專業(yè)高導(dǎo)熱銀膠使用方法

隨著電子設(shè)備小型化、高性能化的發(fā)展趨勢，對銀膠的市場需求將持續(xù)增長。在電子封裝領(lǐng)域，隨著芯片集成度的不斷提高，對散熱和電氣連接的要求也越來越高，高導(dǎo)熱銀膠、半燒結(jié)銀膠和燒結(jié)銀膠將得到更廣泛的應(yīng)用 。在 5G 通信基站、人工智能芯片等品牌領(lǐng)域，對銀膠的性能要求極高，燒結(jié)銀膠憑借其優(yōu)異的性能將占據(jù)重要地位 。在新能源汽車領(lǐng)域，隨著新能源汽車市場的快速發(fā)展，對電池模塊、電機(jī)控制器和逆變器等關(guān)鍵部件的性能要求也在不斷提高。高導(dǎo)熱銀膠，基于銀粉導(dǎo)熱特性。專業(yè)高導(dǎo)熱銀膠使用方法

在 LED 領(lǐng)域，高亮度 LED 的散熱問題一直是制約其性能和壽命的關(guān)鍵因素。一家 LED 照明企業(yè)在其新型大功率 LED 燈具中應(yīng)用了 TS - 1855。在燈具點(diǎn)亮后，LED 芯片產(chǎn)生的熱量能夠通過 TS - 1855 快速傳遞到散熱器上，使得 LED 芯片的結(jié)溫明顯降低。與使用傳統(tǒng)銀膠的 LED 燈具相比，采用 TS - 1855 的燈具光通量提高了 10% 左右，同時 LED 的使用壽命延長了 20% 以上。這使得該 LED 燈具在市場上具有更強(qiáng)的競爭力，滿足了用戶對高亮度、長壽命照明產(chǎn)品的需求 。在射頻功率設(shè)備中，即使設(shè)備在高頻振動和溫度變化的環(huán)境中工作，TS - 1855 憑借其強(qiáng)大的附著力，依然能夠保證芯片與基板之間的緊密連接，維持設(shè)備的正常運(yùn)行。專業(yè)高導(dǎo)熱銀膠使用方法TS - 1855 加工性好，封裝高效從容。

半燒結(jié)銀膠在電機(jī)控制器等部件中應(yīng)用很廣。電機(jī)控制器在工作時會產(chǎn)生大量熱量，對散熱和可靠性要求很高。半燒結(jié)銀膠能夠有效地將熱量導(dǎo)出，同時保持良好的電氣連接，確保電機(jī)控制器在復(fù)雜的工況下穩(wěn)定運(yùn)行 。在新能源汽車的高速行駛過程中，電機(jī)控制器需要頻繁地進(jìn)行功率調(diào)節(jié)，半燒結(jié)銀膠能夠在這種情況下可靠地工作，保障電機(jī)的正常運(yùn)行 。燒結(jié)銀膠則常用于對性能要求極高的關(guān)鍵部件，如逆變器中的功率芯片封裝。逆變器是新能源汽車的重要部件之一，其性能直接影響汽車的動力性能和續(xù)航里程。

燒結(jié)銀膠的燒結(jié)原理是基于固態(tài)擴(kuò)散機(jī)制和液態(tài)燒結(jié)輔助機(jī)制。在固態(tài)擴(kuò)散機(jī)制中，當(dāng)燒結(jié)溫度升高到一定程度時，銀原子獲得足夠的能量開始活躍，銀粉顆粒之間通過原子的擴(kuò)散作用逐漸形成連接。在燒結(jié)初期，銀粉顆粒之間先是通過點(diǎn)接觸開始形成燒結(jié)頸，隨著原子不斷擴(kuò)散，顆粒間距離縮小，表面自由能降低，頸部逐漸長大變粗并形成晶界，晶界滑移帶動晶粒生長 ，坯體中的顆粒重排，接觸處產(chǎn)生鍵合，空隙變形、縮小。在燒結(jié)中期，顆粒和顆粒開始形成致密化連接，擴(kuò)散機(jī)制包括表面擴(kuò)散、表面晶格擴(kuò)散、晶界擴(kuò)散和晶界晶格擴(kuò)散等，顆粒間的頸部繼續(xù)長大，晶粒逐步長大并且顆粒之間的晶界逐漸形成連續(xù)網(wǎng)絡(luò)，氣孔相互孤立，并逐漸形成球形，位于晶粒界面處或晶粒結(jié)合點(diǎn)處。高導(dǎo)熱銀膠，增強(qiáng)設(shè)備穩(wěn)定性。

LED 照明具有節(jié)能、環(huán)保、壽命長等優(yōu)點(diǎn)，近年來得到了廣泛的應(yīng)用和普及。在 LED 照明產(chǎn)品中，高導(dǎo)熱銀膠主要用于 LED 芯片與散熱基板之間的粘接和散熱。LED 芯片在發(fā)光過程中會產(chǎn)生熱量，如果熱量不能及時散發(fā)出去，將會導(dǎo)致 LED 芯片的結(jié)溫升高，從而降低發(fā)光效率、縮短使用壽命，并可能引起光衰等問題。高導(dǎo)熱銀膠能夠有效地將 LED 芯片產(chǎn)生的熱量傳遞到散熱基板上，提高 LED 照明產(chǎn)品的散熱性能，保證其穩(wěn)定的發(fā)光性能和長壽命。例如，在大功率 LED 路燈、LED 顯示屏等產(chǎn)品中，高導(dǎo)熱銀膠的應(yīng)用尤為關(guān)鍵，能夠顯著提高產(chǎn)品的性能和可靠性。TS - 985A - G6DG，燒結(jié)銀膠導(dǎo)熱王。制備高導(dǎo)熱銀膠原理

高導(dǎo)熱銀膠，助力電子設(shè)備高效散熱。專業(yè)高導(dǎo)熱銀膠使用方法

半燒結(jié)銀膠是 TANAKA 銀膠產(chǎn)品中的重要組成部分，其獨(dú)特的性能使其在特定領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。這類銀膠的主要特性在于其燒結(jié)溫度相對較低，能夠在較為溫和的條件下形成導(dǎo)電路徑，這一特點(diǎn)使得它在一些對溫度敏感的電子元件封裝中具有明顯優(yōu)勢。同時，半燒結(jié)銀膠的粘合力較強(qiáng)，能夠可靠地連接不同的材料，保證封裝結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性。以 TS - 9853G 為例，這款半燒結(jié)銀膠具有諸多亮點(diǎn)。首先，它符合歐盟 PFAS 要求，這在環(huán)保日益嚴(yán)格的現(xiàn)在具有重要意義。專業(yè)高導(dǎo)熱銀膠使用方法