PCBA虛焊是指沒有充分鍍上錫層，表面上看很難看出來，處于一種時(shí)通是不通的狀態(tài)。虛焊是造成PCBA早期返修率高的重要原因，因此，必須使用檢測(cè)設(shè)備及時(shí)的找出虛焊的PCBA板。PCBA虛焊可分為兩種情況，是在生產(chǎn)過程中的，因生產(chǎn)工藝不當(dāng)引起的，時(shí)通時(shí)不通的不穩(wěn)定狀態(tài)；是電器經(jīng)過長(zhǎng)期使用，一些發(fā)熱較嚴(yán)重的零件，其焊腳處的焊點(diǎn)極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象所引起的。檢測(cè)虛焊需要用到專門的PCBA虛焊檢測(cè)機(jī)，檢測(cè)虛焊較準(zhǔn)的是X-ray設(shè)備，但這個(gè)設(shè)備過于昂貴，一般的中小企業(yè)難以負(fù)擔(dān)，不過可以采用ICT和老化測(cè)試架來代替。PCBA生產(chǎn)的流程包括物料的采購、PCB制作、SMT貼片加工、DIP插件加工、PCBA測(cè)試等。四川通用PCBA板構(gòu)件
一般的中小型PCBA加工廠會(huì)采用人工清洗的方法，清洗的成本低，相對(duì)比較劃算。人工清洗的工具主要有：清洗槽、噴霧罐、刷子、IPA或VIGONEFM、手套、去離子水、擦拭紙、風(fēng)qiang、密封袋。人工清洗的步驟：在IPA或VIGONEFM中清洗線路板,或是將IPA和EFM噴涂在線路板表面，每4平方英寸使用約10毫升。使用濕潤(rùn)的柔軟短毛刷連續(xù)擦拭線路板約10秒鐘。使用去離子水進(jìn)行漂洗，每4平方英寸約10毫升。有效去除潛在的污染物殘留。手持電路板邊緣,用干凈的無絨擦拭布抹除過多余的去離子水。對(duì)線路板潔凈度進(jìn)行目檢。如有需要，使用風(fēng)qiang對(duì)線路板進(jìn)行烘干。如果在涂覆前需要對(duì)線路板或元器件進(jìn)行一段時(shí)間的存儲(chǔ)，請(qǐng)將線路板或元器件放入含干燥劑的密封袋中。北京通用PCBA板供應(yīng)商白色殘留物在PCBA上是常見的污染物。
PCBA后焊加工的注意要點(diǎn)：檢查對(duì)前端別人已經(jīng)焊好的位置：沒有連焊，空焊。自己完成的焊點(diǎn)：焊接良好，無連焊空焊。如果還有剪腳操作，要注意剪腳之后，不能有錫裂。后對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行清潔，無錫珠，錫渣。焊接大的元件腳，溫度不要超過380度，但可以增大烙鐵功率。焊接時(shí)間不宜超過3秒，在保證潤(rùn)濕的前提下盡可能短，以免燙壞元器件焊接的溫度不能過低，以免造成冷焊。PCBA后焊加工的焊接品質(zhì)與操作員的技術(shù)水平有非常大的關(guān)系，可通過員工的培訓(xùn)，提高產(chǎn)品的焊接品質(zhì)。PCBA貼片加工過程中，當(dāng)客戶的物料到達(dá)時(shí)，需要對(duì)物料進(jìn)行清點(diǎn)，而且需要制作SMT鋼網(wǎng)，設(shè)備調(diào)試，首件確認(rèn)等，這些都是需要時(shí)間，但是PCBA貼片加工的時(shí)間的長(zhǎng)短主要與批量的大小有關(guān)。
PCBA是指將PCB裸板進(jìn)行元器件的貼裝、插件并實(shí)現(xiàn)焊接的工藝過程。PCBA的生產(chǎn)過程需要經(jīng)過一道道的工序才能生產(chǎn)完成，本文就為大家介紹PCBA生產(chǎn)的各個(gè)工序。PCBA生產(chǎn)工序可分為幾個(gè)大的工序，SMT貼片加工、DIP插件加工、PCBA測(cè)試、成品組裝。SMT貼片加工環(huán)節(jié)。根據(jù)客戶Gerber文件及BOM單，制作SMT生產(chǎn)的工藝文件，生成SMT坐標(biāo)文件。盤點(diǎn)全部生產(chǎn)物料是否備齊，制作齊套單，并確認(rèn)生產(chǎn)的PMC計(jì)劃。進(jìn)行SMT編程，并制作首板進(jìn)行核對(duì)，確保無誤。根據(jù)SMT工藝，制作激光鋼網(wǎng)。進(jìn)行錫膏印刷，確保印刷后的錫膏均勻、厚度良好、保持一致性。PCBA是指包括元器件的采購、PCB制作、SMT貼片加工、DIP插件加工、PCBA測(cè)試以及成品組裝。
片式電容的布局設(shè)計(jì)要求：片式電容應(yīng)盡可能地遠(yuǎn)離裝配時(shí)容易發(fā)生變形的地方，如壓接連接器周圍、螺釘周圍、插件周圍。片式電容布局在拼版連接橋、郵票孔附近時(shí)，禁布環(huán)寬需要≥12.5mm，需要指出的是，片式電容與連接橋、郵票孔的距離，取決于分的布局板工藝方法與板厚，此數(shù)值為手工分板工藝條件下給出的一個(gè)參考設(shè)計(jì)要求，具體要求還應(yīng)根據(jù)自己車間的工藝確定。片式電容應(yīng)盡可能遠(yuǎn)離產(chǎn)品應(yīng)用時(shí)容易產(chǎn)生應(yīng)力的地方，如插拔連接器周圍、電池充電插座周圍、按鍵周圍。如果布局在這些地方，產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)必須確保應(yīng)用時(shí)片式電容不受應(yīng)力影響。片式電容盡可能不要布局在選擇性波峰焊接掩膜板開窗壁附近，布局在這些地方容易因熱應(yīng)力而斷裂。片式電容盡可能不要布局在噴嘴選擇焊接焊點(diǎn)周圍，布局在這些地方容易因熱應(yīng)力而斷裂，特別是平行于半徑方向時(shí)。根據(jù)不同的PCBA加工廠，PCBA生產(chǎn)的周期會(huì)上下浮動(dòng)。青島標(biāo)準(zhǔn)PCBA板設(shè)計(jì)
積層法是制作多層印刷電路板的方法之一。四川通用PCBA板構(gòu)件
通過SMT貼片機(jī)，將元器件貼裝到電路板上，必要時(shí)進(jìn)行在線AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)。設(shè)置完美的回流焊爐溫曲線，讓電路板流經(jīng)回流焊，錫膏從膏狀、液態(tài)向固態(tài)轉(zhuǎn)化，冷卻后即可實(shí)現(xiàn)良好焊接。經(jīng)過必要的IPQC中檢。DIP插件工藝將插件物料穿過電路板，然后流經(jīng)波峰焊進(jìn)行焊接。必要的爐后工藝，比如剪腳、后焊、板面清洗等。QA進(jìn)行多方面檢測(cè)，確保品質(zhì)OKDIP插件加工環(huán)節(jié)，DIP插件加工的工序?yàn)椋翰寮?、波峰焊接、剪腳、后焊加工、洗板、品檢。將插件物料進(jìn)行引腳的加工，插裝在PCB板子上。波峰焊接將插裝好的板子過波峰焊接，此過程會(huì)有液體錫噴射到PCB板子上，后冷卻完成焊接。焊接好的板子的引腳過長(zhǎng)需要進(jìn)行剪腳。使用電烙鐵對(duì)元器件進(jìn)行手工焊接。進(jìn)行波峰焊接之后，板子都會(huì)比較臟，需使用洗板水和洗板槽進(jìn)行清洗，或者采用機(jī)器進(jìn)行清洗。對(duì)PCB板進(jìn)行檢查，不合格的產(chǎn)品需要進(jìn)行返修，合格的產(chǎn)品才能進(jìn)入下一道工序。四川通用PCBA板構(gòu)件
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