來(lái)給大伙講講底部填充膠的返修步驟,這是個(gè)細(xì)致活,每一步都很重要。底部填充膠返修的整個(gè)過(guò)程,簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),可以概括為這幾個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié):先把芯片周圍的膠水鏟除,接著將芯片從電路板上摘下來(lái),把元件以及電路板上殘留的膠水處理干凈。
這里得著重提醒大家,在開(kāi)始返修操作時(shí),可千萬(wàn)別一上來(lái)就想著直接撬動(dòng)芯片,這是個(gè)非常錯(cuò)誤的做法。為啥呢?因?yàn)樾酒墒莻€(gè)“嬌貴”的家伙,直接撬動(dòng)很容易對(duì)它造成不可逆的損壞,一旦芯片受損,那損失可就大了。所以,正確的做法是,先耐著性子,仔仔細(xì)細(xì)地去除芯片周邊的膠水。只有把這些“礙事”的膠水清理干凈,才能為后續(xù)安全、順利地摘件做好鋪墊,**降低芯片在返修過(guò)程中受損的風(fēng)險(xiǎn),確保整個(gè)返修工作能夠有條不紊地進(jìn)行下去。 環(huán)氧膠在電子元件固定中的應(yīng)用及其優(yōu)勢(shì)分析。河南熱賣(mài)的環(huán)氧膠產(chǎn)品評(píng)測(cè)
給大家揭秘個(gè)電子行業(yè)的"隱形守護(hù)者"——邦定膠!這名字聽(tīng)起來(lái)有點(diǎn)高大上,其實(shí)就是專門(mén)給裸露的集成電路芯片(ICChip)穿保護(hù)衣的膠粘劑,江湖人稱"黑膠"或COB邦定膠。它就像給芯片蓋房子的"特種水泥",既能精細(xì)定位又能筑牢防線。
這膠比較大的本事就是"穩(wěn)得住"。它流動(dòng)性低但膠點(diǎn)高度可控,就像給芯片打地基,指哪兒粘哪兒還不四處流淌。固化后更是化身全能保鏢:阻燃性能讓火災(zāi)隱患繞道走,抗彎曲能力能扛住電路板彎折,低收縮率杜絕膠體開(kāi)裂,低吸潮性在南方梅雨季也能保持穩(wěn)定。我們工程師在給新能源汽車電池板做邦定時(shí),就用了咱家的邦定膠,在-40℃到150℃的極端溫差下,芯片保護(hù)依舊穩(wěn)如磐石。
不過(guò)選邦定膠可不能只看表面!有些低價(jià)膠固化后像玻璃一樣脆,稍微震動(dòng)就開(kāi)裂??ǚ蛱匕疃z采用自家技術(shù)術(shù),固化后柔韌性很好,就像給芯片裹了層彈性盔甲。記得去年給某手機(jī)廠商做測(cè)試,他們?cè)瓉?lái)的邦定膠在跌落測(cè)試中30%失效,換成卡夫特產(chǎn)品后完全沒(méi)問(wèn)題??梢酝瞥隽税疃z+導(dǎo)熱凝膠的組合套裝,從芯片保護(hù)到散熱管理一站式解決。 江蘇容易操作的環(huán)氧膠使用教程與熱熔膠相比,卡夫特環(huán)氧膠的粘結(jié)強(qiáng)度更持久,且無(wú)需加熱設(shè)備,施工更加便捷。
在電子制造領(lǐng)域,卡夫特底部填充膠憑借多元性能,成為保障精密電子組件穩(wěn)定運(yùn)行的可靠之選。其耐冷熱沖擊特性,能夠有效抵御極端溫度變化帶來(lái)的結(jié)構(gòu)應(yīng)力,確保元件在復(fù)雜環(huán)境下依然穩(wěn)固如初;出色的絕緣性能,為電子設(shè)備的安全運(yùn)行構(gòu)筑起堅(jiān)實(shí)屏障。
面對(duì)跌落、震動(dòng)等常見(jiàn)機(jī)械外力,卡夫特底部填充膠展現(xiàn)出強(qiáng)大的抗沖擊能力,配合低吸濕與低線性熱膨脹系數(shù)的特質(zhì),可以降低因濕度、溫度波動(dòng)引發(fā)的性能衰減風(fēng)險(xiǎn)。產(chǎn)品低粘度、高流動(dòng)性的優(yōu)勢(shì),使其能夠快速且均勻地滲透至芯片與基板間隙,大幅提升生產(chǎn)效率;同時(shí),良好的可返修性為后期維護(hù)與調(diào)試提供了便利,有效降低生產(chǎn)成本。
從通訊設(shè)備、儀器儀表到數(shù)碼電子、汽車電子,從家用電器到安防器械,卡夫特底部填充膠已深度融入多行業(yè)的制造環(huán)節(jié)。不同行業(yè)、不同應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)用膠需求各有差異,為幫助客戶實(shí)現(xiàn)粘接效果,卡夫特專業(yè)團(tuán)隊(duì)可為您提供一對(duì)一的用膠方案定制服務(wù),依托豐富的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)與完善的產(chǎn)品體系,匹配您的生產(chǎn)需求,助力產(chǎn)品品質(zhì)升級(jí)。
聊聊單組分環(huán)氧膠的熱脹冷縮的事!這事就像加熱的蜂蜜,溫度一高就變稀,稍不注意就會(huì)"跑冒滴漏",咱們直接上干貨!
先說(shuō)加熱固化這出戲:環(huán)氧膠在升溫初期會(huì)像融化的冰淇淋,粘度反而降低。工程師用粘度計(jì)實(shí)測(cè)發(fā)現(xiàn),80℃時(shí)粘度比常溫低60%。
為啥會(huì)這樣?因?yàn)榄h(huán)氧樹(shù)脂分子在加熱時(shí)先掙脫束縛,流動(dòng)性變好,要到特定溫度才會(huì)交聯(lián)變稠。就像煮糖漿,剛開(kāi)始加熱會(huì)更稀,熬到一定火候才會(huì)變黏。這種特性在階梯式升溫工藝中容易出問(wèn)題。
防溢膠有妙招!選膠時(shí)要看"粘度-溫度曲線",優(yōu)先選觸變性強(qiáng)的型號(hào)。工程師建議做"爬坡測(cè)試",模擬實(shí)際升溫過(guò)程,觀察膠液流動(dòng)極限。
現(xiàn)在很多工廠采用"分段固化法":先低溫預(yù)固化30分鐘增加粘度,再高溫完成交聯(lián)。某LED模組廠商用這種方法,溢膠量減少80%。需要技術(shù)支持的朋友,私信咱們工程師還能幫你設(shè)計(jì)防溢膠方案哦! 環(huán)氧膠在重工業(yè)環(huán)境中的耐用性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)是什么?
在現(xiàn)代智能手機(jī)的精密制造中,BGA底部填充膠發(fā)揮著不可或缺的作用。當(dāng)手機(jī)不慎從高處跌落時(shí),內(nèi)部的BGA/CSP封裝元件極易因劇烈沖擊產(chǎn)生位移或焊點(diǎn)斷裂,進(jìn)而影響設(shè)備正常運(yùn)行。而B(niǎo)GA底部填充膠通過(guò)對(duì)BGA/CSP與PBC板之間的縫隙進(jìn)行填充,能夠增強(qiáng)元件與基板的連接強(qiáng)度。
該膠水在固化后形成穩(wěn)固的支撐結(jié)構(gòu),有效分散外力沖擊,避免焊點(diǎn)承受過(guò)大應(yīng)力。通過(guò)這種方式,即使手機(jī)遭遇意外跌落,BGA/CSP封裝元件仍能保持與PBC板的可靠連接,確保設(shè)備性能不受影響,外殼出現(xiàn)輕微損傷。這一技術(shù)的應(yīng)用,不僅提升了智能手機(jī)的耐用性,也為終端產(chǎn)品的品質(zhì)穩(wěn)定性提供了有力保障。 啥影響環(huán)氧膠固化時(shí)間?溫度、濕度有關(guān)鍵作用嗎?河南粘結(jié)力強(qiáng)的環(huán)氧膠市場(chǎng)行情
其出色的電氣性能,如高絕緣電阻和低介電常數(shù),使其在電子領(lǐng)域具有不可替代的地位。河南熱賣(mài)的環(huán)氧膠產(chǎn)品評(píng)測(cè)
來(lái)聊聊環(huán)氧粘接膠運(yùn)輸過(guò)程中的那些關(guān)鍵事兒。運(yùn)輸環(huán)節(jié)對(duì)環(huán)氧粘接膠來(lái)說(shuō)至關(guān)重要,而其中重中之重就是得保持產(chǎn)品低溫運(yùn)輸。為啥一定要這么做呢?主要是為了牢牢守住產(chǎn)品的儲(chǔ)存有效期。
特別是在夏天這種高溫時(shí)節(jié),還有運(yùn)輸時(shí)間比較長(zhǎng)的情況,對(duì)環(huán)氧粘接膠的考驗(yàn)就更大了。咱們都知道,夏天環(huán)境溫度常常在30-40℃之間徘徊,在這樣的高溫下,如果環(huán)氧粘接膠沒(méi)有采用低溫運(yùn)輸,雖然它不會(huì)一下子就固化,但經(jīng)過(guò)這樣的運(yùn)輸折騰后,它的使用有效期會(huì)明顯縮短。
大家想想,當(dāng)環(huán)氧粘接膠臨近原本的使用有效期時(shí),要是因?yàn)檫\(yùn)輸沒(méi)做好低溫保障,有效期又被縮短了,那就極有可能出現(xiàn)增稠結(jié)團(tuán)的現(xiàn)象。一旦發(fā)生這種情況,原本均勻的膠體內(nèi)就會(huì)產(chǎn)生固體顆粒,這對(duì)環(huán)氧粘接膠的使用效果影響可太大了。
所以說(shuō),為了確保環(huán)氧粘接膠能一直保持良好性能,保證它的存儲(chǔ)有效性,在運(yùn)輸過(guò)程中,必須嚴(yán)格按照存儲(chǔ)要求條件來(lái),一刻都不能松懈,時(shí)刻讓環(huán)氧粘接膠處于低溫環(huán)境中,這樣才能讓它安全“抵達(dá)戰(zhàn)場(chǎng)”,在后續(xù)使用中發(fā)揮出應(yīng)有的強(qiáng)大粘接能力。 河南熱賣(mài)的環(huán)氧膠產(chǎn)品評(píng)測(cè)