PCBA后焊加工的注意要點(diǎn):檢查對前端別人已經(jīng)焊好的位置:沒有連焊,空焊。自己完成的焊點(diǎn):焊接良好,無連焊空焊。如果還有剪腳操作,要注意剪腳之后,不能有錫裂。后對焊點(diǎn)進(jìn)行清潔,無錫珠,錫渣。焊接大的元件腳,溫度不要超過380度,但可以增大烙鐵功率。焊接時(shí)間不宜超過3秒,在保證潤濕的前提下盡可能短,以免燙壞元器件焊接的溫度不能過低,以免造成冷焊。PCBA后焊加工的焊接品質(zhì)與操作員的技術(shù)水平有非常大的關(guān)系,可通過員工的培訓(xùn),提高產(chǎn)品的焊接品質(zhì)。PCBA貼片加工過程中,當(dāng)客戶的物料到達(dá)時(shí),需要對物料進(jìn)行清點(diǎn),而且需要制作SMT鋼網(wǎng),設(shè)備調(diào)試,首件確認(rèn)等,這些都是需要時(shí)間,但是PCBA貼片加工的時(shí)間的長短主要與批量的大小有關(guān)。PCBA生產(chǎn)的自動(dòng)化可以保持穩(wěn)定的質(zhì)量,減少人員不穩(wěn)定的因素。浙江PCBA板哪家好
PCBA灌膠常用于洗衣機(jī)的主板上,具有非常好的防水作用,在進(jìn)行PCBA灌膠工藝時(shí),需要注意如下的事項(xiàng)。選一款合適的膠:常用硅膠和環(huán)氧兩類灌封膠,至少要了解“操作窗口時(shí)間”“固化時(shí)間”參數(shù)。PCBA在罐膠前的溫度需于膠水的溫度大概保持一致。需要封膠的PCB要先經(jīng)過烘道加熱,烘烤到50℃。助焊劑殘留物過多需進(jìn)行清理,保持PCBA板面干凈。好先注膠在灌膠盒里,再把PCBA放進(jìn)去。聚氨酯灌封膠比例一定要準(zhǔn)確,常用的是2種配比方法是100:50和100:74,這都是根據(jù)膠的性能來調(diào)配的。在進(jìn)行灌膠時(shí),容易產(chǎn)生氣泡的問題,這是進(jìn)行PCBA灌膠時(shí)非常需要注意的問題。天津加厚PCBA板虛焊是增加PCBA返修率的一個(gè)元兇。
PCBA加工廠的上機(jī)費(fèi)是指SMT貼片加工時(shí)機(jī)器的上機(jī)消耗費(fèi)用。SMT貼片加工講求快速、高效的生產(chǎn),一般的SMT貼片車間都會進(jìn)行不停歇的生產(chǎn),機(jī)器的停轉(zhuǎn)、換線,都是在增加生產(chǎn)的成本,降低利潤,因此,對于一些批量比較小的訂單往往會收取上機(jī)費(fèi)。工程費(fèi)是指制作資料文件、制作鋼網(wǎng)、設(shè)備的調(diào)試、SMT換線,由于訂單過小,沒有達(dá)到低消費(fèi)水平,需要客戶來承擔(dān)這些工程費(fèi)。PCBA貼片是指將PCB裸板施加錫膏,然后進(jìn)行貼裝元器件,后過回流焊完成焊接的一種技術(shù)。PCBA貼片與SMT差不多,都是一種電子組裝技術(shù),但它們之間又有所區(qū)別,PCBA貼片是代工代料,而SMT是來料加工。
一般的中小型PCBA加工廠會采用人工清洗的方法,清洗的成本低,相對比較劃算。人工清洗的工具主要有:清洗槽、噴霧罐、刷子、IPA或VIGONEFM、手套、去離子水、擦拭紙、風(fēng)qiang、密封袋。人工清洗的步驟:在IPA或VIGONEFM中清洗線路板,或是將IPA和EFM噴涂在線路板表面,每4平方英寸使用約10毫升。使用濕潤的柔軟短毛刷連續(xù)擦拭線路板約10秒鐘。使用去離子水進(jìn)行漂洗,每4平方英寸約10毫升。有效去除潛在的污染物殘留。手持電路板邊緣,用干凈的無絨擦拭布抹除過多余的去離子水。對線路板潔凈度進(jìn)行目檢。如有需要,使用風(fēng)qiang對線路板進(jìn)行烘干。如果在涂覆前需要對線路板或元器件進(jìn)行一段時(shí)間的存儲,請將線路板或元器件放入含干燥劑的密封袋中。PCBA生產(chǎn)清尾是指當(dāng)生產(chǎn)線所生產(chǎn)之產(chǎn)品結(jié)工單時(shí)稱為清尾。
控制PCB板的品質(zhì),必須要有質(zhì)量控制體系,通常質(zhì)量控制體系的理念就是實(shí)時(shí)進(jìn)行的質(zhì)量測量和監(jiān)督,控制PCB板的品質(zhì),首先要從原材料就進(jìn)行嚴(yán)格的質(zhì)量檢查,發(fā)現(xiàn)有任何的不良就要及時(shí)的登記,匯報(bào),并提出解決方法,只有原材料的質(zhì)量得到了保障,才有可能得到品質(zhì)優(yōu)良的PCB板,如果原材料的品質(zhì)都得不到保障,做出來的PCB板也極大的可能有各種各樣的問題,比如起泡、分層、開裂、板翹、厚薄不均等問題。所以原材料必須要嚴(yán)格的檢查,為后面的生產(chǎn)提供保障。當(dāng)原材料的品質(zhì)得到保障后,需要注意的就是生產(chǎn)過程中會出現(xiàn)的問題,應(yīng)該對生產(chǎn)過程的每一個(gè)工序環(huán)節(jié)進(jìn)行質(zhì)檢和巡檢,確保每個(gè)工序都有作業(yè)指導(dǎo)書,以方便對PCB質(zhì)量進(jìn)行多方面的控制。生產(chǎn)完成后,還必須進(jìn)行抽檢,盡管在原材料和生產(chǎn)過程中都進(jìn)行了質(zhì)檢,但是還是會有各種各樣的原因造成的不良,所以在生產(chǎn)完成后對整批PCB板進(jìn)行抽檢。只要抽檢的合格率達(dá)標(biāo),才允許出廠,如果抽檢合格率不達(dá)標(biāo),就進(jìn)行全檢和維修,必須對出廠的每一塊PCB板的品質(zhì)負(fù)責(zé)。增層法是制作多層印刷電路板的方法之一。北京加厚PCBA板價(jià)位
FCT測試則是對PCBA板的輸入、輸出參數(shù)進(jìn)行檢測。浙江PCBA板哪家好
PCB加工流程,把覆銅板原材料,切割成我們需要的大小,叫做開料。開料的過程是為了提升原材料的利用率,降低單板價(jià)格。去除銅面上的污染物,增加銅面的粗糙度,方便后面的壓膜過程。將經(jīng)過處理過的基板銅面透過熱壓方式貼上抗蝕干膜。將經(jīng)過光線照射作用將原始底片上的圖像轉(zhuǎn)移到感光底板上。用堿液作用將未發(fā)生化學(xué)反應(yīng)的干膜沖掉,而發(fā)生反應(yīng)的干膜則留在板面上作為蝕刻時(shí)的抗蝕保護(hù)層。蝕刻利用藥液將顯影后露出的銅蝕刻掉,形成內(nèi)層線路圖形。去膜利用強(qiáng)堿將保護(hù)銅面的抗蝕層剝離,露出線路圖形。浙江PCBA板哪家好
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