二.HDI板與普通pcb的區(qū)別
HDI板一般采用積層法制造，積層的次數(shù)越多，板件的技術(shù)檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層，高階HDI采用2次或以上的積層技術(shù)，同時(shí)采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進(jìn)PCB技術(shù)。當(dāng)PCB的密度增加超過八層板后，以HDI來制造，其成本將較傳統(tǒng)復(fù)雜的壓合制程來得低。
HDI板的電性能和訊號(hào)正確性比傳統(tǒng)PCB更高。此外，HDI板對(duì)于射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放、熱傳導(dǎo)等具有更佳的改善。高密度集成（HDI）技術(shù)可以使終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)更加小型化，同時(shí)滿足電子性能和效率的更高標(biāo)準(zhǔn)。
HDI板使用盲孔電鍍 再進(jìn)行二次壓合，分一階、二階、三階、四階、五階等。一階的比較簡(jiǎn)單，流程和工藝都好控制。二階的主要問題，一是對(duì)位問題，二是打孔和鍍銅問題。二階的設(shè)計(jì)有多種，一種是各階錯(cuò)開位置，需要連接次鄰層時(shí)通過導(dǎo)線在中間層連通，做法相當(dāng)于2個(gè)一階HDI。第二種是，兩個(gè)一階的孔重疊，通過疊加方式實(shí)現(xiàn)二階，加工也類似兩個(gè)一階，但有很多工藝要點(diǎn)要特別控制，也就是上面所提的。第三種是直接從外層打孔至第3層（或N-2層），工藝與前面有很多不同，打孔的難度也更大。對(duì)于三階的以二階類推即是。
測(cè)量PCB材料的導(dǎo)電性能時(shí)存在一些局限性，這些局限性可能影響測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性。以下是一些常見的局限性：1. 環(huán)境條件的影響環(huán)境條件是測(cè)量導(dǎo)電性能時(shí)的重要影響因素。例如，溫度、濕度等環(huán)境因素會(huì)影響材料的電阻率，從而導(dǎo)致測(cè)試結(jié)果的偏差。因此，在測(cè)量時(shí)應(yīng)盡量控制環(huán)境條件，使其保持穩(wěn)定。2. 測(cè)試方法的選擇不同的測(cè)試方法可能會(huì)產(chǎn)生不同的結(jié)果。例如，表面電阻率和體積電阻率的測(cè)量方法不同，而且每種方法都有其適用的范圍和局限性。因此，在選擇測(cè)試方法時(shí)需要根據(jù)具體的應(yīng)用需求和材料特性進(jìn)行選擇。廣西八層PCB先進(jìn)的PCB技術(shù)可以支持更高的數(shù)據(jù)傳輸速率。
在電子設(shè)備的世界中，印刷電路板（PCB）扮演著至關(guān)重要的角色。作為現(xiàn)代電子技術(shù)的基石，PCB不僅是電子元件的載體，更是整個(gè)系統(tǒng)功能的實(shí)現(xiàn)平臺(tái)。每一塊精心設(shè)計(jì)的PCB都承載著復(fù)雜的電路布局，這些電路如同城市的交通網(wǎng)絡(luò)，精確指導(dǎo)著電流和信號(hào)的流動(dòng)。PCB的設(shè)計(jì)制造是一門涉及多學(xué)科知識(shí)的綜合性技術(shù)。從材料選擇、電路設(shè)計(jì)到制作工藝，每一步都需要嚴(yán)謹(jǐn)?shù)牟僮骱途_的控制。優(yōu)良的PCB材料能夠確保電路的穩(wěn)定性和耐用性，而合理的電路設(shè)計(jì)則能優(yōu)化電子系統(tǒng)的性能，提高整體效率。
PCB產(chǎn)品分類
PCB的產(chǎn)品種類眾多，可以按照產(chǎn)品的導(dǎo)電層數(shù)、彎曲韌性、組裝方式、基材、特殊功能等多種方式分類，但在實(shí)際中，往往根據(jù)PCB各細(xì)分行業(yè)的產(chǎn)值大小混合分類為：?jiǎn)蚊姘?、雙面板、多層板、HDI板、封裝載板、撓性板、剛撓結(jié)合板和特殊板。
PCB封裝基板分類可分為：存儲(chǔ)芯片封裝基板（eMMC）、微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板（MEMS）、射頻模塊封裝基板（RF）、處理器芯片封裝基板及高速通信封裝基板。
封裝基板是Substrate（簡(jiǎn)稱SUB）?；蹇蔀樾酒峁╇娺B接、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效，以實(shí)現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。
按基材柔軟性劃分，PCB可分為剛性印制電路板、撓性（柔性）印制電路板（FPC）和剛撓結(jié)合印制電路板。
FPC以軟性銅箔基材（FCCL）為原材料制成，具有配線密度高、輕薄、可彎曲、可立體組裝的優(yōu)點(diǎn)，適用于小型化、輕量化和移動(dòng)要求的電子產(chǎn)品。
根據(jù)導(dǎo)電涂層數(shù)，可分為單面板、雙面板、多層板。其中，多層板又可分為中低層板和高層板。常見的多層板一般為4層板或6層板，復(fù)雜的多層板可達(dá)幾十層。
PCB是電子設(shè)備的關(guān)鍵部件，用于將電子元件連接在一起。
FPC柔性線路板常見的一些工藝知識(shí)
1、FPC是柔性的線路板可以折疊彎曲，一般用做翻蓋手機(jī)的上下部分連接、電池的保護(hù)電路等。
為了保證FPC的平整度生產(chǎn)廠家出貨之前一般會(huì)對(duì)FPC進(jìn)行壓平處理，并且由于FPC是柔性的所以很難采用抽真空包裝。所以在傳遞和使用過程種注意保證FPC的平整度盡量不要折彎。
2、FPC一般為1～2層，多層的FPC比較少見。FPC的基材和Cover Layer一般采用聚酰亞胺，基材和銅箔之間壓和成一體。有些FPC的厚度以銅箔的厚度標(biāo)識(shí)如1.5OZ，2.0OZ。
與PCB不同的是Cover Layer在銅箔上的開口一般小于銅箔面積而PCB上Solder Mask面積一般大于銅箔的面積。需要注意的一點(diǎn)就是FPC基材和銅箔之間靠樹脂粘和，有些情況下樹脂會(huì)溢出造成焊盤污染導(dǎo)致漏焊。
3、FPC的廢邊（Waste Area,沒有電路的邊緣部分）部分一般采用2種工藝。一種叫Solid Copper，既采用整體的銅箔覆蓋。
PCB的設(shè)計(jì)和制造需要遵循相關(guān)的安全規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)。廣州多層PCB電路板
PCB的設(shè)計(jì)和制造需要考慮成本和價(jià)格因素，以滿足市場(chǎng)需求。拓展塢PCB電路板
PCB主要應(yīng)用領(lǐng)域
PCB板的應(yīng)用覆蓋范圍十分廣，下游應(yīng)用比較廣，其中通信、汽車電子和消費(fèi)電子三大領(lǐng)域占比合計(jì)60%，5G基站的建設(shè)加速將拉動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)鏈的快速發(fā)展。
汽車電子
汽車用PCB要求工作溫度必須符合-40°C~85°C，PCB一般選用FR-4（耐燃材料等級(jí)，主要為玻璃布基板），厚度在1.0~1.6mm。
根據(jù)中國(guó)產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究網(wǎng)的數(shù)據(jù)，目前中GAO檔轎車中汽車電子成本占比達(dá)到28%，混合動(dòng)力車為47%，純電動(dòng)車高達(dá)65%。
消費(fèi)電子
隨著智能手機(jī)、平板電腦、VR/AR以及可穿戴設(shè)備等頻頻成為消費(fèi)電子行業(yè)熱點(diǎn)，創(chuàng)新型消費(fèi)電子產(chǎn)品層出不窮，并將滲透消費(fèi)者生活的方方面面。這也為消費(fèi)電子PCB的發(fā)展帶來了契機(jī)。
2019年手機(jī)及消費(fèi)電子占PCB下游應(yīng)用的比例分別為37%。移動(dòng)終端的PCB需求則主要集中于HDI、撓性板和封裝基板。
據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，移動(dòng)終端的PCB需求主要以HDI及撓性板為主，其中HDI板占比約為50.68%，并有26.36%的封裝基板需求。
服務(wù)器
服務(wù)器平臺(tái)升級(jí)將帶動(dòng)整個(gè)服務(wù)器行業(yè)進(jìn)入上行周期，而PCB以及其關(guān)鍵原材料CCL作為承載服務(wù)器內(nèi)各種走線的關(guān)鍵基材，除了服務(wù)器周期帶來的量增邏輯，同時(shí)還存在服務(wù)器平臺(tái)升級(jí)帶來的價(jià)增邏輯。
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