PCB電路板設計的黃金法則（三）6、整合組件值。作為設計師，您將選擇一些具有高或低組件值但效率相同的離散組件。通過在標準值的小范圍內進行集成，可以簡化材料清單，降低成本。如果您有一系列基于優(yōu)先設備價值的PCB產品，則更利于您在長期內做出正確的庫存管理決策。7、執(zhí)行盡可能多的設計規(guī)則檢查（DRC）。雖然在PCB軟件上運行DRC功能只需要很短的時間，但在更復雜的設計環(huán)境中，只要在設計過程中始終執(zhí)行檢查，就可以節(jié)省大量時間，這是一個值得保持的好習慣。每個路由決策都是至關重要的，執(zhí)行DRC可以隨時提示您選擇**重要的路由。8、靈活使用絲網(wǎng)印刷。絲網(wǎng)印刷可用于標記各種有用信息，供電路板制造商、服務或測試工程師、安裝人員或設備調試人員將來使用。不僅要清楚地標記功能和測試點標簽，還要盡可能地標記元件和連接器的方向，即使這些注釋打印在電路板上使用的元件的下表面上（電路板組裝后）。在電路板的上下表面充分應用絲網(wǎng)印刷技術，可以減少重復性工作，簡化生產過程。深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建，是國內專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領域。公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建，是國內專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。PCB線路板六層供應商
PCB電路板設計的黃金法則（二）3、使用電源層盡可能多地管理電源線和地線的分布。對于大多數(shù)PCB設計軟件來說，電源層上的銅涂層是一種更快、更簡單的選擇。通過共用大量導線，可確保提供效率比較高、阻抗或壓降**小的電流，并提供足夠的接地回路。如果可能，也可以在電路板的同一區(qū)域內操作多條電源線，以確認接地層是否覆蓋PCB層的大部分層，這有利于相鄰層上操作線之間的相互作用。4、將相關部件與所需的測試點組合在一起。例如，OPAMP運算放大器所需的分立元件被放置在靠近設備的位置，以便旁路電容和電阻能夠與其配合，從而幫助優(yōu)化規(guī)則2中提到的布線長度，并使測試和故障檢測更容易。5、在另一個較大的電路板上復制所需的電路板數(shù)次，以進行PCB組裝。選擇**適合制造商所用設備的尺寸有助于降低原型設計和制造成本。首先，在面板上布置電路板，聯(lián)系電路板制造商以獲取每個面板的優(yōu)先尺寸規(guī)格，然后修改設計規(guī)格，并嘗試在這些面板尺寸內重復多次設計。深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建，是國內專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領域。TG280 PCB線路板電路板廠商PCB設計注意事項有哪些呢？
給大家再介紹PCB可靠性測試的三種方法，一共9種可靠性測試方法，全部介紹完了，希望對大家有所幫助1.玻璃化轉變溫度試驗目的：檢查板的玻璃化轉變溫度。設備：DSC（差示掃描量熱儀）測試儀，烤箱，干燥機，電子秤。方法：準備好樣品，其重量應為15-25mg。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入DSC測試儀的樣品臺上，將升溫速率設定為20℃/min。掃描2次，記錄Tg。標準：Tg應高于150℃。2.CTE（熱膨脹系數(shù)）試驗目標：評估板的CTE。設備：TMA（熱機械分析）測試儀，烘箱，烘干機。方法：準備尺寸為6.35*6.35mm的樣品。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入TMA測試儀的樣品臺上，設定升溫速率為10℃/min，**終溫度設定為250℃記錄CTE。3.耐熱性試驗目的：評估板的耐熱能力。設備：TMA（熱機械分析）測試儀，烘箱，烘干機。方法：準備尺寸為6.35*6.35mm的樣品。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入TMA測試儀的樣品臺上，設定升溫速率為10℃/min。將樣品溫度升至260℃。深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，是國內專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。
深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建，是國內專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領域。4、導線走向及線寬的要求?多層板走線要把電源層、地層和信號層分開，減少電源、地、信號之間的干擾。?相鄰兩層印制板的線條應盡量相互垂直或走斜線、曲線，不能走平行線，以減少基板的層間耦合和干擾。且導線應盡量走短線，特別是對小信號電路來講，線越短，電阻越小，干擾越小。?同一層上的信號線，改變方向時應避免銳角拐彎。導線的寬窄，應根據(jù)該電路對電流及阻抗的要求來確定，電源輸入線應大些，信號線可相對小一些。?對一般數(shù)字板來說，電源輸入線線寬可采用50～80mil，信號線線寬可采用6～10mil。導線寬度：0.5、1、0、1.5、2.0;允許電流：0.8、2.0、2.5、1.9;導線電阻：0.7、0.41、0.31、0.25;?布線時還應注意線條的寬度要盡量一致，避免導線突然變粗及突然變細，有利于阻抗的匹配。PCB電路板散熱設計技巧，詳情咨詢。
PCB電路板的可靠性測試介紹（續(xù)）4.剝線強度試驗目的：檢查可以剝去電路板上銅線的力設備：剝離強度測試儀方法：從基板的一側剝去銅線至少10mm。將樣品板放在測試儀上。使用垂直力剝去剩余的銅線。記錄力量。標準：力應超過1.1N/mm。5.可焊性測試目的：檢查焊盤和板上通孔的可焊性。設備：焊錫機，烤箱和計時器。方法：在105℃的烘箱中將板烘烤1小時。浸焊劑。斷然把板到焊料機在235℃，并取出在3秒后，檢查的區(qū)域焊盤該浸錫。將板垂直放入235℃的焊錫機中，3秒后取出，檢查通孔是否浸錫。標準：面積百分比應大于95.所有通孔應浸錫。6.耐壓測試目的：測試電路板的耐壓能力。設備：耐壓測試儀方法：清潔并干燥樣品。將電路板連接到測試儀。以不高于100V/s的速度將電壓增加到500VDC（直流電）。將其保持在500VDC30秒。標準：電路上不應有故障。深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建，是國內專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領域。我們的產品包括：高多層PCB、HDIPCB、PCB高頻板、軟硬結合板、FPC等特種高難度電路板。PCB設計注意事項及經(jīng)驗大全。聚酰亞胺PCB線路板加工
關于PCB設計當中的拼板及注意事項。PCB線路板六層供應商
PCB如何布局特殊元器件PCB器件布局它有一定的規(guī)則需要大家遵守。除了通用要求外，一些特殊的器件也會有不同的布局要求。*壓接器件的布局要求1）彎/公、彎/母壓接器件面的周圍3mm不得有高于3mm的元器件，周圍1.5mm不得有任何焊接器件；在壓接器件的反面距離壓接器件的插***中心2.5mm范圍內不得有任何元器件。2）直/公、直/母壓接器件周圍1mm不得有任何元器件；對直/公、直/母壓接器件其背面需安裝護套時，距離護套邊緣1mm范圍內不得布置任何元器件，不安裝護套時距離壓接孔2.5mm范圍內不得布置任何元器件。3）歐式連接器配合使用的接地連接器的帶電插拔座，長針前端6.5mm禁布，短針2.0mm禁布。4）2mmFB電源單PIN插針的長針，對應單板插座前端8mm禁布。*熱敏器件的布局要求1）器件布局時，熱敏器件（如電解電容、晶振等）盡量遠離高熱器件。2）熱敏器件應緊貼被測元件并遠離高溫區(qū)域，以免受到其它發(fā)熱功當量元件影響，引起誤動作。3）將本身發(fā)熱而又耐熱的器件放在靠近出風口的位置或頂部，但如果不能承受較高溫度，也要放在進風口附近，注意盡量與其他發(fā)熱器件和熱敏器件在空氣上升方向上錯開位置。深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，專業(yè)中**PCB多層板服務提供商PCB線路板六層供應商
深圳市賽孚電路科技有限公司位于東莞市長安鎮(zhèn)睦鄰路7號。公司業(yè)務分為HDI板，PCB電路板，PCB線路板，軟硬結合板等，目前不斷進行創(chuàng)新和服務改進，為客戶提供良好的產品和服務。公司將不斷增強企業(yè)重點競爭力，努力學習行業(yè)知識，遵守行業(yè)規(guī)范，植根于電子元器件行業(yè)的發(fā)展。在社會各界的鼎力支持下，持續(xù)創(chuàng)新，不斷鑄造高質量服務體驗，為客戶成功提供堅實有力的支持。