線路板雙面板印制

來源: 發(fā)布時間:2023-11-16

    PCB還廣泛應(yīng)用于汽車領(lǐng)域?,F(xiàn)代汽車中的各種電子設(shè)備,如發(fā)動機控制單元、車載娛樂系統(tǒng)、導航系統(tǒng)等,都離不開PCB的支持。PCB為這些電子設(shè)備提供了電氣連接和信號傳輸,實現(xiàn)了汽車的各種功能。例如,發(fā)動機控制單元的PCB連接了發(fā)動機的各個傳感器和執(zhí)行器,實現(xiàn)了發(fā)動機的控制和調(diào)節(jié)。車載娛樂系統(tǒng)的PCB連接了音頻設(shè)備、視頻設(shè)備等,實現(xiàn)了音樂和視頻的播放。導航系統(tǒng)的PCB則連接了GPS模塊、顯示屏等,實現(xiàn)了導航和地圖顯示。此外,PCB還在醫(yī)療設(shè)備、航空航天、工業(yè)控制等領(lǐng)域有著普遍的應(yīng)用。醫(yī)療設(shè)備中的各種電子設(shè)備,如心電圖儀、血壓計、體溫計等,都離不開PCB的支持。航空航天領(lǐng)域中的各種電子設(shè)備,如飛行控制系統(tǒng)、導航系統(tǒng)等,也都離不開PCB的支持。工業(yè)控制領(lǐng)域中的各種電子設(shè)備,如PLC、變頻器等,同樣離不開PCB的支持。 由于PCB是采用電子印刷技術(shù)制作的,故被稱為"印刷"電路板。線路板雙面板印制

PCB線路板為什么要做阻抗?


pcb線路板阻抗是指電阻和對電抗的參數(shù),對交流電所起著阻礙作用。在pcb線路板生產(chǎn)中,阻抗處理是必不可少的。原因如下:


1、PCB線路(板底)要考慮接插安裝電子元件,接插后考慮導電性能和信號傳輸性能等問題,所以就會要求阻抗越低越好,電阻率要低于每平方厘米1&TImes;10-6以下。


2、PCB線路板在生產(chǎn)過程中要經(jīng)歷沉銅、電鍍錫(或化學鍍,或熱噴錫)、接插件焊錫等工藝制作環(huán)節(jié),而這些環(huán)節(jié)所用的材料都必須保證電阻率底,才能保證線路板的整體阻抗低達到產(chǎn)品質(zhì)量要求,能正常運行。


3、PCB線路板的鍍錫是整個線路板制作中ZUI容易出現(xiàn)問題的地方,是影響阻抗的關(guān)鍵環(huán)節(jié)?;瘜W鍍錫層ZUI的缺陷就是易變色(既易氧化或潮解)、釬焊性差,會導致線路板難焊接、阻抗過高導致導電性能差或整板性能的不穩(wěn)定。


4、PCB線路板中的導體中會有各種信號傳遞,當為提高其傳輸速率而必須提高其頻率,線路本身如果因蝕刻、疊層厚度、導線寬度等因素不同,將會造成阻抗值得變化,使其信號失真,導致線路板使用性能下降,所以就需要控制阻抗值在一定范圍內(nèi)。



精密PCB線路板工廠點膠PCB電路板保護工藝PCB電路板點膠其實是保護產(chǎn)品的一種工藝。

光模塊是啥呢,其實就是信號轉(zhuǎn)換器,就是在發(fā)送的時候先把電信號變成光信號,中間是光纖傳送,在接收的時候再把電信號轉(zhuǎn)成光信號,那個轉(zhuǎn)換器就是光模塊。


  在光模塊的產(chǎn)業(yè)鏈中,從上下游梳理,主要是光芯片、光器件、光模塊和設(shè)備,所以你看,光模塊屬于產(chǎn)業(yè)鏈的靠下的位置,再往后就是通信設(shè)備商了。


   而目前呢,咱們的瓶頸主要是在光芯片上。光模塊的核XIN呢就是芯片,也就是咱們的瓶頸端。芯片呢又分光芯片和電芯片,尤其是光芯片,核XIN技術(shù)就是在光芯片。在光模塊中,成本占比ZUI的就是光芯片,基本在50%左右,電芯片的成本在20%左右。



  

    PCB制作的后面幾步操作流程如下:八、阻焊:可以保護板子,防止出現(xiàn)氧化等現(xiàn)象;1,前處理:進行酸洗、超聲波水洗等工藝清掉板子氧化物,增加銅面的粗糙度;2,印刷:將PCB板子不需要焊接的地方覆蓋阻焊油墨,起到保護、絕緣的作用;3,預烘烤:烘干阻焊油墨內(nèi)的溶劑,同時使油墨硬化以便曝光;4,曝光:通過UV光照射固化阻焊油墨,通過光敏聚合作用形成高分子聚合物;5,顯影:去除未聚合油墨內(nèi)的碳酸鈉溶液;6,后烘烤:使油墨完全硬化;九、文字;印刷文字;1,酸洗:清潔板子表面,去除表面氧化以加強印刷油墨的附著力;2,文字:印刷文字,方便進行后續(xù)焊接工藝;十、表面處理OSP;將裸銅板待焊接的一面經(jīng)涂布處理,形成一層有機皮膜,以防止生銹氧化;十一、成型;鑼出客戶所需要的板子外型,方便客戶進行SMT貼片與組裝;十二、測試;測試板子電路,避免短路板子流出;十三、FQC;檢測,完成所有工序后進行抽樣全檢;十四、包裝、出庫;將做好的PCB板子真空包裝,進行打包發(fā)貨,完成交付。 線路板按特性來分的話分為軟板(FPC),硬板(PCB),軟硬結(jié)合板(FPCB)。

    PCB在電子設(shè)備中具有如下功能:(1)提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機械支承,實現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣,提供所要求的電氣特性。(2)為自動焊接提供阻焊圖形,為元器件插裝、檢查、維修提供識別字符和圖形。(3)電子設(shè)備采用印制板后,由于同類印制板的一致性,避免了人工接線的差錯,并可實現(xiàn)電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測,保證了電子產(chǎn)品的質(zhì)量,提高了勞動生產(chǎn)率、降低了成本,并便于維修。(4)在高速或高頻電路中為電路提供所需的電氣特性、特性阻抗和電磁兼容特性。(5)內(nèi)部嵌入無源元器件的印制板,提供了一定的電氣功能,簡化了電子安裝程序,提高了產(chǎn)品的可靠性。(6)在大規(guī)模和超大規(guī)模的電子封裝元器件中,為電子元器件小型化的芯片封裝提供了有效的芯片載體。 PCB的信號完整性對于電子設(shè)備的性能至關(guān)重要。PCB多層電路板公司

PCB設(shè)計在電子工程中占據(jù)了重要地位。線路板雙面板印制

HDI PCB的一階,二階和三階是如何區(qū)分的?



一階的比較簡單,流程和工藝都好控制。二階的就開始麻煩了,一個是對位問題,一個打孔和鍍銅問題。二階的設(shè)計有多種,一種是各階錯開位置,需要連接次鄰層時通過導線在中間層連通,做法相當于2個一階HDI。第二中是,兩個一階的孔重疊,通過疊加方式實現(xiàn)二階,加工也類似兩個一階,但有很多工藝要點要特別控制,也就是上面所提的。第三種是直接從外層打孔至第3層(或N-2層),工藝與前面有很多不同,打孔的難度也更大。對于三階的以二階類推即是。


6層板中一階,二階是針對需要激光鉆孔的板子來說的,即指HDI板。




6層一階HDI板指 盲孔:1-2,2-5,5-6. 即1-2,5-6需激光打孔。




6層二階HDI板指 盲孔:1-2,2-3,3-4,4-5,5-6. 即需2次激光打孔.首先鉆3-4的埋孔,接著壓合2-5,然后第YI次鉆2-3,4-5的激光孔,接著第2次壓合1-6,然后第二次鉆1-2,5-6的激光孔.ZUI才鉆通孔.由此可見二階HDI板經(jīng)過了兩次壓合,兩次激光鉆孔。


另外二階HDI板還分為:錯孔二階HDI板和疊孔二階HDI板,錯孔二階HDI板是指盲孔1-2和2-3是錯開的,而疊孔二階HDI板是指盲孔1-2和2-3疊在一起,例如:盲:1-3,3-4,4-6。




依此類推三階,四階......都是一樣的。





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