絕緣薄膜材料有許多種類，但是非常常用的是聚酰亞胺和聚酯材料。在美國所有柔性電路制造商中接近80%使用聚酰亞胺薄膜材料，另外約20%采用了聚酯薄膜材料。聚酰亞胺材料具有非易燃性，幾何尺寸穩(wěn)定，具有較高的抗扯強(qiáng)度，并且具有承受焊接溫度的能力，聚酯，也稱為聚乙烯雙苯二甲酸鹽（Polyethyleneterephthalate簡稱：PET），其物理性能類似于聚酰亞胺，具有較低的介電常數(shù)，吸收的潮濕很小，但是不耐高溫。聚酯的熔化點(diǎn)為250℃，玻璃轉(zhuǎn)化溫度（Tg）為80℃，這限制了它們在要求進(jìn)行大量端部焊接的應(yīng)用場合的使用。在低溫應(yīng)用場合，它們呈現(xiàn)出剛性。盡管如此，它們還是適合于使用在諸如電話和其它無需暴露在惡劣環(huán)境中使用的產(chǎn)品上。聚酰亞胺絕緣薄膜通常與聚酰亞胺或者丙烯酸粘接劑相結(jié)合，聚酯絕緣材料一般是與聚酯粘接劑相結(jié)合。與具有相同特性的材料相結(jié)合的優(yōu)點(diǎn)，在干焊接好了以后，或者經(jīng)多次層壓循環(huán)操作以后，能夠具有尺寸的穩(wěn)定性。在粘接劑中其它的重要特性是較低的介電常數(shù)、較高的絕緣阻值、高的玻璃轉(zhuǎn)化溫度和低的吸潮率。 鉆孔時需要控制孔徑和孔距，以確保精度和可靠性。pcb 線路板
FPC是上世紀(jì)70年代美國為發(fā)展航天火箭技術(shù)發(fā)展而來的技術(shù)，是以聚脂薄膜（PET）或聚酰亞胺(PI)為基材制成的一種具有高度可靠性，很好的撓曲性的印刷電路，通過在可彎曲的輕薄塑料片上，嵌入電路設(shè)計(jì)，使在窄小和有限空間中堆嵌大量精密元件，從而形成可彎曲的撓性電路。此種電路可隨意彎曲、折疊，重量輕，體積小，散熱性好，安裝方便，沖破了傳統(tǒng)的互連技術(shù)。在柔性電路的結(jié)構(gòu)中，組成的材料是絕緣薄膜、導(dǎo)體和粘接劑。其實(shí)FPC不僅可以撓曲，同時也是連成立體線路結(jié)構(gòu)的重要設(shè)計(jì)方法，這種結(jié)構(gòu)搭配其它電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)，可以支援各種不同應(yīng)用，對于PCB而言，除非以灌模的方式將線路做出立體形態(tài)，否則電路板一般狀態(tài)都是平面的。因此要充分利用立體空間，F(xiàn)PC就是良好方案之一。 雙排fpcPCB多層板為什么不是奇數(shù)層而都是偶數(shù)層?
三、高頻板與高速板的應(yīng)用場景
1. 高頻板的應(yīng)用場景
在無線電通信、雷達(dá)、衛(wèi)星通信等領(lǐng)域，高頻板應(yīng)用廣。由于采用了微細(xì)線路，可以減少信號損失、提高傳輸速率和接收靈敏度，因此可在高頻的環(huán)境下保證信號的傳輸和接收的準(zhǔn)確性。
2. 高速板的應(yīng)用場景
在計(jì)算機(jī)主板、工控機(jī)、測控儀器等領(lǐng)域，高速板應(yīng)用較多。由于其線路的等長性較好，可以保證在傳輸高速數(shù)字信號時具有更好的信號完整性和抗干擾能力。
高頻板和高速板雖然都是用于傳輸信號的PCB線路板，但它們具備不同的特點(diǎn)和應(yīng)用場景。在實(shí)際選材和應(yīng)用中，需要結(jié)合具體的需求和場景，選擇合適的PCB線路板類型，才能確保產(chǎn)品的性能穩(wěn)定和信號傳輸?shù)臏?zhǔn)確性。
導(dǎo)電層：FPC基材的導(dǎo)電層一般采用銅箔（CopperFoil）制成，銅箔具有良好的導(dǎo)電性能和可加工性，能夠提供電路板所需的導(dǎo)電路徑。根據(jù)具體的應(yīng)用需求，導(dǎo)電層的厚度可以有所不同，常見的厚度有1/3oz、1/2oz、1oz等。粘合層：FPC基材的粘合層就是我們常說的膠層，成分是環(huán)氧樹脂（Epoxy），主要作用就是固定導(dǎo)電層，提高絕緣強(qiáng)度和機(jī)械性能，常見基材的粘合層厚度為：13um，20um。隨著FPC的不斷輕薄化發(fā)展，出現(xiàn)了沒有粘合層的無膠基材，這是通過特殊方法將絕緣層和導(dǎo)電層直接合成的材料，與有膠基材相比，無膠基材有更高的成本、更高的可靠性，更小的尺寸和重量、更高的尺寸穩(wěn)定性以及更容易加工的特點(diǎn)，更適合一些特殊應(yīng)用領(lǐng)域，例如在醫(yī)療器械、電動汽車等領(lǐng)域，由于對無毒、無味等特殊性能的要求較高，采用無膠基材的FPC更加合適。 PCB疊層設(shè)計(jì)多層板時需要注意事項(xiàng)。
PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之二十三-機(jī)殼：197.電子設(shè)備與下列各項(xiàng)之間的路徑長度超過20mm，包括接縫、通風(fēng)口和安裝孔在內(nèi)任何用戶操作者能夠接觸到的點(diǎn)，可以接觸到的未接地金屬，如緊固件、開關(guān)、操縱桿和指示器。198.在機(jī)箱內(nèi)用聚脂薄膜帶來覆蓋接縫以及安裝孔，這樣延伸了接縫/過孔的邊緣，增加了路徑長度。199.用金屬帽或者屏蔽塑料防塵蓋罩住未使用或者很少使用的連接器。200.使用帶塑料軸的開關(guān)和操縱桿，或?qū)⑺芰鲜直?套子放在上面來增加路徑長度。避免使用帶金屬固定螺絲的手柄。201.將LED和其它指示器裝在設(shè)備內(nèi)孔里，并用帶子或者蓋子將它們蓋起來，從而延伸孔的邊沿或者使用導(dǎo)管來增加路徑長度。202.將散熱器靠近機(jī)箱接縫，通風(fēng)口或者安裝孔的金屬部件上的邊和拐角要做成圓弧形狀。203.塑料機(jī)箱中，靠近電子設(shè)備或者不接地的金屬緊固件不能突出在機(jī)箱中。204.高支撐腳使設(shè)備遠(yuǎn)離桌面或地面可以解決桌面/地面或者水平耦合面的間接ESD耦合問題。205機(jī)殼在薄膜鍵盤電路層周圍涂上粘合劑或密封劑。PCB多層板選擇的原則是什么?如何進(jìn)行疊層設(shè)計(jì)?fpc排線加工
我們擁有完善的質(zhì)量管理體系，先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認(rèn)證。pcb 線路板
淺析pcb線路板的熱可靠性問題
一般情況下，pcb線路板板上的銅箔分布是非常復(fù)雜的，難以準(zhǔn)確建模。因此，建模時需要簡化布線的形狀，盡量做出與實(shí)際線路板接近的ANSYS模型線路板板上的電子元件也可以應(yīng)用簡化建模來模擬，如MOS管、集成電路塊等。
熱分析
貼片加工中熱分析可協(xié)助設(shè)計(jì)人員確定pcb線路板上部件的電氣性能，幫助設(shè)計(jì)人員確定元件或線路板是否會因?yàn)楦邷囟鵁龎?。簡單的熱分析只是?jì)算線路板的平均溫度，復(fù)雜的則要對含多個線路板的電子設(shè)備建立瞬態(tài)模型。熱分析的準(zhǔn)確程度ZUI終取決于線路板設(shè)計(jì)人員所提供的元件功耗的準(zhǔn)確性。
在許多應(yīng)用中重量和物理尺寸非常重要，如果元件的實(shí)際功耗很小，可能會導(dǎo)致設(shè)計(jì)的安全系數(shù)過高，從而使線路板的設(shè)計(jì)采用與實(shí)際不符或過于保守的元件功耗值作為根據(jù)進(jìn)行熱分析。與之相反(同時也更為嚴(yán)重)的是熱安全系數(shù)設(shè)計(jì)過低，也即元件實(shí)際運(yùn)行時的溫度比分析人員預(yù)測的要高，此類問題一般要通過加裝散熱裝置或風(fēng)扇對線路板進(jìn)行冷卻來解決。這些外接附件增加了成本，而且延長了**時間，在設(shè)計(jì)中加入風(fēng)扇還會給可靠性帶來不穩(wěn)定因素，因此線路板板主要采用主動式而不是被動式冷卻方式(如自然對流、傳導(dǎo)及輻射散熱)。
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