五.HDI板制造的應(yīng)用技術(shù)
HDI PCB制造的難點在于微觀通過制造，通過金屬化和細(xì)線。
1.微通孔制造
微通孔制造一直是HDI PCB制造的核XIN問題。主要有兩種鉆井方法：
a.對于普通的通孔鉆孔，機械鉆孔始終是其高效率和低成本的ZUI佳選擇。隨著機械加工能力的發(fā)展，其在微通孔中的應(yīng)用也在不斷發(fā)展。
b.有兩種類型的激光鉆孔：光熱消融和光化學(xué)消融。前者是指在高能量吸收激光之后加熱操作材料以使其熔化并且通過形成的通孔蒸發(fā)掉的過程。后者指的是紫外區(qū)高能光子和激光長度超過400nm的結(jié)果。
有三種類型的激光系統(tǒng)應(yīng)用于柔性和剛性板，即準(zhǔn)分子激光，紫外激光鉆孔，CO 2 激光。激光技術(shù)不僅適用于鉆孔，也適用于切割和成型。甚至一些制造商也通過激光制造HDI。雖然激光鉆孔設(shè)備成本高，但它們具有更高的精度，穩(wěn)定的工藝和成熟的技術(shù)。激光技術(shù)的優(yōu)勢使其成為盲/埋通孔制造中ZUI常用的方法。如今，在HDI微通孔中，99％是通過激光鉆孔獲得的。
PCB線路板沉金與鍍金工藝的區(qū)別，你都了解了嗎？多層高頻PCB印制
中國的PCB行業(yè)在技術(shù)水平上也取得了明顯的進步。中國的PCB制造商不斷引進和消化吸收國外先進的PCB制造技術(shù)，同時也在自主創(chuàng)新方面取得了一些突破。例如，中國的PCB制造商在高密度互連技術(shù)、多層板技術(shù)和柔性PCB技術(shù)等方面取得了一些重要的進展。這些技術(shù)的突破使得中國的PCB產(chǎn)品在質(zhì)量和性能上得到了大幅提升，滿足了不同領(lǐng)域和行業(yè)的需求。中國的PCB行業(yè)在生產(chǎn)能力方面也取得了巨大的進展。中國的PCB制造商不斷擴大生產(chǎn)規(guī)模，提高生產(chǎn)效率，并且建立了一些大型的PCB生產(chǎn)基地。中國的PCB制造商還通過引進先進的設(shè)備和自動化生產(chǎn)線，提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。這些舉措使得中國的PCB制造商能夠滿足國內(nèi)外市場對PCB產(chǎn)品的需求，并且在一些領(lǐng)域和行業(yè)中占據(jù)了重要的地位。 6OZ厚銅電路板印制電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（Printed Circuit Board）PCB。
盲埋孔板件疊層結(jié)構(gòu)設(shè)計原則
1 對于芯板厚度對所有用0.10mm芯板、孔徑在0.25mm以下的一階盲孔，使用100um的RCC，對所有用0.13mm芯板、孔徑在0.25mm以下的盲孔，建議客戶采用100T的RCC
2 對于N+結(jié)構(gòu)的盲埋孔板件，疊層結(jié)構(gòu)設(shè)計應(yīng)遵循厚度一致或相近（厚度差小于0.20mm），當(dāng)N或M層疊層結(jié)構(gòu)中介質(zhì)層厚度≥0.40mm，應(yīng)采用內(nèi)層芯板代替，對于多次壓合的盲埋孔板件，工程在設(shè)計時必須考慮ZUI后一次壓合厚度的匹配性。
3 對于盲埋孔電鍍控制銅厚請工程備注：平均20um，單點大于18um。
4對于常規(guī)FR4材料，如果單張芯板沒有盲埋孔結(jié)構(gòu)，不可以使用芯板直接壓合方式進行疊層設(shè)計，應(yīng)采用PP+內(nèi)層芯板方式設(shè)計
5 對于二階HDI流程的板件外層必須采用負(fù)片電鍍工藝。（即：外層電鍍采用負(fù)片電鍍、外層圖形采用負(fù)片工藝，采用內(nèi)層蝕刻線加工外層線路）
6、對于存在多次壓合板件內(nèi)層芯板預(yù)放比例相關(guān)規(guī)定參照《HDI、機械盲埋孔預(yù)放比例事宜》。
7.對于采用PP+內(nèi)層芯板壓合方式的內(nèi)層板，板件有盲埋孔設(shè)計與表面銅厚要求完成1OZ銅厚的用12um銅箔或12um銅箔的RCC，在負(fù)片電鍍后即可達到要求；
未來，隨著電子技術(shù)的不斷創(chuàng)新和應(yīng)用，PCB的發(fā)展仍將繼續(xù)。人們對PCB的要求將更加嚴(yán)苛，需要更高的集成度、更小的尺寸和更高的可靠性。因此，PCB制造技術(shù)將不斷創(chuàng)新，以滿足不斷變化的市場需求?？傊?，PCB的由來可以追溯到20世紀(jì)初，它的發(fā)展與電子技術(shù)的進步密不可分。PCB的出現(xiàn)使得電子設(shè)備的制造更加高效、可靠和精確，推動了電子技術(shù)的發(fā)展。隨著電子技術(shù)的不斷創(chuàng)新和應(yīng)用，PCB的發(fā)展仍將繼續(xù)，為電子產(chǎn)品的發(fā)展提供強大的支持。自動布線的設(shè)計要點有哪些？歡迎來電咨詢。
PCB產(chǎn)品分類
PCB的產(chǎn)品種類眾多，可以按照產(chǎn)品的導(dǎo)電層數(shù)、彎曲韌性、組裝方式、基材、特殊功能等多種方式分類，但在實際中，往往根據(jù)PCB各細(xì)分行業(yè)的產(chǎn)值大小混合分類為：單面板、雙面板、多層板、HDI板、封裝載板、撓性板、剛撓結(jié)合板和特殊板。
PCB封裝基板分類可分為：存儲芯片封裝基板（eMMC）、微機電系統(tǒng)封裝基板（MEMS）、射頻模塊封裝基板（RF）、處理器芯片封裝基板及高速通信封裝基板。
封裝基板是Substrate（簡稱SUB）。基板可為芯片提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。
按基材柔軟性劃分，PCB可分為剛性印制電路板、撓性（柔性）印制電路板（FPC）和剛撓結(jié)合印制電路板。
FPC以軟性銅箔基材（FCCL）為原材料制成，具有配線密度高、輕薄、可彎曲、可立體組裝的優(yōu)點，適用于小型化、輕量化和移動要求的電子產(chǎn)品。
根據(jù)導(dǎo)電涂層數(shù)，可分為單面板、雙面板、多層板。其中，多層板又可分為中低層板和高層板。常見的多層板一般為4層板或6層板，復(fù)雜的多層板可達幾十層。
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3.阻焊層的硬度測試
目的：檢查阻焊膜的硬度
方法：將電路板放在平坦的表面上。使用標(biāo)準(zhǔn)測試筆在船上刮擦一定范圍的硬度，直到?jīng)]有刮痕。記錄鉛筆的ZUI低硬度。
標(biāo)準(zhǔn)：ZUI低硬度應(yīng)高于6H。
4.剝線強度試驗
目的：檢查可以剝?nèi)ル娐钒迳香~線的力
設(shè)備：剝離強度測試儀
方法：從基板的一側(cè)剝?nèi)ャ~線至少10mm。將樣品板放在測試儀上。使用垂直力剝?nèi)ナＳ嗟你~線。記錄力量。
標(biāo)準(zhǔn)：力應(yīng)超過1.1N / mm。
5.可焊性測試
目的：檢查焊盤和板上通孔的可焊性。
設(shè)備：焊錫機，烤箱和計時器。
方法：在105℃的烘箱中將板烘烤1小時。浸焊劑。斷然把板到焊料機在235℃，并取出在3秒后，檢查的區(qū)域焊盤該浸錫。將板垂直放入235℃的焊錫機中，3秒后取出，檢查通孔是否浸錫。
標(biāo)準(zhǔn)：面積百分比應(yīng)大于95.所有通孔應(yīng)浸錫。
6.耐壓測試
目的：測試電路板的耐壓能力。
設(shè)備：耐壓測試儀
方法：清潔并干燥樣品。將電路板連接到測試儀。以不高于100V / s的速度將電壓增加到500V DC（直流電）。將其保持在500V DC 30秒。
標(biāo)準(zhǔn)：電路上不應(yīng)有故障。
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