青海SMT貼片加工方案

電子產(chǎn)品采用SMT技術(shù)有什么優(yōu)點和好處？1.電子產(chǎn)品可以設(shè)計的更輕薄短小，零件變得更小，電路板的體積也會變得更??；2.設(shè)計出更**的產(chǎn)品，可以讓電子產(chǎn)品應(yīng)用到更多領(lǐng)域，比如CPU和智能手機；3.適合大量生產(chǎn)，因為SMT技術(shù)代替了人工插件作業(yè)，以自動化貼片機來放置電子零件，所以更適合大量生產(chǎn)出gao品質(zhì)的產(chǎn)品，并且更穩(wěn)定。4.降低生產(chǎn)成本，SMT整線設(shè)備基本實現(xiàn)了全自動化，從印刷機到貼片機再到回流焊，不僅提高了產(chǎn)能，同時降低了人力成本。電子產(chǎn)品采用SMT技術(shù)有什么優(yōu)點和好處？如何判斷SMT貼片機的好壞情況？青海SMT貼片加工方案

1.PCD校準(zhǔn)我們再表面貼裝元件的時候，一定要進行PCD校準(zhǔn)的工作，而元器件的貼裝坐標(biāo)，一般是從左下角，或者是右上角作為原點，我們在進行高精度貼裝時，這個步驟無疑是很重要的。2.檢測調(diào)準(zhǔn)我們的SMT貼片機在吸取元器件之后一定要確定兩個問題：1.元器件的中心與貼裝頭的中心是否一致2.元器件是否符合貼裝要求。兩點缺一不可。上海朗而美是專業(yè)貼片加工廠，質(zhì)量好，交期快，價格好！上海SMT來料加工|上海SMT代工代料|上海SMT貼片加工1.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法。2.目前計算機主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm。3.ABS系統(tǒng)為***坐標(biāo)。4.陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%。5.Panasert松下全自動貼片機其電壓為3Ø200±10VAC。6.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸，7寸。7.SMT一般鋼板開孔要比PCBPAD小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象。8.按照《PCBA檢驗規(guī)》范當(dāng)二面角＞90度時表示錫膏與波焊體無附著性。海南工程SMT貼片加工哪個好點膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。

一、SMT單面混合組裝方式

di一類是單面混合組裝，即SMC/SMD與通孔插裝元件（17HC）分布在PCB不同的一面上混裝，但其焊接面jin為單面。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接（現(xiàn)一般采用雙波峰焊）工藝，具體有兩種組裝方式。

（1）先貼法。第一種組裝方式稱為先貼法，即在PCB的B面（焊接面）先貼裝SMC/SMD，而后在A面插裝THC。

（2）后貼法。第二種組裝方式稱為后貼法，是先在PCB的A面插裝THC，后在B面貼裝SMD。

二、SMT雙面混合組裝方式

第二類是雙面混合組裝，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同時，SMC/SMD也可分布在.PCB的雙面。雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區(qū)別，一般根據(jù)SMC/SMD的類型和PCB的大小合理選擇，通常采用先貼法較多。該類組裝常用兩種組裝方式。

（1）SMC/SMD和iFHC同側(cè)方式，SMC/SMD和THC同在.PCB的一側(cè)。

（2）SMC/SMD和iFHC不同側(cè)方式，把表面組裝集成芯片（SMIC）和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶體管（SOT）放在B面。這類組裝方式由于在PCB的單面或雙面貼裝SMC/SMD，而又把難以表面組裝化的有引線元件插入組裝，因此組裝密度相當(dāng)高。

2)AXI+功能測試用AXI檢驗取代ICT,可保持高的功能測試的產(chǎn)出率，并減少故障診斷的負擔(dān)。值得注意的是,AXI可以檢查出許多能由ICT檢驗的結(jié)構(gòu)缺陷,AXI還能查出一些ICT查不岀的缺陷。同時，雖然AXI不能査出組件的電氣缺陷，但這些缺陷卻可在功能測試中檢出?？傊@種組合不會漏掉制造過程中產(chǎn)生的任何缺陷。一般來說，板面越大,越復(fù)雜，或者探查越困難,AXI在經(jīng)濟上的回報就越大。3)AXI+ICTAXI與ICT技術(shù)相結(jié)合是理想的，其中一個技術(shù)可以補償另一個技術(shù)的缺點。AXI主要集中檢測焊點的質(zhì)量,ICT可決定元件的方向和數(shù)值，但不能決定焊點是否可接受，特別是大的表面貼裝元件包裝下面的焊點。通過使用專門的AXI分層檢查系統(tǒng)，能夠減少平均40%的所要求的節(jié)點數(shù)量。ICTS點數(shù)的減少,降低了夾具的復(fù)雜性和成本，也得到了更少的誤報。使用AXI也將ICT處的第yi次通過合格率增加了20%。通常在SMA焊接之后，誡品率不可能達到100%，或多或少會岀現(xiàn)一些缺陷，有些缺陷屬于表面缺陷,影響焊點的表面外觀，不影響產(chǎn)品的功能和壽命，可根據(jù)實際情況決定是否需要返修;但有些缺陷，如錯位、橋接等,會嚴(yán)重影響產(chǎn)品的使用功能及壽命，此類缺陷必須要進行返修或返工。SMT貼片機具有吸取-位移-定位-放置等功能。

SMT加工回流爐的種類有哪些？

回流爐是SMT組裝中的主要焊接設(shè)備。焊接是SMT*關(guān)鍵的工序之一,設(shè)備的性能對焊接質(zhì)量有直接影響，尤其是當(dāng)前無鉛焊接具有溫度高、潤濕性差、工藝窗口小等特點,無鉛回流爐的選擇應(yīng)更謹(jǐn)慎?；亓鳡t的種類有很多，對PCB整體加熱的有熱板回流爐、紅外回流爐、熱風(fēng)回流爐、紅外熱風(fēng)回流爐、氣相回流爐等;對PCB局部加熱的有激光回流爐、聚焦紅外回流爐、熱氣流回流爐等。

1)對PCB局部加熱的回流爐激光束回流爐是利用激光束優(yōu)良的方向性和高功率的特點，通過光學(xué)系統(tǒng)將激光束聚集在很小的區(qū)域和很短的時間內(nèi)，使被焊處形成一個能量高度集中的局部加熱區(qū)的一種回流爐。在焊接過程中，基板和元件本體都保持在較低帝溫度下，焊接應(yīng)力低，不會損壞元器件和基板,但由于設(shè)備十分昂貴，因此只用于熱敏元器件、貴重基板以及細間距元器件的局部焊接。聚焦紅外回流爐一般適用于返修工作站，進行返修或局部焊接。熱氣流回流爐是指在特制的加熱頭中通入空氣或氮氣，利用熱氣流進行焊接的一種回流爐。這種回流爐需要針對不同尺寸的焊點加工不同尺寸的噴嘴，速度比較慢，因此主要用于返修或研制中。 貼片機的原理又是做什么的？北京插件SMT貼片加工合理

SMT貼片機的貼片頭將移動到吸拾元件的位置打開真空吸吸取元件再通過真空傳感器來檢測元件是否被吸到。青海SMT貼片加工方案

SMT貼片加工如何選擇貼片電感?電感是在SMT貼片中常見的一種電子元器件，貼片電感也被叫做功率電感、大電流電感和表面貼裝高功率電感，具有小型化，gao品質(zhì)，高能量儲存和低電阻等特性，是SMT貼片加工的基礎(chǔ)電子元器件之一。電感是導(dǎo)線內(nèi)通過交流電流時，在導(dǎo)線的內(nèi)部及其周圍產(chǎn)生交變磁通，導(dǎo)線的磁通量與生產(chǎn)此磁通的電流之比。那么我們在smt貼片加工時候應(yīng)該如何選擇貼片電感：1、貼片電感的總寬要低于電感總寬，以避免過多的焊接材料在水冷卻時造成過大的拉地應(yīng)力更改電感器值。2、銷售市場上能夠購到的貼片電感的精密度絕大多數(shù)是±10%，若規(guī)定精密度高過±5%，則必須提早訂購。3、一些貼片電感是能夠用回流焊爐和波峰焊來電焊焊接的，但也有一些貼片電感是不能選用波峰焊電焊焊接的。青海SMT貼片加工方案

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