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來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2024-03-12

盲埋孔板件疊層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)原則


1 對(duì)于芯板厚度對(duì)所有用0.10mm芯板、孔徑在0.25mm以下的一階盲孔,使用100um的RCC,對(duì)所有用0.13mm芯板、孔徑在0.25mm以下的盲孔,建議客戶采用100T的RCC


2 對(duì)于N+結(jié)構(gòu)的盲埋孔板件,疊層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)應(yīng)遵循厚度一致或相近(厚度差小于0.20mm),當(dāng)N或M層疊層結(jié)構(gòu)中介質(zhì)層厚度≥0.40mm,應(yīng)采用內(nèi)層芯板代替,對(duì)于多次壓合的盲埋孔板件,工程在設(shè)計(jì)時(shí)必須考慮ZUI一次壓合厚度的匹配性。


3 對(duì)于盲埋孔電鍍控制銅厚請(qǐng)工程備注:平均20um,單點(diǎn)大于18um。


4對(duì)于常規(guī)FR4材料,如果單張芯板沒(méi)有盲埋孔結(jié)構(gòu),不可以使用芯板直接壓合方式進(jìn)行疊層設(shè)計(jì),應(yīng)采用PP+內(nèi)層芯板方式設(shè)計(jì)


5 對(duì)于二階HDI流程的板件外層必須采用負(fù)片電鍍工藝。(即:外層電鍍采用負(fù)片電鍍、外層圖形采用負(fù)片工藝,采用內(nèi)層蝕刻線加工外層線路)

6、對(duì)于存在多次壓合板件內(nèi)層芯板預(yù)放比例相關(guān)規(guī)定參照《HDI、機(jī)械盲埋孔預(yù)放比例事宜》。

7.對(duì)于采用PP+內(nèi)層芯板壓合方式的內(nèi)層板,板件有盲埋孔設(shè)計(jì)與表面銅厚要求完成1OZ銅厚的用12um銅箔或12um銅箔的RCC,在負(fù)片電鍍后即可達(dá)到要求;


PCB在許多領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用,如通信、計(jì)算機(jī)、工業(yè)控制和醫(yī)療器械等。做pcb廠家

    PCB在電子行業(yè)中扮演著“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”的角色,它將電阻、電容、電感、芯片等元器件通過(guò)導(dǎo)電路徑精確連接,實(shí)現(xiàn)電流和信號(hào)的傳輸。PCB的材質(zhì)多為玻璃纖維和樹(shù)脂的復(fù)合材料,這種材料既保證了電路板的機(jī)械強(qiáng)度,又具有良好的電氣絕緣性能。在PCB的制造過(guò)程中,表面處理是一個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié),它影響著元器件的焊接質(zhì)量和電路板的長(zhǎng)期可靠性。常見(jiàn)的表面處理技術(shù)包括噴錫、沉金、OSP等,它們各有優(yōu)劣,需根據(jù)具體應(yīng)用場(chǎng)景選擇。隨著電子行業(yè)的飛速發(fā)展,PCB的制造技術(shù)也在不斷進(jìn)步,為電子產(chǎn)品的創(chuàng)新提供了有力支持。江西4層PCB不同類(lèi)型的PCB適用于不同的應(yīng)用場(chǎng)景,例如消費(fèi)電子產(chǎn)品、汽車(chē)和航空航天等。


三.HDI板的優(yōu)勢(shì)

這種PCB在突顯優(yōu)勢(shì)的基礎(chǔ)上發(fā)展迅速:

1.HDI技術(shù)有助于降低PCB成本;

2.HDI技術(shù)增加了線密度;

3.HDI技術(shù)有利于使用先進(jìn)的包裝;

4.HDI技術(shù)具有更好的電氣性能和信號(hào)有效性;

5.HDI技術(shù)具有更好的可靠性;

6.HDI技術(shù)在散熱方面更好;

7.HDI技術(shù)能夠改善RFI(射頻干擾)/EMI(電磁干擾)/ESD(靜電放電);

8.HDI技術(shù)提高了設(shè)計(jì)效率;


四.HDI板的材料

對(duì)HDI PCB材料提出了一些新的要求,包括更好的尺寸穩(wěn)定性,抗靜電移動(dòng)性和非膠粘劑。HDI PCB的典型材料是RCC(樹(shù)脂涂層銅)。RCC有三種類(lèi)型,即聚酰亞胺金屬化薄膜,純聚酰亞胺薄膜,流延聚酰亞胺薄膜。

RCC的優(yōu)點(diǎn)包括:厚度小,重量輕,柔韌性和易燃性,兼容性特性阻抗和優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性。在HDI多層PCB的過(guò)程中,取代傳統(tǒng)的粘接片和銅箔作為絕緣介質(zhì)和導(dǎo)電層的作用,可以通過(guò)傳統(tǒng)的抑制技術(shù)用芯片抑制RCC。然后使用非機(jī)械鉆孔方法如激光,以便形成微通孔互連。


隨著HDI技術(shù)的發(fā)展,HDI PCB材料必須滿足更多要求,因此HDI PCB材料的主要趨勢(shì)應(yīng)該是:

1.使用無(wú)粘合劑的柔性材料的開(kāi)發(fā)和應(yīng)用;

2.介電層厚度小,偏差小;

3 .LPIC的發(fā)展;

4.介電常數(shù)越來(lái)越小;

5.介電損耗越來(lái)越小;

6.焊接穩(wěn)定性高;

7.嚴(yán)格兼容CTE(熱膨脹系數(shù));


    PCB的制造過(guò)程并非一帆風(fēng)順。它需要精確的測(cè)量、嚴(yán)格的質(zhì)量控制,以及對(duì)細(xì)節(jié)的追求。每一個(gè)環(huán)節(jié)都不能有絲毫的差錯(cuò),否則就可能導(dǎo)致整個(gè)產(chǎn)品的失敗。因此,PCB的制造不僅是一項(xiàng)技術(shù)活,更是一項(xiàng)藝術(shù)。它要求制造者不僅要有精湛的技術(shù),更要有對(duì)電子世界的熱愛(ài)和敬畏。只有這樣,才能制造出真正優(yōu)良的PCB,為電子設(shè)備提供穩(wěn)定的性能。未來(lái),隨著科技的不斷進(jìn)步,PCB的設(shè)計(jì)和制造將變得更加復(fù)雜和精細(xì)。但我們有理由相信,在工程師們的努力下,PCB將繼續(xù)發(fā)揮其在電子設(shè)備中的重要作用,推動(dòng)科技的進(jìn)步,為人類(lèi)的生活帶來(lái)更多的便利和樂(lè)趣。在PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中,合理的接地和電源分配策略對(duì)于減少電磁干擾和提高信號(hào)完整性至關(guān)重要。

(6)包圍特別重要的信號(hào)線或本地單元的接地措施,即繪制所選對(duì)象的外輪廓。使用此功能,可以在所選的重要信號(hào)線上自動(dòng)執(zhí)行所謂的“數(shù)據(jù)包”處理。當(dāng)然,對(duì)于高速系統(tǒng)來(lái)說(shuō),將此功能用于時(shí)鐘等組件的本地處理也是非常有益的。


(7)各種類(lèi)型的信號(hào)走線不能形成環(huán)路,并且接地線也不能形成電流環(huán)路。


(8)應(yīng)在每個(gè)集成電路塊附近放置一個(gè)高頻去耦電容器。


(9)將模擬接地線和數(shù)字接地線連接到公共接地線時(shí),應(yīng)使用高頻湍流鏈路。在高頻湍流鏈的實(shí)際組裝中,經(jīng)常使用穿過(guò)中心孔的高頻鐵氧體磁珠,并且在電路原理圖中通常沒(méi)有表示,并且所得的網(wǎng)表不包括此類(lèi)組件,布線將忽略其存在。響應(yīng)于此現(xiàn)實(shí),它可以用作原理圖中的電感器,并且在PCB組件庫(kù)中單獨(dú)定義組件封裝,并在布線之前將其手動(dòng)移動(dòng)到公共接地線的會(huì)聚點(diǎn)附近的合適位置。。


(10)模擬電路和數(shù)字電路應(yīng)分開(kāi)布置。獨(dú)LI布線后,電源和地線應(yīng)連接在一個(gè)點(diǎn)上,以避免相互干擾。



PCB是電子設(shè)備的關(guān)鍵部件,用于將電子元件連接在一起。線路板雙層板供應(yīng)

多層PCB在高度空間有限的情況下提供更多的布線空間。做pcb廠家

PCB電路板為什么要做阻抗?本文首先介紹了什么是阻抗及阻抗的類(lèi)型,其次介紹了PCB線路板為什么要做阻抗,ZUI闡述了阻抗對(duì)于PCB電路板的意義,具體的跟隨小編一起來(lái)了解一下。


什么是阻抗?


在具有電阻、電感和電容的電路里,對(duì)交流電所起的阻礙作用叫做阻抗。阻抗常用Z表示,是一個(gè)復(fù)數(shù),實(shí)部稱(chēng)為電阻,虛部稱(chēng)為電抗,其中電容在電路中對(duì)交流電所起的阻礙作用稱(chēng)為容抗 ,電感在電路中對(duì)交流電所起的阻礙作用稱(chēng)為感抗,電容和電感在電路中對(duì)交流電引起的阻礙作用總稱(chēng)為電抗。阻抗的單位是歐。


阻抗類(lèi)型


(1)特性阻抗


在計(jì)算機(jī)﹑無(wú)線通訊等電子信息產(chǎn)品中, PCB的線路中的傳輸?shù)哪芰浚?是一種由電壓與時(shí)間所構(gòu)成的方形波信號(hào)(square wave signal, 稱(chēng)為脈沖pulse),它所遭遇的阻力則稱(chēng)為特性阻抗。




(2)差動(dòng)阻抗


驅(qū)動(dòng)端輸入極性相反的兩個(gè)同樣信號(hào)波形,分別由兩根差動(dòng)線傳送,在接收端這兩個(gè)差動(dòng)信號(hào)相減。差動(dòng)阻抗就是兩線之間的阻抗Zdiff。




(3)奇模阻抗


兩線中一XIAN對(duì)地的阻抗Zoo,兩線阻抗值是一致。




(4)偶模阻抗


驅(qū)動(dòng)端輸入極性相同的兩個(gè)同樣信號(hào)波形, 將兩線連在一起時(shí)的阻抗Zcom。




(5)共模阻抗


兩線中一XIAN對(duì)地的阻抗Zoe,兩線阻抗值是一致,通常比奇模阻抗大。



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