PCB線路板塞孔工藝
一 、熱風(fēng)整平后塞孔工藝
采用非塞孔流程進(jìn)行生產(chǎn)，熱風(fēng)整平后用鋁片網(wǎng)版或者擋墨網(wǎng)來(lái)完成所有要塞的導(dǎo)通孔塞孔。工藝流程為：板面阻焊→熱風(fēng)整平→塞孔→固化。
此工藝能保證熱風(fēng)整平后導(dǎo)通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整。
二 、熱風(fēng)整平前塞孔工藝
1、用鋁片塞孔、固化、磨板后進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移
此工藝流程用數(shù)控鉆床，鉆出須塞孔的鋁片，制成網(wǎng)版，進(jìn)行塞孔。工藝流程為：前處理→ 塞孔→磨板→圖形轉(zhuǎn)移→蝕刻→板面阻焊。
此方法可以保證導(dǎo)通孔塞孔平整，熱風(fēng)整平不會(huì)有爆油、孔邊掉油等質(zhì)量問(wèn)題，但該工藝要求一次性加厚銅，對(duì)整板鍍銅要求很高。
2、用鋁片塞孔后直接絲印板面阻焊
此工藝流程用數(shù)控鉆床，鉆出須塞孔的鋁片，制成網(wǎng)版，安裝在絲印機(jī)上進(jìn)行塞孔，停放不超過(guò)30分鐘，用36T絲網(wǎng)直接絲印板面阻焊。工藝流程為：前處理—塞孔—絲印—預(yù)烘—曝光一顯影—固化。
該工藝能保證導(dǎo)通孔蓋油好，塞孔平整，熱風(fēng)整平后導(dǎo)通孔不上錫，孔內(nèi)不藏錫珠，但容易造成固化后孔內(nèi)油墨上焊盤(pán)，可焊性不良等。 經(jīng)過(guò)優(yōu)化處理，F(xiàn)PC軟硬結(jié)合板具備出色的抗干擾能力。PCB批量廠商10層板
如果電路板的層數(shù)越多，特殊信號(hào)層、地層和電源層的排列組合的種類(lèi)也就越多，如何來(lái)確定哪種組合方式比較好也越困難，但總的原則有以下幾條。（1）信號(hào)層應(yīng)該與一個(gè)內(nèi)電層相鄰（內(nèi)部電源/地層），利用內(nèi)電層的大銅膜來(lái)為信號(hào)層提供屏蔽。（2）內(nèi)部電源層和地層之間應(yīng)該緊密耦合，也就是說(shuō)，內(nèi)部電源層和地層之間的介質(zhì)厚度應(yīng)該取較小的值，以提高電源層和地層之間的電容，增大諧振頻率。內(nèi)部電源層和地層之間的介質(zhì)厚度可以在Protel的LayerStackManager（層堆棧管理器）中進(jìn)行設(shè)置。選擇【Design】/【LayerStackManager…】命令，系統(tǒng)彈出層堆棧管理器對(duì)話框，用鼠標(biāo)雙擊Prepreg文本，彈出如圖11-1所示對(duì)話框，可在該對(duì)話框的Thickness選項(xiàng)中改變絕緣層的厚度。如果電源和地線之間的電位差不大的話，可以采用較小的絕緣層厚度，例如5mil（）。 上海FPC軟硬結(jié)合板10層板FPC軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)工藝精湛，確保了產(chǎn)品的精度和穩(wěn)定性，提高了生產(chǎn)效率。
導(dǎo)電層：FPC基材的導(dǎo)電層一般采用銅箔（CopperFoil）制成，銅箔具有良好的導(dǎo)電性能和可加工性，能夠提供電路板所需的導(dǎo)電路徑。根據(jù)具體的應(yīng)用需求，導(dǎo)電層的厚度可以有所不同，常見(jiàn)的厚度有1/3oz、1/2oz、1oz等。粘合層：FPC基材的粘合層就是我們常說(shuō)的膠層，成分是環(huán)氧樹(shù)脂（Epoxy），主要作用就是固定導(dǎo)電層，提高絕緣強(qiáng)度和機(jī)械性能，常見(jiàn)基材的粘合層厚度為：13um，20um。隨著FPC的不斷輕薄化發(fā)展，出現(xiàn)了沒(méi)有粘合層的無(wú)膠基材，這是通過(guò)特殊方法將絕緣層和導(dǎo)電層直接合成的材料，與有膠基材相比，無(wú)膠基材有更高的成本、更高的可靠性，更小的尺寸和重量、更高的尺寸穩(wěn)定性以及更容易加工的特點(diǎn)，更適合一些特殊應(yīng)用領(lǐng)域，例如在醫(yī)療器械、電動(dòng)汽車(chē)等領(lǐng)域，由于對(duì)無(wú)毒、無(wú)味等特殊性能的要求較高，采用無(wú)膠基材的FPC更加合適。
R-FPC中硬板（PCB）通常采用FR-4材料，而軟板（FPC）通常采用聚酰亞胺薄膜（PI）。這些材料能夠提供良好的機(jī)械性能、電氣性能和耐溫性能。R-FPC的主要應(yīng)用包括手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、醫(yī)療儀器、汽車(chē)電子和消費(fèi)電子等。由于其優(yōu)異的性能和設(shè)計(jì)自由度，越來(lái)越多的企業(yè)采用R-FPC來(lái)取代傳統(tǒng)電路板，為產(chǎn)品提供更良好的性能和更高的可靠性。深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專(zhuān)業(yè)人士創(chuàng)建，是國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。FPC軟硬結(jié)合板，提升電子設(shè)備整體性能，延長(zhǎng)使用壽命。
隨著科技的不斷進(jìn)步，F(xiàn)PC軟硬結(jié)合板的制造技術(shù)得到了改進(jìn)。首先，制造柔性電路板和剛性電路板的工藝得到了提升，使得它們的制造成本降低。其次，新的材料和工藝的引入使得FPC軟硬結(jié)合板的可靠性和穩(wěn)定性得到了提高。例如，采用高溫膠粘劑可以增強(qiáng)軟硬結(jié)合板的粘接強(qiáng)度，使其更加耐用。此外，新的制造工藝還可以實(shí)現(xiàn)更高的生產(chǎn)效率，從而降低了產(chǎn)品的制造成本?？偟膩?lái)說(shuō)，F(xiàn)PC軟硬結(jié)合板是一種將柔性電路板和剛性電路板結(jié)合在一起的新型電子產(chǎn)品。經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，F(xiàn)PC軟硬結(jié)合板的制造技術(shù)得到了改進(jìn)，應(yīng)用范圍也越來(lái)越普遍。相信隨著科技的不斷進(jìn)步，F(xiàn)PC軟硬結(jié)合板將在未來(lái)的電子產(chǎn)品中發(fā)揮更加重要的作用。PCB的維護(hù)和修復(fù)需要專(zhuān)業(yè)的工具和技術(shù)，以確保其電氣性能不受影響。深圳FPC打樣廠家
表面安裝技術(shù)（SMT）使得PCB上的元件排列更加密集，性能更高。PCB批量廠商10層板
FPC柔性線路板補(bǔ)強(qiáng)工藝有哪些流程？
補(bǔ)強(qiáng)貼合
熱壓性補(bǔ)強(qiáng): 在一定溫度下，補(bǔ)強(qiáng)膠片的熱硬化膠開(kāi)始熔化使補(bǔ)強(qiáng)膠片粘在制品上，使補(bǔ)強(qiáng)定位。
感壓性補(bǔ)強(qiáng): 無(wú)需加熱，補(bǔ)強(qiáng)就能粘在制品上。
補(bǔ)強(qiáng)壓合
熱壓性補(bǔ)強(qiáng)：利用高溫將補(bǔ)強(qiáng)膠片的熱硬化膠熔化，并利用適當(dāng)壓力或抽真空使補(bǔ)強(qiáng)膠片緊密貼合在制品上。
感壓性補(bǔ)強(qiáng)：無(wú)需加熱，制品經(jīng)過(guò)冷壓機(jī)壓合
熟化
針對(duì)熱壓性補(bǔ)強(qiáng)：壓合時(shí)壓力較小，時(shí)間短，補(bǔ)強(qiáng)的熱硬化膠沒(méi)有完全老化，需再經(jīng)過(guò)高溫長(zhǎng)時(shí)間的烘烤，使膠完全老化，增加補(bǔ)強(qiáng)與制品的附著性。
使用設(shè)備介紹
冷藏柜：存放需冷藏之補(bǔ)強(qiáng)膠片
預(yù)貼機(jī)(C/F貼合機(jī))：貼合熱壓性補(bǔ)強(qiáng)膠片
手動(dòng)貼合治具：貼合冷壓性補(bǔ)強(qiáng)膠片
真空機(jī)：對(duì)熱壓性補(bǔ)強(qiáng)貼合完成品進(jìn)行壓合
80噸快壓機(jī)：對(duì)PI類(lèi)較薄的熱壓性補(bǔ)強(qiáng)貼合完成品進(jìn)行壓合
冷壓機(jī)：對(duì)冷壓性補(bǔ)強(qiáng)進(jìn)行壓合
烘箱：烘烤熱壓性補(bǔ)強(qiáng)壓合完成品
補(bǔ)強(qiáng)膠片(Stiffener Film)
圖片
補(bǔ)強(qiáng)膠片：補(bǔ)強(qiáng)FPC的機(jī)械強(qiáng)度, 方便表面實(shí)裝作業(yè).常見(jiàn)的厚度有5mil與9mil.
接著劑：是一種熱硬化膠或感壓性膠,厚度依客戶要求而決定.
離形紙：避免接著劑在壓著前沾附異物.
依材料卡上要求將需冷藏之補(bǔ)強(qiáng)膠片按要求存放
冷藏溫度：1~9℃,冷藏條件下保質(zhì)期3個(gè)月
在室溫下存放不能超過(guò)8小時(shí) PCB批量廠商10層板