黑龍江小型全電腦控制返修站

使用BGA返修臺(tái)對(duì)CPU進(jìn)行修理主要包括拆焊、貼裝以及焊接三個(gè)步驟：首先要用BGA返修臺(tái)拆下故障CPU中的BGA，把pcb主板固定在BGA返修臺(tái)上，激光紅點(diǎn)定位在BGA芯片的中心位置，搖下貼裝頭，確定貼裝高度，對(duì)PCB主板和BGA進(jìn)行預(yù)熱，祛除潮氣后換上對(duì)應(yīng)BGA大小的風(fēng)嘴。隨后設(shè)置好拆掉焊CPU的溫度曲線，啟動(dòng)BGA返修臺(tái)設(shè)備加熱頭會(huì)自動(dòng)給BGA進(jìn)行加熱。待溫完成清理后用新的BGA或經(jīng)過(guò)植球的BGA固定PCB主板。把即將焊接的BGA放置大概放置在焊盤(pán)的位置。切換到貼裝模式，貼裝頭會(huì)自動(dòng)向下移動(dòng)，吸嘴吸起B(yǎng)GA芯片到初始位置。度曲線走完，設(shè)備吸嘴會(huì)自動(dòng)吸起B(yǎng)GA并放置到廢料盒中。貼裝后，BGA返修臺(tái)會(huì)會(huì)根據(jù)新的BGA放置的住置自動(dòng)完成對(duì)中，然后自動(dòng)將新的CPU貼放，加熱、冷卻進(jìn)行焊死CPU上的BGA，Zui終達(dá)到修理CPU的效果。BGA返修臺(tái)控制面更大，能夠適應(yīng)不同尺寸的BGA芯片返修。黑龍江小型全電腦控制返修站

BGA出現(xiàn)焊接缺陷后，如果進(jìn)行拆卸植球焊接，總共經(jīng)歷了SMT回流，拆卸，焊盤(pán)清理，植球，焊接等至少5次的熱沖擊，接近了極限的壽命，統(tǒng)計(jì)發(fā)現(xiàn)Zui終有5% 的BGA芯片會(huì)有翹曲分層，所以在這幾個(gè)環(huán)節(jié)中一定要注意控制芯片的受熱，拆卸和焊盤(pán)清理和植球環(huán)節(jié)中盡量降低溫度和減少加熱時(shí)間。在BGA返修臺(tái)，熱風(fēng)工作站采用上下部同時(shí)局部加熱來(lái)完成BGA的焊接，由于PCB材質(zhì)的熱脹冷縮性質(zhì)和PCB本身的重力作用，因而對(duì)PCB中BGA區(qū)域產(chǎn)生更大的熱應(yīng)力，會(huì)使得PCB在返修過(guò)程中產(chǎn)生一定程度上的翹曲變形，支撐雖然起了一定的作用，但PCB變形仍然存在。嚴(yán)重時(shí)這種變形會(huì)導(dǎo)致外部連接點(diǎn)與焊盤(pán)的接觸減至Zui小，進(jìn)而產(chǎn)生BGA四角焊點(diǎn)橋接，中間焊接空焊等焊接缺陷。因此要盡量控制溫度，由于工作站底部加熱面積較大，在保證曲線溫度和回流時(shí)間條件下，增加預(yù)熱時(shí)間，提高底部加熱溫度，而降低頂部加熱溫度，會(huì)減少PCB的熱變形；另外就是注意底部支撐放置的位置和高度。黑龍江小型全電腦控制返修站BGA返修臺(tái)通常配備吸錫qiang、吸錫線、熱風(fēng)槍等工具，用于去除舊的BGA組件、清理焊點(diǎn)，或安裝新的BGA組件。

BGA返修臺(tái)就是用于返修BGA的一種設(shè)備，更準(zhǔn)確的來(lái)說(shuō)BGA返修臺(tái)就是對(duì)應(yīng)焊接不良的BGA重新加熱焊接的設(shè)備。首先要用BGA返修臺(tái)拆下故障CPU中的BGA，把pcb主板固定在BGA返修臺(tái)上，激光紅點(diǎn)定位在BGA芯片的中心位置，搖下貼裝頭，確定貼裝高度，對(duì)PCB主板和BGA進(jìn)行預(yù)熱，祛除潮氣后換上對(duì)應(yīng)BGA大小的風(fēng)嘴。隨后設(shè)置好拆掉焊CPU的溫度曲線，啟動(dòng)BGA返修臺(tái)設(shè)備加熱頭會(huì)自動(dòng)給BGA進(jìn)行加熱。待溫度曲線走完，設(shè)備吸嘴會(huì)自動(dòng)吸起B(yǎng)GA并放置到廢料盒中。

目前市面上主要有兩種溫區(qū)的BGA返修臺(tái)，無(wú)論是三溫區(qū)BGA返修臺(tái)或是兩溫區(qū)的BGA返修臺(tái)都有其各自代表性的客戶群體。假如只是從返修合格率來(lái)說(shuō)的話，三溫區(qū)的BGA返修臺(tái)是比兩溫區(qū)的BGA返修臺(tái)要強(qiáng)的。那么接下來(lái)由鑒龍BGA返修臺(tái)廠家為大家客觀分析三溫區(qū)和兩溫區(qū)的有哪些優(yōu)點(diǎn)。1、三溫區(qū)BGA返修臺(tái)的優(yōu)點(diǎn)，三溫區(qū)控溫更靈活，能夠返修的范圍更廣，可以返修雙層設(shè)計(jì)的芯片，并且還可以返修ATI7500雙層設(shè)計(jì)的顯卡，在返修過(guò)程主要是靠下部溫度來(lái)熔錫，假如上部溫度較高的話很容易造成冒錫的情況發(fā)生，所以相比于兩溫區(qū)三溫區(qū)的返修臺(tái)效果更好。2、兩溫區(qū)BGA返修臺(tái)優(yōu)點(diǎn)，主要是價(jià)格相對(duì)來(lái)說(shuō)比較便宜，適合小白用來(lái)做簡(jiǎn)單的芯片拆除。分析完兩種溫區(qū)的BGA返修臺(tái)優(yōu)點(diǎn)后，想必大家都可以真正了解，一般企業(yè)的話都是會(huì)有挑選三溫區(qū)的BGA返修臺(tái)購(gòu)買(mǎi)的，畢竟是能節(jié)省很多少人工成本。返修臺(tái)該如何設(shè)置溫度？

三溫區(qū)BGA返修臺(tái)能夠提高自動(dòng)化生產(chǎn)水平，節(jié)省人工成本。在企業(yè)發(fā)展、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化的進(jìn)程中，人工成本已經(jīng)成為一個(gè)極大的阻礙因素，嚴(yán)重制約著企業(yè)的發(fā)展，降低了企業(yè)創(chuàng)造的效益。其次，BGA返修臺(tái)可進(jìn)行連續(xù)性生產(chǎn)，所以三溫區(qū)BGA是必不可少的一個(gè)設(shè)備。遇到南北橋空焊、短路，就要使用三溫區(qū)BGA返修臺(tái)?，F(xiàn)在BGA芯片做得非常小，BGA返修臺(tái)也能夠使BGA錫球和PCB焊盤(pán)點(diǎn)對(duì)對(duì)準(zhǔn)確對(duì)位，有多種尺寸鈦合金熱風(fēng)噴嘴，便于更換，可以設(shè)置操作權(quán)限密碼，以防工藝流程被篡改。從散熱角度來(lái)看三溫區(qū)BGA返修臺(tái)分為熱增強(qiáng)型、膜腔向下和金屬體BGA(MBGA)等，相比于二溫區(qū)的更加方便有效。通過(guò)以上幾點(diǎn)可以看出三溫區(qū)BGA返修臺(tái)優(yōu)勢(shì)相比于其它類型的BGA返修臺(tái)來(lái)說(shuō)還是比較明顯的。正確設(shè)置返修臺(tái)溫度的步驟是什么?黑龍江小型全電腦控制返修站

一般返修臺(tái)的視覺(jué)系統(tǒng)有幾個(gè)？黑龍江小型全電腦控制返修站

全電腦返修臺(tái)

三溫區(qū)氣壓溫控系統(tǒng)：

上加熱系統(tǒng)：1200W，

下加熱系統(tǒng)：1200W，

紅外預(yù)熱系統(tǒng)：6000W，以上功率可滿足各類返修元器件的溫補(bǔ)需求；

●工業(yè)電腦主機(jī)操作系統(tǒng)，實(shí)時(shí)顯示溫度曲線，顯示設(shè)定曲線和實(shí)際曲線，分析溫度曲線。

●紅外發(fā)熱管，3個(gè)加熱區(qū)，每個(gè)加熱區(qū)可設(shè)置加熱溫度、加熱時(shí)間、升溫速度；10個(gè)加熱周期，模擬回流焊加熱模式，真正實(shí)現(xiàn)無(wú)損返修。

●采用美國(guó)進(jìn)口高精度k型熱電偶閉環(huán)，獨(dú)特的加熱方式，確保焊接溫度精度在±1℃以內(nèi)。

●5個(gè)測(cè)溫口，準(zhǔn)確檢測(cè)芯片錫點(diǎn)的溫度，確保焊接成功率。 黑龍江小型全電腦控制返修站