免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護的需要而產生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環(huán)境污染方面和解決因間隙，高密度元器件組裝帶來的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問題方面具有重要意義。
現(xiàn)在，免清洗焊膏在電子工業(yè)領域里的電子元器件與印制板的焊接生產中廣泛應用。但是，隨著高密度，輕量化，微型化，高性能化的電子產品應用范圍日益擴大，應用環(huán)境日益復雜，對產品的可靠性要求越來越高，相應的對免清洗焊膏的要求也越來越高。
上海微聯(lián)實業(yè)有限公司供應無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化，也可以過回流焊，形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險，低揮發(fā)性，適合高可靠應用 用于MiniLED封裝，用于Flipchip倒裝焊。江蘇免洗零殘留錫膏新報價
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上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應用解決方案，零助焊劑殘留風險，用于高可靠性產品應用，替代傳統(tǒng)焊錫膏
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不容易有“錯誤材料”而報廢的風險。
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特點：1，適合倒裝芯片焊接，SMT工藝和其它焊接應用。
2，多種合金選擇，針對不同溫度和基材。
3，解決焊點二次融化問題。
4，更高的焊點強度和焊點保護。
5，解決空洞問題，殘留問題，腐蝕問題。
6，提供點膠和印刷不同解決方案 免洗零殘留錫膏的原理是什么？上海微聯(lián)告訴您。提供點膠解決方案免洗零殘留錫膏聯(lián)系方式
封裝用電極材料，半導體貼合材料。江蘇免洗零殘留錫膏新報價
在實際生產中，較多的焊劑殘渣通常會導致在要實行電接觸的金屬表層上有過多的殘留物覆蓋，這會妨礙電連接的建立，在電路密度日益增加的情況下，這個問題越發(fā)受到人們的關注。顯然，不用清理的低殘留物焊膏是滿足這個要求的一個理想的解決辦法。
上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案，無助焊劑殘留腐蝕，用于MiniLED封裝，用于Flipchip倒裝焊。能很好的適應新的工藝。
上海微聯(lián)實業(yè)的樹脂錫膏有以下特點。
1，多種合金選擇，可以針對不同的基材和不同溫度。
2，解決殘留問題和腐蝕問題。
3，免清洗錫膏
4， 各向異性導電錫膏
5，超細間距絕緣膠
6，耐高溫錫膏
7. microLED/macroLED 互連材料
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上海微聯(lián)實業(yè)有限公司屬于精細化學品的高新企業(yè)，技術力量雄厚。公司是一家私營有限責任公司企業(yè)，以誠信務實的創(chuàng)業(yè)精神、專業(yè)的管理團隊、踏實的職工隊伍，努力為廣大用戶提供***的產品。公司擁有專業(yè)的技術團隊，具有微晶鋁合金，高導熱銀膠，粘接及焊接材料，工業(yè)黏合劑等多項業(yè)務。上海微聯(lián)實業(yè)順應時代發(fā)展和市場需求，通過**技術，力圖保證高規(guī)格高質量的微晶鋁合金，高導熱銀膠，粘接及焊接材料，工業(yè)黏合劑。