PCB多層板為什么不是奇數層而都是偶數層？
PCB板有單面、雙面和多層的，其中多層板的層數不限，那為何大家會有“PCB多層板為什么都是偶數層？”這種疑問呢？相對來說，偶數層的PCB確實要多于奇數層的PCB，也更有優(yōu)勢。
01、成本較低因為少一層介質和敷箔，奇數PCB板原材料的成本略低于偶數層PCB。但是奇數層PCB的加工成本明顯高于偶數層PCB。內層的加工成本相同，但敷箔/核結構明顯的增加外層的處理成本。
奇數層PCB需要在核結構工藝的基礎上增加非標準的層疊核層粘合工藝。與核結構相比，在核結構外添加敷箔的工廠生產效率將下降。在層壓粘合以前，外面的核需要附加的工藝處理，這增加了外層被劃傷和蝕刻錯誤的風險。
02、平衡結構避免彎曲
不用奇數層設計PCB的的理由是：奇數層電路板容易彎曲。當PCB在多層電路粘合工藝后冷卻時，核結構和敷箔結構冷卻時不同的層壓張力會引起PCB彎曲。隨著電路板厚度的增加，具有兩個不同結構的復合PCB彎曲的風險就越大。消除電路板彎曲的關鍵是采用平衡的層疊。盡管一定程度彎曲的PCB達到規(guī)范要求，但后續(xù)處理效率將降低，導致成本增加。因為裝配時需要特別的設備和工藝，元器件放置準確度降低，故將損害質量。
內層制造：內層是多層板的關鍵部分，需要先制造好內層板。hdi的線路板
PCB多層板LAYOUT設計規(guī)范之二十二-機殼：192.屏蔽體的接縫數較少；屏蔽體的接縫處，多接點彈簧壓頂接觸法具有較好的電連續(xù)性；通風孔D<3mm，這個孔徑能有效避免較大的電磁泄露或進入；屏蔽開口處（如通風口）用細銅網或其它適當的導電材料封堵；通風孔金屬網如須經常取下，可用螺釘或螺栓沿孔口四周固定，但螺釘間距<25mm以保持連續(xù)線接觸193.f>1MHz，0.5mm厚的任何金屬板屏蔽體，都將場強減弱99%；當f>10MHz，0.1mm的銅皮屏蔽體將場強減弱99%以上；f>100MHz，絕緣體表面的鍍銅層或鍍銀層就是良好的屏蔽體。但需注意，對塑料外殼，內部噴覆金屬涂層時，國內的噴涂工藝不過關，涂層顆粒間連續(xù)導通效果不佳，導通阻抗較大，應重視其噴涂不過關的負面效果。194.整機保護地連接處不涂絕緣漆，要保證與保護地電纜可靠的金屬接觸，避免**依靠螺絲螺紋做接地連接的錯誤方式195.建立完善的屏蔽結構，帶有接地的金屬屏蔽殼體可將放電電流釋放到地196.建立一個擊穿電壓為20kV的抗ESD環(huán)境；利用增加距離來保護的措施都是有效的。PCB打樣蘇州PCB單面板、雙面板、多層板傻傻分不清?歡迎來電咨詢。
絕緣薄膜材料有許多種類，但是非常常用的是聚酰亞胺和聚酯材料。在美國所有柔性電路制造商中接近80%使用聚酰亞胺薄膜材料，另外約20%采用了聚酯薄膜材料。聚酰亞胺材料具有非易燃性，幾何尺寸穩(wěn)定，具有較高的抗扯強度，并且具有承受焊接溫度的能力，聚酯，也稱為聚乙烯雙苯二甲酸鹽（Polyethyleneterephthalate簡稱：PET），其物理性能類似于聚酰亞胺，具有較低的介電常數，吸收的潮濕很小，但是不耐高溫。聚酯的熔化點為250℃，玻璃轉化溫度（Tg）為80℃，這限制了它們在要求進行大量端部焊接的應用場合的使用。在低溫應用場合，它們呈現出剛性。盡管如此，它們還是適合于使用在諸如電話和其它無需暴露在惡劣環(huán)境中使用的產品上。聚酰亞胺絕緣薄膜通常與聚酰亞胺或者丙烯酸粘接劑相結合，聚酯絕緣材料一般是與聚酯粘接劑相結合。與具有相同特性的材料相結合的優(yōu)點，在干焊接好了以后，或者經多次層壓循環(huán)操作以后，能夠具有尺寸的穩(wěn)定性。在粘接劑中其它的重要特性是較低的介電常數、較高的絕緣阻值、高的玻璃轉化溫度和低的吸潮率。
如果電路板的層數越多，特殊信號層、地層和電源層的排列組合的種類也就越多，如何來確定哪種組合方式比較好也越困難，但總的原則有以下幾條。（1）信號層應該與一個內電層相鄰（內部電源/地層），利用內電層的大銅膜來為信號層提供屏蔽。（2）內部電源層和地層之間應該緊密耦合，也就是說，內部電源層和地層之間的介質厚度應該取較小的值，以提高電源層和地層之間的電容，增大諧振頻率。內部電源層和地層之間的介質厚度可以在Protel的LayerStackManager（層堆棧管理器）中進行設置。選擇【Design】/【LayerStackManager…】命令，系統(tǒng)彈出層堆棧管理器對話框，用鼠標雙擊Prepreg文本，彈出如圖11-1所示對話框，可在該對話框的Thickness選項中改變絕緣層的厚度。如果電源和地線之間的電位差不大的話，可以采用較小的絕緣層厚度，例如5mil（）。 隨著電子技術的發(fā)展，PCB的設計和制造技術也在不斷進步和完善。
FPC柔性線路板補強工藝有哪些流程？
補強貼合
熱壓性補強: 在一定溫度下，補強膠片的熱硬化膠開始熔化使補強膠片粘在制品上，使補強定位。
感壓性補強: 無需加熱，補強就能粘在制品上。
補強壓合
熱壓性補強：利用高溫將補強膠片的熱硬化膠熔化，并利用適當壓力或抽真空使補強膠片緊密貼合在制品上。
感壓性補強：無需加熱，制品經過冷壓機壓合
熟化
針對熱壓性補強：壓合時壓力較小，時間短，補強的熱硬化膠沒有完全老化，需再經過高溫長時間的烘烤，使膠完全老化，增加補強與制品的附著性。
使用設備介紹
冷藏柜：存放需冷藏之補強膠片
預貼機(C/F貼合機)：貼合熱壓性補強膠片
手動貼合治具：貼合冷壓性補強膠片
真空機：對熱壓性補強貼合完成品進行壓合
80噸快壓機：對PI類較薄的熱壓性補強貼合完成品進行壓合
冷壓機：對冷壓性補強進行壓合
烘箱：烘烤熱壓性補強壓合完成品
補強膠片(Stiffener Film)
圖片
補強膠片：補強FPC的機械強度, 方便表面實裝作業(yè).常見的厚度有5mil與9mil.
接著劑：是一種熱硬化膠或感壓性膠,厚度依客戶要求而決定.
離形紙：避免接著劑在壓著前沾附異物.
依材料卡上要求將需冷藏之補強膠片按要求存放
冷藏溫度：1~9℃,冷藏條件下保質期3個月
在室溫下存放不能超過8小時 PCB Layout的這些要點,建議重點掌握。hdi的線路板
多層板的銅箔層數為4層、6層、8層、10層、12層等，具體層數根據實際需求而定。hdi的線路板
FPC雙面軟板屬于柔性電路板，它采用柔性基材和導電材料制成。相比于傳統(tǒng)的剛性電路板，FPC雙面軟板具有更好的可彎曲性和柔性，能夠適應更加復雜的電子設備的設計需求。FPC雙面軟板的雙面布線設計，可以在同一板面上實現不同電路的連接，從而實現更加緊湊的電路布局。此外，FPC雙面軟板還具有較高的可靠性和穩(wěn)定性，能夠在較為惡劣的環(huán)境下工作，如高溫、高濕、高壓等環(huán)境。因此，FPC雙面軟板廣泛應用于手機、平板電腦、電子手表、汽車電子、醫(yī)療設備等領域。在未來，隨著電子設備的不斷發(fā)展和普及，FPC雙面軟板的應用前景將會更加廣闊。hdi的線路板