深圳中小批量PCB加工

    PCB在計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用：計(jì)算機(jī)領(lǐng)域是PCB應(yīng)用的另一大領(lǐng)域。從主板、顯卡到內(nèi)存條等部件，都離不開(kāi)PCB的支撐。隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的飛速發(fā)展，對(duì)PCB的集成度、傳輸速度等方面也提出了更高的要求。PCB在汽車(chē)電子中的應(yīng)用：汽車(chē)電子是PCB應(yīng)用的又一重要領(lǐng)域?，F(xiàn)代汽車(chē)中，從發(fā)動(dòng)機(jī)控制、安全系統(tǒng)到娛樂(lè)系統(tǒng)，都離不開(kāi)PCB的參與。汽車(chē)電子對(duì)PCB的可靠性、耐高溫性能等方面有著特殊的要求。PCB在醫(yī)療電子中的應(yīng)用：醫(yī)療電子領(lǐng)域?qū)CB的需求也在不斷增長(zhǎng)。從醫(yī)療設(shè)備如心電圖機(jī)、超聲波儀器到可穿戴醫(yī)療設(shè)備，都需要高精度的PCB來(lái)實(shí)現(xiàn)信號(hào)采集與處理。醫(yī)療電子對(duì)PCB的精度、穩(wěn)定性等方面有著極高的要求。PCB的制造需要高度的自動(dòng)化和智能化設(shè)備，以提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。深圳中小批量PCB加工

PCB行業(yè)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)穩(wěn)健

PCB廣的運(yùn)用途徑將有力支撐未來(lái)電子紗需求。2019年全球PCB產(chǎn)值約為650億美元，中國(guó)PCB市場(chǎng)較為穩(wěn)定，2019年中國(guó)PCB市場(chǎng)產(chǎn)值近350億美元，中國(guó)地區(qū)是全球增長(zhǎng)ZUI快的區(qū)域，占全球產(chǎn)值的一半之多，未來(lái)將持續(xù)增長(zhǎng)。

全球PCB產(chǎn)值地區(qū)分布，美洲、歐洲、日本PCB產(chǎn)值在全球的占比不斷下降，亞洲其他地區(qū)（除日本）的PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值規(guī)模則迅速提高，其中中國(guó)大陸的占比提升迅速，是全球PCB產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的中心。

PCB市場(chǎng)格局

全球PCB市場(chǎng)較為分散，集中度不高。

2019年全球PCB市場(chǎng)中鵬鼎（中國(guó)）、旗勝（日本）、迅達(dá)（美國(guó)）以6%、5%、4%市占率位居QIAN三。

主板要求在有限的空間上承載更多的元器件，進(jìn)一步縮小線(xiàn)寬線(xiàn)距，普通多層板和HDI已經(jīng)難以滿(mǎn)足需求，必須由更小的高階HDI并聯(lián)起來(lái)分散主板功能，使結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)更加緊湊。

深圳高難度PCB線(xiàn)路板廠(chǎng)商先進(jìn)的PCB技術(shù)可以支持更高的數(shù)據(jù)傳輸速率。

HDI PCB的一階，二階和三階是如何區(qū)分的?

一階的比較簡(jiǎn)單，流程和工藝都好控制。二階的就開(kāi)始麻煩了，一個(gè)是對(duì)位問(wèn)題，一個(gè)打孔和鍍銅問(wèn)題。二階的設(shè)計(jì)有多種，一種是各階錯(cuò)開(kāi)位置，需要連接次鄰層時(shí)通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)在中間層連通，做法相當(dāng)于2個(gè)一階HDI。第二中是，兩個(gè)一階的孔重疊，通過(guò)疊加方式實(shí)現(xiàn)二階，加工也類(lèi)似兩個(gè)一階，但有很多工藝要點(diǎn)要特別控制，也就是上面所提的。第三種是直接從外層打孔至第3層（或N-2層），工藝與前面有很多不同，打孔的難度也更大。對(duì)于三階的以二階類(lèi)推即是。

6層板中一階,二階是針對(duì)需要激光鉆孔的板子來(lái)說(shuō)的,即指HDI板。

6層一階HDI板指 盲孔:1-2,2-5,5-6. 即1-2,5-6需激光打孔。

6層二階HDI板指 盲孔:1-2,2-3,3-4,4-5,5-6. 即需2次激光打孔.首先鉆3-4的埋孔,接著壓合2-5,然后第YI次鉆2-3，4-5的激光孔,接著第2次壓合1-6，然后第二次鉆1-2，5-6的激光孔.ZUI后才鉆通孔.由此可見(jiàn)二階HDI板經(jīng)過(guò)了兩次壓合，兩次激光鉆孔。

另外二階HDI板還分為:錯(cuò)孔二階HDI板和疊孔二階HDI板，錯(cuò)孔二階HDI板是指盲孔1-2和2-3是錯(cuò)開(kāi)的，而疊孔二階HDI板是指盲孔1-2和2-3疊在一起，例如:盲:1-3,3-4,4-6。

依此類(lèi)推三階，四階......都是一樣的。

PCB行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

中國(guó)的電子產(chǎn)業(yè)鏈日趨完善、規(guī)模大、配套能力強(qiáng)，而PCB產(chǎn)業(yè)在整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)鏈中起到承上啟下的關(guān)鍵作用。

PCB是每個(gè)電子產(chǎn)品承載的系統(tǒng)合集，HE心的基材是覆銅板，上游原材料主要包括銅箔、玻璃纖維及合成樹(shù)脂。

從成本來(lái)看，覆銅板占整個(gè)PCB制造的30%-40%左右，銅箔是制造覆銅板的ZUI主要原材料，成本占覆銅板的30%（薄板）和50%（厚板）。

下游應(yīng)用比較廣，其中通信、汽車(chē)電子和消費(fèi)電子三大領(lǐng)域占比合計(jì)60%，5G基站的建設(shè)加速將拉動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)鏈的快速發(fā)展。

覆銅板是HE心基材圖片

覆銅板（CCL）的制造過(guò)程是將增強(qiáng)材料浸以有機(jī)樹(shù)脂，經(jīng)干燥加工形成半固化片。將數(shù)張半固化片疊合在一起的坯料，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料。

從成本來(lái)看，覆銅板占整個(gè)PCB制造的30%左右，覆銅板的主要原材料為玻璃纖維布、木漿紙、銅箔、環(huán)氧樹(shù)脂等材料，其中銅箔作為制造覆銅板的ZUI主要原材料，占80%的物料比重包括30%（薄板）和50%（厚板）。

各個(gè)品種的覆銅板之所以在性能上的不同，主要是表現(xiàn)在它所使用的纖維增強(qiáng)材料和樹(shù)脂上的差異。生產(chǎn)PCB所需的主要原材料包括覆銅板、半固化片、銅箔、氰HUA金鉀、銅球和油墨等，覆銅板是ZUI為主要的原材料。

PCB能有效地將電子元件連接在一起，從而確保設(shè)備的正常運(yùn)行。

3.阻焊層的硬度測(cè)試

目的：檢查阻焊膜的硬度

方法：將電路板放在平坦的表面上。使用標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試筆在船上刮擦一定范圍的硬度，直到?jīng)]有刮痕。記錄鉛筆的ZUI低硬度。

標(biāo)準(zhǔn)：ZUI低硬度應(yīng)高于6H。

4.剝線(xiàn)強(qiáng)度試驗(yàn)

目的：檢查可以剝?nèi)ル娐钒迳香~線(xiàn)的力

設(shè)備：剝離強(qiáng)度測(cè)試儀

方法：從基板的一側(cè)剝?nèi)ャ~線(xiàn)至少10mm。將樣品板放在測(cè)試儀上。使用垂直力剝?nèi)ナＳ嗟你~線(xiàn)。記錄力量。

標(biāo)準(zhǔn)：力應(yīng)超過(guò)1.1N / mm。

5.可焊性測(cè)試

目的：檢查焊盤(pán)和板上通孔的可焊性。

設(shè)備：焊錫機(jī)，烤箱和計(jì)時(shí)器。

方法：在105℃的烘箱中將板烘烤1小時(shí)。浸焊劑。斷然把板到焊料機(jī)在235℃，并取出在3秒后，檢查的區(qū)域焊盤(pán)該浸錫。將板垂直放入235℃的焊錫機(jī)中，3秒后取出，檢查通孔是否浸錫。

標(biāo)準(zhǔn)：面積百分比應(yīng)大于95.所有通孔應(yīng)浸錫。

6.耐壓測(cè)試

目的：測(cè)試電路板的耐壓能力。

設(shè)備：耐壓測(cè)試儀

方法：清潔并干燥樣品。將電路板連接到測(cè)試儀。以不高于100V / s的速度將電壓增加到500V DC（直流電）。將其保持在500V DC 30秒。

標(biāo)準(zhǔn)：電路上不應(yīng)有故障。

PCB的制造和維護(hù)需要專(zhuān)業(yè)技能。廣州10層二階HDIPCB快速打樣

PCB是現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的一部分，其質(zhì)量和可靠性直接影響到設(shè)備的性能和使用壽命。深圳中小批量PCB加工

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專(zhuān)JIA級(jí)人士創(chuàng)建，是國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)高效的HDI PCB/軟硬結(jié)合板服務(wù)商之一。

線(xiàn)路板中無(wú)論剛性、撓性、剛撓結(jié)合多層板,以及用于IC封裝基板的模組基板,為GAO端電子設(shè)備做出巨大貢獻(xiàn)。線(xiàn)路板行業(yè)在電子互連技術(shù)中占有重要地位。

HDI板,是指High Density Interconnect,即高密度互連板,是PCB行業(yè)在20世紀(jì)末發(fā)展起來(lái)的一門(mén)較新的技術(shù)。就是采用增層法及微盲埋孔所制造的多層板。

微孔：在PCB中,直徑小于6mil（150um）的孔被稱(chēng)為微孔。

埋孔：BuriedViaHole,埋在內(nèi)層的孔,在成品看不到,主要用于內(nèi)層線(xiàn)路的導(dǎo)通,可以減少信號(hào)受干擾的幾率,保持傳輸線(xiàn)特性阻抗的連續(xù)性。由于埋孔不占PCB的表面積,所以可在PCB表面放置更多元器件。

盲孔：Blind Via,連接表層和內(nèi)層而不貫通整版的導(dǎo)通孔。

傳統(tǒng)的PCB板的鉆孔由于受到鉆刀影響,當(dāng)鉆孔孔徑達(dá)到0.15mm時(shí),成本已經(jīng)非常高,且很難再次改進(jìn)。而HDI板的鉆孔不再依賴(lài)于傳統(tǒng)的機(jī)械鉆孔,而是利用激光鉆孔技術(shù)（所以有時(shí)又被稱(chēng)為鐳射板。）

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