3.阻焊層的硬度測試
目的：檢查阻焊膜的硬度
方法：將電路板放在平坦的表面上。使用標(biāo)準(zhǔn)測試筆在船上刮擦一定范圍的硬度，直到?jīng)]有刮痕。記錄鉛筆的ZUI低硬度。
標(biāo)準(zhǔn)：ZUI低硬度應(yīng)高于6H。
4.剝線強度試驗
目的：檢查可以剝?nèi)ル娐钒迳香~線的力
設(shè)備：剝離強度測試儀
方法：從基板的一側(cè)剝?nèi)ャ~線至少10mm。將樣品板放在測試儀上。使用垂直力剝?nèi)ナＳ嗟你~線。記錄力量。
標(biāo)準(zhǔn)：力應(yīng)超過1.1N / mm。
5.可焊性測試
目的：檢查焊盤和板上通孔的可焊性。
設(shè)備：焊錫機，烤箱和計時器。
方法：在105℃的烘箱中將板烘烤1小時。浸焊劑。斷然把板到焊料機在235℃，并取出在3秒后，檢查的區(qū)域焊盤該浸錫。將板垂直放入235℃的焊錫機中，3秒后取出，檢查通孔是否浸錫。
標(biāo)準(zhǔn)：面積百分比應(yīng)大于95.所有通孔應(yīng)浸錫。
6.耐壓測試
目的：測試電路板的耐壓能力。
設(shè)備：耐壓測試儀
方法：清潔并干燥樣品。將電路板連接到測試儀。以不高于100V / s的速度將電壓增加到500V DC（直流電）。將其保持在500V DC 30秒。
標(biāo)準(zhǔn)：電路上不應(yīng)有故障。
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二.HDI板與普通pcb的區(qū)別
HDI板一般采用積層法制造，積層的次數(shù)越多，板件的技術(shù)檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層，高階HDI采用2次或以上的積層技術(shù)，同時采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB技術(shù)。當(dāng)PCB的密度增加超過八層板后，以HDI來制造，其成本將較傳統(tǒng)復(fù)雜的壓合制程來得低。
HDI板的電性能和訊號正確性比傳統(tǒng)PCB更高。此外，HDI板對于射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放、熱傳導(dǎo)等具有更佳的改善。高密度集成（HDI）技術(shù)可以使終端產(chǎn)品設(shè)計更加小型化，同時滿足電子性能和效率的更高標(biāo)準(zhǔn)。
HDI板使用盲孔電鍍 再進行二次壓合，分一階、二階、三階、四階、五階等。一階的比較簡單，流程和工藝都好控制。二階的主要問題，一是對位問題，二是打孔和鍍銅問題。二階的設(shè)計有多種，一種是各階錯開位置，需要連接次鄰層時通過導(dǎo)線在中間層連通，做法相當(dāng)于2個一階HDI。第二種是，兩個一階的孔重疊，通過疊加方式實現(xiàn)二階，加工也類似兩個一階，但有很多工藝要點要特別控制，也就是上面所提的。第三種是直接從外層打孔至第3層（或N-2層），工藝與前面有很多不同，打孔的難度也更大。對于三階的以二階類推即是。
測量PCB材料的導(dǎo)電性能通常涉及兩個主要參數(shù)：表面電阻率和體積電阻率。表面電阻率是材料表面上單位長度的直流壓降與單位寬度流過電流之比，通常用歐姆表示（也稱為方塊電阻）。測量方法如下：樣品準(zhǔn)備：制備尺寸為100mm×100mm的測試樣品，并確保其表面清潔干燥。測試條件：將試樣置于35℃和90%RH（相對濕度）的條件下預(yù)處理96小時，以達到穩(wěn)定的測試環(huán)境。測量設(shè)備：使用Keithley 8009型電阻率測試夾具和Keithley 6517A型靜電計。測試步驟：將兩個電極放在測試樣品的表面，施加一個電位差，并測量產(chǎn)生的電流。根據(jù)歐姆定律計算表面電阻率。
選擇合適的PCB（印刷電路板）材料是確保電子產(chǎn)品質(zhì)量和性能的關(guān)鍵步驟。以下是一些指導(dǎo)原則，幫助您在選擇PCB材料時做出明智的決策：1.應(yīng)用需求分析：首先，了解您的電子產(chǎn)品將要面臨的工作環(huán)境和使用場景。例如，高溫、高濕、強電磁干擾等惡劣環(huán)境可能需要特殊性能的PCB材料。2.材料類型選擇：常見的PCB材料類型包括FR4、CEM-1、鋁基板等。FR4具有良好的絕緣性能和機械強度，適用于大多數(shù)常規(guī)應(yīng)用；CEM-1則具有較高的導(dǎo)熱性和電氣性能，適用于高功率和高溫應(yīng)用；鋁基板則因其良好的散熱性能而常用于需要高效散熱的場合。3.電氣性能要求：考慮PCB材料的介電常數(shù)、介電損耗、電阻率等電氣性能參數(shù)。這些參數(shù)將影響電路信號的傳輸質(zhì)量和穩(wěn)定性。PCB的應(yīng)用范圍非常多，包括通信、醫(yī)療、航空、汽車等領(lǐng)域。
PCB線路板沉金與鍍金工藝的區(qū)別
PCB生產(chǎn)中，沉金和鍍金都是表面處理的一種，那么， PCB線路板沉金工藝與鍍金工藝都有哪些優(yōu)劣性呢？
鍍金，一般指的是“電鍍金”、“電鍍鎳金”、“電解金”等，有軟金和硬金的區(qū)分（一般硬金是用于金手指的），原理是將鎳和金（俗稱金鹽）溶化于化學(xué)藥水中，將線路板浸在電鍍缸內(nèi)并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因鍍層硬度高，耐磨損，不易氧化的優(yōu)點在電子產(chǎn)品中得到廣泛的應(yīng)用。
沉金是通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層。
沉金與鍍金的區(qū)別：
1、沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金對于金的厚度比鍍金要厚很多，沉金會呈金黃色，較鍍金來說更黃（這是區(qū)分鍍金和沉金的方法之一）。
2、沉金比鍍金更容易焊接，不會造成焊接不良。
3、沉金板的焊盤上只有鎳金，信號的趨膚效應(yīng)是在銅層上傳輸，不會對信號產(chǎn)生影響。
4、沉金比鍍金的晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)生氧化。
5、鍍金容易使金線短路。而沉金板的焊盤上只有鎳金，因此不會產(chǎn)生金線短路。
6、沉金板的焊盤上只有鎳金，因此導(dǎo)線電阻和銅層的結(jié)合更加牢固。
7、沉金板的平整性與使用壽命較鍍金板要好。 PCB是電子元器件線路連接的提供者。南京阻抗PCB廠家
PCB的表面處理方式包括熱風(fēng)整平、沉金、抗氧化等，可以影響其外觀和可靠性。成都6層PCB定制
PCB的布線設(shè)計也是一門學(xué)問。合理的布線能夠減少信號干擾，提高電路的穩(wěn)定性。設(shè)計師需要精心規(guī)劃每一條導(dǎo)線的走向和寬度，確保電流能夠順暢地流動，同時避免不必要的能量損失。此外，PCB的可靠性測試也是必不可少的環(huán)節(jié)。通過各種環(huán)境測試和老化測試，可以評估PCB在實際工作條件下的表現(xiàn)，發(fā)現(xiàn)并解決潛在的問題，確保產(chǎn)品能夠穩(wěn)定可靠地運行?？傊?，印刷電路板作為現(xiàn)代電子設(shè)備的重要組件，其重要性不言而喻。從設(shè)計到生產(chǎn)，每一個環(huán)節(jié)都需要精益求精，確保每一塊PCB都能夠滿足用戶的需求，為電子設(shè)備的穩(wěn)定運行提供有力保障。成都6層PCB定制