PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之二十三-機(jī)殼：197.電子設(shè)備與下列各項(xiàng)之間的路徑長(zhǎng)度超過20mm，包括接縫、通風(fēng)口和安裝孔在內(nèi)任何用戶操作者能夠接觸到的點(diǎn)，可以接觸到的未接地金屬，如緊固件、開關(guān)、操縱桿和指示器。198.在機(jī)箱內(nèi)用聚脂薄膜帶來覆蓋接縫以及安裝孔，這樣延伸了接縫/過孔的邊緣，增加了路徑長(zhǎng)度。199.用金屬帽或者屏蔽塑料防塵蓋罩住未使用或者很少使用的連接器。200.使用帶塑料軸的開關(guān)和操縱桿，或?qū)⑺芰鲜直?套子放在上面來增加路徑長(zhǎng)度。避免使用帶金屬固定螺絲的手柄。201.將LED和其它指示器裝在設(shè)備內(nèi)孔里，并用帶子或者蓋子將它們蓋起來，從而延伸孔的邊沿或者使用導(dǎo)管來增加路徑長(zhǎng)度。202.將散熱器靠近機(jī)箱接縫，通風(fēng)口或者安裝孔的金屬部件上的邊和拐角要做成圓弧形狀。203.塑料機(jī)箱中，靠近電子設(shè)備或者不接地的金屬緊固件不能突出在機(jī)箱中。204.高支撐腳使設(shè)備遠(yuǎn)離桌面或地面可以解決桌面/地面或者水平耦合面的間接ESD耦合問題。205機(jī)殼在薄膜鍵盤電路層周圍涂上粘合劑或密封劑。多層板的銅箔層數(shù)為4層、6層、8層、10層、12層等，具體層數(shù)根據(jù)實(shí)際需求而定。成都FPC軟硬結(jié)合板
設(shè)計(jì)多層PCB電路板之前，設(shè)計(jì)者需要首先根據(jù)電路的規(guī)模、電路板的尺寸和電磁兼容（EMC）的要求來確定所采用的電路板結(jié)構(gòu)，也就是決定采用4層，6層，還是更多層數(shù)的電路板。確定層數(shù)之后，再確定內(nèi)電層的放置位置以及如何在這些層上分布不同的信號(hào)。這就是多層PCB層疊結(jié)構(gòu)的選擇問題。層疊結(jié)構(gòu)是影響PCB板EMC性能的一個(gè)重要因素，也是抑制電磁干擾的一個(gè)重要手段。確定多層PCB板的層疊結(jié)構(gòu)需要考慮較多的因素。從布線方面來說，層數(shù)越多越利于布線，但是制板成本和難度也會(huì)隨之增加。對(duì)于生產(chǎn)廠家來說，層疊結(jié)構(gòu)對(duì)稱與否是PCB板制造時(shí)需要關(guān)注的焦點(diǎn)，所以層數(shù)的選擇需要考慮各方面的需求，以達(dá)到比較好的平衡。廠家打樣pcb將散熱器靠近機(jī)箱接縫，通風(fēng)口或者安裝孔的金屬部件上的邊和拐角要做成圓弧形狀。
隨著科技的不斷進(jìn)步，F(xiàn)PC軟硬結(jié)合板的制造技術(shù)得到了改進(jìn)。首先，制造柔性電路板和剛性電路板的工藝得到了提升，使得它們的制造成本降低。其次，新的材料和工藝的引入使得FPC軟硬結(jié)合板的可靠性和穩(wěn)定性得到了提高。例如，采用高溫膠粘劑可以增強(qiáng)軟硬結(jié)合板的粘接強(qiáng)度，使其更加耐用。此外，新的制造工藝還可以實(shí)現(xiàn)更高的生產(chǎn)效率，從而降低了產(chǎn)品的制造成本?？偟膩碚f，F(xiàn)PC軟硬結(jié)合板是一種將柔性電路板和剛性電路板結(jié)合在一起的新型電子產(chǎn)品。經(jīng)過多年的發(fā)展，F(xiàn)PC軟硬結(jié)合板的制造技術(shù)得到了改進(jìn)，應(yīng)用范圍也越來越普遍。相信隨著科技的不斷進(jìn)步，F(xiàn)PC軟硬結(jié)合板將在未來的電子產(chǎn)品中發(fā)揮更加重要的作用。
銅箔具有低表面氧氣特性，可以附著與各種不同基材，如金屬，絕緣材料等，擁有較寬的溫度使用范圍。主要應(yīng)用于電磁屏蔽及抗靜電，將導(dǎo)電銅箔置于襯底面，結(jié)合金屬基材，具有優(yōu)良的導(dǎo)通性，并提供電磁屏蔽的效果?？煞譃椋鹤哉炽~箔、雙導(dǎo)銅箔、單導(dǎo)銅箔等。
電子級(jí)銅箔（純度99.7%以上，厚度5um-105um）是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料之一電子信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，電子級(jí)銅箔的使用量越來越大，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)用計(jì)算器、通訊設(shè)備、QA設(shè)備、鋰離子蓄電池，民用電視機(jī)、錄像機(jī)、CD播放機(jī)、復(fù)印機(jī)、電話、冷暖空調(diào)、汽車用電子部件、游戲機(jī)等。國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)對(duì)電子級(jí)銅箔，尤其是高性能電子級(jí)銅箔的需求日益增加。有關(guān)專業(yè)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，到2015年，中國(guó)電子級(jí)銅箔國(guó)內(nèi)需求量將達(dá)到30萬噸，中國(guó)將成為世界印刷線路板和銅箔基地的ZUI大制造地，電子級(jí)銅箔尤其是高性能箔市場(chǎng)看好。
我們擁有完善的質(zhì)量管理體系，先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認(rèn)證。
對(duì)于有經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)人員來說，在完成元器件的預(yù)布局后，會(huì)對(duì)PCB的布線瓶頸處進(jìn)行重點(diǎn)分析。結(jié)合其他EDA工具分析電路板的布線密度；再綜合有特殊布線要求的信號(hào)線如差分線、敏感信號(hào)線等的數(shù)量和種類來確定信號(hào)層的層數(shù)；然后根據(jù)電源的種類、隔離和抗干擾的要求來確定內(nèi)電層的數(shù)目。這樣，整個(gè)電路板的板層數(shù)目就基本確定了。確定了電路板的層數(shù)后，接下來的工作便是合理地排列各層電路的放置順序。在這一步驟中，需要考慮的因素主要有以下兩點(diǎn)。（1）特殊信號(hào)層的分布。（2）電源層和地層的分布。淺談PCB多層板設(shè)計(jì)時(shí)的EMI的規(guī)避技巧。光模塊pcb100g
電路板(PCB)設(shè)計(jì)規(guī)范。成都FPC軟硬結(jié)合板
FPC是上世紀(jì)70年代美國(guó)為發(fā)展航天火箭技術(shù)發(fā)展而來的技術(shù)，是以聚脂薄膜（PET）或聚酰亞胺(PI)為基材制成的一種具有高度可靠性，很好的撓曲性的印刷電路，通過在可彎曲的輕薄塑料片上，嵌入電路設(shè)計(jì)，使在窄小和有限空間中堆嵌大量精密元件，從而形成可彎曲的撓性電路。此種電路可隨意彎曲、折疊，重量輕，體積小，散熱性好，安裝方便，沖破了傳統(tǒng)的互連技術(shù)。在柔性電路的結(jié)構(gòu)中，組成的材料是絕緣薄膜、導(dǎo)體和粘接劑。其實(shí)FPC不僅可以撓曲，同時(shí)也是連成立體線路結(jié)構(gòu)的重要設(shè)計(jì)方法，這種結(jié)構(gòu)搭配其它電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)，可以支援各種不同應(yīng)用，對(duì)于PCB而言，除非以灌模的方式將線路做出立體形態(tài)，否則電路板一般狀態(tài)都是平面的。因此要充分利用立體空間，F(xiàn)PC就是良好方案之一。 成都FPC軟硬結(jié)合板