將所述皮帶傳送機構上的產(chǎn)品吸取后移動至所述定位治具上。進一步地，所述驅動機構包括安裝架、安裝高質量吸頭的橫桿、連接于所述安裝架上的伺服電機以及與所述伺服電機相連的連桿，所述安裝架開設有滑槽，所述橫桿包括配接于所述滑槽內(nèi)的導桿，所述連桿驅動所述導桿沿所述滑槽移動。進一步地，所述驅動機構還包括連接于所述安裝架上的高質量導軌和連接于所述橫桿上的第二導軌，所述高質量導軌和所述第二導軌相連。泰州屏蔽罩載帶原料貼片電容載帶是什么？
進一步地。所述滑槽的端部垂直。進一步地，所述載帶自動包裝設備還包括平面度檢測機構，所述平面度檢測機構包括治具板，所述搬運裝置設置有第二吸頭，所述驅動機構可驅動所述第二吸頭將所述定位治具上的產(chǎn)品吸取后移動至所述治具板上。進一步地，所述平面度檢測機構還包括多個安裝于所述治具板上的微型接近傳感器，所述微型接近傳感器檢測所述治具板與所述產(chǎn)品的折邊之間的縫隙。進一步地，所述載帶自動包裝設備還包括載帶包裝機，所述載帶包裝機包括載帶，所述載帶開設有孔穴，所述搬運裝置設置有第三吸頭，所述驅動機構可驅動所述第三吸頭將所述治具板上的產(chǎn)品吸取后移動至所述孔穴內(nèi)。進一步地，所述載帶自動包裝設備還包括料框，所述搬運裝置設置有第四吸頭，所述驅動機構可驅動所述第四吸頭將所述孔穴內(nèi)的不合格的產(chǎn)品移動至所述料框內(nèi)。進一步地，所述載帶包裝機還包括位于所述載帶一側的右側板以及連接于所述右側板上的導板，所述導板延伸至所述料框內(nèi)。相比于現(xiàn)有技術，本實用新型的優(yōu)點在于：1.通過設置旋轉機構和搬運裝置，能夠自動將皮帶上的產(chǎn)品移動至旋轉機構上檢測產(chǎn)品姿態(tài)是否正確，且能夠自動將產(chǎn)品調整成正確的姿態(tài)，**提高了產(chǎn)品封裝的正確率。
從而使得載帶不會發(fā)生形變，且由于不具有蓋帶，所以無需對蓋帶進行熱封或粘結，進而使得包裝及取片機構無需設置熱封或粘結裝置，達到了簡化包裝及取片機構的效果，進而解決了決了現(xiàn)有技術中帶有載帶槽的載帶對超薄的柔性半導體芯片的適用性較差技術問題。附圖說明此處所說明的附圖用來提供對本發(fā)明的進一步理解，構成本申請的一部分，本發(fā)明的示意性實施例及其說明用于解釋本發(fā)明，并不構成對本發(fā)明的不當限定。在附圖中：圖1是現(xiàn)有技術中半導體電子元件的載帶結構的側視圖；圖2是根據(jù)本發(fā)明實施例的一種載帶的示意圖；圖3是根據(jù)本發(fā)明實施例的一種載帶收卷裝置的示意圖；以及圖4是根據(jù)本發(fā)明實施例的一種載帶收卷裝置的流程圖。具體實施方式為了使本技術領域的人員更好地理解本發(fā)明方案，下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例**是本發(fā)明一部分的實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都應當屬于本發(fā)明保護的范圍。需要說明的是。如今載帶供應商哪家比較好？
本發(fā)明涉及半導體產(chǎn)品包裝存儲領域，具體而言，涉及一種載帶、載帶收卷裝置和收卷方法。背景技術：在卷對卷傳輸?shù)募夹g領域，載帶作為半導體器件的包裝存儲載體，現(xiàn)階段得到了普遍的應用。載帶的應用的領域包括電容、電感以及芯片制造加工領域。圖1是現(xiàn)有技術中半導體電子元件的載帶結構的側視圖。如圖1所示，目前的半導體電子元件載帶結構包括長條狀的載帶10以及與載帶相匹配的上蓋帶(圖中未示出)。長條狀的載帶上設置有載帶槽11，用于存放待包裝儲存的半導體器件。與載帶相匹配的上蓋帶通過熱封或粘結的方式將載帶槽開口封閉，以將電子元件封裝在載帶槽內(nèi)，從而有效的防止載帶槽內(nèi)的電子元器件發(fā)生躍起不歸位、側翻或拋料等現(xiàn)象。由于目前的載帶具有載帶槽，且**淺的載帶槽的深度為1mm，而超薄的柔性半導體芯片通常為，因此如果將超薄的柔性半導體芯片放置在現(xiàn)有的具有載帶槽的載帶中，由于載帶槽較深，超薄的柔性半導體芯片在載帶槽中仍處自由狀態(tài)，從而在進行貼片時，不利于機械手的抓取，且由于超薄的柔性半導體芯片在無外力的情況下可能在溫度等外界環(huán)境的影響下發(fā)生形變，導致無法繼續(xù)使用，因此載帶槽和蓋帶的載帶結構對于超薄的柔性半導體芯片的適用性較差。由此。國內(nèi)優(yōu)秀的薄型載帶，蘇州金球！湖南芯片載帶拉力測試機
想問下載帶能防靜電嗎?衢州屏蔽罩載帶特點
載帶設置在所述安裝軸106上，所述安裝軸106相對所述安裝板旋轉連接；所述吸盤系統(tǒng)114沿所述載帶卷105的重力方向設置在所述安裝板上，所述吸盤系統(tǒng)114包括抽真空設備和吸附腔室；所述吸附腔室靠近載帶卷105的一側包括吸盤板，所述吸盤板包括多個貫穿吸附腔室的通孔，所述載帶繞所述載帶卷105的伸出端穿過所述吸盤板伸出。進一步地，所述吸盤板包括舌片吸盤板107和固定吸盤板108；所述舌片吸盤板107與所述載帶卷105的伸出端接觸，并與所述固定吸盤板(108)呈預設的夾角設置，真空設備通過所述固定吸盤板108表面的通孔將元器件吸附到與所述固定吸盤板108接觸的載帶表面。進一步地，所述載帶收卷裝置還包括：壓力傳感器104，所述壓力傳感器104設置在所述舌片吸盤板107和/或所述固定吸盤板108上，所述壓力傳感器104用于檢測所述載帶卷105對所述舌片吸盤板107的壓力；所述載帶安裝部還包括移動裝置，所述安裝軸106和所述移動裝置相對所述固定板111兩側設置，所述固定板111包括開孔113，所述移動裝置通過所述固定板111上的開孔113與所述安裝軸106相連，所述移動裝置用于帶動所述載帶卷105沿所述開孔上下移動；所述控制器與所述壓力傳感器104和所述移動裝置相連。衢州屏蔽罩載帶特點
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