一階hdi線(xiàn)路板

3、鋁片塞孔、顯影、預(yù)固化、磨板后進(jìn)行板面阻焊

用數(shù)控鉆床，鉆出要求塞孔的鋁片，制成網(wǎng)版，安裝在移位絲印機(jī)上進(jìn)行塞孔，塞孔必須飽滿(mǎn)，再經(jīng)過(guò)固化，磨板進(jìn)行板面處理。此工藝流程為：前處理—塞孔一預(yù)烘—顯影—預(yù)固化—板面阻焊。

該工藝能保證熱風(fēng)整平后過(guò)孔不掉油、爆油，但過(guò)孔藏錫珠和導(dǎo)通孔上錫難以完全解決。

4、 板面阻焊與塞孔同時(shí)完成

此方法采用36T(43T)的絲網(wǎng)，安裝在絲印機(jī)上，采用墊板或者釘床，在完成板面的同時(shí)，將所有的導(dǎo)通孔塞住。工藝流程為：前處理—絲印—預(yù)烘—曝光—顯影—固化。

該工藝時(shí)間短，設(shè)備的利用率高，能保證熱風(fēng)整平后過(guò)孔不掉油、導(dǎo)通孔不上錫，但是由于采用絲印進(jìn)行塞孔，過(guò)孔內(nèi)存著大量空氣，造成空洞，不平整，有少量導(dǎo)通孔藏錫。 高效散熱設(shè)計(jì)，確保FPC軟硬結(jié)合板在長(zhǎng)時(shí)間使用下保持穩(wěn)定。一階hdi線(xiàn)路板

       柔性電路板（FPC）的缺點(diǎn)：（1）一次性初始成本高：由于柔性PCB是為特殊應(yīng)用而設(shè)計(jì)、制造的，所以開(kāi)始的電路設(shè)計(jì)、布線(xiàn)和照相底版所需的費(fèi)用較高。除非有特殊需要應(yīng)用軟性PCB外，通常少量應(yīng)用時(shí)，盡量不采用；（2）軟性PCB的更改和修補(bǔ)比較困難：柔性PCB一旦制成后，要更改必須從底圖或編制的光繪程序開(kāi)始，因此不易更改。其表面覆蓋一層保護(hù)膜，修補(bǔ)前要去除，修補(bǔ)后又要復(fù)原，這是比較困難的工作；（3）尺寸受限制：軟性PCB在尚不普的情況下，通常用間歇法工藝制造，因此受到生產(chǎn)設(shè)備尺寸的限制，不能做得很長(zhǎng)，很寬；（4）操作不當(dāng)易損壞：裝連人員操作不當(dāng)易引起軟性電路的損壞，其錫焊和返工需要經(jīng)過(guò)訓(xùn)練的人員操作。pcb快捷簡(jiǎn)約而不簡(jiǎn)單，F(xiàn)PC軟硬結(jié)合板展現(xiàn)出現(xiàn)代科技魅力。

    FPC是上世紀(jì)70年代美國(guó)為發(fā)展航天火箭技術(shù)發(fā)展而來(lái)的技術(shù)，是以聚脂薄膜（PET）或聚酰亞胺(PI)為基材制成的一種具有高度可靠性，很好的撓曲性的印刷電路，通過(guò)在可彎曲的輕薄塑料片上，嵌入電路設(shè)計(jì)，使在窄小和有限空間中堆嵌大量精密元件，從而形成可彎曲的撓性電路。此種電路可隨意彎曲、折疊，重量輕，體積小，散熱性好，安裝方便，沖破了傳統(tǒng)的互連技術(shù)。在柔性電路的結(jié)構(gòu)中，組成的材料是絕緣薄膜、導(dǎo)體和粘接劑。其實(shí)FPC不僅可以撓曲，同時(shí)也是連成立體線(xiàn)路結(jié)構(gòu)的重要設(shè)計(jì)方法，這種結(jié)構(gòu)搭配其它電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)，可以支援各種不同應(yīng)用，對(duì)于PCB而言，除非以灌模的方式將線(xiàn)路做出立體形態(tài)，否則電路板一般狀態(tài)都是平面的。因此要充分利用立體空間，F(xiàn)PC就是良好方案之一。

PCB疊層規(guī)則

隨著PCB技術(shù)的改進(jìn)和消費(fèi)者對(duì)更快，更強(qiáng)大產(chǎn)品的需求的增加，PCB已從基本的兩層板變?yōu)榫哂兴?，六層以及多達(dá)十至三十層的電介質(zhì)和導(dǎo)體的板。為什么要增加層數(shù)？擁有更多的層可以提高電路板分配功率，減少串?dāng)_，消除電磁干擾并支持高速信號(hào)的能力。用于PCB的層數(shù)取決于應(yīng)用、工作頻率、引腳密度和信號(hào)層要求。

通過(guò)兩層堆疊，頂層（即第1層）用作信號(hào)層。四層堆疊使用頂層和底層（或第1層和第4層）作為信號(hào)層，在此配置中，第2層和第3層用作平面。預(yù)浸料層將兩個(gè)或多個(gè)雙面板粘合在一起，并充當(dāng)層之間的電介質(zhì)。六層PCB增加了兩層銅層，第二層和第五層作為平面。第1、3、4和6層承載信號(hào)。

繼續(xù)前進(jìn)到六層的結(jié)構(gòu)，內(nèi)層二三（當(dāng)為雙面板）和四五（當(dāng)為雙面板）為芯板層，芯板之間夾半固化片（PP）。由于半固化片材料尚未完全固化，因此材料比芯材柔軟。PCB制造過(guò)程將熱量和壓力施加到整個(gè)堆疊體上，并使半固化片和纖芯熔化，以便各層可以粘結(jié)在一起。

多層板為堆疊增加了更多的銅層和電介質(zhì)層。在八層PCB中，電介質(zhì)的七個(gè)內(nèi)部行將四個(gè)平面層和四個(gè)信號(hào)層粘合在一起。十到十二層板增加了電介質(zhì)層的數(shù)量，保留了四個(gè)平面層，并增加了信號(hào)層的數(shù)量。

PCB多層板是一種在電子設(shè)備中普遍使用的電路板。它由多個(gè)層次的電路板組成，每個(gè)層次之間通過(guò)一定的方式連接起來(lái)。多層板的設(shè)計(jì)可以很大程度上提高電路板的性能和可靠性，同時(shí)也可以減小電路板的重量和尺寸。多層板的設(shè)計(jì)需要考慮許多因素，包括電路板的層數(shù)、層間距、層內(nèi)布線(xiàn)、信號(hào)完整性、電磁兼容性等。在設(shè)計(jì)多層板時(shí)，需要根據(jù)電路板的功能和要求來(lái)確定層數(shù)和層間距。同時(shí)，還需要考慮信號(hào)完整性和電磁兼容性，以確保電路板的性能和可靠性。多層板的制造需要使用特殊的工藝和設(shè)備。制造多層板的過(guò)程包括層壓、鉆孔、鍍銅、覆蓋層等步驟。在層壓過(guò)程中，需要將多個(gè)電路板壓合在一起，并使用熱壓機(jī)將它們固定在一起。鉆孔過(guò)程中，需要使用高精度的鉆床將孔洞鉆出，并在孔洞內(nèi)鍍上銅。在覆蓋層過(guò)程中，需要在電路板表面覆蓋一層保護(hù)層，以保護(hù)電路板不受外界環(huán)境的影響?？偟膩?lái)說(shuō)，PCB多層板是一種高性能、高可靠性的電路板，廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。它的設(shè)計(jì)和制造需要高度的專(zhuān)業(yè)知識(shí)和技能，同時(shí)也需要使用特殊的工藝和設(shè)備。隨著電子設(shè)備的不斷發(fā)展，PCB多層板的應(yīng)用也將不斷擴(kuò)大。優(yōu)良材料制造，保證FPC軟硬結(jié)合板持久耐用。蘇州軟硬結(jié)合板板廠(chǎng)

FPC軟硬結(jié)合板是現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域的一大創(chuàng)新。一階hdi線(xiàn)路板

    銅箔（CopperFoil）是銅箔基板外表所覆蓋的金屬銅層,是印制線(xiàn)路板的導(dǎo)體材料使用非常多的金屬，F(xiàn)PC的制造中常用的兩種銅基板材料是壓延銅和電解銅。選擇FPC基材時(shí)，到底用壓延銅（RA）還是電解銅(ED)需要根據(jù)具體應(yīng)用場(chǎng)景，綜合考慮材料的物理性質(zhì)、導(dǎo)電性能和成本等因素來(lái)做出選擇。在對(duì)某種性能有著特殊要求的情況下，如對(duì)導(dǎo)電性能、機(jī)械強(qiáng)度或柔韌性有高要求的，可根據(jù)技術(shù)要求等來(lái)選擇適合的材料。一般來(lái)說(shuō)，F(xiàn)PC需要?jiǎng)討B(tài)彎折選擇壓延銅（RA），F(xiàn)PC只需要3-5次彎折（裝配性彎折）選擇電解銅(ED)。一階hdi線(xiàn)路板