國標(biāo)建材宣傳普及,消費(fèi)者選材更理性
施工設(shè)備升級,家裝環(huán)保施工效率提升
環(huán)保材料成本優(yōu)化 ,健康家裝門檻降低
全流程環(huán)保管控,家居環(huán)境健康有保障
施工細(xì)節(jié)嚴(yán)格把控,家裝安全標(biāo)準(zhǔn)再提高
精湛工藝賦能,健康居住體驗升級
環(huán)保材料檢測報告實時可查詢
環(huán)保材料創(chuàng)新應(yīng)用帶動家裝新趨勢
家裝施工過程實現(xiàn)零甲醛釋放標(biāo)準(zhǔn)
環(huán)保材料供應(yīng)商均獲資質(zhì)認(rèn)證
為大型、高密度的印刷電路板裝配(PCBA, printed circuit board assembly)發(fā)展一個穩(wěn)健的測試策略是重要的,以保證與設(shè)計的符合與功能。除了這些復(fù)雜裝配的建立與測試之外,單單投入在電子零件中的金錢可能是很高的,當(dāng)一個單元到***測試時可能達(dá)到25,000美元。由于這樣的高成本,查找與修理裝配的問題現(xiàn)在比其過去甚至是更為重要的步驟。***更復(fù)雜的裝配大約18平方英寸,18層;在頂面和底面有2900多個元件;含有6000個電路節(jié)點(diǎn);有超過20000個焊接點(diǎn)需要測試。· 更新制造工藝、引入先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備。濱湖區(qū)質(zhì)量Pcba加工平臺
中國臺灣地區(qū)· 中國臺灣工研院 (IEK) 分析師指出,受益于全球總體經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇以及新興國家消費(fèi)支撐,2011 年中國臺灣 PCB 產(chǎn)業(yè)預(yù)計增長 29%向中國轉(zhuǎn)移中投顧問分析報告指出,中國印刷電路板業(yè)在內(nèi)銷增長和全球產(chǎn)能持續(xù)轉(zhuǎn)移的形勢下,將步入高速成長期。到 2014 年,中國印刷電路板的產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全球的比重將提高到 41.92%。簡介電腦及相關(guān)產(chǎn)品、通訊類產(chǎn)品和消費(fèi)電子等 3C 類產(chǎn)品是 PCB 主要的應(yīng)用領(lǐng)域。根據(jù)美國消費(fèi)性電子協(xié)會 (CEA) 發(fā)表的數(shù)據(jù)顯示,2011 年全球消費(fèi)電子產(chǎn)品銷售額將達(dá)到 9,640 億美元,同比增長 10%。 2011 年的數(shù)據(jù)相當(dāng)接近 1 兆美元。 CEA 表示,比較大需求來自于智能手機(jī)與筆記本電腦,另外銷售十分***的產(chǎn)品還包括數(shù)碼相機(jī)、液晶電視等產(chǎn)品。新吳區(qū)定制Pcba加工私人定做我們制造大約800種不同的PCBA或“節(jié)點(diǎn)”。
積層法積層法是制作多層印刷電路板的方法之一。是在制作內(nèi)層后才包上外層,再把外層以減去法或加成法所處理。不斷重復(fù)積層法的動作,可以得到再多層的多層印刷電路板則為順序積層法。內(nèi)層制作積層編成(即黏合不同的層數(shù)的動作)積層完成(減去法的外層含金屬箔膜;加成法)鉆孔減去法Panel電鍍法全塊PCB電鍍在表面要保留的地方加上阻絕層(resist,防以被蝕刻)蝕刻去除阻絕層Pattern電鍍法在表面不要保留的地方加上阻絕層電鍍所需表面至一定厚度
電腦Gartner 分析師指出,筆記本電腦在過去五年里是個人電腦市場的增長引擎,平均年增幅接近 40%?;诠P記本電腦需求減弱的預(yù)期,Gartner 預(yù)測,2011 年全球個人電腦出貨量將達(dá)到 3.878 億臺,2012 年將為 4.406 億臺,比 2011 年增長 13.6%。CEA 表示,2011 年,包括平板電腦在內(nèi)的可移動電腦的銷售額將達(dá)到 2,200 億美元,臺式電腦的銷售額將達(dá)到 960 億美元,使個人電腦的總銷售額達(dá)到 3,160 億美元。iPad 2 于 2011 年 3 月 3 日正式發(fā)布,在 PCB 制程環(huán)節(jié)將采用 4 階 Any Layer HDI。蘋果 iPhone 4 和 iPad 2 采用的 Any Layer HDI 將引發(fā)行業(yè)熱潮,預(yù)計未來 Any Layer HDI 將在越來越多的**手機(jī)、平板電腦中得到應(yīng)用。在印制電路板出現(xiàn)之前,電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。
簡介SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式,其主要區(qū)別是SMT不需要在PCB上鉆孔,在DIP需要將零件的PIN腳插入已經(jīng)鉆好的孔中。SMT(Surface Mounted Technology)表面貼裝技術(shù),主要利用貼裝機(jī)是將一些微小型的零件貼裝到PCB板上,其生產(chǎn)流程為:PCB板定位、印刷錫膏、貼裝機(jī)貼裝、過回焊爐和制成檢驗。隨著科技的發(fā)展,SMT也可以進(jìn)行一些大尺寸零件的貼裝,例如主機(jī)板上可貼裝一些較大尺寸的機(jī)構(gòu)零件SMT集成時對定位及零件的尺寸很敏感,此外錫膏的質(zhì)量及印刷質(zhì)量也起到關(guān)鍵作用。具有更小元件和更高節(jié)點(diǎn)數(shù)的更大電路板可能將會繼續(xù)。新吳區(qū)定制Pcba加工私人定做
復(fù)雜的裝配大約18平方英寸,18層;濱湖區(qū)質(zhì)量Pcba加工平臺
簡介根據(jù)不同的技術(shù)可分為消除和增加兩大類過程。減去法減去法(Subtractive),是利用化學(xué)品或機(jī)械將空白的電路板(即鋪有完整一塊的金屬箔的電路板)上不需要的地方除去,余下的地方便是所需要的電路。絲網(wǎng)印刷:把預(yù)先設(shè)計好的電路圖制成絲網(wǎng)遮罩,絲網(wǎng)上不需要的電路部分會被蠟或者不透水的物料覆蓋,然后把絲網(wǎng)遮罩放到空白線路板上面,再在絲網(wǎng)上油上不會被腐蝕的保護(hù)劑,把線路板放到腐蝕液中,沒有被保護(hù)劑遮住的部份便會被蝕走,***把保護(hù)劑清理。濱湖區(qū)質(zhì)量Pcba加工平臺
無錫格凡科技有限公司是一家有著先進(jìn)的發(fā)展理念,先進(jìn)的管理經(jīng)驗,在發(fā)展過程中不斷完善自己,要求自己,不斷創(chuàng)新,時刻準(zhǔn)備著迎接更多挑戰(zhàn)的活力公司,在江蘇省等地區(qū)的電子元器件中匯聚了大量的人脈以及**,在業(yè)界也收獲了很多良好的評價,這些都源自于自身的努力和大家共同進(jìn)步的結(jié)果,這些評價對我們而言是比較好的前進(jìn)動力,也促使我們在以后的道路上保持奮發(fā)圖強(qiáng)、一往無前的進(jìn)取創(chuàng)新精神,努力把公司發(fā)展戰(zhàn)略推向一個新高度,在全體員工共同努力之下,全力拼搏將共同格凡供應(yīng)和您一起攜手走向更好的未來,創(chuàng)造更有價值的產(chǎn)品,我們將以更好的狀態(tài),更認(rèn)真的態(tài)度,更飽滿的精力去創(chuàng)造,去拼搏,去努力,讓我們一起更好更快的成長!