深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專JIA級人士創(chuàng)建，是國內專業(yè)高效的HDI PCB/軟硬結合板服務商之一。
線路板中無論剛性、撓性、剛撓結合多層板,以及用于IC封裝基板的模組基板,為GAO端電子設備做出巨大貢獻。線路板行業(yè)在電子互連技術中占有重要地位。
HDI板,是指High Density Interconnect,即高密度互連板,是PCB行業(yè)在20世紀末發(fā)展起來的一門較新的技術。就是采用增層法及微盲埋孔所制造的多層板。
微孔：在PCB中,直徑小于6mil（150um）的孔被稱為微孔。
埋孔：BuriedViaHole,埋在內層的孔,在成品看不到,主要用于內層線路的導通,可以減少信號受干擾的幾率,保持傳輸線特性阻抗的連續(xù)性。由于埋孔不占PCB的表面積,所以可在PCB表面放置更多元器件。
盲孔：Blind Via,連接表層和內層而不貫通整版的導通孔。
傳統(tǒng)的PCB板的鉆孔由于受到鉆刀影響,當鉆孔孔徑達到0.15mm時,成本已經非常高,且很難再次改進。而HDI板的鉆孔不再依賴于傳統(tǒng)的機械鉆孔,而是利用激光鉆孔技術（所以有時又被稱為鐳射板。）
點膠PCB電路板保護工藝PCB電路板點膠其實是保護產品的一種工藝。高精密PCB制造公司
HDI PCB的一階，二階和三階是如何區(qū)分的?
一階的比較簡單，流程和工藝都好控制。二階的就開始麻煩了，一個是對位問題，一個打孔和鍍銅問題。二階的設計有多種，一種是各階錯開位置，需要連接次鄰層時通過導線在中間層連通，做法相當于2個一階HDI。第二中是，兩個一階的孔重疊，通過疊加方式實現二階，加工也類似兩個一階，但有很多工藝要點要特別控制，也就是上面所提的。第三種是直接從外層打孔至第3層（或N-2層），工藝與前面有很多不同，打孔的難度也更大。對于三階的以二階類推即是。
6層板中一階,二階是針對需要激光鉆孔的板子來說的,即指HDI板。
6層一階HDI板指 盲孔:1-2,2-5,5-6. 即1-2,5-6需激光打孔。
6層二階HDI板指 盲孔:1-2,2-3,3-4,4-5,5-6. 即需2次激光打孔.首先鉆3-4的埋孔,接著壓合2-5,然后第YI次鉆2-3，4-5的激光孔,接著第2次壓合1-6，然后第二次鉆1-2，5-6的激光孔.ZUI后才鉆通孔.由此可見二階HDI板經過了兩次壓合，兩次激光鉆孔。
另外二階HDI板還分為:錯孔二階HDI板和疊孔二階HDI板，錯孔二階HDI板是指盲孔1-2和2-3是錯開的，而疊孔二階HDI板是指盲孔1-2和2-3疊在一起，例如:盲:1-3,3-4,4-6。
依此類推三階，四階......都是一樣的。
PCB電路板多層板打樣公司PCB的設計和制造直接影響著電子設備的性能和可靠性。
PCB（PrintedCircuitBoard，印刷電路板）是現代電子產品中不可或缺的一部分，它通過將電子元件和導線印刷在絕緣基板上，實現了電子元件之間的連接和電信號的傳輸。PCB的發(fā)展歷程可以追溯到20世紀初，經歷了多個階段的演進和創(chuàng)新。20世紀初，電子元件的連接主要依賴于手工焊接和布線，這種方式效率低下且容易出錯。為了提高生產效率和質量，人們開始探索新的連接方式。1925年，美國發(fā)明家CharlesDucas提出了將電子元件印刷在絕緣基板上的想法，但當時的技術條件無法實現這一概念。到了20世紀40年代，隨著電子技術的迅速發(fā)展，人們對PCB的需求越來越迫切。1943年，美國的PaulEisler發(fā)明了真正意義上的PCB，他將電子元件和導線印刷在玻璃纖維板上，實現了電路的連接。這一發(fā)明在當時引起了轟動，被普遍應用于航空領域。
PCB上還有印刷層（Silkscreen），它是用于標記和標識電子元器件的位置和功能的。印刷層通常是白色的，上面印有文字、符號和圖形，方便組裝和維修人員識別和操作。此外，PCB還包括鉆孔（Vias）和焊接面（SolderMask）。鉆孔用于連接不同層的連接線路，使電路板的布線更加緊湊。焊接面是一層保護性涂層，用于防止焊接過程中的短路和腐蝕?？傊?，PCB由基板、電子元器件、連接線路、焊盤、印刷層、鉆孔和焊接面等組成部分構成。這些部分相互配合，形成了一個完整的電路板，為電子產品的正常運行提供了支持和保障。受益于終端新產品與新市場的輪番支持，全球 PCB 市場成功實現復蘇及增長。
在20世紀60年代，人們開始使用雙面板，這種板上的導線可以在兩個面上進行布線，從而提高了電路的密度和復雜度。雙面板的出現使得電子設備更加緊湊和高效。到了20世紀70年代，隨著電子設備的功能需求越來越復雜，人們開始使用多層板。多層板是在兩個或多個單面板之間添加絕緣層，并通過通過孔連接它們。這種設計可以很大程度上提高電路的密度和復雜度，使得更多的電子元器件可以集成在一個小型的電路板上。隨著電子技術的不斷進步，PCB的制造工藝也在不斷改進。20世紀80年代，人們開始使用表面貼裝技術（SMT）制造PCB。相比傳統(tǒng)的插件式元器件，SMT可以將元器件直接焊接在PCB表面，不僅提高了制造效率，還減小了電路板的尺寸。這種技術的出現使得電子設備更加輕薄和緊湊。 PCB電路板散熱設計技巧有哪些呢？電路板四層阻抗板快速打樣公司
PCB多層板設計22、元器件的位置\擺放方向?元器件的位置、擺放方向,應從電路原理方面考慮,迎合電路的走向。高精密PCB制造公司
PCB設計訣竅經驗分享焊盤焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些。焊盤太大易形成虛焊。焊盤外徑D一般不小于(d+1.2)mm，其中d為引線孔徑。對高密度的數字電路，焊盤**小直徑可取(d+1.0)mm。深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建，是國內專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領域。快速的交付以及過硬的產品品質贏得了國內外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協會會員企業(yè)，是深圳高新技術認證企業(yè)。擁有完善的質量管理體系，先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認證。公司目前擁有員工300余人，廠房面積9000平米，月出貨品種6000種以上，年生產能力為150000平方米。高精密PCB制造公司